【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性フィラーと熱可塑性樹脂との体積基準での配合割合が熱伝導性フィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる熱伝導性樹脂層からなり、
前記熱伝導性樹脂層が電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、上記熱可塑性樹脂がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり，また、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、低粘度であるため塗布などの操作が容易である、室温硬化型熱伝導性組成物を液状物のまま利用すること、並びにその組成物を利用する際に熱伝導性ブロックを含むことで、硬化時間の短縮や未硬化時の流動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩや電子機器から発生する熱を放熱するために要する電力を低減できるとともにＬＳＩや電子機器を好適に冷却することができるエネルギ変換機構、沸騰冷却器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】加熱されることにより沸騰する液体４１−１が内部に収納されたケース５１−１と、前記液体と接触可能にケース５１−１に接合され、熱伝導性を有する熱伝達部材３１−１と、液体４１−１と接触するようにケース５１−１に接合され、熱伝達部材３１−１から伝達された熱により液体４１−１が沸騰することによって生じる沸騰気泡４１−１ｂが衝突可能に配置された振動体６１−１と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、所定の一般式（１）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
［関係式１：Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】放熱構造体及び該放熱構造体を利用した放熱システムを提供する。
【解決手段】放熱構造体１０は、熱伝導部材１１０及び第１過渡層１２０を含む。熱伝導部材は、基体１１４及び基体の中に分布された複数のカーボンナノチューブ１１２を含む。熱伝導部材の第１の表面１１６に過渡層が形成され、過渡層の厚さが１ナノメートル〜１００ナノメートルである。過渡層が、熱伝導部材における複数のカーボンナノチューブと接触する。 （もっと読む）

【課題】強度を保ちながらも、熱源の熱を熱伝導素子の厚み方向に効率的に伝導させることができる異方性熱伝導素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱源Ｈから熱を移動させる異方性熱伝導素子１であって、熱源Ｈとの接触面と交差する面に沿ってグラフェンシート２が積層された構造体３と、前記構造体３の周部を被覆する支持部材４を備え、グラフェンシートが積層された構造体を支持部材で被覆する被覆工程と、被覆工程の後にグラフェンシートの積層方向と交差する面に沿って切断する切断工程と、切断工程の後に切断面に表面処理を行なう表面処理工程により製造される。 （もっと読む）

【課題】 比較的大きなセラミックボールを用いた新規な熱伝導構造およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 直径０．３〜１０ｍｍ、好ましくは直径０．５〜５ｍｍのセラミックボール２０どうしを接触させて連結したセラミックボール２０による熱伝導パス１０を形成する熱伝導構造である。セラミックボール２０とセラミックボール２０の接触する接触部分は、セラミックボールどうしの点接触３０の他に、セラミックボール２０の表面を被膜する熱伝導性樹脂４０どうしの結合４１があることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保存時の充填剤の沈降が少なく樹脂組成物層の厚み安定性に優れかつ弾性率が低く十分な低応力性を有する液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】アクリル基を１つ有する化合物（Ａ）、充填材（Ｂ）を含む液状樹脂組成物であって、前記化合物（Ａ）の５０℃における透過率をＴａとし、０℃における透過率をＴｂとしたとき、ＴａおよびＴｂが下記条件式１を満たすことを特徴とする液状樹脂組成物。［条件式１：（Ｔａ−Ｔｂ）／Ｔａ≧０．１］ （もっと読む）

【課題】射出成形性に優れ、スクリュー等や二次加工時に使用する金型等の磨耗が少なく、加工性及び熱伝導性に優れた成形物を製造することができる熱伝導性樹脂組成物を提供する。また、該熱伝導性樹脂組成物を用いて製造される電子回路用基板を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステル樹脂に対し、炭酸マグネシウム無水塩、アルミナ、酸化マグネシウム及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１つの無機充填材を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、熱伝導性樹脂組成物に占める前記無機充填材の含有量は、２０体積％以上７０体積％以下である熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

強度を維持し厚さ方向に高い効率で熱源からの熱を伝導することができる異方性熱伝導要素と、その異方性熱伝導要素を製造する方法に関する。これを実現するために、異方性熱伝導要素は、積層グラファイト・シートを有する構造体がグラファイト・シートの厚さ方向を横切って熱源との接触面を有し、積層グラファイト・シートの周囲を被覆して、支持部が形成され、熱源からの熱を伝導することができる。切断処理は、被覆処理の後に、スタック方向にその表面に沿って切断することによって、行える。切断処理の後に、表面処理加工によって、一切片に表面処理を施すことができる。
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【課題】半導体チップの実装基板として樹脂基板を使用しても、チップ及び基板の間の高い接合信頼性と、チップの放熱性との両方を確保することができる半導体チップの基板実装構造を提供する。
【解決手段】パワーベアチップ４の実装基板として樹脂基板２を使用する。パワーベアチップ４と樹脂基板２との間に、金属板６を介装する。この金属板６は、基板２上のパワーベアチップ４ごとに切り分けることにより個片化する。また、これら金属板６は、電気的に同電位で電気接続する箇所であっても、それぞれ切り分けて個別化する。 （もっと読む）

【課題】生産性やコスト面において有利であり、且つ熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、平均長径が８μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ａ）と、平均長径が８μｍを超え２０μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ｂ）とを４０：６０〜９８：２の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は４０体積％以上８０体積％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減して、放熱性を向上する手段を提供する。
【解決手段】絶縁体４２を介して対向配置された第一のバスバー２１と第二のバスバー２２との間に半導体素子１１が配置された半導体装置において、絶縁体４２は、開口寸法が半導体素子１１の第一の主面に形成された第一の主面電極の寸法よりも大きく、かつ半導体素子１１の外形寸法よりも小さい第一の開口部が形成され、第一の開口部の内側で第一の主面電極と第一のバスバー２１とが第一の接合体３１により電気的に接続され、第一の開口部の深さと第一の接合体３１の厚さとは略同一に設定されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性能がすぐれた熱伝導部材、該熱伝導部材を含む電子装置及び、該電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導部材３０は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられる。該熱伝導部材は、基材３１と、該基材の中に分散された複数の複合熱伝導粒子３２とを含む。各々の複合熱伝導粒子が第一熱伝導粒子３２１及びカーボンナノチューブ３２２を含み、該カーボンナノチューブがそれぞれ前記第一熱伝導粒子の中に包まれる。また、前記熱伝導部材を含む電子装置及び該電子装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高い絶縁性と熱伝導性を併せ持つ熱伝導性フィルムを、経済的に有利に、安定して製造する。
【解決手段】 導電性と熱伝導性を有するフィラーを１０〜９０体積％含有する熱伝導性樹脂層の片面、あるいは両面に、絶縁層が配設されるように共押出製膜して、多層構造の熱伝導性フィルムを製造する。前記熱伝導性樹脂層を構成する樹脂は、ポリオレフィン樹脂であることが好ましく、前記ポリオレフィン樹脂の密度は０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ³、ＤＳＣ融点は１１０〜１４０℃、曲げ弾性率は５〜１００ＭＰａであることが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの良好な熱伝導性を確保するとともに、電子部品の動作時の熱による形状変化を吸収し、安定した熱結合に寄与すること。
【解決手段】放熱部品２０の所定の箇所に凹部２２を設けるとともに、熱インタフェース材（ＴＩＭ）としての熱可塑性樹脂２４を凹部２２に貯留しておき、一方、放熱部品２０の凹部２２が形成されている側の面（又は電子部品１０の露出している側の面）に、ＴＩＭとしての多数の線状の熱伝導性素子１４を起立させて配列したものを用意しておく。次に、この基板１２上に、放熱部品２０の凹部２２が形成されている側の面を内側にして配置し、電子部品１０と放熱部品２０とのクリアランスを調整した状態で放熱部品２０を基板１２上に固定する。この後、樹脂２４が軟化する温度に加熱して流動させ、当該樹脂２４を電子部品１０と放熱部品２０の隙間に流入させて充填する。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で冷却性能が高いヒートシンク装置を提供すること。
【解決手段】発熱体１が接合され、冷媒が流れる冷媒用流路１０を有するベース板４と、上記冷媒用流路内へ挿入される板材で、上記ベース板の厚み方向に沿って立設され、かつ上記冷媒用流路における冷媒の主流方向３１に交差して配向され、かつ上記冷媒が通過可能な開口２１を有する板材２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】配線基板上にフリップチップ実装された半導体チップ上に放熱体を半田付けする際に、飛散した溶融半田液滴を捕獲して固定する手段を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、基板２１と、前記基板の主面上にフリップチップ状態で配設された半導体素子２２と、前記基板の主面上の前記半導体素子周囲に配設された受動部品２６と、前記基板の主面上の前記半導体素子及び前記受動素子上に配設された放熱部材２４と、を含み、前記基板の主面２１ａの表出部には、熱可塑性樹脂、または熱可塑性樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなる樹脂層２７が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型の構造が簡易であり、金型コストを抑えることができ、確実に絶縁性を有しリードの短絡を防止することができる電子部品の取付構造とその取付方法を提供する。
【解決手段】矩形のケース１２で覆われケース１２からリード１６が外側に突出した電子部品１４を備える。電子部品１４のケース１２の一側面に取り付けられた放熱板１８と、放熱板１８に取り付けられ、放熱板１８の電子部品１４が取り付けられた側面に、リード１６の一部を覆う絶縁性樹脂で成形されたモールド部２８とを備える。モールド部２８から突出した電子部品１４のリード１６がプリント基板２４に接続されるとともに、モールド部２８がプリント基板２４に当接して成る。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と電気絶縁性に優れる熱伝導性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物からなり、層の面内方向に対する熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均肉厚が０．３〜１０ｍｍである熱伝導層と、熱伝導層の少なくとも片面に積層形成され、体積抵抗が１０^９Ω・ｃｍ以上であり、平均肉厚が０．０２〜０．４ｍｍである電気絶縁層とを具備してなり、
成形体の厚み方向にＩＥＣ６１０００準拠の静電破壊電圧が５ｋＶ以上、ＩＥＣ６０２４３短時間法準拠の絶縁破壊電圧が１ｋＶ以上の電気絶縁性を有し、かつ電気絶縁層と熱伝導層との密着性に関し、テープ剥離試験において剥離が発生しないことを特徴とする熱伝導性樹脂成形体。 （もっと読む）