【課題】シロキサンの発生により電気的な接点部分で導電性を阻害することの無い電磁波障害対策放熱シート、さらに、適度な粘着力を有する電磁波障害対策放熱シートを提供する。
【解決手段】ゴム及び／または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ２μｍ以下かつアスペクト比１０以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、及び球状の熱伝導性粉末を含有させ、デュロメータータイプＥ硬度４５〜７０である電磁波障害対策放熱シート３。また、ゴム及び／または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ２μｍ以下かつアスペクト比１０以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、球状の熱伝導性粉末、及び粘着付与剤を含有させ、デュロメータータイプＥ硬度４５〜７０、及び傾斜式ボールタック試験でのボールナンバー３〜１０である電磁波障害対策放熱シート。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の少なくとも一部を封止する際に用いる液状樹脂の注入に要する時間を短縮することができ、半導体装置の製造工程数をも削減することができ、さらには樹脂封止後の半導体装置の反りをも低減することが可能となる半導体装置の製造方法および半導体製造装置ならびに信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】上金型２００の外側に設置され液状樹脂を注入可能なシリンジ１１から、金型３００のキャビティ内へ液状樹脂９を注入する。このとき、シリンジ１１の内部の圧力が、液状樹脂９の注入前の上記キャビティ内の圧力よりも大きくなるようシリンジ１１の内部を加圧する。液状樹脂９の注入後に金型３００を加熱して液状樹脂９を硬化させる。液状樹脂９の硬化後に、樹脂封止された半導体装置を金型３００から取り出す。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性の向上が図られた半導体モジュールと、該半導体モジュールの製造方法を提供。
【解決手段】樹脂組成物が用いられてなる絶縁層１０が上面側に積層された金属シート２０と、上面側に半導体素子５０が搭載されているヒートスプレッダ３０とを有し、該ヒートスプレッダ３０の下面に前記絶縁層１０を介して前記金属シート２０が接着されており、該金属シート２０の下面を露出させ且つ上面側に前記半導体素子５０及び前記ヒートスプレッダ３０を覆う樹脂モールド９０が施されている半導体モジュール１であって、ヒートスプレッダ３０の下面よりも大面積な金属シート２０が用いられ、ヒートスプレッダ３０が接着されている箇所における絶縁層の厚みよりもその周囲の絶縁層の厚みの方が薄くなるように前記絶縁層１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と柔軟性とを有し、さらに適度な粘着性を有する電気・電子機器分野に好適な熱伝導用成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム１００質量部に対し、少なくとも（Ｂ）有機過酸化物架橋剤１〜８質量部と、（Ｃ）金属水酸化物フィラー１００〜１０００質量部とを配合してなり、Ｅ型粘度計により測定される降伏応力が０．１〜１０００Ｐａの範囲にある液状またはペースト状の組成物を成形した成形体であって、シクロヘキサン抽出により、下記（式１）で求められるゲル分率ｘが５〜６０の範囲になるように架橋された熱伝導用成形体。
ゲル分率（ｘ）＝（成形体に含まれるゴム質量のうちシクロヘキサンに不溶の質量）／（成形体に含まれるゴム質量）×１００・・・（式１） （もっと読む）

【課題】煩雑な加工プロセスや加工設備を必要とすることなく、容易にかつ安価に製造することができ、ハウジング等の構造体への適用にも好適な熱伝導成形体を提供する。
【解決手段】板状無機フィラーを５〜８０ｖｏｌ％含む樹脂組成物を成形してなり、該成形体の厚み方向に、金型によって形成された穴２を有する熱伝導成形体１であって、該穴２は、貫通穴であるか、或いは該成形体の平均厚みＴに対して７０％以上の深さを有し、該成形体から任意に取り出した単位体積（９×Ｔ^３）部分において、該穴によって形成される壁面の面積Ａが、下記式（１）を満たすことを特徴とする熱伝導成形体１。
Ａ ≧ ４×Ｔ^３ ……（１） （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、それを備えるマイクロプロセッサおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】ＣＰＵ３と、ＣＰＵ３と対向配置されるヒートスプレッダ５と、ＣＰＵ３およびヒートスプレッダ５の間に介在される第１熱伝導部材４とを備えるマイクロプロセッサ１において、第１熱伝導部材４は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第１熱伝導部材４を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第１熱伝導部材４を備えるマイクロプロセッサ１では、ＣＰＵ３で発生する熱を、第１熱伝導部材４によって効率的にヒートスプレッダ５に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、マイクロプロセッサおよび電子機器を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ５と、ヒートスプレッダ５と対向配置されるヒートシンク７と、ヒートスプレッダ５およびヒートシンク７の間に介在される第２熱伝導部材６とを備えるマイクロプロセッサ１において、第２熱伝導部材６は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第２熱伝導部材６を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第２熱伝導部材６を備えるマイクロプロセッサ１では、ヒートスプレッダ５に伝導される熱を、第２熱伝導部材６によって効率的にヒートシンク７に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムに比べて２０％−５０％の重量低減が可能であり、高い熱伝導度と高い電気伝導度の特性を得ることにより、電気的シールドおよび磁気的シールド、さらには、熱の解放を促進するシャーシを提供する。
【解決手段】複合材アビオニクスシャシーは、十分な電気伝導性および熱伝導性であり、ＥＭＩシールドを提供し、電磁共鳴を減衰させる十分な損失を備え、また、中空カーボンミクロスフェアを含むことができるポリマー母材組成から得られる軽量なものである。一実施形態において、電子機器シャシーは、性能を低下させるものとして知られている中空カーボンミクロスフェアを用いても高い強度を保持することができる補強層を含む。シャシーは、合成充填材料と結合されたポリマー樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．５〜１０μｍ、繊維長さ２５ｍｍ以下の炭素繊維２をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤４を含む熱硬化性樹脂３を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを含む熱伝導性樹脂シート１、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐久性を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害が改善されており、さらに室温にて容易に硬化させることが可能な、室温硬化型熱伝導性組成物、並びにその組成物を硬化させてなる熱伝導材の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体（Ｉ）、及び、熱伝導性充填材（ＩＩ）よりなり、硬化前の粘度が３０００Ｐａ・ｓ以下の、流動性を有する室温にて硬化可能な組成物を発熱体と放熱体との間に塗布した後、発熱体と放熱体との間にて硬化させてなる、硬化後の厚みが０．５ｍｍ未満の熱伝導材料。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導性に優れた放熱シート、それを用いた放熱用積層板及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
放熱シート２０は、基板の厚さ方向に貫通孔を有するポーラスα−アルミナ基板１５と、このポーラスα−アルミナ基板１５の貫通孔に配置された樹脂組成物の硬化物１６と備えている。樹脂組成物の硬化物１６は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物の硬化物である。この放熱シートは、例えばＣＰＵなどの発熱性電子部品から発生する熱を効率よく放熱するのに好適である。 （もっと読む）

【課題】耐折曲強度を向上すると共に、簡単に種々の形状に加工しながら、熱伝導率を高くする。また振動に対する強度を向上する。
【解決手段】
放熱シートの製造方法は、繊維と熱伝導粉末とを水に懸濁して抄紙用スラリーとし、この抄紙用スラリーを湿式抄紙してシート状とする。さらに、放熱シートの製造方法は、抄紙用スラリーに、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とを懸濁し、この叩解パルプと非叩解繊維とでもって、抄紙用スラリーに懸濁してなる熱伝導粉末を繊維に結合してシート状に抄紙することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】樹脂の熱に対する透過性を向上（透明化）させ、発熱源が樹脂部材で覆われている電子機器の放熱効率を向上させる方法、波長選択性熱放射材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発熱源が特定の赤外線透過波長域を有する樹脂部材で覆われている電子機器において、周期的な表面微細凹凸パターンを形成する多数のマイクロキャビティが二次元配列された熱放射面を有する波長選択性熱放射材料を、前記発熱源と樹脂部材との間に該発熱源を覆うように配置し、発熱源からの熱エネルギーを伝熱または熱放射により波長選択性熱放射材料へ投入し、そして前記波長選択性熱放射材料の熱放射面から前記樹脂部材へ向けて、樹脂部材の赤外線透過波長域に対応する熱放射光を選択的に放射させることにより、電子機器の放熱効率を向上させる方法等。 （もっと読む）

【課題】狭小空間しか有さない電子機内部に実装が可能であって、発熱体から熱を奪って拡散し、拡散した熱を電子機器の筐体に効率よく伝達して筐体表面から放熱できるヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ１は、冷媒を封入する平板状の本体部２と、本体部２の側面の一部もしくは全部から突出する延長板２０を備え、本体部２は、平板状の上部板１０と、上部板１０と対向する平板状の下部板１１と、上部板１０と下部板１１との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板１２を有し、延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、延長板２０は、屈折部２１で折り曲げられて形成される第１放熱面２２および第２放熱面２３を有し、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。 （もっと読む）

【課題】
低熱抵抗かつ作業性に優れた、電子部品の放熱材料に適したフェーズチェンジ型放熱部材を提供すること。
【解決手段】
３０〜１２０℃で軟化する樹脂を含む有機成分が１５〜３５質量％、平均粒径０．３〜０．８μｍの粉末aと、平均粒径０．９〜１．９μｍの粉末bとが、a/b＝７／３〜３／７の体積比の割合である無機充填材６５〜９０質量％を含有してなる熱伝導性樹脂組成物からなる層の少なくとも一面に、ビッカース硬さが２４Ｈv以下である金属層が積層されてなることを特徴とするフェ−ズチェンジ型放熱部材であり、また、粉末a、粉末bが窒化アルミニウム及び／又はアルミナ粉及び／又は酸化亜鉛粉であることを特徴とする前記のフェーズチェンジ型放熱部材であり、さらには、金属層が錫またはインジウムまたはそれらの少なくとも１を含む合金であることを特徴とする前述のフェーズチェンジ型放熱部材である。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの放熱体への熱伝導の用途において、より使い易い熱伝導性シート複合体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】熱伝導性シート複合体１０は、高分子材料と熱伝導性充填材とを含む熱伝導性の高分子組成物から成形されるゲル状の熱伝導性シート１１と、熱伝導性シート１１とは別に成形され、熱伝導性シート１１の一対の表面のうち少なくとも一方の表面に剥離可能に積層された離型シート１２とを備えている。また、ＪＩＳ Ｋ６２５３で規定するタイプＡの硬度計による前記離型シート１２の硬度は３０以上である。 （もっと読む）

【課題】発熱デバイスが発生する熱を効率よく放散することが可能であるとともに、軽量かつ放熱用サーマルモジュール等への取り付け作業が容易であり、電子モジュールに悪影響を与える炭素粉等の塵が発生しない。
【解決手段】金属シート12の主面12a及び裏面12bの双方又はいずれか一方の面にポリピロール重合体膜(10又は14)が形成された構成、あるいは、セルロースシートにポリピロール重合体が浸潤されたポリピロール浸潤シート18の主面18a及び裏面18bの双方又はいずれか一方の面に金属層(16又は20)が密着された構成、あるいは、セルロースシートにポリピロール重合体が浸潤されたポリピロール浸潤シート26の主面26a及び裏面26bの双方又はいずれか一方の面に接着部材(24又は28)を介して金属シート(22又は30)が接着された構成の放熱シートである。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドフィルムが元来持つ電気絶縁性、耐熱性、剛性といった特徴に加え、熱伝導性、特に厚み方向の熱伝導性を向上させることにより、単独では脆いグラファィトの補強フィルムとして、放熱シート用途で特に有用である芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 厚み方向の熱伝導率が、０．１Ｗｍ^−１Ｋ^−１〜０．８Ｗｍ^−１Ｋ^−１である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】横方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されており、前記グラファイトシート(21)の少なくとも片側の主表面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記熱伝導性粘着層(14)のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシート(11)の端面は封止されている。 （もっと読む）