【課題】小型で熱交換特性がよい熱交換器を提供する。
【解決手段】発熱体からの熱を流体に伝える伝熱壁３、伝熱壁に対向して設置された非伝熱壁１１、非伝熱壁の両端であって伝熱壁と非伝熱壁との間に設置された側壁１２、および非伝熱壁の上に配置される板状の基板７と前記基板の上に設置された複数の突起６とを有し伝熱壁と非伝熱壁との間に設置される乱流促進体５を備え、伝熱壁と基板と側壁とで流体が流れる通流路を構成する熱交換器１であって、非伝熱壁は、基板に対向する面に突出する位置決め用突部８ａを有し、基板は、非伝熱壁に対向する面に位置決め用突部が収納されるように窪んだ位置決め用窪みを有する。 （もっと読む）

【課題】 冷却性能が高く、高密度実装を可能とするパワーモジュールを得る。
【解決手段】 本発明のパワーモジュールは、金属ベース基板11の上に実装された複数のパワー半導体素子12とこれらの電極を配線した配線回路とその一部を露出させた電極部を有する金属基板部と、一方の面にパワー半導体素子を制御する制御回路部品23,24を実装し、他方の面に制御回路部品の電極を配線した回路基板21とその一部を露出させた電極部を有する制御基板部と、金属基板部と制御基板部との間に、電極部同志を導通させる導通部32とパワー半導体素子を収納する部品収納孔34とを有する結合基板31とを備えたもので、この結合基板は金属ベース基板及び回路基板より少なくとも一部を突出させた拡張部35を設け、この拡張部に冷却手段４を取り付け可能にしたものである。 （もっと読む）

【課題】実装基板に複数の半導体素子が設けられた半導体装置において、それぞれの半導体素子の放熱性を確保しつつ、組み立てにおける作業工数を軽減する手段を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、プリント基板１０４、プリント基板１０４に実装された第一の半導体素子１０３ａおよび第二の半導体素子１０３ｂ、ならびに第一の半導体素子１０３ａの上部から第二の半導体素子１０３ｂの上部にわたって設けられたヒートシンク１０１を含む。ヒートシンク１０１は、第一の半導体素子１０３ａに対応する第一の放熱領域１２３ａ、第二の半導体素子１０３ｂに対応する第二の放熱領域１２３ｂ、および第一の放熱領域１２３ａと第二の放熱領域１２３ｂとの間に挟まれた領域であって、第一の放熱領域１２３ａと第二の放熱領域１２３ｂとの間の熱伝導を抑制する接続領域１２５を含む。 （もっと読む）

【課題】高性能・小型・低消費電力・静音性に優れた低コストの電子部品冷却装置とその電子部品冷却装置を備えたパソコンを提供する。
【解決手段】 電子機器に内蔵される電子部品を冷却するための電子部品冷却装置２０をパソコン１に取付ける。電子部品冷却装置２０は、内部に蓄冷材３１が収納された蓄冷材パック３０と、蓄冷材パック格納部とを備え、蓄冷材パック格納部は蓄冷材パック３０を格納可能な筐体２１を有し、筐体２１にはパソコン１に取付けられたときに冷却対象の電子部品であるＣＰＵ１３、メモリモジュール１５の熱伝導部であるヒートシンク１４、１７と接触して筐体２１の内面に熱を伝導する高熱伝導材部２１ａが設けられており、電子部品からの発熱を筐体２１の内面のアルミケース部２１ａを経由して蓄冷材パック３０の両面に伝熱することにより電子部品を効率よく冷却する。 （もっと読む）

【課題】狭スペースばかりでなくある程度の広い空間にも対応できる、伸縮性（又は密着性）と熱伝導性に優れ、及び実用的な放熱部材として用いられる熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である弾性体（Ａ）の周囲に、優れた熱伝導性を有する１枚からなる厚みが０．１〜０．５ｍｍのグラファイトシート（Ｂ）を少なくともコ字状に屈折して着設されてなることを特徴とする、或いは前記弾性体（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ２２０７に準拠したアスカーＣ硬度が６０以下であることを特徴とする、或いは前記グラファイトシート（Ｂ）は、高配向性のグラファイトシートであって、シートの面方向に配向されていることを特徴とする熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器などを提供した。 （もっと読む）

【課題】放熱性、電気絶縁性、機械的強度及び難燃性にすぐれた（電子機器・電子部品用）放熱シート、ならびにそのための製造方法を提供すること。
【解決手段】水酸化マグネシウム粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、水酸化マグネシウム粒子／バインダー樹脂の体積比が５０／５０〜７０／３０であり、シート厚みが１０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シートである。 （もっと読む）

【課題】 電子機器用として求められる接着力を備えつつ移行性成分の残存が抑制された熱伝導性粘着剤およびこの熱伝導性粘着剤が用いられた熱伝導性粘着シートの提供を課題としている。
【解決手段】 電子機器の発熱部品と、該発熱部品の熱を電子機器外部に放熱させるための放熱部品との接着に用いられ、前記発熱部品から前記放熱部品に熱伝達を行う熱伝導性粘着剤であって、ポリオール成分とイソシアネート成分とを反応させたポリウレタン組成物が用いられてなり、前記イソシアネート成分中のイソシアネート基数は、前記ポリオール成分中の水酸基数の５０〜６５％とされていることを特徴とする熱伝導性粘着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、電気絶縁性、及び機械的強度にすぐれた（電子機器・電子部品用）放熱シート、ならびにそのための製造方法を提供すること。
【解決手段】水酸化アルミニウム粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、水酸化アルミニウム粒子／バインダー樹脂の体積比が５０／５０〜７０／３０であり、シート厚みが１０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シートである。 （もっと読む）

【課題】本発明は制御装置などのような発熱部品を有する電子機器において、制御装置の発熱を抑制するとともに、他の電子部品への二次的な放熱をも抑制しようとするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は発熱部品の一例である制御装置６と放熱体１０との間に黒鉛シート９を介在させ、この黒鉛シート９は、前記制御装置６側に設けた押さえ板７により、前記放熱体１０に押圧された状態で、この押さえ板７と放熱体１０の間に挟持された状態とし、かつ前記押さえ板７の、前記制御装置６に対応する部分には開口部８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】メタルコアおよびこれを備えたパッケージ基板を提供する。
【解決手段】表面に長手方向に形成される多数の突起を備えたメタルコアと、メタルコア上に積層される絶縁層と、絶縁層上に形成されてチップと外部との信号を連結する内層回路を含むパッケージ基板は、突起により表面積が増加するので熱放出および絶縁層との接合性が優れて反りに対する機械的特性が優れる。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び衝撃吸収性に優れる高熱伝導性シート及びその高熱伝導性シートを用いたレーザ光学装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる高熱伝導性シートは、含フッ素エラストマーに無機物の熱伝導用フィラーを含み、熱伝導度が１０〜５００Ｗ／ｍ・Ｋである。また、本発明にかかるレーザ光学装置は、光学素子と、光学素子を配置する基体と、光学素子と基体との間にあってそれらと当接する高熱伝導性シートと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 接着性および熱伝導性を向上した熱伝導シートを得ることを目的とする。
【解決手段】 セラミックスシート等の熱伝導性を有する基体３の両面に、所定の開口面積を有する凹部としての溝３０が基体の一方の端部から他方の端部まで連続して形成され、基体３の表面と裏面との両面には樹脂組成物を含む接着剤層２が設けられ、溝３０には、上記樹脂組成物が充填されている。接着剤層２は例えば半硬化状態にしておき熱伝導シート１を被着体に接着する場合に接着剤として作用させる。 （もっと読む）

【課題】マイクロプロセッサ等の集積回路パッケージやハードデイスク装置からの熱を逃がすために使用されるヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置を提供する。
【解決手段】発熱部品からの熱を伝える伝熱部材１１と、 該伝熱部材１１を保持する保持部１３と、少なくともブレードと駆動モータを有する冷却ファン１２が埋設される空間１０ａを有するヒートシンク本体１０とから構成され、 前記空間１０ａの下に位置する前記伝熱部材１１の前記保持部１３が部分的に切除されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を低下させることなく熱伝達性能を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】冷却器１３の一部に陽極酸化により酸化アルミニウム層２１を形成して、その上から電着塗装によってポリイミド層２２を形成することで、酸化アルミニウム層２１とポリイミド層２２からなる絶縁層２０を冷却器１３と一体化し、この絶縁層２０上に半導体素子を含む半導体モジュール１１を接合したバスバー１２を取り付ける。冷却器１３と絶縁層２０との間が一体化されているので、絶縁層２０と冷却器１３の間の接触界面が存在しなくなって界面における熱抵抗がなくなり、その分熱伝達特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフロー等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】カルボキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（Ａ）、以下の（Ｂ１）〜（Ｂ４）から選ばれる少なくとも１種の室温で液状の化合物（Ｂ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｃ）、及び充填材（Ｄ）を含む樹脂組成物。
（メタ）アクリロイル基を有するウレタン化合物で脂肪族環を有する化合物（Ｂ１）。
（メタ）アクリロイル基を有するジエン系化合物の重合体又は共重合体（Ｂ２）。
（メタ）アクリロイル基を有するポリエステル化合物で脂肪族環を有する化合物（Ｂ３ ）。
（メタ）アクリロイル基を有するポリカーボネート化合物（Ｂ４）。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】カルボキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（Ａ）、マレイミド基を有する化合物（Ｂ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｃ）、及び充填材（Ｄ）を含む樹脂組成物及び該樹脂組成物をダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 被冷却体に熱抵抗となる隙間を生じることなく密着して取り付け、且つ被冷却体から伝わった熱を直ちに冷媒へ放熱させることができ、熱の排出効率が高い新たな冷却機構を提供する。
【解決手段】 被冷却体２に接触して冷却する冷却部材１であって、少なくとも被冷却体２との接触面側が開気孔を有する多孔質体３からなり、この多孔質体３が弾性変形して被冷却体２と隙間なく接触すると共に、多孔質体３の開気孔内に冷媒として空気などの気体を流して放熱させる。冷却部材１の多孔質体３は、径が１００μｍ以下で且つアスペクト比が５以上の多数の柱状体を基材上に傾斜して配置したマイクロ構造を有するものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発熱体から発生する熱を放散させる用途においてより好適に使用可能な熱伝導性部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性部材はシート状をなし、その一方の表面上に補強層１２が積層されている。シート状の熱伝導性部材１１は、高分子マトリックス１３と、熱伝導性充填材１４とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性充填材１４の少なくとも一部は、繊維状に形成されるとともに一定方向に配向されている。繊維状をなす熱伝導性充填材１４の表面には、酸化ケイ素を含む電気絶縁性皮膜１５ａが形成されている。電気絶縁性皮膜１５ａの平均厚さは１００〜４００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】大電力が伝送される場合であっても、例えばソーラーモジュールの電気導体を接続リードに接続するのに適する接続装置の提供。
【解決手段】接続装置は、コネクタハウジング２と、コネクタハウジング内に配置され、接続リード１１，１２を接続するための第１接続領域３１及び電気導体１３を接続するための第２接続領域３２を有する中間接続構造３とを具備する。中間接続構造は、電気導体構造４１を有する基板構造４、熱伝導構造４１及び少なくとも１個のダイオード５を具備する。ダイオードは、対向するほぼ平坦な２主面を有する平型ダイオードとして構成される。ダイオードは電気導体構造に接続され、少なくとも一方の主面により熱伝導構造に接続される。電気導体構造は第１接続領域及び第２接続領域の電気的接続用に構成され、熱伝導構造はダイオードからの熱エネルギーを消散するよう構成されている。 （もっと読む）

本発明は、ヒートシンク（７）を有する電子装置ケーシングとして構成されている冷却アッセンブリ（１）を備えたＩＣ構成素子（２）に関する。本発明によれば、ＩＣ構成素子（２）は、電子装置ケーシングにおけるヒートシンク（７）に直接配置されている。本発明は、塚的な構成部品を必要とすることなく、まず有利にはＩＣ構成素子のための、ＩＣ構成素子（２）の効果的で且つ直接的な冷却と簡単な組付けとを可能にする冷却アッセンブリ（１）を提供する。当該冷却アッセンブリ（１）は、特に自動車領域における電子装置ケーシングでの使用に適している。
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