【課題】簡単な構成で熱を効率的に外部に放出できる装置を提供する。
【解決手段】発熱部を有する装置（１０）である。装置（１０）の外面（１６）には、平坦な第１の面（２２）と凸部又は凹部若しくは凸部と凹部の繰り返しパターン（２６，２８）を有する第２の面（２４）を有するフィルム（１８）が、第１の面（２２）を装置（１０）の外面（１６）に向けて、接着材料（２０）を介して接着されている。フィルム（１８）は、液晶表示装置において光源から出射された光を表示画面に垂直な方向に集光するプリズムシートである。 （もっと読む）

【課題】毛細効果および構造的強度が高められた放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、熱源４と接触して配置される第１の蓋部１１および放熱器５が固定される第２の蓋部１２を有する枠体１と、枠体内部に形成される蒸気チャンバと、枠体内に設けられ、枠体内部に形成された蒸気チャンバ内を占める交差して結合された毛細格子構造体２と、を有し、蒸気チャンバ内を排気して真空状態を形成するとともに蒸発可能な作動流体を蒸気チャンバ内に充填し、繰り返し作動流体を蒸発および凝縮しつつ毛細格子構造体を通過させることによって枠体の第１の蓋部から吸収および除去された熱を枠体の第２の蓋部から外部へ放熱している。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板を金属製ヒートシンクに貼り合わせ、これらをモールド樹脂によりハーフモールドしてなるモールドパッケージにおいて、樹脂封止時の成型圧によってセラミック基板がヒートシンクに押し付けられても、セラミック基板が反って割れるのを防止する。
【解決手段】互いの一方の板面１１、２１にて貼り合わされているセラミック基板１０おとびヒートシンク２０に対してセラミック基板１０の一方の板面１１と直交する方向へ力が加わったときに当該直交する方向へ変位する曲がりについては、ヒートシンク２０の方がセラミック基板１０よりも曲がりやすいものとなっている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態ではシート特性に優れ、接着性、耐熱性、耐電圧性及び熱伝導率に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、もしくは芳香族骨格または脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物又はその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分合計１００重量部に対して、前記ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量部、前記エポキシモノマー（Ｂ）を１０〜６０重量部の割合でそれぞれ含有し、未硬化状態での絶縁シートのガラス転移温度Ｔｇが２５℃以下である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】 金属板の周縁部の形状を変更して、モールドの際の樹脂と金属板の密着力を向上させ耐久性を向上させるとともに、金属板の周縁部の形状の製造方法を変更して、安価で、寸法精度が良い回路基板とその製造方法及び半導体モジュールを得るものである。
【解決手段】 回路基板１は、片面の周縁の角が湾曲状に除かれている金属板２を備えたものである。また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。 （もっと読む）

放熱材料は、熱伝導性金属マトリクスおよびその中に分散された粗いポリマー粒子を含む。この複合材料は、電子デバイスにおけるＴＩＭ１用途およびＴＩＭ２用途の両方のために用いられることができる。本発明は、（ａ）熱伝導性金属と、（ｂ）上記熱伝導性金属中に分散された粗いポリマー粒子とを含む放熱材料であって、上記熱伝導性金属は、電子デバイスの正常動作温度より高い融点、かつ上記電子デバイスの製造温度より下回る融点を有し、上記粗いポリマー粒子は、少なくとも１５μメートルの平均粒子サイズを有する、放熱材料を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー中に分散されたフィラーを含むサーマルインターフェースマテリアルに関し、そのフィラーは1ミクロン（μｍ）以下の平均凝集粒子サイズを有する。そのフィラーは、例えばヒュームドアルミナのような合成アルミナであることが好ましい。
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【課題】厚さ方向の熱伝導率に優れた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】異方性黒鉛粒子を含む黒鉛層を有する熱伝導シートの前記黒鉛層を、前記熱伝導シートの面に対して一方向に二層以上で積層させ、前記各々の黒鉛層間は樹脂層で結合し、前記樹脂層全体の空隙の割合が３０体積％以下とし、また前記異方性黒鉛粒子は前記黒鉛層の面方向に配向し、且つ前記異方性黒鉛粒子を前記熱伝導シートの厚み方向に配向させたシートとする。 （もっと読む）

【課題】被着対象物への取り付け用途において、より好適に使用可能なシート積層体及びシート状成形体の装着方法を提供する。
【解決手段】シート積層体１１は、粘着性を有し、被着対象物に装着されるシート状成形体１２と、シート状成形体１２上に積層される剥離シート１３と、剥離シート１３上に積層される保護シート１４とを備えている。剥離シート１３の厚さは１００μｍ以下である。剥離シート１３の曲げ弾性率は３２００ＭＰａ以下である。シート状成形体１２は、シート状成形体１２を被着対象物に貼付する工程と、保護シート１４を剥離シート１３から剥離する工程と、剥離シート１３をシート状成形体１２から剥離する工程とを経て被着対象物に装着される。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板２の面を、ポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物３で被覆し（図１（Ｂ））、配合物３を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の高温回路モジュールは、セラミック基板３を用いたものであったため、加工が難しく、割れる可能性があった。
【解決手段】丈夫で折曲げ加工等が可能で、割れにくい金属板１７の上に、シート状の伝熱樹脂層１５を介して大電流に対応可能なリードフレーム１４を固定し、これを絶縁放熱板１３とし、この上にＳｉＣ等の高温半導体１１をベアチップ実装することで、シリコン系半導体では対応が難しかった１３０℃以上を超えた動作温度域での動作が可能な高温回路モジュール１８とすることで、車のエンジン等を高精度に電子制御することができ、燃費等を改善できる高温回路モジュール１８を提供する。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維を使った、熱伝導率が高く、柔軟性があって発熱体や放熱体とよく密着し、経済的生産性に優れた熱伝導性弾性シートを提供する。
【解決手段】織布が焼成された熱伝導性炭素繊維の織布シート９と、前記織布シート９の空隙に充填された弾性体３と、を有することを特徴とする熱伝導性弾性シート６。また、織布を焼成した熱伝導性炭素繊維の織布シートが積層された積層織布シートを形成する工程と、前記積層織布シートの空隙に硬化後弾性を発現する液状樹脂を充填する工程と、前記液状樹脂を硬化し積層織布熱伝導性弾性シートを形成する工程と、前記積層織布熱伝導性弾性シートを裁断する工程と、を備えることを特徴とする熱伝導性弾性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱抵抗が低く、放熱効果の高い放熱シートを簡便かつ低コストで提供することを課題とする。
【解決手段】放熱シートにおいて、少なくとも表面が導電性である基材と、該基材表面の一部をマスキングしている絶縁層と、該絶縁層によりマスキングされていない導電性の基材表面に形成された柱状の高熱伝導相とを有し、該絶縁層が粘着層を有することを特徴とする。また、絶縁層と柱状の高熱伝導相の間に隙間が存在し、絶縁層が、第一の粘着層、フィルム層及び第二の粘着層からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、接続信頼性と光安定性（安定な反射率）に優れたＬＥＤを提供することができる、ＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子当たり平均で０．５個以上の水酸基を含有する、脂環式エポキシ樹脂、
（Ｂ）非芳香族ポリイソシアナートのブロック化物、及び
（Ｃ）導電性フィラー
を含有する、ＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤である。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子等の回路素子７に接続された配線電極４が形成される回路基板３と、回路基板３の裏面に設けられるとともに回路素子７に熱接続された放熱部１２と、放熱部１２の裏面に固着材１９により固着される放熱板２０とを備えた電子部品１において、放熱部１２と放熱板２０との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部１８を設け、固着材１９を該隙間に充填して放熱部１２と放熱板２０とを固着した。 （もっと読む）

【課題】放熱面のばらつきがなくなり、効率のよい放熱が可能となるとともに装置の小型・軽量化が可能となり、かつ組立性が良好となる放熱構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱構造体１０を、電子集積回路部品１１が実装されたプリント基板１２と、このプリント基板１２を挟み込んで封印する導電性部材１５とで構成する。そして、導電性部材１５を、プリント基板１２の表面を覆う第１部材１５Ａと、プリント基板１２の裏面を覆う第２部材１５Ｂとで形成し、これらの第１部材１５Ａ、第２部材１５Ｂによるプリント基板１２の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明器具などに好適な、冷却能力を高めた、発熱体を冷却するための自然対流型のヒートシンク及び冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱体３を冷却するためのヒートシンク３０は、帯状の金属板３１を巻き中心軸ＣＬを中心に巻き物状に巻いて形成されるとともに、径方向外側から径方向中央部３１ａに向けて中心軸方向の一方の高さが漸次高くなるよう構成されている。中心軸方向の他端側には、金属板３１の板厚方向に貫通する複数の空気取り込み口３２が設けられている。冷却装置１０は、ヒートシンク３０と、発熱体３を下面に実装したプリント配線板２０とを備えている。ヒートシンク３０は、プリント配線板２０の上面において、発熱体３が半径方向中央部に位置する位置に中心軸方向の他方端側を下にして実装される。 （もっと読む）

【課題】実用上十分な放熱特性を有する放熱シート、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物を担持した布帛からなる放熱シートであって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレート樹脂を含有するものであり、且つ当該放熱シートの少なくとも一方向の熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上である放熱シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性接着フィルム１０は、バインダー樹脂１中に、扁平状反磁性フィラー３と、針状反磁性フィラー５とをランダムに分散させたものであり、針状反磁性フィラー５の含有量がフィラーの全体積基準で２５体積％よりも少ないことを特徴とする。このように、形状の異なるコンポジットフィラーをバインダー樹脂に含有せしめることで、単独でフィラーを含有させた場合に比べて熱伝導効性をより一層向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 無機充填材が高い充填率で充填されて高い熱伝導性が確保され、かつ樹脂が配合させて加工性が確保され、かつボイドが抑制されて良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性樹脂シート及びこれを用いたパワーモジュールを得る。
【解決手段】 樹脂と、界面活性剤で被覆され熱伝導性で且つ絶縁性の充填材とを備え、上記充填材を上記樹脂中に分散させる。また、熱伝導性で且つ絶縁性の充填材と、界面活性剤とを備え、上記充填材と上記界面活性剤を上記樹脂中に分散させる。 （もっと読む）