【課題】 放熱機能に加えて、偽造防止機能や電磁波遮蔽機能を発揮することが可能な放熱シートを提供する。
【解決手段】
例えば、放熱シート（構造−I）は、熱伝導体１０、情報体１１、熱放射体１２を順に積層した構成を有している。熱放射体１２は、熱伝導された熱を熱放射する赤外線放射効果を有している。情報体１１のＩＤ情報を非接触方式のＲＦＩＤリーダライタで読み出し、半導体装置１３の真偽判定をする。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異なる高さもしくは段差を有する複数面を有する金属シャーシ１２と、この金属シャーシ１２の上に、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１５を介して固定した、端子１７付き発熱部品１６と、からなる回路モジュール１１であって、前記発熱部品１６は、前記金属シャーシ１２の異なる高さを有する２面以上に実装したものであり、前記端子１７は、その上に実装する回路基板２０に接続するよう、略垂直に折り曲げている回路モジュール１１とすることで、異なる形状（高さや厚み等）を有する発熱部品１６であっても、効率的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、発熱部品の放熱性が低かったため、回路モジュールの小型化、低背化、薄型化が難しかった。
【解決手段】金属板１２と、この金属板１２の上に設けた熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１４と、この伝熱層１４の上に導電性接着層１５と絶縁性接着剤層１６とを用いて固定した端子１８付き発熱部品１７と、からなる回路モジュールを提供することによって、発熱部品１７を実装する前に伝熱層の特性を評価でき、熱伝導性に優れた導電性接着層１５を用いることで放熱性に優れ、小型化、低背化、薄型化に対応できる回路モジュール１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高めることができる発熱素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子１１Ａ〜１１Ｃが接触して設けられる一方の主面と、放熱部５１２と当該放熱部を包囲する第１接合部５１３が形成された他方の主面とを有し、押出成形により形成される第１放熱体５１と、前記第１接合部の接合面５１４にろう付け接合される接合面５２６を有する第２接合部５２５と、前記放熱部を受容して冷媒流路５２１を形成する受容部５２３とを有する第２放熱体５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】効率よく放熱部材をリードフレームに固定させる方法、および簡単且つ快速的に製造できる放熱部材を有するリードフレームを提供する。
【解決手段】本発明は、リードフレームの本体を用意するステップと、前記本体に絶縁部材を設置するステップと、固定部を有する放熱部材を加熱してから、前記絶縁部材に設置することにより、その加熱された放熱部材と接触して溶融された絶縁部材の一部を、固定部に流し込み該固定部に固化させるステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】面内方向に極めて熱伝導率が高く、面内方向への熱拡散性、熱輸送性に優れた熱拡散性シートを簡易かつ高生産性のプロセスで実現する。
【解決手段】マトリクス材料（ａ）１００体積部および、メソフェーズピッチを原料とし、平均繊維径５〜２０μｍ、平均繊維径に対する繊維径分散の百分率（ＣＶ値）が５〜２０％、平均アスペクト比が２〜１００００であって、走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平滑であり、かつ透過型電子顕微鏡での端面観察においてグラフェンシートが閉じている黒鉛化炭素短繊維フィラー（ｂ）１０〜３００体積部とからなり、層の面内の少なくとも一つの方向における面内方向熱伝導率が２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、面内方向熱伝導率と層厚との積が１０００Ｗ・μｍ／（ｍ・Ｋ）以上となる層厚を有する熱拡散層を、少なくとも構成要素の一つとして含む事を特徴とする熱拡散性シート。 （もっと読む）

【課題】小形で簡便な取付け構造を有し、かつ、放熱性にもすぐれた安価なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面には低発熱量の電子部品１０４を実装し、他方の面には高発熱量の電子部品１０５を実装してなるプリント基板１０１と、プリント基板１０１の高発熱量の電子部品１０５実装側とヒートスプレッダ１０２との間に高熱伝導性樹脂１０３を充填したパワー半導体装置１００において、プリント基板１０１とヒートスプレッダ１０２と高熱伝導性樹脂１０３より成る構造体の側面には凹部１０６が形成されており、凹部１０６は高熱伝導性樹脂１０３で被った構造とした。 （もっと読む）

【課題】面内方向に極めて熱伝導率が高く、面内方向への熱拡散性、熱輸送性に優れた熱拡散性シートを簡易かつ高生産性のプロセスで実現する。
【解決手段】マトリクス材料（ａ）１００体積部および、メソフェーズピッチを原料とし、平均繊維径５〜２０μｍ、平均繊維径に対する繊維径分散の百分率（ＣＶ値）が５〜２０％、平均アスペクト比が２〜１００００であって、走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平滑であり、かつ透過型電子顕微鏡での端面観察においてグラフェンシートが閉じている黒鉛化炭素短繊維フィラー（ｂ）１０〜３００体積部とからなり、層の面内方向熱伝導率が２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、面内方向熱伝導率と層厚との積が１０００Ｗ・μｍ／（ｍ・Ｋ）以上となる層厚を有する熱拡散層を、少なくとも構成要素の一つとして含む事を特徴とする熱拡散性シート。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の機能が向上し、固体撮像素子基板での発熱が大きくなり信号誤動作の発生の問題が発生していた。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子基板の裏面に樹脂モールドを行うとともに、そのモールド樹脂に凹凸形状を設けているため、放熱面積が向上し、固体撮像素子基板の発熱による温度上昇を防ぎ、誤動作の発生を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異形部品１５の一部以上を樹脂構造体１１に固定し、この樹脂構造体１１を直接、ネジ２３等を用いて金属板２１に固定することで、実装性の低いあるいは重量の大きい異形部品１５に対しても、樹脂構造体にしっかり固定でき、異形部品１５の耐振性を高めると共に、リードフレーム１９と伝熱層２０との密着強度を局所的に高める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケーシングの内部が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供する。
【解決手段】ケーシング１３とケーシング１３内に収容される回路基板１４と、回路基板１４に実装されて、比較的長時間に亘って継続的に使用される複数の長期負荷４５に対し通電及び断電を実行する複数の第１スイッチング素子４９と、回路基板１４のうち第１スイッチング素子４９の隣に位置して実装されて、比較的短時間だけ使用される複数の短期負荷４８に対し通電及び断電を実行する複数の第２スイッチング素子５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】伝熱層１３に固定したリードフレームの一部である折曲端子２０等を、樹脂構造体１１で保護すると共に、この樹脂構造体１１を放熱基板１５や放熱基板１５の金属板１２やあるいはシャーシ等に、ネジ孔１６や、ネジ２５等を用いて固定することで、外部接続部２４のみならず、リードフレーム１４や接続配線と、伝熱層１３との機械的強度を高める。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ放熱効果を高められる放熱部材を提供する。
【解決手段】第１の基板１の搭載面１ａに搭載された第１の発熱素子４と、第１の基板１の搭載面１ａに略垂直に取り付けられた第２の基板２の搭載面２ａに搭載された第２の発熱素子５との両発熱素子４，５の発熱を放熱する放熱部材において、一方の周縁に第１の基板１の搭載面１ａへの取付部が設けられた放熱板からなる放熱部７２と、放熱部７２が取付部によって第１の基板１の搭載面１ａに取り付けられたときに、放熱部７２の他方の周縁から第１の発熱素子４に向かって延びる第１の連結部７３と、第１の連結部７３の先端に設けられ、第１の発熱素子４が取り付けられる第１の素子取付部７１と、第２の発熱素子５が取り付けられる第２の素子取付部８１と、第２の素子取付部８１を放熱部７２に連結する第２の連結部８２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐久性、熱伝導性をも付与しうるうえ、揮発成分が少なく、表面粘着性を容易に制御し得る、生産性の高い放熱シート用組成物、及び、該組成物を硬化させて得られる放熱シートの提供。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなる放熱シート用組成物。
（Ａ）一般式（１）：
−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^ａ）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^ａは水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）
で表わされる基を１分子あたり２個以上有し、かつ、そのうち分子末端に前記一般式（１）で表わされる基を１個以上有するビニル系重合体、（Ｂ）開始剤、（Ｃ）熱伝導性充填材、（Ｄ）下記一般式（１５）で表される縮合型芳香族燐酸エステル。
【化１】


（式中、Ｒ^１９〜Ｒ^２２は１価の芳香族基または脂肪族基、Ｒ^２３は２価の芳香族基、ｎは１〜１６を示し、ｎ個のＲ^２１およびＲ^２３はそれぞれ異なっていてもよい） （もっと読む）

【課題】小型化と放熱性、安全性を両立した放熱器付き電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品３が実装された回路基板１ｂと電子部品５及び電子部品７が実装された回路基板１ａが基板間接続部材４を介して互いに対向するように接続されている。また、発熱回路を有する電子部品８が回路基板１ａに実装されており、放熱のための放熱器２と連絡している。かかる構成によれば回路基板を対向させ、空間を利用した部品配置とすることにより、放熱性も確保した３次元実装構造となり、小型化と放熱性を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と電気絶縁性とを有し、かつ機械的強度に優れた成型品が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレートモノマー及び／又はジアリルフタレートオリゴマーを含有するものであり、熱伝導性フィラーの含有比率が熱硬化性樹脂の全量１００重量部に対し２００〜１４００重量部であり、この組成物の硬化物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、絶縁抵抗が１×１０¹³Ω以上である熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電動パワーステアリング装置用のコントロールユニットにおける駆動基板からの発熱を効率的に放熱させる。
【解決手段】電動モータを駆動するための駆動基板（３）と、前記駆動基板を制御するための制御基板（２）と、内部に前記駆動基板および前記制御基板が収容されるケース体（１）と、を有し、前記ケース体は、前記駆動基板が配置される基底部と、前記基底部の外縁から立ち上がりその上端部または上端部近傍に前記制御基板が配置される周壁部と、カバー外周部が前記周壁部の上端部に被着されて前記制御基板をその上面から所定の間隔をおいて覆うカバーとを有し、前記駆動基板は、当該駆動基板下面に一つ若しくは複数の発熱部品（９）を備えており、前記ケース体の基底部には、前記駆動基板下面に備えられた発熱部品に対応する位置に一つ若しくは複数の凹み（１０）が設けられており、前記凹みに前記発熱部品が熱伝導可能に収容されているコントロールユニット、を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱拡散の用途において、より好適に使用可能な熱拡散部材を提供する。
【解決手段】熱拡散部材１１は、発熱体上に設けられるグラファイトシート１２と、グラファイトシート１２を覆う保護層１３と、グラファイトシート１２上に設けられるコネクタ１４とを備えている。コネクタ１４は、弾性を有するとともにグラファイトシート１２に電気的に接触する導電部３２を備えている。導電部３２はグラファイトシート１２上に位置している。 （もっと読む）

【課題】 熱源の熱エネルギーを遠赤外線に変換して放射・放熱する機能を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を形成し、かつ、耐熱性、付着性、靭性および熱伝導に優れた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を提供する。
【解決手段】 アルコキシド化合物からなるバインダーと、遠赤外線放射性物質の顔料と、溶媒を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗料において、前記アルコキシド化合物からなるバインダーとして、テトラアルコキシシランに対してトリアルコキシシランを、テトラアルコキシシラン：トリアルコキシシランが５対５から０対１０の割合で配合し、前記アルコキシド化合物の脱水縮合により生じるＳｉ−Ｏネットワークの形成進行を制御しつつＳｉ−ＯＨ基を残存させて塗布する基材との付着力を向上せしめたことを特徴とする。顔料は例えばシリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、マグネシア（ＭｇＯ２）の少なくとも一つの単体またはそれらの化合物である。 （もっと読む）