【課題】基板に対する端子及びヒートシンク等の取り付けを樹脂により異種金属であっても同時に封止状態で射出成形接合し、確実で安定化を図った半導体基板の封止成形体とその封止成形技術を提供する。
【解決手段】金属製のヒートシンクと端子キャップに化学エッチングにより表面処理を施し、表面に微細凹凸面を形成する。ヒートシンクに第１樹脂体を射出成形し、この射出成形されたヒートシンクに電子部品６が実装され端部に端子接続部の設けられた半導体基板を合体させ、端子キャップ４を取り付けた状態で第２樹脂体を射出成形し封止成形体１とする。
（もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の熱接続構造は、発熱体２５と、発熱体２５の熱を外部に放熱する放熱部３１と、発熱体２５と放熱部３１とを熱的に接続する熱接続部３２と、を具備する。熱接続部３２は、発熱体２５と放熱部３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、発熱体２５と放熱部３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】中継配線基板を用いて複数の半導体チップを1つのパッケージに搭載した半導体装置における放熱効果を向上させる。
【解決手段】裏面に放熱板５が貼り付けられ、表面の中央部には中継配線基板２を収容する開口部Ｈを有するＢＧＡ基板１０を用い、ＡＳＩＣチップ１ａとメモリチップ１ｂがフリップチップ接続された中継配線基板２を、熱伝導性の接着材６で開口部Ｈの放熱板５に接着する。更に、ＡＳＩＣチップ１ａとメモリチップ１ｂの裏面を、開口部Ｈを封止する金属キャップ８に熱伝導材９を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と接着性、取り扱い性に優れた電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、前記接着層が、熱伝導性充填剤を固形分中５０体積％以上含有する接着剤組成物により、空隙を有する接着剤層（ａ）を形成し、次いで、前記接着剤層（ａ）の空隙を、熱伝導性充填剤の含有量が固形分中０〜２０体積％である接着剤組成物により充填して得られることを特徴とする電子機器用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】冷却体に設置される大電流部品等の発熱体の冷却構造、及び、発熱体の設置方法について、新規な構造、設置方法を提案する。
【解決手段】冷却体（冷却器１）の冷却面１Ａと発熱体（部品２）の発熱面２Ａの間の隙間４０には、前記隙間４０を埋めるとともに、前記発熱面２Ａから発せられる熱を前記冷却面１Ａに伝導するための熱伝導性グリース１０が介在され、前記熱伝導性グリース１０内には、球径が略均一な複数の金属球２０・２０・・・が添加されており、前記各金属球２０・２０・・・は、前記冷却面１Ａ、及び、前記発熱面２Ａに対し、それぞれ接触することとする。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導率及び体積抵抗値の高い放熱性ポリウレタン樹脂組成物及びこれを用いた放熱性ポリウレタンシートを提供する。
【解決手段】
ポリウレタン樹脂と、水硬性アルミナと、水酸化アルミニウムと、放熱性フィラーとを含有することを特徴とする放熱性ポリウレタン樹脂組成物と、これを用いた放熱性ポリウレタンシートである。水硬性アルミナとしては、再水和性アルミナを使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱不良の発生を抑制する。
【解決手段】発熱素子２３が搭載されている基板４の部位には放熱用貫通孔２８を設け、当該放熱用貫通孔２８の内部には伝熱材料２９を形成する。また、発熱素子２３が搭載されている部分の基板４の裏面と、当該裏面と間隔を介して向き合っている金属ケース７の部分との間には放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂを設ける。放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂは、間隙Ｄを介して基板４の裏面に沿って隣接配置している。放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂに向き合っている金属ケース７の部分には、切り起こし鉤状片３３Ａ，３３Ｂを形成する。切り起こし鉤状片３３Ａ，３３Ｂは放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂ間の間隙Ｄに食い込み嵌合して放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂの側面に弾性力によって押圧係止している。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの熱拡散性を向上させる。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方で、その上面が表出するように埋め込まれた複数の配線パター９ンとを備え、これらの配線パターン９のうち少なくともいずれか一つは、その一部が絶縁樹脂層８の上面から内部へと折り曲げられている。これにより本発明は、配線パターン９の断面積が拡張され、熱抵抗が小さくなる。そしてその結果、配線パターン９の熱拡散性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱基板を小型化することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、放熱板８と、この放熱板８上に設けられた複数の部品実装部とを備え、これらの部品実装部は、放熱板８上に形成された絶縁層１１と、この絶縁層１１上に形成された配線パターン１２とを有し、放熱板８は、隣接する部品実装部間で折り曲げられているものとする。これにより本発明は、放熱基板７をコンパクトな立体形状とすることができ、セットの内部スペースに合わせて放熱基板７を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とヒートシンクとの間にサーマルグリース層を介在させた電子機器において、半導体装置の熱履歴に伴う放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】電子機器１０では、ＬＳＩ１２とヒートシンク１５との間の隙間から露出するサーマルグリース層１６の表面をサーマルグリース層１６よりも低い流動性を有すると共に、高い弾性を有する樹脂層１７で覆う。樹脂層１７は、熱硬化性のシリコーン系接着材料から成る。 （もっと読む）

【課題】配線パターン表面からの放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方に、それぞれの上面が表出するように埋め込まれた複数の配線パターン９とを備え、これらの配線パターン９の内少なくともいずれか一つは、微細部９Ａと、この微細部９Ａよりパターン幅の広い拡張部９Ｂとを有し、微細部９Ａの下面には、絶縁樹脂層８よりも熱伝導率の大きい伝熱体１１が接続され、この伝熱体１１は、絶縁樹脂層８の内部で広がり、拡張部９Ｂへと延長されている。これにより本発明は、微細部９Ａに実装された電子部品１２の熱を素早く拡張部９Ｂへ伝えることができ、この表面積の大きい拡張部９Ｂで十分放熱することができる。そしてその結果、配線パターン９表面からの放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】回転軸方向の気流の流路抵抗を減らし、ボス部の近傍において気流を遠心方向へ加速させることができる遠心羽根車、この遠心羽根を搭載したファン装置及びこのファン装置を搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】遠心羽根車１０は、ボス部１１から所定の角度をなして遠心方向へ延びるように設けられた複数の遠心長羽根１２と、ボス部１１から離れて設けられた複数の遠心短羽根１３とを有する。円環状の連結板１４は、複数の遠心長羽根１２の下部と、複数の遠心短羽根１３の下部をそれぞれ連結している。遠心羽根１０の回転により発生した回転軸方向の気流は、ボス部１１と複数の遠心短羽根１３の間にとりこまれ、複数の遠心長羽根１２の内周側１２ａにより、遠心方向へ加速される。 （もっと読む）

【課題】
液冷方式の熱変換効率を高めることのできる受熱部材を安価に構成することにより高性能で、被冷却対象の拡大の図れる電子機器用冷却装置を提供する。
【解決手段】
受熱部材を高熱伝導材によってフィンを切り起こし加工で一体形成する第１の部材と、第１の部材と勘合し、第１の部材のフィンを流路とするための凹部を有する第２の部材とで構成され、フィンの弾性変形を利用して第１の部材と第２の部材の勘合して組み合わせ、及びロウ付けによる密閉構造とする工程によってフィンの加工精度に関わらず所望の内部流路を構成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、ピッチ系炭素短繊維が高充填された炭素繊維複合材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】構造と形状が適切に制御されたピッチ系炭素短繊維フィラーを樹脂マトリクスに高濃度で分散させることで、熱伝導率の高い炭素繊維複合体を作製する。また、それらを用いた電子部品、電波遮蔽体を提供する。 （もっと読む）

【課題】実装高さが比較的高いトランス等を含めて、電子機器をコンパクトに収納配設せることができ、しかもこれらの電子機器を効率良く冷却することが可能な冷却用筐体並びにインバータ装置を提供する。
【解決手段】冷却用筐体(12)において、上下に開口を有する筐体外枠(42)と、筐体外枠(42)で構成される空間領域内に配置され、上面に開口を有し側壁(41)によって囲繞された凹状の第１発熱体収容室(51)と、筐体外枠(42)の内周面(43)と側壁(41)の外周面(44)との間における床面を構成し、筐体外枠(42)の高さ方向の中間部位に配設された冷却床(40)とを備えるとともに、連続した冷却媒体流路(36)を冷却床(40)の内部に形成した。
（もっと読む）

【課題】放熱のための構成（ヒートシンク）を採用することによる製造工程数の増加を少なく抑えることができる、半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置１は、半導体チップ２の裏面に、銅ナノペーストを用いたインクジェット印刷により形成されるヒートシンク４を備えている。したがって、半導体チップ２からの発熱は、ヒートシンク４の全体に速やかに拡散し、ヒートシンク４の表面から放出される。また、ヒートシンク４は、凹凸形状に形成されることにより表面積の拡大が図られている。そのため、ヒートシンク４に拡散（伝播）する熱をヒートシンク４の表面から効率よく放出することができる。よって、半導体装置１は、半導体チップ２からの発熱に対する優れた放熱性を発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂が有する本来の成形加工性、軽量性、機械的強度等の実用特性が損なわれず、優れた熱伝導性を有し、熱伝導の方向性や移動量の制御が可能な異方的な熱伝導性を有する熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】マトリックス樹脂（Ａ）と、これに非相溶な有機化合物（Ｂ）と、炭素繊維（Ｃ）とを含む熱伝導性シートであって、炭素繊維（Ｃ）が、面方向に配向し、面内においてランダムな方向に分散したネットワーク構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱装置を簡単に半導体装置等の発熱体に装着することができるようにする。
【解決手段】熱伝導性材料を成形した第１放熱装置１ａの弾性を利用して第１放熱装置１ａにより第１発熱体１０ａを挟むことにより第１放熱装置１ａを第１発熱体１０ａに装着すること。さらに、弾性を有する湾曲した連結部２ａ、連結部２ａの一端に連設された第１平板部３ａおよび連結部２ａの他端に連設された第２平板部４ａとを備え、連結部２ａの弾性を利用して第１平板部３ａと第２平板部４ａで第１発熱体を挟むこと。さらに、第１平板部３ａに放熱用のフィン状部７ａが連設されていること。さらに、前記熱伝導性材料が熱伝導性物質を含む樹脂であること。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱の拡散用途において、より好適に使用可能な熱拡散シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱拡散シート１１は、熱伝導層１２と、熱伝導層１２の表面上に設けられる熱拡散層１３と、熱拡散層１３の表面上に設けられる断熱層１４とを備えている。熱伝導層１２は、有機系高分子と、熱伝導性充填材とを含有する組成物から形成される。熱拡散層は金属材料から形成される。断熱層１４は、電気絶縁性を有する材料から形成される。熱拡散シート１１は、熱拡散層１３の表面上に断熱層１４を設ける工程と、熱硬化性を有する液状の有機系高分子および熱伝導性充填材の混合によって組成物を調製する工程と、熱拡散層１３において、断熱層１４が設けられた表面に対向する表面上に前記組成物を塗布した後、該組成物を加熱して有機系高分子を硬化させることにより熱伝導層１２を形成する工程と経て製造される。 （もっと読む）