第１の物体と動作可能なように並置するための第１の表面、第２の物体と動作可能なように並置するための第２の表面、及び第１の表面と第２の表面との間に画定された厚さ寸法部分を備える、第１の物体と第２の物体との間に動作可能なように配置するための相互接続構造を形成する。相互接続構造は、第１の熱伝導性材料及び第２の導電性材料を備え、第２の導電性材料は、１つ又は複数の異なる構造内に形成され、これらの構造は厚さ寸法部分を通る第２の材料の少なくとも１つの実質的に連続的な経路を形成する。相互接続構造は、約６８９．５ｋＰａ（１００ｐｓｉ）未満の厚さ軸に沿った圧縮率を示す。
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【課題】封止部材で封止されたＬＥＤが発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での被取付け部に対する突出高さを小さくできる照明装置を提供する。
【解決手段】ダウンライト（照明装置）１は、複数のチップ状のＬＥＤ（半導体発光素子）２５と、装置基板３と、封止部材３１と、放熱部材４１とを具備する。装置基板３は各ＬＥＤ２５が接着により実装された素子実装板４を有する。各ＬＥＤ２５を封止して封止部材３１を設ける。素子実装板４の熱を装置基板３の正面側に移動させる伝熱部１８を、素子実装板４から正面側に突設する。放熱部材４１を伝熱部１８と熱的に接続して装置基板３の正面側に設ける。この放熱部材４１の少なくとも一部を封止部材３１の外部に配置したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発熱源から放熱を行う面まで効率良く熱を伝え、放熱を行う面においては効率良く放熱を行う、加工性の良い放熱塗装金属板を提供する。
【解決手段】金属板４の表面に化成皮膜３を形成し、化成皮膜表面３の一部の面に、熱伝導性フィラーを５〜８０ｖｏｌ％含有し、膜厚１〜５０μｍとなる熱伝導性有機樹脂皮膜５を設け、さらに、化成皮膜表面の一部の面に熱放射性フィラー２を含有した熱放射性有機樹脂皮膜１を設けることにより、高い熱伝導性、放熱性、加工性を有した放熱塗装金属板７が得られる。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの外形加工が簡便で、外形加工した絶縁シート片とヒートシンクとの一体化が容易に行える、絶縁層付きヒートシンクの製造方法、ボイドの少ない絶縁層とすることにより熱伝導性に優れた絶縁層付きヒートシンクとし得る、絶縁層付きヒートシンクの製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む絶縁組成物をシート状に成形して絶縁シートを形成し、該絶縁シートを外形加工して絶縁シート片を切り出し、該絶縁シート片をヒートシンクと一体化させて絶縁層を形成し、しかも、発熱素子が実装されたモジュールに対して前記絶縁層が接着されて用いられ得るように、未硬化の前記熱硬化性樹脂で前記絶縁層を形成する、絶縁層付きヒートシンクの製造方法であって、前記外形加工する前に前記絶縁シートを少なくとも１回熱プレスする熱プレス工程を実施する絶縁層付きヒートシンクの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性と熱放射性を有し、電気絶縁特性の良い熱伝放射材を提供する。
【解決手段】 本実施例の熱伝放射材１０は、板状の熱放射セラミックス１１と、熱伝導シート１２と、を積層してなる。
本実施例の熱伝放射材１０において、熱放射セラミックス１１は、熱放射率が高いため、発熱体１４の温度上昇を抑えることができる。また、絶縁性に優れ、電子基板やＩＣ、ＬＳＩ、半導体等の電子部品から発生する電磁波ノイズの再放射体とならない。また、熱伝導シート１２は、熱伝導率に優れているため、発熱体１４の熱を効率よく熱放射セラミックス１１に伝えることができる。さらに熱伝導シート１２は発熱体１４表面や熱放射セラミックス１１の表面の微少な凹凸があっても柔軟性があるため密着でき、熱抵抗を低くすることができる結果、熱を効率よく熱放射セラミックス１１に伝えることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品等の発熱体と板金との間に配設されて上記発熱体が発生した熱を上記板金に逃がす熱伝導スペーサ、並びに、その熱伝導スペーサを用いて上記発熱体としての電子部品の放熱を行う電子部品の放熱構造において、熱伝導スペーサの装着作業を効率化すること。
【解決手段】 基板９２に設けられた電子部品９３に当接する第１面２Ａと板金９１に当接する第２面２Ｂとを対向面に備えた直方体状の外形を有する熱伝導材２には、板金９１に穿設された取付穴９１Ａに嵌合固定されるスナップ部３が設けられ、熱伝導スペーサ１を構成している。スナップ部３はワンタッチで板金９１に取り付けることができ、このとき、熱伝導材２は板金９１に圧接されて圧縮歪が生じる。 （もっと読む）

【課題】炭素元素からなる線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】互いに第１の間隙をもって配置された複数の炭素元素からなる線状構造体を含み、互いに第１の間隙よりも大きな第２の間隙をもって配置された複数の線状構造体束１２と、第１の間隙及び第２の間隙に充填され、複数の線状構造体束１２を保持する充填層１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】自動実装機を利用してプリント配線板上に実装可能で、ヒートシンクが電子部品等の装着対象に接触したことを簡単に確認可能な放熱部材を提供することにある。
【解決手段】放熱部材１は、プリント配線板ＰＷＢ上に実装された電子部品Ｐに装着可能なヒートシンク５と、プリント配線板ＰＷＢにはんだ接合される部材であり、はんだ接合の際には、ヒートシンク５を電子部品Ｐから離れた保持位置（選択図中（ａ）参照）に保持するフレーム３とを備えている。ヒートシンク５は、所定以上の外力が加えられると保持位置を脱する状態でフレーム３に保持されており、保持位置を脱した際には電子部品Ｐ側に向かって移動可能で、この移動に伴って電子部品Ｐに装着される装着位置（選択図中（ｂ）参照）に達すると電子部品Ｐに装着される。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁破壊電圧を維持しつつ、回路上に発熱性の高い半導体やＬＥＤを搭載しても、熱放散を行うことが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】無機フィラーを含有する樹脂からなる絶縁層と、その表面に配置された第１の回路と、その裏面に配置された第２の回路とを有し、前記第１の回路が、前記絶縁層の内部に陥入する凸部を有する。 （もっと読む）

【課題】良好な低応力性及び良好な高温での接着性を有しながら室温での保存性にも優れる半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性などの信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】銀粉（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、少なくとも１つの一般式（１）で示される結合と少なくとも１つのアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）の５０％以上が一般式（１）におけるｎが２である化合物であることを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性であり、成形性が高いピッチ系炭素短繊維フィラー及び複合成形材料を提供すること。
【解決手段】透過型電子顕微鏡によるフィラー端面観察においてグラフェンシートが閉じており、走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平坦であるピッチ系炭素短繊維フィラーであり、個数平均繊維長が８０μｍ以上５００μｍ以下であることをピッチ系炭素短繊維フィラー。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性であり、成形性及び生産性が高いピッチ系炭素短繊維フィラー及び複合成形材料を提供すること。
【解決手段】光学顕微鏡で観測した平均繊維径（Ｄ１）が１２μｍより大きく２０μｍ以下であり、平均繊維径（Ｄ１）に対する繊維径分散（Ｓ１）の１００分率が３〜２０％の範囲であり、透過型電子顕微鏡によるフィラー端面観察においてグラフェンシートが閉じており、走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平坦である請求項１に記載のピッチ系炭素短繊維フィラー。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性であり、成形性が高いピッチ系炭素短繊維フィラー及び複合成形材料を提供すること。
【解決手段】光学顕微鏡で観測した平均繊維長（Ｌ１）が４０μｍ以上８０μｍ未満であって、透過型電子顕微鏡によるフィラー端面観察においてグラフェンシートが閉じており、走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平坦であるピッチ系炭素短繊維フィラー。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーを添加することなく高い熱伝導性を有し、成形性や密着性に優れた放熱材料を形成しうる放熱材料形成用化合物を提供する。
【解決手段】ボラジン環を含む放熱材料形成用化合物であって、前記ボラジン環を構成するボラジン骨格のホウ素原子及び窒素原子のうち一以上が水素原子以外の置換基を有する、放熱材料形成用化合物である。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱伝導の用途において、より好適に使用可能な熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性組成物は、有機マトリクスと熱伝導性充填材とを含有する。有機マトリクスはチタネート系カップリング剤を備え、有機マトリクスの全質量に対するチタネート系カップリング剤の割合は３〜１００質量％である。熱伝導性充填材は、粒径が０．１〜１μｍである粒子状を有する熱伝導性充填材と、粒径が１μｍを超えるとともに１００μｍ以下である粒子状を有する熱伝導性充填材とを備えている。熱伝導性充填材の全質量に対する、粒径が０．１〜１μｍである粒子状を有する熱伝導性充填材の割合は１〜５０質量％である。熱伝導性組成物の全体積に対する熱伝導性充填材の割合は８０〜８６体積％である。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を抑制し、かつ正確な温度測定ができるようにする。
【解決手段】薄膜測温素子３４は、熱電変換モジュール１２のセラミック基板３１上にスパッタされて構成されている。薄膜測温素子３４は、発熱体である機能部品の直下であって、機能部品の主たる放熱経路上に配置され、熱電変換モジュール１２の温度に関する情報を電気接続部３６に出力するようになされている。電気接続部３６は、例えば、フレキシブルケーブルで外部基板に接続され、外部基板からの信号に基づいて薄膜測温素子３４の電圧値、電流値、電気抵抗値などの電気特性が測定され、外部基板の信号に基づいて得られた薄膜測温素子３４の電気特性に基づいて、現在のセラミック基板３１の図中上側の面の温度が計測可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高めることができる伝熱部材及びそれを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２との間に配置される弾性体１１の表面に、ＬＥＤモジュール２１´が発生した熱をヒートシンク２２に伝える伝熱用金属薄膜１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い素子搭載用基板およびそれを備えた半導体モジュールを実現する。
【解決手段】素子搭載用基板１０において、絶縁層１２は、絶縁性の樹脂で形成されているとともに該樹脂より熱伝導率の高い充填材を含む。電極１４は、絶縁層１２に設けられている。露出部１６ａは、絶縁層１２の電極１４が露出している側と同じ側の表面から露出している。これにより、素子搭載用基板１０は、半導体素子が搭載され、半導体素子の端子と電極１４とが接続された場合、露出部１６ａが半導体素子と接触する可能性が高くなるため、より放熱性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高発熱電子部品から発生した熱の吸熱性能を向上させる冷却装置およびそれを備えた電子機器を得る。
【解決手段】作動液の循環によって冷却する冷却装置であって、外壁の一面にＭＰＵ１を設け外壁の一面に対応する受熱面３ａに熱を伝える箱型の受熱部３と、受熱部３に作動液を注入する管路５ｂと、受熱面３ａの熱によって注入された作動液が蒸気となり蒸気を排出する管路５ａと、受熱部３より上方に設けられ管路５ａが運搬した蒸気の熱を放出する放熱フィン７と、を備え、管路５ｂの開口部は、受熱面３ａに対向し近接して設けられる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却することができるとともに安価で容易に作製できる放熱スラリー及びそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】膨張黒鉛を主成分とする炭素材、結着材としての熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のエマルション粒子、および分散媒からなる放熱スラリー。前記放熱スラリーを塗布・乾燥してなる放熱層を設けた電子部品。 （もっと読む）