【課題】電子部品等の発熱体に対する位置決めを容易に、かつ確実に行うことのできる熱拡散シートを提供することにある。
【解決手段】熱拡散シートは、発熱体から発生する熱を拡散するグラファイトシートと、グラファイトシート上に設けられた高分子フィルムとを備えている。熱拡散シートは、発熱体に対する位置決めを行うための位置決め部を備えている。 （もっと読む）

【課題】信号系の電子部品が実装されたプリント配線板と接続される発熱部品が実装された熱部品ユニットの放熱効果を高めた熱伝導基板とこれを用いた回路モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１５、シート状の伝熱層１４、そこに一部以上を埋め込んだリードフレーム１３からなる熱伝導基板と、プリント配線板１７をリード線１２と接続してなるモジュールにおいて、前記リードフレーム１３の一部を、伝熱層１４から引き剥がし、リードフィン１６とすることで、熱伝導基板の放熱性を高めることができると共に、他のプリント配線板１７と組み合わせた場合での煙突効果も併用しながら回路モジュールの冷却効果を向上させる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの高輝度化のための反射部がより容易に形成され、また発熱対策も可能な発光ダイオード基板、その製造方法及びそれに用いられるペースト材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と硬化剤と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性導電ペーストを基板に印刷し、この基板上で硬化させて光線反射部となる突出部を形成させ、この硬化したペーストの表面に、好ましくはＡｇメッキ又はＮｉメッキを電解メッキで施すことにより、反射部を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード線の折り曲げ位置や折り曲げ角度のバラツキを小さくし、プリント配線板に形成した複数の孔への一括挿入性を高めることを目的とする。
【解決手段】金属板１４と、その上に固定したシート状の伝熱層１３と、そこに一部以上を埋め込んだリードフレーム１２と、からなる熱伝導基板の前記リードフレーム１２の一部に厚み方向にＶ溝２１が形成され、発熱部品１７を実装した後に、前記Ｖ溝２１を利用してリードフレーム１２の一部を折り曲げ、リード線１１とすることで、発熱部品１７等を実装した後でリード線１１を折り曲げる際、その折り曲げ位置や折り曲げ角度のバラツキを抑えることができ、多数本のリード線１１であっても、プリント配線板１９に形成した複数個の孔２０に一括して挿入しやすいという熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品冷却装置に用いるのに適したラジエータを提供する。
【解決手段】 電子部品冷却装置に用いるラジエータに、複数本の液体管路７１と、液体管路７１の外面に取り付けられた放熱フィン７２と、液体管路７１の両端部にそれぞれ接続されて液体入口及び液体出口が形成された液体タンク７３，７４とを設ける。液体タンク７３，７４内のチャンバーは、小形チャンバー８２ａ〜８２ｃを有する。小形チャンバー８２ａ〜８２ｃと液体管路７１とは、液体入口と液体出口との間に液体流路を構成するようにそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高熱伝導率を有し、かつ柔軟性と引張伸び率に優れた放熱材及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、放熱材の製造方法であって、第１の基板面に対して略垂直に配向したカーボンナノチューブ層を形成する第一の工程、該カーボンナノチューブ層の隙間または／およびカーボンナノチューブ層の上面に第二成分である樹脂または金属を充填する第二の工程を有することを特徴とする放熱材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】発熱体が設けられた放熱板と冷却器との間に熱伝達媒体が形成された冷却構造において、発熱体の熱を良好に放熱することができると共に、熱伝達媒体を変形させながら放熱板と冷却器とを近接固定する際に、要する押圧力を低減することができる冷却構造を提供。
【解決手段】冷却構造１００は、発熱体１，２と、発熱体からの熱を冷却可能な冷却器３０と、第１主表面３３に発熱体が設けられた放熱板１０と、放熱板と冷却器とを密着固定可能な固定部材１１０と、冷却器と放熱板との間に設けられ、放熱板と冷却器とが近接することで冷却器と放熱板との間で変形可能とされ、放熱板からの熱を冷却器に伝達可能な熱伝達媒体２１と、放熱板の表面のうち、熱伝達媒体を介して冷却器と対向する第２主表面３２に形成され、第２主表面から冷却器に向けて突出すると共に、先端部の面積が熱伝達媒体の塗布面積より小さい突出部１３を備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーが多量に配合された放熱材であっても、臭気が抑制されている上、高強度である放熱材を実現することができる放熱材用樹脂組成物の提供。
【解決手段】α,β−不飽和カルボニル基と、オキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンから選択された一種または二種以上のオキシアルキレンで構成された平均付加モル数が１〜１０のオキシアルキレン基またはポリオキシアルキレン基と、炭素数が４〜１２（但し、当該炭素数は、オキシアルキレン基またはポリオキシアルキレン基の平均付加モル数以上）の飽和炭化水素基を有するアルコキシ基とを部分構造として有する樹脂モノマーとを含有し、３５質量％以上の熱伝導性フィラーを含有する放熱材の原料に使用される放熱材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性と絶縁性を有し、かつ柔軟性と靭性を保持しながら、難燃性を有することを特徴とする放熱材料及び放熱材料で成形した放熱シートを提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有する水添共重合体（１）および／または特定の構造を有する変性水添共重合体（２）、核部とこの核部から異なる４軸方向に伸びた針状結晶部を有する酸化亜鉛（３）、黒鉛（４）、パラフィン系オイル（５）、および難燃剤（６）を特定の割合で含み、かつ特定範囲の体積抵抗率を有する放熱材料及び放熱材料を成形した放熱シート。 （もっと読む）

熱界面材料が、ポリマーを含むベースマトリクスと、小板構造を有する窒化ホウ素充填材５〜９０重量％とからなっている。窒化ホウ素粒子の小板構造は、実質的に整列しており、これにより、熱界面材料が、少なくとも１Ｗ／ｍＫのバルク熱伝導率を有している。 （もっと読む）

【課題】面積が小さい配線基板の場合においても、放熱効率を確保でき、かつ安価な半導体装置を提供する。
【解決手段】開口部５ａを有する絶縁基板５上に導体配線６が形成された配線基板４と、回路形成領域２ａおよび電極パッド３を有し、回路形成領域が開口部に対向するように配線基板上に搭載され、電極パッドが導体配線と突起電極３ａを介して電気的に接続された半導体素子２と、電極パッドと導体配線の接続部を被覆した封止樹脂７と、開口部に対向する部分を有するように配置された放熱体９と、封止樹脂よりも高い熱伝導率を有し、開口部に充填されて、半導体素子の回路形成領域と放熱体とに接触している充填材８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の外表面のすべてから吸熱することができる水冷ヒートシンクの提供。
【解決手段】 箱状の伝熱性の本体２の底面に電子部品１を載置して収納するとともに、電子部品１と本体２内の隙間をくまなく伝熱性および絶縁性を有する介装物３で充填し、底材および天井材に第１冷却部４および第２冷却部５を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減できるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク４０は、縦方向異方性熱伝導シート４１と、縦方向異方性熱伝導シート４１上に形成された横方向異方性熱伝導シート４２とを備えている。上方から見たときの横方向異方性熱伝導シート４２の外周縁が、縦方向異方性熱伝導シート４１の外周縁よりも内側に配置されている。また、縦方向異方性熱伝導シート４１は凹部を有しており、横方向異方性熱伝導シート４２は、凹部を充填するように配置されている。また、ヒートシンク４０は、横方向異方性導電性シート４２の表面上に形成され、発熱源４５を搭載するための金属膜４４をさらに備えている。また、ヒートシンク４０は、縦方向異方性導電性シート４１および横方向異方性導電性シート４２の少なくとも一方に接続された放熱フィン４６をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有すると共に、圧縮性や基材への密着性に優れ、液漏れを生じない安全性の高い熱伝導材を提供する。
【解決手段】（Ａ）高分子ゲル部材と（Ｂ）放熱部材とが接合した構造を備えた熱伝導材であり、該高分子ゲル部材が、（Ｃ）水膨潤性粘土鉱物と、（Ｄ）(メタ)アクリルアミド系化合物の重合体とが複合化して形成された三次元網目中に、（Ｅ）熱伝導性媒体を含有することを特徴とする熱伝導材。アクリルアミド系化合物の重合体と水膨潤性粘土鉱物からなる三次元網目を有する高分子ゲルと放熱部材を密着し、積層すると、力学的にタフネスであり、液漏れが生じない熱伝導体となる。 （もっと読む）

【課題】小さい取り付け圧力でも、発熱体から放熱体までの熱抵抗を小さくすることができる放熱構造体を提供する。
【解決手段】発熱体Ｈに取り付けられ、発熱体Ｈの熱を放熱する放熱構造体１０であって、放熱体１２と、放熱体１２と発熱体Ｈとの間に配設される膨張黒鉛を素材とする伝熱シート１１と、伝熱シート１１と発熱体Ｈとの間、もしくは伝熱シート１１と放熱体１２との間の、すくなくとも一方に配設される樹脂フィルム１３とからなる。膨張黒鉛を素材とする伝熱シート１１を採用しているので、発熱体Ｈから放熱体１２までの熱抵抗を小さくすることができ、発熱体Ｈを冷却する効果を高くすることができる。しかも、樹脂フィルム１３によって伝熱シート１１から離脱した膨張黒鉛等が伝熱シート１１の周囲に飛散したりすることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】電子構成部品と外部環境の間に、外部環境に熱を伝導する役割を果たし、金属構成部品を通過させるための開口を必要としない、電気絶縁特性を有する電子装置により、良好な熱結合を提供する。
【解決手段】閉じたチャンバ４とプリント回路ボード３とを含む包囲体２を備える電子装置１において、放散チャンバ４’を形成するチャンバ４内にプリント回路ボード３が配置され、プリント回路ボード３が、放散チャンバ４’内に配置された少なくとも１つの電子構成部品５ａを備え、チャンバ４’が、電子構成部品５ａとプリント回路ボード３と放散フィルム１０とに同時に接触する充填材７を備える、電子装置１。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２に絶縁体１４を積層して形成した放熱板１０と、この放熱板１０に装着した電子部品１６とを備え、電子部品１６は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板１０の絶縁体１４との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】接触面の熱抵抗の低抵抗値化が達成された熱伝導性シート、その熱伝導性シートの製造方法、およびその熱伝導性シートが適用された電子装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１をＩＣチップ１０とヒートシンク１１との間に介在させてＩＣチップ１０の熱をヒートシンク１１に伝えて放熱する。この熱伝導性シート１はシート状に成形された樹脂１００中に分散した第１の熱伝導性フィラー１０１と、シート状に成形された樹脂１００の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第２の熱伝導性フィラー１０２とを有する。熱伝導性シートのＩＣチップ１０側の接触面とヒートシンク１１側の接触面との少なくとも一方の面に上記第２の熱伝導性フィラー１０２を分散配置させることで接触面の熱抵抗値を下げる。 （もっと読む）

【課題】受熱部材と放熱部材とが三次元的な可動性を持って熱的に連結するためのジョイント付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に発熱体が熱的に接続され、他方の面に球面状の凸面を備えたジョイントブロックと、一方の面に凸面に対応する球面状の凹面を備え、凸面に沿って摺動可能な金属ブロックと、一方の端部が放熱フィン部に熱的に接続され、他方の端部が下方に湾曲した状態で金属ブロックに埋め込まれて熱的に接続されているヒートパイプと、凸面と凹面とが摺動可能に、金属ブロックをジョイントブロックに弾力性を備えて固定する弾性固定手段とを備えたジョイント付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】発熱体や高温物体からの放熱性能を向上させることができる熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】有機化合物１ｂに膨張黒鉛を含有させたものである。有機化合物１ｂに比べて膨張黒鉛は熱伝導率が高いので、熱伝導性組成物１の熱伝達性を向上させることができる。とくに、膨張黒鉛を磨り潰せば、膨張黒鉛に含まれる空気を膨張黒鉛から排出させ、熱伝導性組成物１からも離脱させることができる。また、膨張黒鉛を混合したときに混入した空気も熱伝導性組成物１から離脱させることができる。よって、空気が存在することによる熱伝導性組成物１の熱伝導性の低下を抑制することができる。しかも、膨張黒鉛が磨り潰されることによって、その層１ａ同士が面接触し接触面積が大きくなるため、熱伝達をさらに向上させることができる。 （もっと読む）