【課題】片面エッチングのための方法及び装置を提供する。
【解決手段】エッチング装置（１００）は、真空室（１１０）を有し、穿孔ベルト（１２０）がこの真空室に対して配置されている。そして、エッチング室（１３０）は、真空室に関し、穿孔ベルトの反対側に配置される。エッチング室は開口部（１３２）を有し、ここを通ってエッチング剤が放出される。真空室は、エッチング剤からウェーハ（１４０）の背面（１４４）を保護する圧力差を生じるよう構成される。使用においては、ウェーハの背面は穿孔ベルトに対して配置される。ウェーハ（１４２）の前面は放出されたエッチング剤に露出される。圧力差は、ベルトに対してウェーハの背面を保護し、及び／又は、穿孔ベルトを通してウェーハの前側に配置されないエッチング剤を抽出する。 （もっと読む）

【課題】 ドライエッチャに洗浄工程を付加してドライエッチャの適用範囲をメタル膜エッチング工程まで拡大させるエッチング部と洗浄部とを兼備したドライエッチャを提供する。
【解決手段】 エッチングガスを注入して基板上の膜をエッチングするエッチング部と、エッチング部により処理された基板を移送させる移送部と、移送部により移送された基板を洗浄する洗浄部と、を備えるエッチング部と洗浄部とを兼備したドライエッチャ。 （もっと読む）

【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 （もっと読む）

本発明は、液体、気体、流動粉体、分散、これらの組合せ等を含む１つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。
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【課題】洗浄具の洗浄部材の有無を検知する洗浄部材検出センサを設けた基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】被洗浄基板Ｗｆの洗浄面に接触する洗浄部材を有する洗浄具２１を装着する洗浄具装着機構２０を具備し、基板保持回転機構で保持され回転する被洗浄基板Ｗｆに洗浄具２１の洗浄部材を接触させて洗浄する基板洗浄装置において、洗浄具装着機構２０に装着された洗浄具２１が所定位置にある状態で、該洗浄具２１の洗浄部材の有無を検出する洗浄部材センサ（投光器２７ａ、受光器２７ｂ）を設けた。 （もっと読む）

【課題】 添加物を使用することなく安全なオゾン水処理方法を提供する。
【解決手段】 含有オゾン気泡の粒径Ｒが０＜Ｒ≦１０００ｎｍであるオゾン水を、添加物を含めない気液混合方法によって生成するオゾン水生成工程と、当該オゾン水生成工程において生成したオゾン水を用いて被処理物を処理するオゾン水処理工程と、を含めてなる。上記範囲の粒径のオゾン気泡であればオゾン水の水面に浮上しづらいので脱気量が極めて少ない。したがって、オゾンの溶解度・濃度を高く維持できる。使用するオゾン水は添加物を用いないので安全である。 （もっと読む）

【課題】流体混合ノズルを用いて疎水性ウェハの処理を行うことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理液を供給する処理液供給手段６６と，不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段６７と，前記処理液に前記不活性ガスを混合し、不活性ガスによって圧力を加えられた処理液を基板に吐出する二流体混合ノズル６５を備え，前記処理液によって基板を処理する基板処理装置であって，前記処理液供給手段６６に，前記処理液の表面張力を低下させる流体と前記処理液とを混合する流体混合手段１２を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板底面を均一に処理できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】前記基板処理装置は、基板を支持し、回転可能なスピンヘッドと、前記スピンヘッド上に設けられ、工程のとき、基板の底面に流体を供給する噴射ヘッドと、前記噴射ヘッドに流体を供給する流体供給ユニットと、を含み、前記噴射ヘッドは、前記スピンヘッドのセンター部に位置し、前記流体供給ユニットから流体が供給されるボディと、前記ボディから前記スピンヘッドのエッジ部に向かって延長され、前記ボディから供給された流体を前記基板の底面に噴射する噴射部材と、を含み、前記噴射部材には、前記基板のエッジ部に流体を噴射する第１噴射口と、前記基板のセンター部とエッジ部との間に位置するミドル部に流体を噴射する第２噴射口とが形成され、前記流体は、前記第１噴射口に先に供給される。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを小さくすることができ、排気と排液との分離機構を特別に設ける必要のない液処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを水平に保持し、ウエハＷとともに回転可能なウエハ保持部１と、ウエハ保持部１に保持されたウエハＷを囲繞し、ウエハＷとともに回転可能な回転カップ３と、回転カップ３およびウエハ保持部１を一体的に回転させるモータ２と、ウエハＷの表面に処理液を供給する表面処理液供給ノズル４と、回転カップ３の排気および排液を行う排気・排液部６とを具備し、排気・排液部６は、主にウエハＷから振り切られた処理液を取り入れて排液する環状をなす排液カップ４１と、排液カップ４１の外側を囲繞するように設けられ、回転カップ３およびその周囲からの主に気体成分を取り入れて排気する排気カップ４２とを有し、排液カップ４１からの排液と排気カップ４２からの排気が独立して行われる。 （もっと読む）

【課題】基板に対する処理液のミストの飛散を抑制することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを水平に保持し、ウエハＷとともに回転可能なウエハ保持部１と、ウエハ保持部１に保持されたウエハＷを囲繞し、ウエハＷとともに回転可能な回転カップ３と、回転カップ３およびウエハ保持部１を一体的に回転させるモータ２と、ウエハＷの表面に処理液を供給する表面処理液供給ノズル４と、回転カップ３から外部へ排気および排液する排気・排液部６と、表面がウエハ表面と略連続するようにウエハの外側に設けられ、保持部材１および回転カップ３とともに回転し、ウエハ表面に供給されてウエハＷから振り切られた処理液をその表面を介して回転カップ３から排気・排液部６へ案内する案内部材３５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】基板エッジを洗浄するための装置、システム、及び方法は、洗浄化学物質が存在する状態での摩擦接触を使用して、基板エッジに堆積したベベルポリマを洗浄する毛ブラシ部を含む。毛ブラシ部は、外側へ延びる複数の羽根により構成され、回転軸に取り付けられる。研磨材料は、摩擦接触を提供するために、毛ブラシ部の外側へ延びる羽根の全体及び内部に分布させる。毛ブラシ部は、洗浄化学物質等の流体が存在する状態で、複数の研磨粒子と基板のエッジとの摩擦接触により、ベベルポリマを基板のエッジから剥ぎ取るのを可能にすることで基板のエッジを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 基板に対する洗浄ブラシの押し込み量の設定に当って、その基準となる洗浄ブラシの基準位置を容易に確定でき、作業者の負担を軽減し、基板の洗浄処理品質の向上が達成できるような基板洗浄装置を用いた基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】 基板洗浄装置は、洗浄すべき基板２を保持するホルダ１と、洗浄ブラシ７を保持しこれを基板の主面の法線方向に移動させかつ基板の主面に平行な方向に移動させて基板に対する洗浄ブラシの相対的位置を定める位置決め機構４，２１を有している。この基板洗浄装置は、さらに、基板の主面の存在する平面Ｐにおいて基板から離れて配置され平面における洗浄ブラシの有無を検知する検知手段１６，１７を備える。 （もっと読む）

【課題】基板表面の必要な範囲に均一なめっき処理を行うためのめっき前処理を確実に行うことができるようにする。
【解決手段】基板Ｗの表面に無電解めっきを施すに先だって、めっき前処理としての洗浄処理と触媒付与処理を行うにあたり、触媒付与処理によって基板Ｗ表面に触媒を付与する範囲より広範囲に洗浄処理を行う（触媒付与範囲Ｓ_１＜洗浄範囲Ｓ_２）。触媒付与処理によって基板表面に触媒を付与する範囲は、例えば、基板Ｗ表面の均一にめっき処理を行う必要がある範囲と同じ範囲である。 （もっと読む）

【課題】 洗浄液を供給する洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを行う基板端面洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 両端が開放された洗浄溝部６を有し、洗浄溝部６内の洗浄ノズル７から吐出される洗浄液により基板端面１Ｅを洗浄する洗浄ユニット５と、洗浄ユニット５に設けられ、洗浄ユニット５に対する基板１の相対的位置を検出する基板検出センサと、洗浄溝部６の溝方向に直交する面内で洗浄ユニット５及び基板支持部２を相対的に移動させる位置合わせ駆動部３と、位置合わせ駆動部３を制御し、洗浄ノズル７及び基板端面１Ｅの位置合わせを行う位置合わせ制御部２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 形成されたパターンに対するダメージを抑制しながら、均一であり且つ処理効率の高い基板の流体処理を行なう。また、基板処理装置の構成を単純化する。
【解決手段】 流体供給ノズル１００は、流体が流入する流体流入部１０１と、流体を蓄積する液溜め部１０２と、流体流入部１０１と液溜め部１０２との間に設けられ、流速を低減しながら流体を液溜め部１０２に流入させるためのオリフィス１０３ａを有する流速調整壁１０３と、液溜め部１０２に加わる流体の圧力によって流体を吐出するためのスリット１０５を有する吐出部１０４とを備える。基板処理装置は、このような流体供給ノズル１００を用いて構成する。
また、基板処理方法は、連続した一層の膜状に流体を吐出して基板上に供給することにより基板の処理を行なう工程を含む。このために、流体供給ノズル１００を用いることができる。 （もっと読む）

本発明は基板を洗浄するための方法、装置及びシステムを提供し、本装置は制御装置と、制御装置に連結されたノズルを含む。制御装置は、ノズルを方向付けして均一な流体噴射流パターンを基板上に分注するように適合されている。制御装置は、ノズルの少なくとも１つの操作パラメータを調節することで、この均一な流体噴射流パターンを作り出し、所定の割合の液滴を所定のサイズ範囲内におさめるように適合されている。多数のその他の態様が開示される。
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本発明は、ウェーハ(1)が少なくとも室温より10℃高い温度にあり、該ウェーハ(1)をウェーハ表面(3)と垂直な軸の周りで回転させ、また水をウェーハ表面(3)に分配する熱間すすぎ工程を備えたウェーハ(1)の表面(3)を洗浄する方法を提供する。その後、ウェーハ(1)をウェーハ表面(3)と垂直な軸の周りで回転させ、その環境の湿度がウェーハ表面(3)を水の膜(13)で覆ったままウェーハ表面(3)の水を部分的に除去するようなものとする第一乾燥工程を実行する。第一乾燥工程に続いて第二乾燥工程を行って、水の膜(13)をウェーハ表面(3)から除去する。本発明に係る方法は、ウェーハ表面(3)上の金属イオン汚染を有利に低減する。
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ディスク状物品を回転させる過程と、回転時にディスク状物品に液体を付与する過程と、回転時にディスク状物品から振り払われる液体を集める過程と、回転時にディスク状物品に平行に配置されてディスク状物品に面するプレートを提供する過程と、そしてプレートに平行に、プレートを横切るようガスを導く過程と、を具備する、ディスク状物品の液体処理用の装置と方法がここに開示される。
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【課題】 枚葉式の回転式基板処理装置において、使用した薬液の回収率を高める。装置価格を引き下げる。振動を抑える。薬液と廃液の雰囲気分離を行う。
【解決手段】 基板１を水平に支持して回転させる回転機構１０の周囲に、基板１から飛散する液体を受けるカップ２０を設ける。カップ２０に、筒状で昇降式の上段液体ガイド３０及び下段液体ガイド４０を組み合わせる。上段液体ガイド３０は、下方の待機位置で下段液体ガイド４０に重なって、両ガイド間に形成される液体導入口を閉じ、待機位置から上方への回収位置へ移動して、基板１から飛散する第１の液体をカップ２０の外へ導く。下段液体ガイド４０は、待機位置から上方への回収位置へ移動して、基板１から飛散する第２の液体をカップ２０内へ導く。 （もっと読む）

【課題】基板の表面と溝内部のクリーニングを同時に行うとともに、一旦除去された微粒子の再付着を防止して、高い洗浄度の洗浄を行なうことができる基板の洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板保持部１０により基板Ｗを保持して回転させ、揺動アーム１４を下降させて回転する基板Ｗの表面に洗浄体４２の下端を接触させ、揺動アーム１４を揺動させて洗浄体４２で基板Ｗのスクラブ洗浄を行うとともに、高圧ノズル３６から高圧洗浄液を噴出して洗浄体４２の内壁と基板Ｗで囲まれる空間を洗浄液で満たし、空間内に満たされた洗浄液と該洗浄液中を通過する高圧ノズル３６から噴出する高圧洗浄液との界面付近にキャビテーションによる気泡を発生させ、該キャビテーションによる気泡が潰れることで基板の高圧液洗浄を並行して行う。 （もっと読む）