【課題】基板の表面に形成されたレジスト膜を除去する基板処理方法および基板処理装置において、処理コストおよび環境負荷の低減を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】基板Ｗの裏面Ｗｂに温水を供給して基板Ｗを温め、カロ酸の固体３０９を保持した酸化剤保持ヘッド３を基板表面Ｗｆに対し走査移動させる。基板表面Ｗｆとカロ酸固体３０９との界面にはカロ酸が融解してなる液体層３０９ａが形成され、基板表面Ｗｆに付着したレジスト膜を分解除去する。 （もっと読む）

【課題】基板の処理に使用される処理液の消費量を低減すること。
【解決手段】基板処理装置は、処理液を吸収可能で弾性変形可能なスポンジ４１と、スポンジ４１に処理液を供給する貯留槽４０と、基板Ｗを保持する基板搬送ロボット２１とを含む。基板搬送ロボット２１は、スポンジ４１と基板Ｗとを相対移動させてスポンジ４１と基板Ｗの下面とを接触させることにより、スポンジ４１に吸収されている処理液を基板Ｗの下面に供給させる。 （もっと読む）

【課題】表面に施されたパターニングを剥がすことなく、裏面に付着したポリマーやパーティクルを確実に除去し、それぞれの面に応じた押圧力でそれぞれの面に付着したパーティクルを確実に除去する。
【解決手段】処理装置は、被処理体Ｗの周縁部の一方の面に当接して洗浄する第一洗浄機構３０と、周縁部の他方の面に当接して洗浄する第二洗浄機構４０を備えている。処理装置は、周縁部の一方の面に加わる押圧力を調整する第一調整機構１０と、周縁部の他方の面に加わる押圧力を調整する第二調整機構２１，２５と、をさらに備えている。第二洗浄機構４０は、周縁部の他方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、中心部の周りを囲む外周部が硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第二洗浄部を有する。被処理体Ｗの周縁部を洗浄する際、硬質部は被処理体Ｗの周縁部の側端面に当接され、軟質部は被処理体Ｗの周縁部の他方の面に当接される。 （もっと読む）

【課題】クリーニング部位に汚染を生じることなく、微細な異物、好ましくはサブミクロンレベルの異物を簡便、確実、十分に除去できるクリーニング部材を提供すること。該クリーニング部材を有するクリーニング機能付搬送部材、および該クリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明のクリーニング部材は、表面に柱状構造の凸部を複数備えたクリーニング層を有するクリーニング部材であって、該柱状構造の凸部のアスペクト比が５以上であり、該クリーニング層表面の柱状構造の凸部の密度が１．０×１０^８個／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】基板表面に基板処理を行う際に、基板処理による基板上パターンへの損傷を小さくする。
【解決手段】実施の形態によれば、基板処理装置が提供される。前記基板処理装置においては、基板を処理対象面の裏面側から固定して支持する基板支持部を備えている。また、前記基板処理装置は、所定の液体を染み込ませるパッドが配置されるとともに前記液体で前記基板の処理対象面の基板処理を行う基板処理部を備えている。そして、前記基板処理を行う際には、前記基板を支持している基板支持部を前記パッド側へ近づける。これにより、前記基板および前記パッドを回転させることなく前記基板の処理対象面を前記パッド表面の液体に接触させる。これにより、前記基板および前記パッドを回転させることなく前記基板処理を行う。 （もっと読む）

【課題】流体ナイフのスリット部の清掃を、均一な深さで容易に行うことが可能な基板の処理装置を提供すること。
【解決手段】処理槽３内を搬送装置４により搬送される基板１００の表面に流体を噴射して処理を行う処理装置１であって、処理槽３内を搬送させる基板１００の表面に対向して配置され、基板１００の上面又は下面の少なくとも一方に流体を噴射するスリット部４１を有する流体ナイフ５は、流体ナイフ５の長手方向に沿って延設された案内レール３６と、流体ナイフ５のスリット部４１にその先端が挿入可能に形成された清掃体４７を有し、案内レール４４に沿って移動可能に形成された清掃部材と３７とを備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象基板上の異物を確実に除去することができる基板検査装置の提供。
【解決手段】基板検査装置１は、マスク１１６、複数の粘着性粒子が離脱可能に設けられた剥離シート２０、および粘着部材２２が装着されるマスクホルダ１１７と、マスクホルダ１１７に対してマニピュレータ（例えばナノピンセット１０）と検出部４１とが設けられた検出ヘッド１１３を相対移動させる移動手段である鉛直方向駆動機構１２３および水平方向駆動機構１２４と、制御装置２００を備えている。制御装置２００は、剥離シート２０に設けられた複数の微小吸着粒子のいずれか一つをマニピュレータで保持して離脱させ、微小吸着粒子を保持したマニピュレータを異物の位置へ移動し、異物を粘着性粒子に付着させてマスク１１６から除去し、異物が付着した微小吸着粒子を粘着部材２２に付着させて移送する。 （もっと読む）

【課題】使用済みスチームを拡散させることなく効率よく回収することができる半導体製造装置の洗浄装置を提供する。
【解決手段】純水スチーム生成容器１２と、スチーム供給管１７及びスチーム回収管１８からなる洗浄ノズル１６を有する半導体製造装置の洗浄装置１０のスチーム供給管１７の先端部に、スチーム供給口１９から噴射され、洗浄対象物３０に衝突した使用済み純水スチームが、スチーム供給管１７の先端部の外形表面に沿った流れを形成するような凸状の湾曲面１７ａが形成される。 （もっと読む）

例えば、集積チップ製造装置のクリーニングで又は集積チップ製造装置と組み合わせて使用するためのクリーニングウェハ又は基板。クリーニング基板は、一つ以上の予め決められた接着剤、非粘着、静電又は突出、くぼみあるいは他の物理的区分などの異なる予め決められた表面特徴を有する基板を含むことができる。予め決められた特徴は、集積チップウェハの適所に集積チップ製造装置などで使用されるコンポーネントのより効果的なクリーニングを提供できる。クリーニング基板は、真空、機械的、静電又は他の力によってクリーニング又は他の位置に付勢される。クリーニング基板は、削り又は研磨を含む様々な機能を達成するのに適される。クリーニング基板は、新規な製造方法で作られ、チップ製造装置と組み合わせて新規な使用方法で使用される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を検査する検査治具のプローブ端子を損傷することなく、低接触抵抗値を維持し、信頼性の高いプローブカードの洗浄方法を得る。
【解決手段】ウエハ一括コンタクトボード６０を構成するニッケル（Ｎｉ）からなる半球状のバンプ（プローブ端子）２２を備えたバンプ付きメンブレンリング１０を、フッ素濃度が１ｗｔ％未満の酸性フッ化アンモン水溶液に浸漬する。これにより、半導体素子を検査した時にアルミニウムパッドから剥がれてバンプ２２に付着したアルミニウムや酸化アルミニウムを、バンプ２２を損傷することなく除去することが可能である。また、バンプ２２を構成するニッケル（Ｎｉ）を溶解すること無く、バンプの表面に形成されたニッケル酸化物（ＮｉＯ）を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニング機能付搬送部材であって、搬送性能に優れ、エッジ付近を含むチャックテーブル全面にわたって均一に異物除去性能に優れ、さらに、ウェハのハンドリング部であるウェハエッジ部分付近への異物付着や汚れ付着が効果的に防止でき、機械式固定方式におけるウェハ接触部への異物付着や汚れ付着が効果的に防止できる、クリーニング機能付搬送部材を提供する。また、そのようなクリーニング機能付搬送部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のクリーニング機能付搬送部材は、クリーニング層を有するクリーニング機能付搬送部材であって、該クリーニング層は実質的に粘着力を有さず、該クリーニング層は、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質を、プラズマエッチングを行うことなく、安価且つ簡便に除去できるようにした静電チャックのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】チャックプレート３の表面にダミー基板６を吸着した状態で、ダミー基板６を加熱又は冷却してクリーニングを行う。ダミー基板６のチャックプレート３に対する接触面６ｂの硬度を、被処理基板の硬度よりも高く、チャックプレートの硬度よりも低くする。チャックプレートが窒化アルミニウム製であり、被処理基板がシリコンウエハである場合、前記接触面６ｂは窒化シリコンで形成される。ダミー基板６を加熱又は冷却すると、ダミー基板６とチャックプレート３との熱膨張差により、チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質Ｓがダミー基板６で擦り取られる。 （もっと読む）

【課題】洗浄部材の摩耗・汚染の状態をモニターすることで、その交換時期を判断して、常に洗浄部材を清浄で摩耗していない状態に保つ基板洗浄装置の洗浄部材交換時期判定方法及び基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄部材と基板の少なくとも一方を回転させた状態でこれらを当接させて洗浄部材と基板の相対運動により基板をスクラブ洗浄する際に、回転測定手段により洗浄部材の回転状態又は基板の回転状態を測定し、回転状態の変化から洗浄部材の表面状態を検知し、検知した表面状態の変化から洗浄部材の交換時期を判定する。 （もっと読む）

【課題】微細な凹部に付着した異物の除去が可能な異物除去方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ１３の先端を、異物５が存在する凹部１１に向けて下降させ凹部（溝）１１の底面１１ａにカーボンナノチューブ１３の先端を接触させた後、さらにカーボンナノチューブ１３を下降させてカーボンナノチューブ１３をたわませてカーボンナノチューブ１３の側面１３ａを凹部１１の底面１１ａに押し付け、その側面１３ａを凹部１１の底面１１ａに押し付けた状態のままカーボンナノチューブ１３を凹部１１の底面１１ａ上で移動させることで、異物５に対して力を加える。 （もっと読む）

【課題】装置を複雑化、大型化させることなく、ウエハのエッジに付着した異物を洗い落とす。
【解決手段】洗浄ブラシ３は、円柱状である。洗浄ブラシ３の外周面上には、その中心軸Ｐ方向の高さ位置を連続的に変化させながら周方向に延びるＶ字状の切り込み部１１が設けられている。ウエハＷの下面の周縁部及び端面部を洗浄する場合には、切り込み部１１における高さ位置が最も高い部分ＡがウエハＷと当接するように、洗浄ブラシ３の中心軸Ｐ回りの回転位置を位置決めする。また、ウエハＷの上面の周縁部及び端面部を洗浄する場合には、切り込み部１１における高さ位置が最も低い部分ＢがウエハＷと当接するように、洗浄ブラシ３の回転位置を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】ウェハー裏面のパーティクルに対して、ウェハーのダメージを抑えながら十分な洗浄効果を得ることが可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハーｗ裏面に接触させる薬液を溜める薬液溜め１２と、この薬液溜め１２の壁面を構成するとともに、ウェハー裏面に対して摺動させるブラシ１１と、薬液溜め内に設置され、前記ウェハー裏面にキャビテーションを発生させるために前記薬液に超音波を照射する超音波照射機構１３と、薬液溜め１２内に薬液を供給する薬液供給機構１４と、薬液溜め１２の上方に設置され、ウェハーｗを保持し、回転させる機構１７、１８、１９を備える。 （もっと読む）

【課題】表面に施されたパターニングを剥がすことなく、裏面に付着したポリマーやパーティクルを確実に除去したり、それぞれの面に応じた押圧力でそれぞれの面に付着したパーティクルを確実に除去したりすること。
【解決手段】処理装置は、被処理体を保持する保持部１と、保持部１によって保持された被処理体Ｗを回転させる回転駆動部６０と、被処理体Ｗの周縁部の一方の面に当接して洗浄する第一洗浄機構３０と、被処理体Ｗの周縁部の他方の面に当接して洗浄する第二洗浄機構４０と、を備えている。処理装置は、第一洗浄機構３０から周縁部の一方の面に加わる押圧力を調整する第一調整機構１０と、第二洗浄機構４０から周縁部の他方の面に加わる押圧力を調整する第二調整機構２１，２５と、をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の処理テーブルや基板搬送系に付着している種々の大きさの異物を簡便かつ確実に除去するクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、シリコンウェハのミラー面搬送による異物捕集能力とは異なる異物捕集能力を有するクリーニング部材を搬送すること、および、該クリーニング部材の搬送の後、シリコンウェハのミラー面搬送を行うことを含む。好ましくは、異物捕集能力は、異物の大きさにより規定される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置内の搬送性および装置内に付着している異物の除去性の両者に優れている、クリーニングシートに好適な粘着剤層を提供すること。
【解決手段】アクリル系粘着剤を含有してなる平面状の表面を有する粘着剤層であって、前記アクリル系粘着剤が、アクリル系モノマー及び／又は前記アクリル系モノマーを重合してなるアクリル系ポリマーを含有し、前記粘着剤層の表面に不連続な凹部を有し、前記粘着剤層の引張り弾性率が１０ＭＰａ未満であることを特徴とする粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】ブラシによる基板周縁部の洗浄を短時間で行うことができ、しかも、処理幅が小さい場合でも充分な洗浄力を確保できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハＷを洗浄するためのスポンジブラシ１８を備えている。スポンジブラシ１８は、非圧縮状態において断面横向きＶ字形の溝を形成する一対のテーパー面をなす第１洗浄面２９および第２洗浄面３０を有している。スポンジブラシ１８は、中心軸線Ｌ１に沿って圧縮された状態で一対の支持板７１，７２の間に保持されている。この圧縮状態では、第１および第２洗浄面２９，３０は互いに当接している。第１および第２洗浄面２９，３０の間にウエハＷの周縁部が導入され、その状態でウエハＷが回転される。これにより、ウエハＷ表裏面の周縁領域１３，１４および周端面がスクラブ洗浄される。 （もっと読む）