【課題】撮像素子に発生する熱ノイズを低減化する。
【解決手段】撮像素子ユニット１０は透明基板１１、回折格子型光学的ローパスフィルタ１２、撮像素子１３、および放熱体２０を有する。透明基板１１に枠状に形成したスペーサを接着する。透明基板１１に光学的ローパスフィルタ１２を接着する。光学的ローパスフィルタ１２をスペーサの枠内に配置する。スペーサを撮像素子１３の受光面に接着する。受光領域１５をスペーサの枠内に配置する。撮像素子１３の背面と側面およびスペーサの外面を放熱体２０によって覆う。放熱体２０の外面に複数の溝部２１を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱伝導に優れ、かつ耐発塵性に優れた熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】熱伝導シートは、膨張黒鉛シートと、該膨張黒鉛シートの上面に形成された膜厚２０μｍ以下の熱硬化性樹脂からなるコーティング層とを備えることを特徴とし、該膨張黒鉛シートの下面には、熱硬化性樹脂からなるコーティング層あるいは粘着層を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンターのヒーターベースや次世代ＤＶＤドライブの半導体レーザーピックアップベース材として使用可能な、耐熱性及び熱伝導性に優れた熱伝導性樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリエーテルサルホンと黒鉛微粉とを含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。黒鉛微粉としては、平均粒径（Ｄ５０）が１〜３００μｍであることが好ましく、黒鉛微粉の含有量はポリエーテルサルホンと黒鉛微粉との総量に対して６０質量％以上が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性と柔軟性、電気絶縁性、引張特性および難燃性を示す電気絶縁性難燃性熱伝導材およびそれを用いた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 高分子樹脂材料中に難燃剤、熱伝導性電気絶縁剤およびアクリル液状ゴムを含む電気絶縁性難燃性熱伝導材であり、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。高分子樹脂材料が（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むモノマーを重合してなるアクリルゴムであることが好ましく、アクリルゴムがエチレン単量体単位０．１〜２．９質量％、架橋席モノマー単位０〜１０質量％およびアクリル酸エステルモノマー９９．９〜８７．１質量％を含むことが好ましい。さらに、難燃剤が水酸化アルミニウム、熱伝導性電気絶縁剤がアルミナおよび／または結晶性シリカであることが好ましい。また、前記電気絶縁性難燃性熱伝導材をシート状に成形した熱伝導シートである。 （もっと読む）

【課題】 使用材料の種類や部品点数が増加してコストアップを招くことなく、製造工程数を増加することなく、しかも絶縁基板の熱収縮を小さく保持して接続精度を確保しながら、半導体の放熱効果を高めた半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 可撓性絶縁基板２６の表面に、プリント配線技術によって形成した導体パターン３０に接続し、フリップチップ実装して絶縁基板上に半導体４２を搭載する半導体装置４７である。そのような半導体装置において、半導体の搭載位置に絶縁基板の表裏を貫通する貫通孔３８をあけ、その貫通孔に注入した高熱伝導性の封止樹脂４６を用いて、半導体を封止するとともに、その半導体を、絶縁基板２６の裏面に設ける放熱板３７に連結し、半導体の熱を放熱板に伝達してその放熱板を介して大気に放熱する。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 本発明は、シリコーンゴムシートやゲルのように高価でなく、複雑な加工が必
要でなく、優れた熱伝導性と電磁波吸収性能を有するアクリル系樹脂組成物と、その組成
物からなる可撓性を有する樹脂シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 官能基としてカルボキシル基を含有するアクリル系共重合体と、１分子中
に２個以上のグリシジル基を含有する化合物とをマトリックスとし、少なくとも充填剤と
して軟磁性粉体１００〜１，５００重量部を添加したことを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

半導体パッケージ（１０）は、熱を分散させるために、ダイ（１４）上の１つまたは複数のサーマルボンドパッド（２２、２４、２６）から封入材（１６）内を上方に延びる複数の熱伝導体（５６−６４）を用いる。熱伝導体は、ボンドワイヤであってもよく、あるいは伝導性のスタッドバンプであってもよいが、ダイの側縁を越えては延びない。熱伝導体の１つまたは複数は、封入材内でループを形成していてもよく、あるいは封入材の上面で露出されていてもよい。一形態においては、さらに熱を除去すべく、熱拡散部（６８）が封入材の上に配置される。別の形態では、熱拡散部は、熱伝導体を介してダイ内側の点に対する直接の電力またはグラウンド端子として機能する。アクティブなボンドパッドは、ダイの周辺に沿ってのみ配置してもよく、あるいはダイの内側にも含まれるようにしてもよい。
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基板に実装可能な半導体素子は、半導体ダイと、第１の取り付け表面および第２の取り付け表面を有し、第１の取り付け表面は半導体ダイと電気的に導通するように配置される、導電性取り付け領域と、第１の界面および第２の界面を有する界面材料であって、第１の界面は導電性取り付け領域の第２の取り付け表面に接する、界面材料と、第２の界面に接する熱伝導性要素と、少なくとも部分的に半導体ダイを囲み、熱伝導性要素に固定される筐体と、を備える。熱伝導性要素および筐体は、半導体素子の外装パッケージを形成する。熱は、導電性取り付け領域、界面材料、および熱伝導性要素により形成される熱伝導路を介して半導体ダイから半導体素子の外装パッケージに除去される。 （もっと読む）

【課題】放熱機能を有しながら小型化、低コスト及び軽量化を図る。
【解決手段】基板ブロック１は、基板１０と、複数の電子部品１１〜１４とを備えている。ケース２は、フィルム状（シート状）の樹脂により箱状に形成されているものであり、底面２０と、底面２０から延設される４つの側面２１・・・とを一体に備え、開口部２２を有している。ケース２の底面２０及び各側面２１の厚みの上限としては、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。下限については、特に限定されるものではないが、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。上記膜厚範囲の中で、さらに好ましい厚みは約０．５ｍｍである。上記ケース２は、基板１０を底面２０と略平行にし、基板１０の端面を各側面２１に当接するようにして基板ブロック１を内部に収納し保持している。また、ケース２に収納された複数の電子部品１１〜１４を放熱用樹脂３に埋設する。 （もっと読む）

【課題】 熱界面材料を含むＢステージ化可能フィルム（３３０）を提供する。
【解決手段】 フィルム（３３０）は熱発生装置（３２０）を熱放散部品に固定し、さらに架橋し、熱発生装置から熱放散部品に熱エネルギーを伝えることができる。フィルム（３３０）を内蔵した装置に加え、フィルムの作成方法などを提供する。フィルムは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、有機官能性ポリシロキサン樹脂、ポリイミド樹脂、フルオロカーボン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ化ポリアリルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、フェノールクレゾール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはフッ素樹脂の一つ以上をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、半導体モジュールの発熱素子から発生する熱を効率よく冷却媒体に放熱することができ、もって、半導体モジュールに対する冷却性能を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１は、発熱素子１１とこれに接合された電極１２とを有する半導体モジュール１０と、内部に冷媒２１を保有する冷却ジャケット２０と、を備えている。そして、冷媒２１は絶縁性材料からなり、半導体モジュール１０の電極１２発熱素子と導電部材の少なくとも一方が冷媒２１に直接接するよう浸漬されている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電気または電子コンポーネントから形成されるかそのようなコンポーネントを備えた熱源、吸熱源、および熱源と吸熱源の間に置かれて熱伝導材料から作られた中間層を含む新規なデバイスに関する。前記熱伝導材料は、ナノファイバを組み込まれた有機マトリックスから構成される。
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【課題】高い絶縁性と熱伝導率を有する成形品を得ることができ、成形加工性に優れた絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁性熱伝導性樹脂組成物は、少なくとも、熱可塑性樹脂３０ｖｏｌ％以上と、金属アルミ系充填材１０〜４０ｖｏｌ％と、難燃剤５〜２５ｖｏｌ％とを含む。特に、融点が５００℃以上の金属粉を１〜１０ｖｏｌ％と、融点が５００℃以下の低融点合金を１〜１０ｖｏｌ％含むことにより、より等方的な熱伝導を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子素子の放熱に関し、より詳細には回路基板上に搭載された半導体等の電子素子を熱伝導性の良いグラファイト材を用いて放熱する放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手順】 グラファイトシートを熱可塑性樹脂により少なくとも一方の面がグラファイトシートになるようにインサート成形した樹脂シャーシを用い、樹脂シャーシのグラファイト面上に絶縁シートを配置し、その絶縁シートに発熱部品を搭載した回路基板の半田面を接するように配置するよう構成する。 （もっと読む）

１つの態様においては、本発明は、発泡フィルムを含む発泡サーマル・インターフェース材料を提供するが、前記フィルムは、２５，０００を超える数平均分子量を有する高分子ホットメルト感圧接着剤と、少なくとも２５重量パーセントの熱伝導性充填剤とのブレンド物を含み、前記フィルムは、前記発泡フィルムの容積の少なくとも５パーセントのボイド容積を有する。
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【課題】 高い熱伝導性と速硬化性を有し、低分子シロキサンを含まず、かつ好ましくは湿気硬化性及び光硬化性を備えた硬化性組成物、及びそれを用いた放熱部材の形成方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の請求項１では、（Ａ）一分子中にビニル基とイソシアネート基をそれぞれ１つ以上有する化合物と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）熱伝導性充填材とを含む組成物であって、前記組成物の配合割合が、（Ｂ）成分については（Ａ）成分に対して０．０１〜１０重量％、（Ｃ）成分については組成物全体に対して５０〜９７重量％である熱伝導性を有する硬化性組成物とした。
また、本発明の請求項５では、上記した（Ａ）〜（Ｃ）を含む硬化性組成物を用いて、発熱体と放熱体とを接合するようにした。 （もっと読む）

本発明は、インストールされたＰＣＭＣＩＡカードの近傍で発生される熱を放散するための熱ラミネートを開示する。熱ラミネートは、上部被膜層、中間ギャップ・フィラー層、及び底部層を含む。上部被膜層は、熱ラミネートの作業性を高めるための柔軟形状適合性インターフェースを有する保護、無抵抗、低摩擦表面を提供する。中間ギャップ・フィラー層は、上部被膜層の下に配設され、ＰＣＭＣＩＡカードから放出される熱放射のための形状適合性の熱経路を提供する。底部層は、中間ギャップ・フィラー層の下に配設され、中間ギャップ・フィラー及び上部被膜層へのグリップを提供する。底部層は、熱接着層又は銅箔層からなる。熱ラミネートは、より良い熱管理を提供するために、ＰＣＭＣＩＡカードとヒート・シンク表面との間の適切なハウジングのための摺動コンタクトを利用する。
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熱交換器などの基体上に非晶質炭素層を堆積させる方法、及び、そのように形成された被覆された基体。例えば、アルミニウムフィンを有する熱交換器など。熱交換器は、硬度が少なくとも２０００Ｋｇ／ｍｍ^２、比抵抗が少なくとも１０^８Ω・ｃｍ、及び、絶縁耐力が少なくとも１０^６Ｖ／ｃｍである非晶質炭素被膜（ＤＬＣ）の層をその拡張表面上に堆積させたヒートシンクを含む。
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ヒートスプレッダ（１ｂ）と複数のインナリード（１ｄ）の先端部とが絶縁性の熱可塑性接着材（１ｃ）を介して接合されたリードフレーム（１）を準備し、リードフレーム（１）をヒートステージ（６）上に配置し、ヒートスプレッダ（１ｂ）上に半導体チップ（２）を配置した後、加熱されて軟化した熱可塑性接着材（１ｃ）を介して半導体チップ（２）をヒートスプレッダ（１ｂ）に接合する半導体装置の製造方法であり、複数のインナリード（１ｄ）の先端部をヒートステージ（６）側に押さえ付けながら半導体チップ（２）と熱可塑性接着材（１ｃ）とを接合することにより、インナリード（１ｄ）をばらけさすことなくダイボンディングを行うことができ、半導体装置の組み立て性の向上を図ることができる。
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【課題】揮発ガスの発生がない、柔軟性に優れた熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】熱伝導性成形体は、熱伝導性充填剤と、基材として、末端にアリル基を有する非シリコーン系高分子と、４０℃における動粘度が７０ｍｍ^２／ｓ〜５００ｍｍ^２／ｓである非シリコーン系オイルとを含む高分子組成物から形成される。前記高分子組成物中、１００重量部の前記非シリコーン系高分子に対して、２００重量部〜４００重量部の前記非シリコーン系オイルが配合されている。 （もっと読む）