【課題】本発明は、複数のランド間を電気的に接続する熱伝導性基板において、ランド間の接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、ベースプレート９と、このベースプレート９の上面に設けられた熱伝導性樹脂１０と、この熱伝導性樹脂１０の内部あるいは上面と熱的に接触された導電パターン１１と、この導電パターン１１に設けたランド１３、１４とを備え、このランド１３、１４間を、導電パターン１１と一体に成形されるとともにベースプレート９よりも外方に突出された導電パターン延長部１５により電気的に接続した熱伝導性基板としたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複合材料及びその製造方法に関し、特にカーボンナノチューブを含む複合材料及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明に係るカーボンナノチューブを含む複合材料は、ポリマー材料と、複数のカーボンナノチューブと、を含む。前記ポリマー材料は、第一表面と、それと反対の第二表面と、を有する。前記複数のカーボンナノチューブが所定のパターンで前記ポリマー材料に嵌入される。本発明は、カーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱板やヒートシンクは、放熱効果を高めるには、その表面積を増やすことが必要である。表面積を増やすことは、体積増加及び重量増加につながり、実装体積が大きくなると共に可撓性に乏しくなる。これに対して、放熱フィンを薄くすれば、表面積を増やしても体積増加及び重量増加を抑えられるが、薄くなればコシがなく、フィン自身での形状保持が難しく取扱い(ハンドリング)も困難であるという課題があった。
【解決手段】薄くて軽いだけでなく、適度の剛性（コシ）を有し、形状の保持が可能となる。折り曲げ等により立体形状の保持が可能なため、熱伝導と熱放射と対流の多様な熱の伝播経路とその相乗効果がはかられ、放熱効果を総合的に高めたフレキシブルな放熱フィルムを提供することを目的とする。 （もっと読む）

媒体用の注入口（９）と排出口（３３）とを有する熱交換チャネル（１１、２１、３１）を備える熱交換器。熱交換器は、媒体が流れる方向において連続的に配置され、それぞれ熱交換チャネル（１１、２１、３１）を有する少なくとも２つのステージ（１０、２０、３０）を有する。最初のステージは、熱交換チャネル（１１）に並行に配置された少なくとも１つの案内チャネル（１２）を有する。熱案内チャネル（１１、２１、３１）は、各ステージ（１０、２０、３０）の終端において少なくとも１つの排出口（１３、２３、３３）を有し、各ステージの案内チャネル（１２、２２）は、後続のステージ（２０、３０）の熱交換チャネル（２１、３１）と接続する。これにより、未使用の熱伝達媒体が各ステージに供給される。この未使用の熱伝達媒体は、各熱交換チャネルに対して高い温度差を有する。これにより、流路が比較的長い場合でも、良好な熱伝達効率を実現することができる。 （もっと読む）

回路ボード（ＣＢ）上に実装された集積回路（ＩＣ）ダイを備えるＣＢアセンブリの熱伝導性を改善するための方法および装置。高熱伝導性（ＨＴＣ）素子が第１の端部上でダイの表面に取り付けられる。ダイがＣＢ上に実装される場合、ＣＢ内に形成された空隙がＨＴＣ素子の第２の端部を受け、ＨＴＣ素子の第２の端部がＣＢの一部分と接触する。ダイの動作中、ダイによって発生する熱は、ＨＴＣ素子から、およびＣＢ内に消散する。
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【課題】ブロック本体とパイプ部のみの簡素な構成で量産性、汎用性に優れると共に、各種電子部品等の発熱体から発せられる熱を確実に受熱することができる熱伝達性に優れた受熱ジャケットとその製造方法及びそれを備えた冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ブロック本体３と、ブロック本体３に貫穿された１乃至複数の直線状の貫通孔４と、貫通孔４に圧入又は拡径されて貫設されたパイプ部６と、を備え、パイプ部６の少なくとも貫通孔４に貫設された貫設部６ａの長手方向と直交する断面形状が、長手方向のいずれの位置においても一様である構成を備えている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに関し、製造コストが低く且つモータの寿命を長くして信頼性を高めたヒートシンクで十分な冷却性能が得られる設計容易なヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱部品１２と接触する底面と、通風用の複数の孔１３を設けた側面と、少なくともブレード１１ｂとモータ１１ａからなる冷却ファン１１をネジまたは接着により固定する天井面とを有するヒートシンクにより構成する。これにより冷却ファン１１を発熱部品１２より離して設置できるとともに十分にフィン面積を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 被冷却体に隙間なく密着して取り付けることができ、被冷却体から伝わった熱を直ちに冷媒へ放熱させることができ、従って従来の高分子や有機系のシートやグリースを用いたヒートシンクやフィンとファン等の冷却手段に比べて熱の排出効率が高い新たな冷却機構を提供する。
【解決手段】 基材１の少なくとも被冷却体と接触する側の表面に、多数の柱状体２の集合した構造などからなる凸状構造を備えた冷却部材である。この冷却部材は、被冷却体との接触により形成される空間あるいはその空間とそれに繋がる空間を有する複数の凸状構造が形成され、被冷却体の接触面の形状に沿って弾性変形及び／又は塑性変形することにより、被冷却体に直接隙間なく接触して熱を奪うことができる。 （もっと読む）

【課題】省スペースが期待される電子機器、精密機器において、取り扱い時、カシメ時、リワーク時に傷が入りにくく、熱伝導特性に優れたグラファイト複合フィルムを提供する。
【解決手段】グラファイトフィルムの少なくとも片面に、粘着層、絶縁層、導電層のいずれかの層が形成されているグラファイト複合フィルムであって、
（１）該グラファイトフィルムの密度が１．３ｇ／ｃｍ³以上
（２）粘着層、絶縁層、導電層のいずれかの層の厚みが５０μｍ以下
（３）粘着層がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の基材を含む材料
であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タンクを大型化することなく、配管内への気泡の混入を防止できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却液７を内部に貯留しているタンク３の上面側の内壁３ｃに、板状をなす複数の突起体３ｄ（封止構造）を設けている。循環する冷却液７の流量が減少して、タンク３内に気泡２１が発生する（ａ）。冷却処理が長期間にわたって継続されると、タンク３内に発生する気泡２１も多くなるが、これらの多数の気泡２１は突起体３ｄによって封止（トラップ）される（ｂ）。よって、多数の気泡２１が発生しても、気泡２１が配管５内に混入することはない。 （もっと読む）

本発明は、電気的または電子的なコンポーネント（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）または回路のための支持体ボディ（１，２）に関する。この場合、支持体ボディ（１，２）は導電性ではなくまたはほとんど導電性ではない。熱伝導性を著しく向上させながら支持体ボディを簡単にするため本発明によれば支持体ボディ（１，２）に、熱を排出させるまたは熱を案内する冷却部材（７）が設けられている。
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【課題】放熱性に優れ、かつ機械的強度及び耐湿性に優れた放熱シートをコーティング法により効率的に製造し得るインキ組成物を提供すること。
【解決手段】炭酸マグネシウム粒子、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂及び溶剤からなるインキ組成物であって、溶剤中に、相対蒸発速度１９０以上、沸点６０〜１３０℃、かつ溶解度パラメータが８〜１２である成分を８０質量％以上含有することを特徴とするインキ組成物である。 （もっと読む）

【課題】放熱性、電気絶縁性、機械的強度及び耐湿性にすぐれた（電子機器・電子部品用）放熱シート、ならびにそのための製造方法を提供すること。
【解決手段】炭酸マグネシウム粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、炭酸マグネシウム粒子／バインダー樹脂の質量比が６７／３３〜８０／２０であり、シート厚みが１０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シートである。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が高い弾性表面波フィルタパッケージを提供する。
【解決手段】配線板１１に、導電部材３５を備えた第１のスルーホール４３と、第１の熱伝導部材３７を備えた第２のスルーホール３１とを設ける。気密保持体１５は、配線板１１上の気密保持体搭載領域上に搭載されるとともに弾性表面波フィルタ１３ａの裏面と第２の熱伝導部材１９を介して接続される。さらに、配線板１１の気密保持体搭載領域からフィルタ搭載領域にわたって形成されるとともに、第１のスルーホール４３および第２のスルーホール３１と接続された接地電極５１、５５（図１には示さず）を有する。弾性表面波フィルタ１３ａで発生した熱を、第１の熱伝導部材や第２の熱伝導部材を介して配線板１１に効果的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】特に弾性率が低く、応力緩和特性、接着性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）及び銀粉（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置である。
【化１】


Ｒ¹は水素又はメチル基、
Ｒ²は炭素数３〜１０の炭化水素基で芳香族を含まない、
ｎは１〜５０ （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた熱伝導性、可撓性を有し、かつ折り曲げるなどの大きな変形を加えても、ひび割れ等の欠陥を生ずることなく、ショート等の事故を確実に防止することができて信頼性の高い熱伝導性シートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 未硬化樹脂が塗布される開口領域を有するスクリーンにスキージを摺動させて、前記スクリーンを通して前記未硬化樹脂をグラファイトシートの上面に塗布する熱伝導性シートの製造方法において、前記開口領域にはグラファイトシートの端面に位置する余剰領域が設けられ、前記スキージが余剰領域の下部の空間に前記未硬化樹脂を浸出させて前記グラファイトシートの端面に前記未硬化樹脂を塗布する熱伝導性シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップの実装構造は、電極が形成された第１の表面と、第１の表面と対向する第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップ５８と、ＩＣチップが搭載され、ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板４０と、配線基板に取り付けられ且つＩＣチップの第２の表面を露出させる開口部を有する保護部材６６と、保護部材の開口部に配置され且つＩＣチップの第２の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材６８とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外力に対する耐久性を向上したインバータ装置を提供することにある。
【解決手段】放熱板２２の表面に、正側導体３３、負側導体３７及び交流側導体３５を接合し、正側導体３３と交流側導体３５との間に接合されたＩＧＢＴ及びダイオードと、負側導体３７と交流側導体３５との間に接合されたＩＧＢＴ及びダイオードと、正側導体３３に設けられた正極端子３９と、負側導体３７に設けられた負極端子４０と、交流側導体３５に設けられた出力端子４１，４２とを有し、正極端子３９、負極端子４０及び出力端子４１，４２は、放熱板２２の表面に対して平行にする方向に曲げられたインバータ装置。 （もっと読む）

【課題】発熱体側の熱を効率よく放熱体側に伝導させて放熱することができると共に、温度サイクルなどの作用によって熱変形を受けても、安定した性能を長期にわたって発揮することができる絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板並びに絶縁伝熱構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体層２と、絶縁体層２の両側に配置された高熱伝導体層３、４とを備え、絶縁体層２が、接合層５と、高熱伝導体層３、４に突出されているダイヤモンド粒子６とを有し、接合層５の面内方向の一方向でダイヤモンド粒子６を等間隔に複数配置した粒子群６Ａが、前記面内方向の前記一方向は異なる方向に等間隔で複数配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップの実装構造は、電極が形成された第１の表面と、第１の表面と対向する第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップ５８と、ＩＣチップが搭載され、ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板４０と、配線基板に取り付けられ且つＩＣチップの第２の表面を露出させる開口部を有する保護部材６６と、保護部材の開口部に配置され且つＩＣチップの第２の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材６８とからなる構成とする。 （もっと読む）