【課題】放熱効率の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子と内部整合回路部品がパッケージのベースとパッケージキャップとによって封止される半導体装置において、半導体素子とパッケージキャップとに接する放熱部材を設ける。放熱部材は空気より熱伝導率の高い材質によって形成される。放熱部材の形状は問わず、略柱体又は略錐台であっても良い。また、放熱部材はパッケージ内の空間に充填されていても良い。パッケージキャップに放熱用フィンを設けることもできる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性があり、表面実装型で発熱を伴う高速ＭＰＵチップを実装するＩＣパッケージと電子回路基板の端子を接続させるための異方導電性ゴムコネクタ及びこれを用いた電気接続方法を提供する。
【解決手段】回路基板(3)の電極(10)とボールグリッド形状(6)の電極構造の半導体(2)とを圧接接続するための異方導電性ゴムコネクタ(1)であって、ゴムコネクタ(1)は導電ゴム層と電気絶縁ゴム層からなる積層部、及び前記積層部の間に存在する電気絶縁ゴムからなるサポート部を含み、前記電気絶縁ゴム層又は前記電気絶縁ゴムからなるサポート部は、電気絶縁性の熱伝導性粒子を含み、半導体(2)からの発熱を前記電気絶縁ゴム層又は前記電気絶縁ゴムからなるサポート部から放熱する。 （もっと読む）

【課題】 ２つの導体の間に挟んで使用され、該２つの導体を導通させるコンタクトにおいて、上記２つの導体間の熱伝導性を良好に確保すること。
【解決手段】 上記２つの導体を導通させるコの字状の導電体５は、粗粒子状の熱伝導フィラー３１が充填された支持体３の対向する面に設けられて上記各導体にそれぞれ当接する一対の当接部５ａを備えている（Ａ）。このように構成されたコンタクトを上記２つの導体の間に挟み付けると、各導体表面の微小な凹凸に応じて粗粒子の熱伝導フィラー３１が各当接部５ａを内側から押圧し、各当接部５ａを上記凹凸に応じて変形させる（Ｂ）。従って、各当接部５ａと各導体との接触面に空気層ができるのを良好に抑制することができ、上記２つの導体間の熱伝導性を極めて良好に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】多層配線板及び半導体パッケージ用配線板に対する高密度化、電子部品の搭載密度の向上からくる発熱量の増大に対し好適な、熱伝導率及び放熱性に優れ、被着体との密着性が良好な放熱性フィルムを提供する。
【解決手段】黒鉛含有樹脂層と金属箔、金属板、金属メッシュ又はシート状黒鉛とを積層してなる放熱性フィルムであって、黒鉛含有樹脂層の厚さＸが黒鉛粒子の平均粒径Ｙに対して０．５Ｙ＜Ｘ＜１．５Ｙの関係を満たす放熱性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを有機配線基板にフリップチップ実装した場合に発生する反りを矯正する。
【解決手段】第一主面と第二主面を備える有機配線基板と、第一主面と第二主面を備える支持板と、半導体チップとを備え、前記有機配線基板の第一主面と前記支持板の第二主面は接着され、前記有機配線基板は第二主面に第一の外部接続端子と第二の外部接続端子を備え、前記半導体チップは前記第一の外部接続端子に接続され、前記半導体チップと前記有機配線基板をアンダーフィル樹脂層で接着し、前記支持板の第一主面にリブ骨格構造を備えた半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 金属不純物の含有濃度が極めて低く、平均粒子径が極めて小さく、電子部品用の放熱材料として有用な微粒球状無機酸化物粉体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 最大粒子径が７μｍ以下、かつ平均粒子径が０．２〜０．９μｍであり、金属成分の含有量が０．０５質量％未満である球状無機酸化物粉体。この球状無機酸化物粉体を含む樹脂組成物。この球状無機酸化物粉体は、原料粉体またはそのスラリーを解砕・分散機能を有する装置を経由させて、キャリアガス中または溶媒中に分散させた直後に、連続的に高温火炎中に供給して、該火炎中で球状化させ、生成する球状微粒粉体を捕集することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】フィラーを多く含有するにもかかわらず、柔軟性に優れる非シリコーン系の熱伝導性配合物であって、熱伝導性が要求される各種用途に好適に用いられる低硬度熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）水酸基含有ポリイソプレンの水素添加物１０〜１００質量％と、（ａ−２）水酸基含有ポリブタジエンの水素添加物９０〜０質量％とからなるポリオール化合物と、（Ｂ）金属水酸化物、金属酸化物及び金属窒化物の中から選ばれる少なくとも１種の熱伝導性フィラーと、（Ｃ）硬化剤を含み、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して、１００〜５０００質量部であり、かつ（Ｃ）成分の含有量が、（Ｃ）成分中の硬化剤としての反応性基／（Ａ）成分中の水酸基のモル比で０．５〜２．５になる量であることを特徴とする低硬度熱伝導性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属製の基板に合成樹脂製の部材を熱硬化型接着剤によって接着固定する際、熱硬化型接着剤の硬化時間を短縮させて、作業効率を向上させる部材の固定方法を提供する。
【解決手段】放熱板１の上面１ａに設けた溝部４に電熱線５を収容した後、熱硬化型接着剤３を溝部４に沿って電熱線５を覆うように放熱板１の上面１ａに塗布する。そして、ハウジング２を熱硬化型接着剤３上から加圧シリンダ６により放熱板１側に押圧して、ハウジング２の下面２ｂを放熱板１の上面１ａに密着させ、その後、電熱線５に電流を流して発熱させると共に熱硬化型接着剤３を直接加熱し硬化させて、放熱板１にハウジング２を接着固定する。これにより、熱硬化型接着剤３の硬化時間が従来よりも短縮されて、作業効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】
低熱抵抗かつ作業性に優れた、電子部品の放熱材料に適したフェーズチェンジ型放熱部材を提供すること。
【解決手段】
３０〜１２０℃で軟化する樹脂を含む有機成分が１５〜３５質量％、平均粒径０．３〜１．９μｍの粉末ａと、平均粒径２〜２０μｍの粉末ｂとが、ａ／ｂ＝７／３〜３／７の体積比の割合である無機充填材６５〜９０質量％を含有してなる熱伝導性樹脂組成物からなる層の少なくとも一面に、ビッカース硬さが２４Ｈｖ以下である金属層が積層されてなることを特徴とするフェ−ズチェンジ型放熱部材である。 （もっと読む）

【課題】接触熱抵抗の低減を図ったうえで、モータのコイルや、半導体装置の半導体チップのような発熱体の温度の上昇を低く抑えることができ、モータに用いた場合には駆動効率の向上を実現し、一方、半導体装置に用いた場合には、半導体モジュールの冷却性能の向上を実現することが可能である絶縁材を提供する。
【解決手段】ポリマー及びモノマーを含む絶縁材であって、メソゲン基を含む液晶ポリマー１１の１００重量部に対して、メソゲン基及び重合性基を分子中に含む液晶モノマー１２を５０〜５００重量部含む絶縁シート１０。この絶縁シート１０を用いてモータステータ２を製造するに際して、モータステータ２のステータコア３に設けたスロット４に絶縁シート１０及びコイル５を配置した後、加熱処理してステータコア３及びコイル５の双方に絶縁シート１０を融着させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの冷却性能に優れた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップを内蔵した非絶縁型半導体モジュール２と、半導体チップの冷却を行う冷却器３と、高分子材料を母材として成り非絶縁型半導体モジュール２及び冷却器３の間に挟み込まれる絶縁層６を備え、絶縁層６の非絶縁型半導体モジュール側表面部分６ＳＭ及び冷却器側表面部分６ＳＨには、膨潤助剤８が浸透されていると共に熱伝導性粒子９が添加され、非絶縁型半導体モジュール２及び冷却器３の間に挟み込まれて所定荷重が負荷された段階で形成される伝熱パス１０を有している。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂に無機充填剤を添加した絶縁性を有する熱伝導性樹脂シートにおいて、熱伝導性をさらに向上させるとともに、この熱伝導性が向上した熱伝導性樹脂シートを用いた高性能のパワーモジュールを得る。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤とを備え、無機充填剤は扁平状無機充填剤と粒子状無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、混合充填剤中における扁平状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｌと粒子状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｒとの比率（Ｖ_Ｌ/Ｖ_Ｒ）が（３０/７０）〜（８０/２０）で、かつ粒子状無機充填剤の平均粒径Ｄ_Ｒは扁平状無機充填剤の平均長径Ｄ_Ｌの１〜６．１倍であり、扁平状無機充填剤は面方向に対して角度を持って分散される。リードフレームに上記熱伝導性樹脂シートを用いヒートシンク部材を接着してパワーモジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品に近い筐体の外側表面部にヒートスポットが生じることを防ぐ放熱板および該放熱板の実装構造を提供すること。
【解決手段】 放熱板１０は、内側の第１層１１と外側の第２層１２とを有し、第２層１２の熱伝導率は、第１層１１の熱伝導率よりも小さい。また放熱板は筐体に対向する領域を有し、この領域においては、第２層１２は第１層１１よりも筐体に近接している。 （もっと読む）

【課題】電子装置における発熱部品から金属ケースへの放熱効果を高め、かつ、電子装置の設計・実装の手間やコストを抑えることを目的とする。
【解決手段】放熱材１０８は、例えば、シリコン樹脂やアクリル樹脂で直方体として成形されたゴム系の部材であり、発熱部品１０６ａの電極部（電極１０９ａがはんだ付けされた部分）と金属ケース１０３を熱的に接続するように基板１０１上に配設されている。具体的には、放熱材１０８は、その１つの側面が発熱部品１０６ａの電極部に接触し、上面が絶縁板１０２に接触するように基板１０１に配置される。そして、発熱部品１０６ａの電極部から発生する熱を、その電極部との接触面から絶縁板１０２との接触面を介して金属ケース１０３に伝導する。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】発熱部品からの熱を速やかに移動させることができる十分な熱輸送能力を有し、モバイル電子機器などに取り付けても問題にならない程度に軽く、カットなどの加工性に優れており、機器などの湾曲部分に容易に取り付けが可能な柔軟性を示す放熱シートを、提供することを課題・目的としている。
【解決手段】熱伝導層として熱輸送能力の非常に大きなグラファイトフィルムを用い、その表面に無機物層（赤外線放射効果を有する可撓性の熱放射膜）を形成させることによって解決する。
（もっと読む）

【課題】大電流対応と高放熱性を高めるとともに、生産性および加工性に優れる放熱性配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属配線板からなる回路パターン１００と、フィラーを含むとともに絶縁性を有する熱伝導性樹脂層１０８と、金属からなる放熱板１１０とを積層・接合し、回路パターン１００の一面を熱伝導性樹脂層１０８の同一平面上に表出するように埋設した放熱性配線基板であって、前記回路パターン１００と放熱板１１０の間を貫通孔１２１の内部に接着剤１２２を充填した無機絶縁体１２０を介して圧接した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱基板において、より優れた放熱性、耐高電圧性、および誘電体絶縁、並びに柔軟性のある機械構造を備えさせる。
【解決手段】 電子装置用放熱基板２０は、第１金属層２１、第２金属層２２、および熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３を含む。第１金属層２１の表面にＬＥＤが装着される。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３が、第１金属層２１・第２金属層２２と直接接触する方式で、第１金属層２１と第２金属層２２の間に積層され、それらの間には、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）を有する少なくとも１つの微小凹凸表面を含む。微小凹凸表面には結節状の突起が数多く存在し、その結節状突起の粒径は、主として０．１〜１００μｍの範囲である。放熱基板２０の熱伝導率は１Ｗ/ｍ・Ｋより大きく、厚さは０．５ｍｍよりも薄く、（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、（２）そのフッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された電子部品の発熱を放熱するために使用されるヒートシンクにおいて、構成部品点数が少なく、組立性の良い、放熱効果の優れたヒートシンクを目的とする。
【解決手段】外周の一部に弾性部１ａを設け、その反対側の外周部に基板４への掛止部１ｂを設けたヒートシンク１で、基板４への取り付け時は、フレーム５に弾性部１ａを係止させ、圧接させながら一方向に押して、掛止部１ｂを基板４に掛止することで、部品点数少なく、容易に電子部品３に圧着固定することができる。また、ヒートシンク当接部５ａから、フレーム５への放熱も行うことができ、放熱効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】携帯型電子機器におけるパワーアンプなどの局所的発熱により誘起されるヒートスポットを緩和することができる放熱部品を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明の放熱部品４は、黒鉛を主成分とするグラファイトシート１と、このグラファイトシート１の一方の主面を覆う第１のカバー層２と、他方の主面を覆う第２のカバー層３とを有し、第１のカバー層２よりも第２のカバー層３の熱抵抗を大きくしたものであり、これによりヒートスポットを緩和することができる。 （もっと読む）