【課題】 無機充填材が高い充填率で充填されて高い熱伝導性が確保され、かつ樹脂が配合させて加工性が確保され、かつボイドが抑制されて良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性樹脂シート及びこれを用いたパワーモジュールを得る。
【解決手段】 樹脂と、界面活性剤で被覆され熱伝導性で且つ絶縁性の充填材とを備え、上記充填材を上記樹脂中に分散させる。また、熱伝導性で且つ絶縁性の充填材と、界面活性剤とを備え、上記充填材と上記界面活性剤を上記樹脂中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】 発熱体シャシと放熱体の間に熱伝導性シートを挟みねじ固定する場合、放熱体または発熱体シャシが変形すると、ねじ固定点から離れた部位で熱伝導性シートの接触状態が悪化し、伝熱性能が低下する。
【解決手段】 発熱体シャシに線膨張率の低い材料を用い、放熱体を覆う冷却構造を用いることで、発熱体シャシと放熱体の線膨張率差を利用して、発熱体の発熱に応じて放熱体と発熱体シャシの密着性を高め、熱伝導性シートとの接触状態を良好にすることにより、伝熱性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、ピッチ系炭素短繊維が著しく高充填された炭素繊維複合シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂マトリクスとして、芳香族ポリアミドを用いることで、極めて大量のピッチ系炭素繊維フィラーを添加した熱伝導率の高いシートを、湿式法で作製する。また、それらを用いた熱伝導性シート、電気伝導性シート、電波遮蔽体を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が極めて高い放熱シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム中にダイヤモンドの凝集体を存在させた放熱シートであって、上記ダイヤモンドの凝集体は、平均粒径１〜３０ｎｍのダイヤモンドを水中で再凝集させて得られる平均粒径１０〜５００ｎｍのダイヤモンドを水中に分散した分散液を乾燥させて得られるものであり、かつ、配合量が放熱シートに対して１０容積％以上である放熱シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び厚み精度に優れた放熱シートが得られ、製造時のシート物性の変化を抑制することも可能な放熱シートの製造方法を提供する。
【解決手段】グラファイトシート１３及びゴムシート１２が粘着剤層１４を介して繰り返し積層された積層体を得る工程（Ｉ）と、上記工程（Ｉ）で得られた積層体をグラファイトシート１３のシート面に対して略垂直方向にウォータージェット切断機を使用して切断する工程（ＩＩ）とを含み、上記積層体におけるグラファイトシート１３は、グラファイト結晶のａ−ｂ面とグラファイトシート１３のシート面とが略平行である放熱シート１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性接着剤のを提供すること。
【解決手段】結晶子サイズ、平均繊維長、平均繊維径、繊維径の分散を制御したピッチ系炭素繊維フィラーとアスペクト比が３以下の無機化合物を混合し、その混合物のかさ密度が、ピッチ系炭素繊維フィラーと無機化合物の平均かさ密度より高くなる状態で、マトリクスと複合し、熱伝導性接着剤を作成する。 （もっと読む）

【課題】放熱効果に優れる放熱材となりうる組成物の提供。
【解決手段】少なくとも含窒素複素環含有基およびカルボニル含有基を側鎖として有する熱可塑性エラストマー（Ａ）と、シェルが前記熱可塑性エラストマー（Ａ）と水素結合することが可能な官能基を有する有機化合物であり、前記シェル内にコアとして蓄熱材を内包するマイクロカプセル（Ｂ）とを含む放熱材用熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】 繊維軸方向の高熱伝導性を有効に利用した熱伝導シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材となるシート体２の少なくとも一主面に、炭素繊維３で構成される熱伝導層４を設けた熱伝導シート１であって、炭素繊維３の繊維軸が前記少なくとも一主面に略垂直となるように設けられている。炭素繊維３は、バインダを予めコーティングしたシート体２表面に、静電気植毛法を利用して植毛され、熱処理してシート体２に固着される。 （もっと読む）

【課題】粘着性を有し、かつ電気絶縁性と高い熱伝導性とを併せ持つ、低熱抵抗の熱伝導性フィルムを提供すること。
【解決手段】金属箔の一方の面に、黒鉛と第１のバインダー樹脂とを含む熱伝導性組成物を塗工することによって熱伝導性樹脂層を形成し、他方の面に絶縁性フィラーと第２のバインダー樹脂とを含む絶縁性組成物を塗工することによって絶縁性樹脂層を形成し、熱伝導性フィルムを構成する。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の寸法精度を向上させることができる半導体素子のモジュール構造を提供する。
【解決手段】モジュール構造は、互いに対向する上部電極１０４０および下部電極１０３０と、上部電極１０４０および下部電極１０３０間に配置されたインバータ８２０と、上部電極１０４０および下部電極１０３０間に介在して上部電極１０４０および下部電極１０３０間に隙間を形成する櫛歯状の第一セラミックススペーサ１０１０および第二セラミックススペーサ１０２０と、上部電極１０４０および下部電極１０３０間の隙間を充填して櫛歯に入り込む封止樹脂１０５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、電気絶縁性も担保する。
【解決手段】複合材料を、樹脂と、樹脂中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、樹脂は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内には気体を封入した。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０は樹脂ベースであるため、電気絶縁性が良好であり、耐熱性、耐食性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の動作に伴い電子部品に発生する熱を効率よく放散させることが可能な電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】電子部品１０の放熱構造は、回路基板１２、フレーム１４、シールド２０、ボルト２２及び接着剤２４によって構成されている。フレーム１４、シールド２０、ボルト２２及び接着剤２４は、回路基板１２よりも熱伝導率が高くなっている。フレーム１４は回路基板１２を支持している。シールド２０の第１部分２０ａは、電子部品１０の面Ｓを覆っており、放射線遮蔽効果を有している。接着剤２４は、電子部品１０の面Ｓとシールド２０の第１部分２０ａとを接続している。ボルト２２は、フレーム１４とシールド２０とを熱的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率と比較的低い粘度とを有するペーストのような熱伝導性調合物を作るために用いられる熱伝導性混合物を提供すること。
【解決手段】 高い熱伝導率と比較的低い粘度とを有するペーストのような熱伝導性調合物を作るために用いられる熱伝導性混合物が提供される。このペーストは、電子部品と冷却デバイスとの間の熱導体接続を提供し、部品と電子部品を冷却するデバイスとの間の伝熱を増大させる。調合物は、種々の粒径範囲の熱伝導性粒子が典型的には酸化防止剤及び分散剤を含む非水性の誘電体担体内に分散された混合物を含み、この熱伝導性粒子混合物は、粒径範囲に基づく容量％及び各粒径範囲の粒径比率によって、混合物中で特に相互に関連付けられている。この混合物は、エレクトロニクス及び化粧品、薬剤、自動車などの製品のための、熱ゲル、接着剤、スラリー及び複合体のような他の同様の製品を作るために用いることができる （もっと読む）

【課題】冷却効率の高効率化を図り、高い冷却効果を発揮し得る画期的な冷却モジュールを提供する。
【解決手段】受熱部１，放熱部２，及びこの受熱部１の冷媒流路１Ａと放熱部２の冷媒流路２Ａとの間に冷媒ａを循環流通させる冷媒循環路３とを備えた冷却モジュールにおいて、冷却対象である発熱部品４を搭載した基板５の一方の基板面側から前記発熱部品４若しくは基板５に当接状態に配し前記発熱部品４の熱を受熱する前記受熱部１と、この受熱部１とは別に、前記基板５の他方の基板面側から前記発熱部品４若しくは基板５に当接状態に配し前記受熱部１とは反対側から前記発熱部品４の熱を受熱する第二の受熱部６とを備え、この受熱部１と第二の受熱部６とを熱的に接続し、この受熱部１と第二の受熱部６とにより前記発熱部品４の熱を両面側から受熱し、前記冷媒循環路３を循環流通する前記冷媒ａを介して前記放熱部２から放熱し得るように構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有するとともに、発熱部材や放熱部材等の被接着物に対する取り付け性（タック性）に優れる絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】高分子量ポリマーと熱伝導性フィラーとを含有する絶縁性熱伝導シートであって、前記高分子量ポリマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以下、かつ、重量平均分子量が１万〜５００万であり、前記熱伝導性フィラーの含有量が３０〜９０体積％であり、熱伝導率が０．５Ｗ・ｍＫ以上、かつ、シリコン基板に対する２５℃での９０度ピール力が５Ｎ／ｍ以上である絶縁性熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造及び製造方法によって効率よく放熱することができるＣＯＦとその製造方法を提供することができる。
【解決手段】デバイスホールを有しないフレキシブル基板１の一主面上に形成され、インナーリード配線上に半導体チップ４が搭載されたＣＯＦ１００の半導体装置において、 フレキシブル基板１の半導体チップ４搭載側とは反対側の第２の主面上の半導体チップ４に対応する位置に第１の樹脂層６を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種電子機器内のＬＳＩなどのチップ周辺を局所的に冷却する圧電素子からなり、振幅の増長効果により、冷却性能の優れた、圧電ファン装置を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、２枚の板状圧電素子１１１、１１１とこれらの素子より長い長さを有しこれらの素子の間に挟まれた弾性金属板１１２とからなる圧電ファン部１１０の一端側又は途中を、支持部１３０で片持ち型に支持・固定すると共に、両板状圧電素子１１１、１１１の電極１１４、１１４間に交流電圧を印加する交流回路１２０を備えた圧電ファン装置１００Ａにおいて、前記弾性金属板１１２の支持部側とは反対方向の遊端側に、１又は２以上の振幅増長部（スリット）１１２ａを設けた圧電ファン装置にあり、これにより、振幅の増長効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性の接着剤が両面についているテープを小さいサイズの任意の形状に打ち抜いて精度よく被貼付け体に貼付ける装置を提供することを目的とする。
【解決手段】帯状テープ材１を上テープカット金型３ａと下テープカット金型３ｂとの間に帯状テープ材１を載置し、上テープカット金型３ａの貫通孔６の開口部６ａを閉塞するよう上パンチ４を移動し、下テープカット金型３ｂの下パンチ５を上パンチ４に当接する方向に移動し、帯状テープ材１を個片テープ２に打ち抜き上パンチ４と下パンチ５とで挟み込み、上パンチ４に個片テープ２を吸着保持し、ヒートシンク８の所定位置で上パンチ４に吸着保持された個片テープ２を貼付けることで、熱可塑性の接着剤が両面についているテープを小さいサイズの任意の形状に打ち抜く時、テープが跳び出したり位置がずれたりすることを防止でき、精度よく被貼付け体に貼付けることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び耐電圧性に優れた熱伝導性樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤が熱硬化性樹脂中に分散されており、前記無機充填剤が、扁平状の無機充填剤と粒子状の無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、前記粒子状の無機充填剤の比誘電率よりも小さく、且つ前記熱硬化性樹脂の比誘電率よりも大きな比誘電率、及び１μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有する被覆層によって前記粒子状の無機充填剤の表面が被覆されていることを特徴とする熱伝導性樹脂シートとする。 （もっと読む）

【課題】低温から高温までの幅広い温度範囲の環境下であっても、過冷却および過昇温の双方を防止して、放熱対象物を所望の温度範囲内に維持することができる伝熱シート、および、この伝熱シートを用いた放熱構造体を提供すること。
【解決手段】本発明の伝熱シート１は、第１の部分３１と、平面視にて第１の部分３１と異なる位置に設けられ、温度変化に応じて厚さ方向に第１の部分３１よりも大きな伸縮率で伸縮する第２の部分３２とを備えた伝熱層３を有し、使用状態にて、伝熱層３の温度が所定温度以下であるときに、第２の部分３２と相手体５との間に空隙３３を生じさせて、放熱対象物４と相手体５との間の熱伝導性を低下させ、一方、伝熱層３の温度が所定温度以上である場合、空隙３３を実質的に無くして、放熱対象物４と相手体５との間の熱伝導性を向上させるように構成されている。 （もっと読む）