【課題】発熱素子とヒートシンクの間に挿入して使用するカーボンナノチューブを使用した放熱シートの熱伝導性を向上させる。
【解決手段】シリコン基板１の上にカーボンナノチューブ４を成長させて形成したカーボンナノチューブの束の上に、ナノシリカ１１を８〜７０ｗｔ％で含有させたシート状の樹脂６を置き、これを加熱してカーボンナノチューブ４の隙間に含浸させた後に硬化してシート状のカーボンナノチューブ４０を形成し、カーボンナノチューブ４０の表面をアルカリ処理して樹脂６の表面にあるナノシリカ１１を溶出させ、樹脂６の表面に現れた空孔１２内にカーボンナノチューブ４の先端部を露出させることにより、カーボンナノチューブ４と発熱体との間の熱伝導性を良くした放熱シートである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１０と、前記半導体素子１１０上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物１０２と、前記半導体素子１１０が、前記樹脂シート硬化物１０２を介して、せん断強度３ＭＰａ〜１２ＭＰａにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂３と、フィラーとを含有する熱伝導性シート１において、フィラーとして、板状または鱗片状の第１フィラー２ａと、塊状または球状の第２フィラー２ｂとを含有させ、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、第１フィラー２ａの平均配向角を２８度以上として、最大配向角を６０度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を有し、特に電子部品用放熱部材として好適な熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素粉末（Ａ）の平均粒子径が２０〜５０μｍであり、酸化アルミニウム粉末（Ｂ）の平均粒子径が０．５〜５μｍであり、（Ａ）：（Ｂ）の配合割合が体積比で７：３〜９：１の熱伝導性フィラー４０〜７０体積％含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。六方晶窒化ホウ素粉末（Ａ）の平均粒子径が２０〜５０μｍであり、窒化アルミニウム粉末（Ｂ）の平均粒子径が０．５〜５μｍであり、（Ａ）：（Ｂ）の配合割合が体積比で７：３〜９：１の熱伝導性フィラー４０〜７０体積％含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の動作に対する信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】外装体１４と、その外装体１４の内部に収納されると共に、その外装体１４から端部が突出したリードフレーム１１と、その外装体１４の内部に収納され、リードフレーム１１に実装された半導体素子１２と、を備え、外装体１４は、局所的に偏在する多孔質フィラー１５を含有した封止樹脂で形成されている。これにより、効率的な放熱が可能な樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性シートを安定して与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】鱗片状窒化ホウ素及び粒子状フィラーを熱硬化性樹脂中に分散してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記鱗片状窒化ホウ素は、平均粒子径が５μｍ以上１５μｍ以下、最大粒子径が６０μｍ以下であり、前記粒子状フィラーは、平均粒子径が０．５μｍ以上６μｍ以下、最大粒子径が５０μｍ以下であり、且つ粒子径が２μｍ以下のものを２０体積％以上７０体積％以下含み、前記鱗片状窒化ホウ素と前記粒子状フィラーとの体積比が３０：７０〜７０：３０であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性に優れた樹脂組成物を提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径２０〜６０μｍ、配向性指数が２〜２０の六方晶窒化ホウ素の凝集粉末と平均粒子径０．１〜１μｍの酸化アルミニウム粉末の熱伝導性フィラー６０〜７３体積％、シリコーン樹脂２７〜４０体積％を含有してなる樹脂組成物。シリコーン樹脂が重量平均分子量１５０００〜３００００と重量平均分子量４０００００〜６０００００のビニル基をもつオルガノポリシロキサンであり、その体積比が７：３〜５：５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く、耐離油性及び耐熱性に優れる放熱コンパウンド組成物を提供する。
【解決手段】１．（Ａ）基油２〜２０質量部、及び、（Ｂ）表面をカップリング剤により処理した無機充填剤８０〜９８質量部を含有することを特徴とする放熱コンパウンド組成物。２．（Ａ）基油が、炭化水素系合成油、エーテル系合成油、及びエステル系合成油からなる群から選ばれる少なくとも１種である放熱コンパウンド組成物。３．カップリング剤が、アルミニウム系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤、及びチタネート系カップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である、放熱コンパウンド組成物。４．（Ｂ）の無機充填剤が、金属酸化物、金属窒化物、窒化ホウ素、及び金属粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種である放熱コンパウンド組成物。 （もっと読む）

【課題】高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を有する部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２と、基板１２に積層した絶縁体１４とを備え、絶縁体１４は、無機フィラーを含有する未硬化の硬化性の絶縁樹脂の混練物を、基板１２上で表面を平坦にした状態で熱硬化して形成されたものであり、無機フィラーの熱伝導率が前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きく、無機フィラーの充填率は７０〜９５重量％であり、絶縁体１４は、厚み０．４ｍｍより厚く２ｍｍ以下であると共に、強化絶縁耐圧を有する、放熱板１０と、この放熱板１０の上に、接着剤で装着された、接続端子２０を有する電子部品１６と、接続端子２０に接続された回路基板と、からなる部品ユニットとする。 （もっと読む）

【課題】２５０〜３００℃の高温で使用しても劣化が殆どなく、かつ十分な柔軟性を維持できる耐熱性放熱シートを提供する。
【解決手段】耐熱性放熱シートは、フッ素化ポリエーテル骨格を主鎖とするゴム状弾性体からなるバインダー、及び熱伝導性充填剤を含む。耐熱性放熱シートは、液状フッ素化ポリエーテル及び熱伝導性充填剤を混合した後に反応硬化させることにより製造され、かつ、該シートの１０％圧縮荷重は１００Ｎ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性と電磁波抑制特性の両者の機能が良好な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】発熱部である高周波基板１７で構成する半導体パッケージを封止する樹脂モールド部１３と、高周波基板が発熱する熱を放熱させる放熱金属板１２との間に配置される熱伝導性シート１１は、高周波基板の信号線１４から放出される電磁波を吸収する磁性金属粒子を含有する可撓性樹脂からなり、当該熱伝導性シート１１の面方向に磁場印加処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体の提供。
【解決手段】本放熱構造体は、基板１２と、基板上に固定された少なくとも２つ以上の発熱体１１ａ及び１１ｂと、発熱体に対向した位置にある放熱体１３と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層１４とを備え、熱伝導性材料層１４は発熱体１１ａ及び１１ｂの表面を被覆しており、熱伝導性材料層１４が、硬化性ビニル系重合体（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、発熱体１１ａ及び１１ｂと基板１２と放熱体１３のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】十分に高い伝熱特性を有しかつより安価な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散され、該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が０．３〜２５０μｍの伝熱性粒子が含まれ、そして該伝熱性粒子のうち、０．３〜１０μｍの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が７μｍ以下である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、射出成形という非常に量産性の優れた加工方法において成形することが可能である。 （もっと読む）

【課題】基板上で適度に広がり、熱伝導性に優れたヒートシンク用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む半導体チップヒートシンク用の接着剤組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）硬化剤 １〜５０質量部
（Ｃ）平均粒径が０．１〜１０μｍ且つ最大粒径が７５μｍ以下の無機充填剤
３０〜１，０００質量部
（Ｄ）平均粒径が０．００５μｍ以上０．１μｍ未満の表面がシリル化されたシリカ
１〜２０質量部 （もっと読む）

【課題】基板と放熱板との接着面積を充分に確保すると共に、余分な接着材料の漏れ出しに起因する不具合を解消することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】コアレス基板２と、コアレス基板２にフリップチップ実装された半導体チップ３と、半導体チップ３とＴＩＭ材１７を介して接合されると共に封止樹脂層４とシールバンド材１８を介して接合されたリッド５とを備え、リッド５の封止樹脂層４との接合面に複数のディンプル１６ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】略平板状に形成され、その面方向の熱膨張係数が素子やセラミック基板等の熱膨張係数と近い上、厚み方向の熱伝導率が現状よりもさらに高いヒートスプレッダと、その製造方法とを提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１は、低熱膨張材料からなり略平板状の基材２の表面３から裏面４へ厚み方向に貫通させて設けられていると共に前記両面において露出された、銅からなる複数の伝熱部材５を構成する銅の含有酸素量を２０ｐｐｍ以下とした。製造方法は、低熱膨張材料１４の粉末と、銅からなる棒材１０とを、いずれも銅の融点未満の温度で、柱状に圧縮成形し、焼成した後、柱の長さ方向と交差方向に切断してヒートスプレッダ１を製造する。 （もっと読む）

【課題】良好な高熱伝導性と絶縁性の両方を示す熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有する、特定粘度のオルガノポリシロキサン、Ｂ．１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、Ｃ．平均粒径０．５〜５０μｍで、酸素量０．５〜５．０質量％のＡｌ粉末、Ｅ．Ｅ１：式Ｒ^１_aＲ^２_ｂＳｉ（ＯＲ³）_4-a-bのオルガノシラン、Ｅ２：片末端３官能加水分解性メチルポリシロキサン：


から選ばれる少なくとも１種、Ｆ．白金及び白金化合物群より選択される触媒、Ｇ．アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物より選択される反応制御剤、及びＤ．Ａｌ粉末成分Ｃ以外の平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性粉末を含む、２５℃での硬化前の粘度が100〜1000Pasである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性（塗布作業性）が良好であり、接着性に優れ高い熱伝導性を有する硬化物を形成するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓであり、トリアルコキシシリル基とアルケニル基を有するシロキサンオリゴマー：１００重量部、（Ｂ）異なる３種の平均粒径を有する熱伝導性充填剤：１０００〜３０００重量部、（Ｃ）白金系触媒、（Ｄ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１個に対してＳｉＨ基が０．５〜２．０個となる量、（Ｅ）接着性付与剤：１．０〜１０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性充填剤の高充填が可能で、作業性に優れた熱伝導性グリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１０，０００ｍＰａ・ｓであり、−ＣＯＯＲ^１で表される基（Ｒ^１は、水素原子、または置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。）、またはケイ素原子に結合したアルコキシ基、アルケノキシ基もしくはアシロキシ基のいずれかの官能基を分子鎖末端に有し、かつ主鎖に末端官能基数よりも多い個数のアルキレン基を有してなるオイル、および（Ｂ）熱伝導性充填剤を含有する。 （もっと読む）