【課題】より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱性立体樹脂成形品を提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が、圧縮成形され、ＥＢ照射により架橋されてなり、三次元形状を有する放熱性立体樹脂成形品である。上記放熱性立体樹脂成形品を製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、圧縮成形した後に、ＥＢ照射により架橋させる放熱性立体樹脂成形品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が、圧縮成形され、ＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。熱伝導性樹脂組成物は、架橋助剤および／または難燃剤を含有することが好ましい。上記放熱シートを製造するにあたり、上記熱伝導性樹脂組成物を調製して、圧縮成形した後に、ＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。
【解決手段】熱分散体１６は平坦部分１８を有し、その内面２０（回路板１２に面する）上に１つもしくはそれ以上のジェル組成物２３からなるパッド２２がつけられる。パッド２２は、熱分散体１６が回路板１２に取り付けられ、チップ１４の露出面２５を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物２３は粘着強さよりも大きい凝集強さ、１．３８Ｍｐａよりも小さい圧縮係数、１．０Ｗ／ｍ−℃よりも大きい熱伝導率、および０．０８ｍｍと１．０ｍｍとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ１４を保護する。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、粘着層２が積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形すると同時または圧縮成形後に、放熱層１の片面または両面に粘着層２を積層し、放熱層１を電子線照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる放熱構造体を提供すること。
【解決手段】放熱構造体１は、基板２と、基板２に実装される電子部品３と、電子部品３から生じる熱を放熱させるためのフレーム４と、基板２に、電子部品３を被覆するように設けられる熱伝導性接着シート５とを備え、熱伝導性接着シート５は、板状の窒化ホウ素粒子８を含有する熱伝導性層６を備え、熱伝導性層６は、面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性接着シート５が、フレーム４に接触している。 （もっと読む）

【課題】低コスト化、および、温度の均一化を図ることができ、放熱性に優れる撮像部品を提供すること。
【解決手段】撮像部品１が、光が入射される光入射面、および、光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子２と、裏面に設けられ、撮像素子２から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、熱伝導性シート３の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート３とを備える。このような撮像部品１によれば、優れた放熱性を確保するとともに、温度の均一化を図ることができ、さらには、低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、低吸水性を実現できる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、吸水率が、３体積％以下である。この熱伝導性シート１は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、吸水性が抑制されている。そのため、高温に曝した場合の破損を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有割合３５体積％以上で含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。この熱伝導性シート１は、取扱性に優れながら、面方向ＳＤの熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 １）片面配線基板でありながら放熱性が良好で、２）薄型で、３）配線パターンがＬＥＤチップの光の反射に影響しにくく、４）配線パターン上のめっきを銀めっきに頼らなくても良い、特に小サイズのＬＥＤチップに適したＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージ並びに配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも第１面側の光（波長４５０ｎｍ）の全反射率が８０％以上である電気的絶縁材と、前記電気的絶縁材を貫通するビアホールと、前記電気的絶縁材の第２面側に設けられた配線パターンと、前記ビアホール内に設けられた前記配線パターンと電気的に導通された金属充填部とを有し、前記電気的絶縁材の第１面側かつ前記金属充填部の表面にＬＥＤチップをボンディングし、前記ＬＥＤチップを樹脂封止した。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を簡単に所望の値に設定することのできる接合層を備える接着体を提供すること。
【解決手段】接着体１は、金属材料で構成された第１の被着体２と、第２の被着体３と、第１の被着体２と第２の被着体３とを接着する接着剤４１を含む接着層４とを有している。また、接着剤４１は、高分子材料を含んでいる。また、接着層４の空隙率が０．１％以下である。また、第１の被着体２は、第２の被着体３から接着層４を介して伝達された熱を放熱する機能を有している。 （もっと読む）

【課題】軽量、高剛性で、かつ放熱性、耐熱寸法安定性に優れた放熱性成形体と、この放熱性成形体を用いた放熱性部材及び筐体を提供する。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維とマトリックス樹脂とを含む組成物を平均肉厚０．２〜３ｍｍに熱プレス成形してなる成形体であって、該炭素繊維の繊維軸方向の引張弾性率が４００ＧＰａ以上であり、該炭素繊維の繊維軸方向の熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫ以上であり、該炭素繊維の重量平均繊維長が０．３〜２５ｍｍであり、該炭素繊維のうち、繊維長が２〜５０ｍｍのものの割合が５０ｗｔ％以上であり、該成形体の炭素繊維含有率が３０〜８０重量％であることを特徴とする放熱性成形体。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより、該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋することを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と２種以上の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋させて得られる熱伝導性シートであって、該２種以上の熱伝導性フィラーは、熱伝導性樹脂組成物における充填率が高まるようにそれぞれの物性が異なることを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供すること。
【解決手段】冷却器２００は、一方向に並設された複数のチューブ２０２を有する。配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置され、電子部品配置部４０は、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性、難燃性、絶縁性及び柔軟性をバランス良く備えた熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、並びに、該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも一種の重合体（Ｓ）１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）０．５質量部以上２０質量部以下と、極性基変性ハロゲン化炭化水素繊維（Ｄ）０．０６質量部以上１２質量部以下とを含む、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）、該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｆ）からなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｇ）、及び該シートを備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】 ループ型ヒートパイプの蒸発部において、筐体の内壁での作動流体の蒸発を促進し、ループ型ヒートパイプの熱輸送効率を向上させる。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの蒸発部は、筐体１４０と、筐体１４０の内部に設けられた多孔質体ウィック１３２とを有する。ウィック１３２は気孔１３２ｐを含んでいる。筐体１４０の内壁１４０ａに突起群１４１（１４２及び１４３）が設けられており、突起群１４１のうちの少なくとも一部（高背突起）１４２がウィック１３２と接触している。突起群１４１は、例えば毛細管力により、ウィック１３２内に浸透した作動流体を筐体の内壁１４０ａへと導き、内壁１４０ａに沿って作動流体の液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁放熱樹脂層がヒートスプレッダに押しつぶされない構造を備えたパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】放熱絶縁シート１３には、当該放熱絶縁シート１３よりも融点が高い絶縁物で構成された球状のスペーサ１３ａが分散されている。これにより、ヒートスプレッダ１１を放熱絶縁シート１３に接着する際に、ピンでヒートスプレッダ１１が放熱絶縁シート１３側に押し付けられたとしても、スペーサ１３ａによって放熱絶縁シート１３の厚みが一定に保たれるので、放熱絶縁シート１３が局所的に薄くつぶされることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性熱可塑性樹脂または樹脂組成物を成形することで得られる熱伝導性に優れた樹脂製ヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】 主鎖が主として下記一般式（１）で示される繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる熱可塑性樹脂（Ａ）、または熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填剤（Ｂ）を含有することを特徴とする樹脂組成物により一部または全部が形成された樹脂製ヒートシンク。 −Ｍ−Ｓｐ−（１） （式中、Ｍはメソゲン基、Ｓｐはスペーサーを示す。） （もっと読む）

【課題】グラファイト粒子を用い、平面方向のみならず、厚さ方向においても高い熱伝導率を得ることができる複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一面の所定領域に発熱部材と接合される接合領域を有し、接合領域を底面とし、一面から他面に向かって厚さ方向に延びる柱を仮想柱５０ａとしたとき、グラファイト粒子２０の少なくとも一部を、一面に対する法線と、当該法線をグラファイト粒子２０の表面に当該表面に対する法線方向に投影してできる仮想線との成す角度が３０°以下となり、かつ、当該グラファイト粒子２０の表面を含み、一面の平面方向に延びる平面を仮想面２０ａとすると、当該仮想面２０ａが仮想柱５０ａ内を通過する状態で配向する。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導性と柔軟性を同時に満足する熱伝導性粘着シートを提供する。
【解決手段】
フィルム状ないしシート状の基材の片面若しくは両面に熱伝導性粘着剤を塗布してシート状に成形した熱伝導性粘着シート又は熱伝導性粘着剤自体をシート状に成形した熱伝導性粘着シートであって、この熱伝導性粘着剤が（Ａ）水酸基を官能基に有する（メタ）アクリル系樹脂１００質量部、（Ｂ）熱伝導性充填剤６００〜１５００質量部及び（Ｃ）弾性型イソシアネート系架橋剤１．５〜６０質量部からなるものであることを特徴とする熱伝導性粘着シート。 （もっと読む）