【課題】集積回路の構成部品から発生する熱を効果的に放散させる境界材として使用するのに適する、圧縮性と熱伝導性に優れた材料を提供する。
【解決手段】熱伝導性粒子、及び非電気伝導性でエネルギーにより膨張可能な中空ポリマー粒子を含み、ポリテトラフルオロエチレンのマトリックスを有することを特徴とする熱伝導性の複合物品。好ましくは、熱伝導性粒子は、金属、金属酸化物、金属粉末、金属ビーズ、金属繊維、金属コーティングされた繊維、金属フレーク、金属コーティングされた金属などから選択され、シリコーンエラストマー材料をさらに含み、シリコーンエラストマー材料は不連続な状態で複合物品の中に配置される。また、好ましくは、この複合物品は、１．５ｇ／ｃｃ未満の密度を有し、３５未満のショアーＡ硬度を有する。 （もっと読む）

【課題】効率よく、電子部品からの発熱を蓄熱体に逃がして、電子部品が高温になるのを抑制する。
【解決手段】電子機器１の電子部品５を搭載した金属基板４と、蓄熱体７を封入した伸縮性を有する袋６と、袋６を載せる一面３ｂおよび該一面３ｂから突出して該一面３ｂと対向するように金属基板４を支える突起３ａを有する台としての下側容器３とを組み立てる際に、下側容器３の一面３ｂに袋６を載せ、突起３ａに金属基板４を載せて、金属基板４で袋６を一面３ｂに押しつけつつ、金属基板４の電子部品５を搭載した領域４ａにわたって、袋６を金属基板４に密着させて、突起３ａと金属基板４とをねじ８で締め付けて固定する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の大電流と放熱性が要求される電子部品を、他の一般の電子部品と同一の基板上に実装することが難しかった点を改善した放熱性配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンと、熱伝導性樹脂層１０８と、放熱板１１０とを積層・接合し、回路パターンを熱伝導性樹脂層１０８に埋設した放熱性配線基板であって、回路パターンの一部の肉厚を他の部分よりも薄くした微細回路パターンを設け、この微細回路パターンの下部に無機絶縁体１２０を当接した構成とする。 （もっと読む）

基板に実装可能な半導体装置には、半導体ダイと、第１端部及び第２端部、及び第１取着面及び第２取着面を有する導電性リードフレームと、を含む。ダイは、リードフレームの第１端部と第１取着面上で電気的に接触させる。外部に露出したハウジングによって、半導体ダイ及びリードフレームの第１端部を包囲し、上記ハウジングには、リードフレームの第２取着面に面する金属プレートを含む。 （もっと読む）

【課題】冷却が必要な電子・電気部品と冷却用ヒートシンクとを接続する用途などに用いられる熱伝導性シートであって、厚さが薄く、かつ強度、弾性、柔軟性および取り扱い性が良好な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導層の表面に、厚さ１３μｍ以下のプラスチックフィルムが、表面粗さがＲｚで３５〜２５０μｍとなるようにシボを付けて積層されていることを特徴とする熱伝導性シートとする。シボの形状としては、例えば、図１（ａ）に示すプラスチックフィルム１０のように連続または非連続の多数の略波線状シボ１２がほぼ平行に配されたもの、図１（ｂ）に示すプラスチックフィルム１４のように多数の縦線状シボ１６と横線状シボ１８が直行するように配された升目状のものなどを挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】大電力用半導体素子が発生した熱の放熱効率を向上させ、絶縁型大電力用半導体装置全体の材料費を抑制する手段を提供する。
【解決手段】大電力用半導体素子3を載置する載置部のから延びているタイバー部1e1,1e3を有し、載置部の厚さがタイバー部1e1,1e3の厚さよりも厚いリードフレームを供給し、リードフレームをＰＰＳ樹脂によってインサート成形することにより、載置部の下面よりも下側にＰＰＳ樹脂を配置し、タイバー部1e1,1e3のうち、ＰＰＳ樹脂から突出している部分を切断し、載置部の下面6の下側に配置されたＰＰＳ樹脂よりも熱伝導率の低い樹脂22を成形することにより、タイバー部1e1,1e3の切断面を封止し、載置部の下面の下側に配置されたＰＰＳ樹脂の下面に放熱フィン852を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】ハイパワーのトランジスタやＬＥＤを実装するために好適な回路基板と、それを用いた混成集積回路を提供する。
【解決手段】金属板の一主面上又は両主面上に絶縁層を介して回路が設けられている回路基板であって、前記金属板の回路を設けている側の面の絶縁層の一部に窓を有し、金属板の一部が露出していることを特徴とする回路基板であり、好ましくは、絶縁層の熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上であり、導体回路と金属板又は両主面上の回路と金属板間の耐電圧が１．０ｋＶ以上である前記の回路基板であり、更に好ましくは、絶縁層が、熱硬化性樹脂を２５〜６０体積％と、残部が最大粒子径７５μｍ以下からなる無機フィラーとからなる樹脂組成物の硬化体であることを特徴とする前記の回路基板であり、加えて、前記の回路基板を用い、当該回路基板の前記露出している部分に電子部品を搭載してなることを特徴とする混成集積回路。 （もっと読む）

【課題】熱応力による影響を小さくして破壊が生じにくく、一層の信頼性向上を図った、放熱体を具備する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】上記の放熱体を、放熱板にさらに箱型形状部分を付加した形状の放熱体１３とし、この箱型形状部分内に、金属接合材１５を介して、半導体素子１２の全体を、基板１１と共に包囲するように構成し、半導体素子１２の背面のみならずその側面を含めた該半導体素子１２の外周を放熱体１３によって、その挙動が完全に該放熱体１３の中に拘束されることにより、熱応力の影響が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクへの外力印加に起因する電子部品の損傷を防止でき、また損傷時にはその発生要因を容易に特定できるようにする。
【解決手段】ヒートシンク１０は、基部１２と、基部１２に立設される複数の放熱突子１４とを備える。それら放熱突子１４は、外力に抗して自己形状を保持する剛性が互いに異なる第１突子１６と第２突子１８とを含む。そして、第１突子１６の剛性よりも低い剛性を有する第２突子１８が、基部１２上での複数の放熱突子１４の配置形態の外縁に沿って位置する。そのような外力を受け易い位置にある放熱突子１４を、比較的剛性の低い第２突子１８としたことにより、外力を受けたときに、第２突子１８自体が変形することでその衝撃を緩和するとともに、第２突子１８自体の塑性変形等で、外力を受けた痕跡が明確に残存する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの装着による厚さ増加を防止するとともに積層される半導体チップ各々から発生される熱を一様に外部に放出することができるようにする。
【解決手段】 積層パッケージは、上面に接続パッドが具備され下面にボールランドが具備されたベース基板と、前記ベース基板上にスペーサを介在して積層され前記接続パッドに対応する部分に電気的接続用貫通孔が具備された少なくとも２つの半導体チップと、前記積層された半導体チップの両側面各々と接触しながら前記ベース基板上に垂直に立てて設置された一対のヒートシンクと、前記ベース基板下面のボールランドに取着された外部接続端子とを含む。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ高伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい高伝熱樹脂に起因する汚れや、高伝熱樹脂の表面や内部のボイド等を、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】フィルム１１と、リードフレーム１０と、を貼り付けた後、前記リードフレーム１０から露出する部分の前記フィルム１１に、レーザー等の孔開手段１２によって、その断面がテーパーを有する孔１４を形成し、この状態で、伝熱樹脂１５や、金属板１６と積層、一体化することで、フィルム１１と伝熱樹脂１５の隙間に残った空気が、伝熱樹脂１５から外に逃げやすくなるため、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制した熱伝導基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ熱伝導樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい熱伝導樹脂に起因する汚れや、熱伝導樹脂の表面や内部のボイド等が、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】リードフレーム１０を、フィルム１４に貼り付けた後、貼り付けられた前記フィルム１４に孔開手段１５によって、孔１７を形成し、この状態で、伝熱樹脂１１や、金属板１３と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制でき、更にフィルム１４を剥がした後に発生する伝熱樹脂１１の突起１８や突起１８の痕跡をソルダーレジストに対するアンカー効果のために、積極的に前記伝熱樹脂１１の一部分以上に残す。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性ととともに、実質的に均一で高い信頼性の電気絶縁性を発揮しうる回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】基板層と、
該基板層上に積層され、かつ無機フィラーと樹脂組成物とを含有した組成物からなる電気絶縁層と、
該電気絶縁層上に積層された導体回路層と、
を備え、
該無機フィラーの最大粒子径が、２０μｍ以下で、かつ該電気絶縁層の厚さの１／３以下の大きさであることを特徴とする、熱伝導性電気絶縁性回路基板。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ高伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい高伝熱樹脂に起因する汚れや、高伝熱樹脂の表面や内部のボイド等を、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】フィルム１１の上に、リードフレーム１０と、浮島１２を貼り付けた後、前記リードフレーム１０や浮島１２から露出する部分の前記フィルム１１に、孔開手段１５によって、粗密性もしくは方向性を設けるように孔１５を形成し、この状態で、伝熱樹脂１６や、金属板１７と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制しながら、高精度な浮島１２を有する熱伝導基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導基板では、リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧、一体化する際、リードフレームのリード配線部分（他の基板に半田付けする部分）の表面にバリが発生しやすく、このバリが他の基板へ熱伝導基板を半田付けする際に、影響を与える場合があったため、リードフレームの表面にバリを発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】回路形成用導体となるリードフレーム１０に、第１のフィルム１６を貼り付け、第１の金型１８を用いてエンボス加工した後、前記リードフレーム１０を、伝熱樹脂１１や、金属板１３や、第２のフィルム１７と共に第２の金型１９、第３の金型２０等を用いて、加熱・加圧し、積層、一体化することで、前記伝熱樹脂１１がリードフレーム１０の表面に付着物９として付着し、バリ４が発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をパッケージ内に搭載し蓋部材によって気密封止した構造の半導体装置の放熱特性および吸湿特性を向上し、高品質、高信頼性を実現する。
【解決手段】パッケージ１の材料よりも熱伝導率が高い高熱伝導部１１を半導体素子３に接するようにパッケージ１を貫通して設け、高熱伝導部１１に接続する放熱板１０をパッケージ１の外面に設ける。半導体素子３の熱を高熱伝導部１１を通じて効率よく放熱板１０に伝え、放熱板１０から直接に周囲環境に逃がすことができるので、放熱特性に優れることとなる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れるとともに、半導体素子の発熱や使用環境の変動による半導体装置の反りが抑制され、信頼性が向上した半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 半導体素子１がヒートシンク２に搭載され、ヒートシンク２に接続した配線電極２１と金属ワイヤ９とを介して外部電極８に電気的に接続され、ヒートシンク２とベース板４が熱伝導シート３で一体化され、半導体素子１は封止樹脂７によりモールドされている。熱伝導シート３は、熱伝導性樹脂６にセラミック薄体片５が埋設されたもので、セラミック薄体片５が埋め込まれたセラミック埋設領域３１と、セラミック薄体片５が埋め込まれていないセラミック非埋設領域３２とで構成され、半導体素子１がセラミック埋設領域３１上に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】高い効率で熱交換を行うことが可能な熱交換器、及びその熱交換器を用いた光源
装置、及びプロジェクタを提供すること。
【解決手段】波形状を有する波状板部３６と、波状板部３６を収納し、流体を流動させる
流体流動部と、流体流動部を構成する第１構造体と、流体流動部を構成し、第１構造体よ
り熱源側に設けられた第２構造体３２と、を有し、第２構造体３２は、波状板部３６のう
ち第２構造体３２側の部分に対応させて設けられた溝部３８を備える。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を向上させて耐久性を高めることにより信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１０６と、半導体素子の正極側の面と負極側の面とにそれぞれ接合された複数の導体１３〜１５と、半導体素子と複数の導体との接合面に交差するように配置されて半導体素子の熱を放出する放熱板１１と、放熱板と複数の導体とを接合する絶縁体１２を備えた半導体装置において、絶縁体は、複数の導体の全体に対向する部分の内側は熱伝導性絶縁体１６により形成され、該熱伝導性絶縁体以外の部分は柔軟性絶縁体１７により形成されている。 （もっと読む）