【課題】 ソース領域側だけに不活性イオン注入領域が形成される非対称型ＳＯＩ電界効果トランジスタを容易に実現する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 イオン注入前にトランジスタが形成される半導体層のゲート電極について対称構造をなす２つの電極のいずれか一方をソース又はドレインとして指定する電極指定データを予め保持する設計工程と、電極指定データに応じてソース領域側だけのイオン注入を可能にするためのイオン注入用マスクを製作するマスク製作工程と、対称をなす２つの電極を有する半導体層表面にフォトレジストを塗布しイオン注入用マスクを用いて露光してフォトレジストの少なくともソース領域に対応する部分を除去するレジスト形成工程と、レジスト形成工程の実行後、イオン注入用マスクに対応して残されたフォトレジストを有する半導体層表面からイオンを注入する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタのリーク特性を維持しつつ、オン電流を大幅に改善することができる薄膜トランジスタ及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体薄膜を形成する工程と、前記半導体薄膜にシリコンを注入する工程と、チャネル形成領域とソース形成領域及びドレイン形成領域との間にそれぞれ位置するＬＤＤ形成領域上にマスクを形成する工程と、前記ＬＤＤ形成領域上にマスクを形成した半導体薄膜上にシリコンを注入する工程と、前記半導体薄膜を熱処理により結晶化する工程と、を有する薄膜トランジスタの製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＳ基板の異方性を低減して半導体装置のデバイス特性の面内均一性を向上する。
【解決手段】絶縁体基板１０１の主面上にＳｉ層（またはＳｉ基板）１００を有する半導体装置１０において、絶縁体基板１０１はサファイア基板１０１であり、絶縁体基板１０１の主面はｃ面である。サファイア基板１０１において異方性の少ないｃ面にＳｉ層１００を形成するので、Ｓｉ層１００上に形成された半導体装置１０のデバイス特性の面内均一性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極中に含まれる不純物の拡散を防止することができ、さらに、ゲート絶縁膜の信頼性及びホットキャリア耐性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】Ｎ型シリコン基板１上にゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５を形成する。Ｐ+型ゲート電極３５の両側にソース／ドレイン領域６を形成する。ゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５中には窒素がドープされ、窒素ドーピング領域３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】歪みの高いキャリア移動領域における寄生抵抗及びエネルギー障壁を小さくするための半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１上にゲート絶縁膜７を介して形成されたゲート電極１３ｂと、半導体基板１のうちゲート電極１３ｂの下方に形成されるチャネル領域６ｃと、チャネル領域６ｃの両側方に形成され、第１炭素濃度で炭素を含み、第１リン濃度でリンを含む第１の炭化シリコン層２３と、第１の炭化シリコン層２３上にチャネル領域６ｃに接合して形成され、第１リン濃度より多い第２リン濃度でリンを含み、第１炭素濃度以下の第２炭素濃度で炭素を含む第２の炭化シリコン層２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】純ＣｕまたはＣｕ合金のＣｕ系合金配線と半導体層との間のバリアメタル層を省略することが可能なダイレクトコンタクト技術であって、幅広いプロセスマージンの範囲においてＣｕ系合金配線を半導体層に直接かつ確実に接続することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明の配線構造は、基板の上に、基板側から順に、半導体層と、純ＣｕまたはＣｕ合金のＣｕ系合金膜とを備えた配線構造であって、前記半導体層と前記Ｃｕ系合金膜との間に、基板側から順に、窒素、炭素、フッ素、および酸素よりなる群から選択される少なくとも一種の元素を含有する（Ｎ、Ｃ、Ｆ、Ｏ）層と、ＣｕおよびＳｉを含むＣｕ−Ｓｉ拡散層との積層構造を含んでおり、且つ、前記（Ｎ、Ｃ、Ｆ、Ｏ）層を構成する窒素、炭素、フッ素、および酸素のいずれかの元素は、前記半導体層のＳｉと結合している。 （もっと読む）

【課題】フィン型半導体領域を有する半導体装置においてプラズマドーピング法を用いて短時間で所望の特性が得られるようにする。
【解決手段】基板１１上にフィン型半導体領域１３が形成されている。フィン型半導体領域１３の上部及び側部には、半導体にドナー準位又はアクセプタ準位を生成する第１の不純物が導入されていると共に、フィン型半導体領域１３の上部には、半導体を絶縁物化する第２の不純物がさらに導入されている。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置を提供するに際し、酸化物半導体層と電極層との接触抵抗を低減することを課題の一とする。
【解決手段】ゲート絶縁層上方の第１のソース電極層または第１のドレイン電極層と、ゲート絶縁層上方の酸化物半導体層と、酸化物半導体層、および第１のソース電極層または第１のドレイン電極層上方の第２のソース電極層または第２のドレイン電極層と、を有し、酸化物半導体層の下面は、ゲート電極層と重畳する領域においてゲート絶縁層と接しており、且つ、少なくとも他の一部の領域において第１のソース電極層または第１のドレイン電極層と接しており、酸化物半導体層の上面は、その一部の領域において第２のソース電極層または第２のドレイン電極層と接しており、第１のソース電極層または第１のドレイン電極層は、第２のソース電極層または第２のドレイン電極層と電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】配線層に新たな機能を有する素子を設けた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板上に形成された第１配線層１５０、及び半導体素子２００を備える。第１配線層１５０は、絶縁層１５６と、絶縁層１５６の表面に埋め込まれた第１配線１５４とを備える。半導体素子２００は、半導体層２２０、ゲート絶縁膜１６０、及びゲート電極２１０を備える。半導体層２２０は、第１配線層１５０上に位置する。ゲート絶縁膜１６０は、半導体層２２０の上又は下に位置する。ゲート電極２１０は、ゲート絶縁膜１６０を介して半導体層２２０の反対側に位置する。 （もっと読む）

【課題】イオン注入によりアモルファス化された領域に光照射による活性化を行った場合に、表面に凹凸が発生するのを防止した薄膜半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上にそれぞれ形成されたｎチャネル島状半導体層４ａ及びｐチャネル島状半導体層４ｂ、前記島状半導体層４ａ，４ｂ上に形成されたゲート絶縁膜５、及び前記ゲート絶縁膜５上にそれぞれ形成されたゲート電極６ａ，６ｂを具備し、前記ｎチャネル島状半導体層４ａへのｎ型不純物のイオン注入によりアモルファス化された領域の深さｔ１，ｔ３と、前記ｐチャネル島状半導体層４ｂへのｐ型不純物のイオン注入によりアモルファス化された領域の深さｔ１，ｔ２とは、それぞれほぼ同じであるようにイオン注入を行なう。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＩＳのソース・ドレイン領域端部における転位の発生および拡散抵抗の上昇を防止する。
【解決手段】ＣＭＩＳにおけるソース・ドレイン領域１２、１４の形成時、シリコン基板１に不純物をイオン注入する前に、Ｐウエル層４には転位抑制元素としてアルゴンを打ち込み、かつＮウエル層５には窒素を転位抑制元素として打ち込む。これにより転位の発生を抑制しつつ、かつ、Ｐウエル層４とＮウエル層５それぞれに適した転移抑制元素を打ち分けることで拡散抵抗の上昇を抑制し、歩留まりを向上させ、素子の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】配線層間の正常な電気的導通が取れている半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板上又は基板の表面層に少なくとも２層の配線層を備え、前記２層の配線層の内、下層配線層がシリコンからなる際に、前記下層配線層と上層配線層間に炭化珪素層を備えたことを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に設けられる金属半導体化合物電極の界面抵抗を低減する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板と、半導体基板上に形成され、Ｓを１×１０^２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以上含有する界面層と、界面層上に形成され、略全域にＳを１×１０^２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以上含有する金属半導体化合物層と、金属半導体化合物層上の金属電極を有することを特徴とする半導体装置。半導体基板上に金属膜を堆積し、第１の熱処理により、金属膜を半導体基板と反応させて、金属半導体化合物層を形成し、金属半導体化合物層に、飛程が金属半導体化合物層の膜厚未満となる条件でＳをイオン注入し、第２の熱処理により、Ｓを再配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタにおいて、ソース／ドレイン領域に高抵抗不純物領域（ＨＲＤ
または低濃度不純物領域）を自己整合的に形成する方法を提供する。
【解決手段】ゲイト電極１０５上面にマスク１０６を残し、比較的低い電圧でポーラスな
第１の陽極酸化膜１０７をゲイト電極の側面に成長させる。この陽極酸化膜をマスクとし
てゲイト絶縁膜１０４’をエッチングする。必要に応じては比較的高い電圧でバリア型の
第２の陽極酸化膜１０８をゲイト電極の側面および上面に形成する。第１の陽極酸化膜を
選択的にエッチングする。不純物ドーピングをおこなうと、ゲイト電極の下部にはドーピ
ングされず、ゲイト電極に近い領域では、不純物濃度の低い高抵抗領域１１１，１１２と
なる。ゲイト電極から遠い領域では、不純物濃度の高い低抵抗領域１１０，１１３となる
。 （もっと読む）

【課題】アモルファス酸化物を用いた薄膜トランジスタが、近紫外光がチャンネルに入射することで、ＴＦＴのトランジスタ特性（Ｉｄ−Ｖｇ特性）が変動する場合に、ＴＦＴ特性のばらつきを防止する、迷光の照射に伴う特性変動が小さい、酸化物からなる半導体膜をチャンネルに適用した電界効果型トランジスタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体からなるチャンネル層１１とオキシナイトライドからなるソース電極１３及びドレイン電極１４を有している。これにより、ソース電極１３、ドレイン電極１４から近紫外光がチャンネル層１１に入りこむことがないため、光に対して比較的安定なＴＦＴを実現できる。さらに、チャンネル層１１とソース電極１３、ドレイン電極１４との間で、安定な電気接続が可能となり、素子の均一性、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【解決手段】
共通の能動領域内に少なくとも１つの埋め込み半導体合金を設けることによって得られる異なる歪レベルに基いて、その能動領域内に形成されるプルダウントランジスタ及びパストランジスタの駆動電流能力を調節することができ、それにより能動領域の単純化された全体的な幾何学的構造を提供することができる。従って、能動領域の単純化された構造を伴う最小のチャネル長に基きスタティックＲＡＭセルを形成することができ、プルダウン及びパストランジスタに対する駆動電流の比を調節するためにトランジスタ幅の明白な変化が従来的に用いられている洗練されたデバイスで観察され得るような顕著な歩留まり低下を回避することができる。 （もっと読む）

【解決手段】
シリコン／ゲルマニウム合金（２５５）を備えたＰチャネルトランジスタのＰＮ接合の近傍に拡散阻害種（２５６Ａ）を組み込むことによって、拡散関連のＰＭ接合の不均一性を低減することができ、それによりデバイス安定性を高め且つ総合的なトランジスタ性能を高めることに寄与する。拡散阻害種（２５６Ａ）は炭素、窒素等の形態で提供されてよい。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタ、その製造方法及びこれを含む有機発光ダイオード表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に位置し、結晶化誘起金属を用いて結晶化された多結晶シリコン層からなり、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域を含む半導体層と、前記半導体層上に位置するゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極と、前記ゲート電極上に位置する層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に位置し、前記半導体層のソース／ドレイン領域と電気的に接続されるソース／ドレイン電極を含み、前記半導体層は前記半導体層の両端部に位置する第１ゲッタリングサイト及び前記第１ゲッタリングサイトと離隔されて位置する第２ゲッタリングサイトを含むことを特徴とする薄膜トランジスタ、その製造方法及びこれを含む有機発光ダイオード表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】膜厚バラツキを抑制し、かつドライエッチングダメージの発生を抑制できる優れた素子特性を兼ね備えた薄膜半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明絶縁性基板上に形成され、所定の間隔を隔てて第１導電型の不純物を含むソース領域及び第１導電型の不純物を含むドレイン領域を有する島状半導体層、前記ソース領域及びドレイン領域の間の島状半導体層上に形成されたゲート絶縁膜及びゲート電極、前記ゲート電極の側壁に形成された、低温酸化膜、低温窒化膜及び低温酸化膜の３層構造のサイドウォールスペーサー、及び島状半導体層及びゲート電極を覆う層間絶縁膜を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 優れたコンタクト特性及び優れた素子特性を持った薄膜半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 透明絶縁性基板上に形成され、所定の間隔を隔てて不純物を含むソース領域ドレイン領域を有する島状半導体層、前記ソース領域及びドレイン領域の間の島状半導体層上に形成されたゲート絶縁膜、前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極、前記島状半導体層及びゲート電極を覆う層間絶縁膜、前記ソース領域及びドレイン領域にそれぞれ接続する、前記層間絶縁膜に形成されたコンタクト孔内にそれぞれ埋め込まれた不純物を含む多結晶半導体層、及び前記多結晶半導体層に接続する高融点金属層を含む配線層を具備し、前記多結晶半導体層と配線層の高融点金属層との間には、高融点金属と半導体との化合物からなる薄層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）