可撓性サーキットリはその主要側面の一方又は両方に沿って配設されたＩＣを備える。可撓性サーキットリに沿って配付された接点はモジュールと応用環境の間に接続を提供する。ＩＣを備える可撓性サーキットリは、望ましくは熱伝導の素材から作られた剛性基板のエッジの周りに配設され、屈曲回路が基板の周りに持って来られるときＡＭＢなどのより高い熱エネルギデバイスの基部近くに配設される高熱伝導コア又は領域を含んでいる。他の変形例は、モジュールの対向両側面上のそれぞれのＩＣを把持してＩＣから熱をさらに逃す熱伝導クリップを含んでいる。基板本体又は基板コアから伸びる好適延長部はモジュールのＩＣ間の熱変差を小さくする。
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【課題】熱伝導性および電磁波干渉抑制効果に優れた熱伝導性シートを提供することである。
【解決手段】結合剤と、熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末とからなり、熱伝導性および電磁干渉抑制効果を有し、且つ平滑面および凹凸面に対する接触熱抵抗が小さいことを特徴とする熱伝導性シートである。このシートは、前記熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末は、該熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末にかかる平均粒径または平均長径の大きさの比が５：１〜２：１の範囲内で異なる２種を混合したものであるのが好ましく、明細書中に記載の式（I）から算出される接触熱抵抗の減少率（Ｋ）が６５％以上であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】グラファイトフィルムを熱伝導シートとして利用する際の、（１）電気絶縁性の付与、（２）グラファイトの粉落ち防止、（３）グラファイトとの他の基材との接着・粘着、と言う課題を解決する。
【解決手段】グラファイトフィルムと粘着性樹脂組成物からなり、該粘着性樹脂組成物として反応硬化型ビニル系重合体を用いて複合熱伝導シートとする。前記粘着性樹脂組成物が、架橋性シリル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、重合性の炭素−炭素二重結合を有する基、エポキシ基の群から選ばれる基を１分子あたり少なくとも１個分子中に有するビニル系重合体を必須成分とする事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路素子で発生した熱により回路装置の信頼性が低下するのを抑制することが可能な回路装置を提供する。
【解決手段】この回路装置は、ビアホール４ａおよび４ｂを有する絶縁層４と、絶縁層４のビアホール４ａに充填された充填ビア部５ａと、絶縁層４のビアホール４ｂの内側面に沿って形成されるとともに、凹形状の上面部５ｅを有する非充填ビア部５ｂおよび５ｃと、絶縁層４のビアホール４ａの形成領域の上方に配置されるＬＳＩチップ８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトフィルムを熱伝導シートとして利用する際の、（１）電気絶縁性の付与、（２）グラファイトの粉落ち防止、（３）グラファイトとの他の基材との接着・粘着、と言う課題を解決する。
【解決手段】 グラファイトフィルムと粘着性樹脂組成物からなり、該樹脂組成物として反応硬化型ポリエーテル系重合体を用いて複合熱伝導シートとする。前記反応硬化型ポリエーテル系重合体が、架橋性シリル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、重合性の炭素−炭素二重結合を有する基、エポキシ基の群から選ばれる基を１分子あたり少なくとも１個以上、分子中に有するポリエーテル系重合体である事を特徴とする （もっと読む）

【課題】柔軟性があり、高い熱伝導性を与えることができ、かつ周辺の回路等に影響をあたえることが少ない架橋物が得られるゴム組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】ゴム組成物は、アルケニル基を有する有機重合体（Ａ）（例えば、エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとビニル基含有ノルボルネン化合物との共重合体であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム）と、架橋剤（Ｂ）と、熱伝導性充填剤（Ｃ）とからなる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐熱性、難燃性および経済性の面で優れた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】酢酸ビニル含量が４０〜８０％であるエチレン―酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、主として電気的絶縁性を有する熱伝導性充填剤１００〜３，０００重量部、粘着付与剤１０〜５００重量部が配合されており、上記熱伝導性充填剤を高充填することが可能で、更には熱伝導シートの構成材料中には粘着付与剤を含んでいるため、十分な柔軟性、粘着性を持たせた熱伝導シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトフィルムを熱伝導シートとして利用する際の、（１）電気絶縁性の付与、（２）グラファイトの粉落ち防止、（３）グラファイトとの他の基材との接着・粘着、と言う課題を解決する。
【解決手段】 グラファイトフィルムと粘着性樹脂組成物からなり、該樹脂組成物として反応硬化型飽和炭化水素系重合体を用いて複合熱伝導シートとする。前記粘着性樹脂組成物が、架橋性シリル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、重合性の炭素−炭素二重結合を有する基、エポキシ基の群から選ばれる基を１分子あたり少なくとも１個有する飽和炭化水素系重合体である事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化させた時の硬化物が、優れた耐熱性、耐久性を有するとともに、発熱材料や放熱材料と密着し易く、熱を伝え易く、かつ、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害が改善された放熱シート用組成物、並びにその組成物を硬化させてなる放熱シートの提供を目的とする。
【解決手段】 架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体、及び、熱伝導性充填材を含有することを特徴とする放熱シート用組成物ならびにそれを硬化させてなる放熱シートを用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどとその冷却装置との間に介そうして熱伝導を達成するサーマル・インタフェイス材料及びその製造方法の提供。
【解決手段】可塑性材料にダイヤモンド状構造の炭素微粉末を均一に分散混合したサーマル・インタフェイス材料であって、可塑性材料として、熱伝導性樹脂にアルミ、銅などの高熱伝導性金属微粒子を混合して金属コロイド状とし、これにダイヤモンド状構造の炭素微粉末を均一に分散混合して、圧延して薄板上に形成する。半導体チップと冷却用ヒートシンクとの間を接着して優れた熱伝導特性を発揮する。 （もっと読む）

本発明は、熱源と、センサおよび吸熱器を実装したプリント回路基板を含む電子デバイスとの温度測定方法に関する。前記センサおよび吸熱器は熱伝導するように連結される。 （もっと読む）

【課題】 一方の面に半導体チップなどの発熱体が搭載される回路層が、他方の面に放熱板がそれぞれ設けられ、発熱体側の熱を効率よく放熱体側に伝導させて放熱することができ、さらに温度サイクルなどの作用によって熱変形を受けても安定した性能を長期にわたって発揮することができる絶縁伝熱シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化性樹脂で形成された母材５と、該母材５の面方向に配置されたダイヤモンド粒子６とを備え、前記ダイヤモンド粒子６が、前記母材５の両面に対して加熱加圧することで配置される高熱伝導体層２、３内に突き出されると共に、前記高熱伝導体層２、３の間の絶縁性及び熱伝導性を確保する。 （もっと読む）

【課題】 シートの膜厚が薄くて放熱性がよく、かつ電気絶縁性にもすぐれた（電子機器・電子部品用）放熱シート、ならびにそのための製造方法を提供すること。
【解決手段】 酸化マグネシウム粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、酸化マグネシウム粒子／バインダー樹脂の質量比が７５／２５〜９１／９であり、シート厚みが５０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シート。該バインダー樹脂を溶剤に溶解した溶液に酸化マグネシウム粒子を均一に微細分散させた塗工液をコーティングし、乾燥することによって、シート化する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】 リードフレームは、ヒートシンクを支持するための支持リングを備える。外部フレームが支持リングと離隔しており、支持リングを取り囲む。少なくとも一つの支持リードが支持リングと外部フレームとを接続する。また、少なくとも一つの分離リードが外部フレームから支持リングに向って延在している。分離リードは、支持リングと離隔している。これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 シートの膜厚が薄くて放熱性がよく、かつ電気絶縁性にもすぐれた（電子機器・電子部品用）放熱シート、ならびにそのための製造方法を提供すること。
【解決手段】 アルミナ粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、アルミナ粒子／バインダー樹脂の質量比が７０／３０〜９１／９であり、シート厚みが５０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シート。該バインダー樹脂を溶剤に溶解した溶液にアルミナ粒子を均一に微細分散させた塗工液をコーティングし、乾燥することによって、シート化する。 （もっと読む）

【解決手段】熱交換器は、冷却対象物に固定される熱回収面(11)、及びその裏側にあってフィンを有していても良い熱移動面(12)を有した冷却プレート(10)と、熱移動面(12)を覆う冷却室(30)とを備える。冷却室(30)は流入ポート(27)と流出ポート(29)とを備え、両ポート間の流路を介して流体が循環する。流路内の流動分散部材(40)は、流入ポート(27)に連通する複数の流入路(44)と、流入路(44)と互い違いに設けられて流出ポート(29)に連通する複数の流出路(33)と、ギャップ(48)により熱移動面(12)から離間された複数の流動面(46)とを形成する。流入路(44)がギャップ(48)と連通することにより、流入ポート(27)を介して流入路(44)に流入した流体は、ギャップ(48)を通って流動して流出路(33)に流入し、流出ポート(29)を介して冷却室(30)から流出する。ギャップ(48)は、流体の速度を増大させると共に、流体の混合を促進する大きさとされる。 （もっと読む）

カーボンナノチューブ材料を、集積回路基板に用いる。実施例によれば、集積回路配置（１００）は、そこにカーボンナノチューブ構造（１２０）を有する基板（１１０）を含む。カーボンナノチューブ構造を、一つ以上の種々の方向に構造的支持および／または熱伝導性を与えるように配置する。いくつかの場合で、カーボンナノチューブ構造を、集積回路配置にほぼ全体の構造的支持を与えるように配置する。他の例において、カーボンナノチューブ構造を、基板の全体にわたって熱を分散するように配置する。さらに他の実施例において、カーボンナノチューブ構造を、カーボンナノチューブ基板の選択された部分から熱を取り除くように配置する。
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少なくとも１つの側壁（１４）と、密閉容積（２８）と、膨張容積（２９）と、密閉容積（２８）内に入れられたある量の伝熱流体（１６）と、伝熱流体を密閉容積から膨張容積に放出するための手段（４３３、５３３）とを有する本体（１０）を含む、放熱部品を冷却するためのデバイス。膨張容積内に放出されることによって、伝熱流体（１６）は放熱デバイスに接触することができる。
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【課題】モノマーやオリゴマー等の低分子量物質がブリートーアウトする恐れがないポリマー組成物を用いて、熱伝導性が高く寸法安定性が良好で、柔らかく、荷重特性もよく、割れも生じにくい熱伝導性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを配合したアクリル系重合体を主成分とする熱伝導性シートであって、前記シートの内層又は片面は無溶剤の粘着性弾性体層(1)であり、前記シートの上下面から選ばれる少なくとも一方の表層部には、硬化薄膜層(2)を一体化させている。 （もっと読む）

熱界面材料（１３０）は、集積回路装置（１２０）と熱伝導装置（１４０）との間の熱伝達を促進する。実施形態によれば、熱界面材料（１３０）は、その熱伝導率を高めるカーボンナノチューブ材料を有する。前記界面材料（１３０）は、集積回路装置（１２０）と熱伝導装置（１４０）との間で流れる。カーボンナノチューブ材料は、集積回路装置（１２０）から熱伝導装置（１４０）へ熱を伝導する。
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