【課題】電界効果トランジスタにおいて、フィールドプレート終端での高電界の集中を緩和し、もって高耐圧半導体装置として利用可能とする。
【解決手段】本電界効果トランジスタ３０は、ＧａＮ系エピタキシャル基板３２の電子走行層上に、ゲート電極３８を挟んで配置されたソース電極３４及びドレイン電極３６を備え、ゲート電極３８及びソース電極３４はドレイン電極３６を囲み、ソース電極３４の上部に、ゲート電極３８の上方を通過してドレイン電極３６側に庇状に突き出したフィールドプレート１７０が形成され、ＧａＮ系エピタキシャル基板３２の表面層とフィールドプレート１７０との間に、誘電体膜４６が形成され、誘電体膜４６は、フィールドプレート１７０の直下領域においてフィールドプレート終端面と面一状態となるように切れ込み、その下端からドレイン電極３６に接続するようにドレイン電極３６に向かって延びている。 （もっと読む）

【課題】縦型のトランジスタにおいてゲートからシリサイドの位置を精度よく制御できるようにする。
【解決手段】柱状半導体１４の中央部には、その周囲を囲むように、ゲート絶縁膜９が形成され、さらに、ゲート絶縁膜９の周囲を囲むように、ゲート層６が形成されている。この柱状半導体１４の中央部、ゲート絶縁膜９、ゲート層６により、ＭＩＳ構造が形成されている。ゲート層６の上下には、第１絶縁膜４が形成されている。第１絶縁膜４は、柱状半導体１４にも接している。柱状半導体１４の側面には、シリサイド１８及びｎ型拡散層（不純物領域）１９が形成されている。シリサイド１８は、第１絶縁膜４によってセルフ・アラインされた位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高誘電率絶縁膜を含むゲート絶縁膜を備えた電界効果型トランジスタにおいてゲート絶縁膜におけるゲート電極の端部下に位置する部分の厚膜化を試みると、高誘電率絶縁膜が結晶化し、ゲートトンネルリーク電流の発生を抑制出来ない場合があった。
【解決手段】半導体装置では、半導体基板１上にはゲート絶縁膜２が形成され、ゲート絶縁膜２上にはゲート電極３が形成されている。ゲート絶縁膜２では、ゲート絶縁膜２におけるゲート電極３の両端部下に位置する厚膜部分２ａの膜厚は、ゲート絶縁膜２におけるゲート電極３の中央部下に位置する中央部分２ｂの膜厚よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する半導体層の表面上にＡｌＯｘ層を安価に形成でき、且つＡｌＯｘ層を厚膜化できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１と、前記半導体基板１上に形成された窒化物系化合物半導体層２、３、４と、前記窒化物系化合物半導体層２、３、４上に隣接して形成された酸化アルミニウム層７と、を備える半導体装置の製造方法であって、
前記窒化物系化合物半導体層２、３、４上に多結晶又は非晶質の窒化アルミニウム層６を形成する第１の工程と、前記多結晶又は非晶質の窒化アルミニウム層６を熱酸化して前記酸化アルミニウム層７を得る第２の工程と、を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電界効果トランジスタにおいて、フィールドプレート終端での高電界の集中を緩和し、もって高耐圧半導体装置として利用可能とする。
【解決手段】本電界効果トランジスタ３０は、ＧａＮ系エピタキシャル基板３２の電子走行層上に、ゲート電極３８を挟んで配置されたソース電極３４及びドレイン電極３６を備え、ゲート電極３８の上部に、ドレイン電極３６側及びソース電極３４側に庇状に突き出したフィールドプレート４０が形成され、基板３２の表面層とフィールドプレート４０との間に誘電体膜４６が形成され、誘電体膜４６は、フィールドプレート４０のドレイン電極３６側及びソース電極３４側の終端面と面一状態となるように切れ込み、ドレイン電極３６側の下端からドレイン電極３６に接続するようにドレイン電極３６に向かって延びており、且つ、ソース電極３４側の下端からソース電極３４に接続するようにソース電極３４に向かって延びている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特性の安定したトランジスタを得ることが可能で、かつ複数の縦型トランジスタ間の特性のばらつきを抑制可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板１１の表面１１ａが部分的にエッチングされて形成され、縦壁面となる第１及び第２の側面２６ａ，２６ｂを含む内面によって区画された第２の溝２６と、第２の溝２６の第１及び第２の側面２６ａ，２６ｂを覆うゲート絶縁膜３２と、ゲート絶縁膜３２上に形成され、上端面３７ａ，３８ａが半導体基板１１の表面１１ａより低い位置にある第１の導電膜３４、及び第１の導電膜３４に形成され、上端面３５ａが第１の導電膜３４の上端面３４ａより低い位置にある第２の導電膜３５よりなるゲート電極３３と、第２の溝２６内に、半導体基板１１の表面１１ａより低い位置に配置され、第２の導電膜３５の上端面３５ａを覆う第１の絶縁膜１７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＳ型デバイスのゲート絶縁膜の破壊を防止すると共に、信頼性を向上させた、窒化物系半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ドレイン電極２６とゲート電極２８との間に設けられたＳＢＤ金属電極３０がＡｌＧａＮ層２０とショットキー接合されている。また、ＳＢＤ金属電極３０とソース電極２４とが接続されており、電気的に短絡している。これにより、ゲート電極２８にオフ信号が入ると、ＭＯＳＦＥＴ部３２がオフ状態となり、ＭＯＳＦＥＴ部３２のドレイン側の電圧がドレイン電極２６の電圧値と近くなる。ドレイン電極２６の電圧が上昇すると、ＳＢＤ金属電極３０の電圧値が、ＭＯＳＦＥＴ部３２のドレイン側の電圧値よりも低くなるため、ＳＢＤ金属電極３０によってＭＯＳＦＥＴ部３２のドレイン側とドレイン電極２６とが電気的に切断される。 （もっと読む）

【課題】ゲート耐電圧が高くかつオン抵抗が低減されたノーマリオフ型ＧａＮ系ＦＥＴを提供する。
【解決手段】ノーマリオフ型ＧａＮ系ＦＥＴは、第１種ＧａＮ系半導体からなるチャネル層４と、このチャネル層上で互いに隔てて設けられた第２種ＧａＮ系半導体からなる一対の電子供給層５と、これら電子供給層の間でチャネル層を覆うゲート絶縁膜７と、チャネル層にオーミックコンタクトしているソース電極およびドレイン電極と、ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極とを備え、ゲート絶縁膜はチャネル層上に順次堆積された第１と第２の絶縁層を含み、第１絶縁層７ａはＳｉの酸化物、窒化物および酸窒化物のいずれかからなりかつ５ｎｍ以下の厚さを有し、第２絶縁層７ｂは第１絶縁層に比べて大きなε×Ｅ_ｃを有し、ここでεは誘電率を表し、Ｅ_ｃは絶縁破壊電界を表している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、不純物拡散層と半導体基板との間に形成される空乏層中におけるＧＩＤＬを抑制することのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板１１の表面１１ａが部分的にエッチングされて形成された第２の溝３２と、少なくとも第２の溝３２の側面３２ａを覆うゲート絶縁膜３８と、ゲート絶縁膜３８を介して、第２の溝３２の側面３２ａに形成され、その上端面４５ａが半導体基板１１の表面１１ａより低い位置にあってゲート電極３９となる第１の導電膜４５と、第１の導電膜４５に形成され、その上端面４６ａが第１の導電膜４５の上端面４５ｂよりも高く、かつ半導体基板１１の表面１１ａより低い位置にあってゲート電極３９となる第２の導電膜４６と、第１の導電膜４５の上端面４５ｂ、及び第１の導電膜４５の上端面４５ｂから突出した第２の導電膜４６を覆うように、第２の溝３２内に設けられた第２の絶縁膜と、を有する。 （もっと読む）

【課題】最小加工寸法がフィン幅となるＦｉｎＦＥＴの構造において、極めて制御が困難なリング形状の加工を不要として、加工ばらつきに起因する特性ばらつきの小さなユニットセルを提供する。
【解決手段】ユニットセルは、半導体基板１上に形成された開ループ構造のゲート電極Ｇと、前記ゲート電極Ｇの内方となる領域にフィン状に形成されたドレイン領域２と、前記ゲート電極Ｇの外方となる領域に形成されたフィン状のソース領域３とを有する。前記ドレイン領域２の上にはドレインコンタクト２ａが形成され、前記ソース領域３上にはソースコンタクト３ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】 ミリ波以上の周波数において、安定して、高い利得および動作周波数が得られる電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】 基板１１上の動作層１３の上に、ソース電極１４、ドレイン電極１５、ゲート電極１８、絶縁膜１７が形成され、
ゲート電極１８は、ソース電極１４とドレイン電極１５の間に配置され、
絶縁膜１７は、ゲート電極１８とドレイン電極１５の間に配置され、
フィールドプレート電極１９は、絶縁膜１７上に形成され、かつ、ソース電極１４と電気的に接続され、
ゲート電極１８上部は、ソース電極１４側およびドレイン電極１５側に突出し、
フィールドプレート電極１９下端は、ゲート電極１８下端よりも下方に配置され、
フィールドプレート電極１９上端は、ゲート電極１９上部においてドレイン電極１５側に最も突出した部分よりも下方に配置されている電界効果トランジスタ。 （もっと読む）

【課題】 高密度で、構造部寸法がより小さく、より正確な形状の半導体構造体及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】 炭素ベース材料の上面上に配置された少なくとも一層の界面誘電体材料を含む、半導体構造体及び電子デバイスが提供される。少なくとも一層の界面誘電体材料は、炭素ベース材料のものと同じである、典型的には六方晶短距離結晶結合構造を有し、従って、少なくとも一層の界面誘電体材料が、炭素ベース材料の電子構造を変えることはない。炭素ベース材料のものと同じ短距離結晶結合構造を有する少なくとも一層の界面誘電体材料の存在により、炭素ベース材料と、誘電体材料、導電性材料、又は誘電体材料及び導電性材料の組み合わせを含む、上にある任意の材料層との間の界面結合が改善される。その結果、改善された界面結合が、炭素ベース材料を含むデバイスの形成を容易にする。 （もっと読む）

【課題】バイポーラトランジスタや縦型ＦＥＴ等の縦型デバイスを、絶縁膜マスクを用いた選択成長による、ボトムアップ構造にするすることで、精密な制御を要求される工程を削減できる製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基板２０の第１主表面上に、第１絶縁膜３２、金属膜４２及び第２絶縁膜５２を順次に形成する。次に、第１絶縁膜、金属膜及び第２絶縁膜の、中央領域の部分を除去することにより、導電性基板を露出する成長用開口部７０を形成する。次に、成長用開口部内に、半導体成長部８２，８４を形成する。次に、第２絶縁膜の、中央領域の周囲の周辺領域内に設けられた引出電極領域の部分７２を除去することにより、金属膜を露出する引出電極用開口部を形成する。次に、引出電極用開口部内７２に、引出電極９０を形成する。次に、半導体成長部上及び導電性基板の第２主表面上にオーミック電極９２を形成する。 （もっと読む）

【課題】オン抵抗を低減することができるＧａＮ−ＭＩＳトランジスタ、ＧａＮ−ＩＧＢＴ、およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極（Ｍ）１６とＳｉＮゲート絶縁膜（Ｉ）１３と半導体層（ＧａＮ）１２とのＭＩＳ構造を有するＧａＮ−ＭＩＳトランジスタ１５０であって、半導体層は、オーミックコンタクト用ｎ^＋ＧａＮ領域１４が離間した２箇所に形成され、ＳｉＮゲート絶縁膜は、２箇所のオーミックコンタクト用ｎ^＋ＧａＮ領域の基板反対側表面に熱ＣＶＤ法により成膜されたＳｉＮ膜である。 （もっと読む）

【課題】チャネルイオン注入領域のドーピング濃度を相対的に低下しながらも所望のしきい電圧値を得ることができる揮発性メモリを提供する。
【解決手段】ゲート誘電体として順次積層された下部ゲート誘電体、電荷トラップのための中間ゲート誘電体、及び上部ゲート誘電体を備えたセルトランジスタと、ゲート誘電体として単一層の酸化膜を備えたロジック用トランジスタとで、揮発性メモリを構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体記憶装置に適するトランジスタ構造及びその製作方法の提供。
【解決手段】デュアルチャネルトランジスタ５０は、少なくとも、第一方向に沿って伸展する第一ＳＴＩ（シャロートレンチアイソレーション）と第二方向に沿って伸展する第二ＳＴＩにより分離され、第一ＳＴＩと第二ＳＴＩが交差する半導体アイランド２２と、第二方向に沿って伸展し、半導体アイランドの表面から内側に向かって凹んだゲートトレンチ２６と、第二方向に沿って伸展し、ゲートトレンチ内に設けられたゲート３０と、第二方向に沿って設けられ、半導体アイランドの上面に設けられた第一ソース／ドレイン領域と、第一ソース／ドレイン領域の間に設けられた第一Ｕ字型チャネル領域６０と、第二方向に沿って設けられ、半導体アイランドの上面に設けられた第二ソース／ドレイン領域と、第二ソース／ドレイン領域の間に設けられた第二Ｕ字型チャネル領域６２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極への水素の拡散を防止することにより、ゲート絶縁膜の劣化を抑制し、信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、ポリシリコンを含むゲート電極と、ゲート電極の少なくとも上面を覆い、水素を貯蔵する機能を有する水素貯蔵層と、を備える。好ましくは、バリア層は、組成式Ｓｉ_ｘＮ_ｙＯ_Ｚの酸窒化膜を含有し、ｘ：ｙ：ｚ＝１：１：０．１〜０．７である。 （もっと読む）

【課題】所望の実効仕事関数（例えば、高い実効仕事関数）を実現し、かつ、ＥＯＴが変化しない、またはＥＯＴの変化を低減した金属窒化膜、金属窒化膜を用いた半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る金属窒化膜は、ＴｉとＡｌとＮを含有し、該金属窒化膜のＴｉとＡｌとＮのモル比率（Ｎ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．５３以上であり、かつ、上記金属窒化物層のＴｉとＡｌとＮのモル比率（Ｔｉ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．３２以下であり、かつ上記金属窒化物層のＴｉとＡｌとＮのモル比率（Ａｌ／（Ｔｉ＋Ａｌ＋Ｎ））が０．１５以下である。 （もっと読む）

【課題】エンハンスメントモードのＩＩＩ族窒化物トランジスタを提供する。
【解決手段】第１のＩＩＩ族窒化物体１１０と第２のＩＩＩ族窒化物体１１２との間に形成されているとともに二次元電子ガスを有している伝導チャネルを具えるＩＩＩ族窒化物トランジスタ１００において、伝導チャネルに中断領域を生ぜしめるために電荷を内部に閉じ込めた少なくとも１つのゲート誘電体層１２５と、伝導チャネルの中断領域を復元するように作用しうるゲート電極１２３とを具える。 （もっと読む）

【課題】界面準位を低減しつつ、電荷トラップに起因するヒステリシスを抑制できる半導体装置の構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２００は、ＧａＮを含む半導体層１０１を表面の少なくとも一部に有する基板（半導体基板１００）と、半導体層１０１と接するように半導体基板１００上に設けられており、窒素を含まず、Ａｌを含む酸化金属層からなる第１のゲート絶縁層（Ａｌ_２Ｏ_３膜１１４）と、Ａｌ_２Ｏ_３膜１１４上に設けられており、ＳｉおよびＯを含む第２のゲート絶縁層（ＳｉＯ_２膜１１６）と、ＳｉＯ_２膜１１６上に設けられたゲート電極１１８と、を備え、ゲート電極１１８の下面は、ＳｉＯ_２膜１１６に接しており、Ａｌ_２Ｏ_３膜１１４の膜厚は、ＳｉＯ_２膜１１６の膜厚より薄い。 （もっと読む）