【課題】処理流体室内の圧力異常を精度良く検出することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
制御装置は、第１サンプリング窓および第２サンプリング窓の開閉状態に応じて、第１〜第４設定圧力検出信号のうち１つの設定圧力検出信号を選択する（ステップＳ１）。制御装置は、選択された設定圧力検出信号が圧力センサから出力されるか否かを監視している（ステップＳ２）。選択された設定圧力検出信号が圧力センサから出力されると（ステップＳ２でＹＥＳ）、制御装置は薬液キャビネット内に圧力異常が発生したと判定し（ステップＳ４）、警報器から所定の警報音または警報表示を出力させる（ステップＳ５）。 （もっと読む）

【課題】被処理基板に対する洗浄効果を向上させることができるとともに、洗浄液の液滴の噴霧の際における被処理基板に対するダメージを軽減することができる二流体ノズル、基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】二流体ノズル２０は、洗浄液および液滴生成用ガスが混合することにより生成される洗浄液の液滴が流れる流路２０ｈと、流路２０ｈから送られる洗浄液の液滴が外部に噴霧される吐出口２０ｊと、を備えている。流路２０ｈの少なくとも一部分は湾曲しており、流路２０ｈの湾曲した部分における径方向外側には排出口２０ｉが設けられている。排出口２０ｉは、流路２０ｈの湾曲した部分における径方向外側を流れる洗浄液の液滴を当該流路２０ｈから排出するようになっている。 （もっと読む）

【課題】処理液バルブのリーク故障や吸引手段の故障を検出して、基板処理不良を抑制する。
【解決手段】この基板処理装置は、基板Ｗに処理液を吐出するノズル１２と、ノズル１２に接続された処理液供給管２５と、処理液供給管２５に介装された第１および第２処理液バルブ２８Ａ，２８Ｂとを備えている。第１処理液バルブ２８Ａとノズル１２との間に設定された分岐位置３６には、処理液吸引管３２が処理液供給管２５に分岐接続されている。処理液吸引管３２には吸引装置３４が接続されており、その途中部には吸引バルブ３３が介装されている。処理液供給管２５は、分岐位置３６とノズル１２との間において、鉛直方向に沿う液面検出部４０を有している。この液面検出部４０に設定された液面検出位置４２には、液面センサ４１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】所定の液供給地点に基板が到達する以前に、ミスト状の処理液が基板に付着することを抑制し、これによって基板の品質向上を図る。
【解決手段】基板処理装置１は、処理室１０を備え、この処理室１０内で基板Ｓを搬送しながら当該基板Ｓにリンス液を供給して洗浄処理を施すように構成される。処理室１０内には、搬入されてきた基板Ｓの上面全幅に亘って搬送方向上流側から下流側に向かって垂直方向に対して斜め方向にリンス液を吐出する液ナイフ１６と、当該液ナイフ１６から吐出されるリンス液の軌道よりも上流側の位置であって、かつ基板Ｓの搬送経路の下方に配置され、前記搬送方向上流側へのミスト状処理液の拡散を防止する遮蔽板１７とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】遠心力とロータによる排液、排気効率を高めることのできる基板処理方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板処理方法は、被処理基板１を載置する試料ステージ２と、試料ステージ２内に配置するスピンロータ３と、スピンロータ３の中心部から液体を供給する供給ノズル４とを備え、スピンロータ３の回転によって、供給ノズル４から供給される液体を被処理基板１の外周方向に排出させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅を含む配線の腐食を抑制できる洗浄工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】まず半導体基板１上に銅を含む配線５ｗが形成される（（Ａ）工程）。配線５ｗ上にエッチングストッパ膜６ｅｓが形成される（（Ｂ）工程）。エッチングストッパ膜６ｅｓ上に絶縁層６が形成される（（Ｃ）工程）。絶縁層６に、エッチングストッパ膜６ｅｓに達するビアホール６ｖが形成される（（Ｄ）工程）。ビアホール６ｖおよび絶縁層６の表面が有機溶剤Ｃで洗浄される（（Ｅ）工程）。配線５ｗが露出するようにエッチングストッパ膜６ｅｓが除去される（（Ｆ）工程）。露出した配線５ｗに電気的に接続する配線６ｗがさらに形成される（（Ｇ）工程）。 （もっと読む）

【課題】薬液のガスの排気量を少なくすることができるとともにこの薬液のガスの排気のコントロールを容易に行うことができ、また、処理空間形成部や処理液供給部以外の周辺ユニットについて耐薬品性を考慮する必要がなくなり、さらに処理液供給部のメンテナンス性を向上させることができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗの周縁部の洗浄を行う基板洗浄装置は、被処理基板Ｗを支持するとともに回転させる回転支持部２２と、回転支持部２２により支持される被処理基板Ｗの周縁部を覆うような処理空間３６を形成する処理空間形成部３０と、を備えている。また、処理空間３６内にある被処理基板Ｗの周縁部に処理液を供給する処理液供給部４０が設けられている。処理液供給部４０は、処理空間形成部３０により形成される処理空間３６に外部から挿入可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状の物品の一方の表面上の、縁部側の所定の部分を、或る液体で処理し、しかも、（ウエハの外縁から測定して）２ｍｍより多い縁部領域を処理する可能性を示すこと。
【解決手段】 洗浄ガスの大部分をウエハ状の物品（Ｗ）の縁部領域でウエハ状の物品（Ｗ）から導き出すガス排出装置（４）が周囲に設けられ、また、第２の主面上の液体が縁部付近の所定の部分を濡らし、続いて、液体がウエハ状の物品（Ｗ）から除去される。 （もっと読む）

【課題】基板が所定の液供給地点に到達する以前に、ミスト状の処理液が基板に付着することを有効に防止する。
【解決手段】基板処理装置１は、処理室１０の内部に、基板Ｓの搬送方向上流側から順に帯状にリンス液を吐出する液ナイフ１６と、シャワーノズル１８ａ，１８ｂとを有している。液ナイフ１６から吐出されるリンス液の軌道上であって供給地点Ｐの下方には、処理室１０の内底面から立ち上がって搬入口１２ａ側へのミストの侵入を防止するための立ち上がり部３２ａ（遮蔽板）と、基板Ｓの非搬送状態のときに液ナイフ１６から吐出されるリンス液を受ける平坦な水平部３２ｂ（液受け板）とを備えた仕切板３２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】洗浄液のランニングコストを低減する洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄液を循環させながら基板を洗浄する洗浄槽と、洗浄槽の排気中に含まれる気化している洗浄液を液化する凝縮器と、凝縮器により液化された洗浄液を洗浄槽に還流する還流手段とを備える。前記洗浄液は炭酸エチレンを含み、凝縮器は空気を冷媒としてもよく、気化している洗浄液の液化に伴って熱気として排出する。前記洗浄装置は、さらに、前記凝縮器から排出される熱気を、洗浄液の固化防止用熱源として洗浄装置の所定箇所に供給する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明の実施形態は、微細なフィーチャを備えたパターニング済み基板を洗浄するための改良された洗浄剤を提供する。この洗浄剤は、フィーチャを実質的に損傷することなく微細なフィーチャを備えたパターニング済みウエハを洗浄するのに有効である。洗浄剤は、液相または液／気相の流体であり、デバイスのフィーチャの周りで変形するため、実質的にデバイスのフィーチャを損傷することも損傷をまとめて低減することもない。分子量の大きい高分子化合物のポリマを含む洗浄剤は、基板上の汚染物質を捉える。さらに、洗浄剤は、汚染物質を取り込み、基板表面に汚染物質を戻さない。分子量の大きい１または複数の高分子化合物のポリマは、長いポリマ鎖を形成しており、ポリマ鎖は、さらに、架橋されて網目（すなわちポリマ網目）を形成しうる。長いポリマ鎖および／またはポリマ網目は、従来の洗浄剤と比較して、汚染物質を捉えて取り込む能力が高い。 （もっと読む）

【課題】液状被膜中へのガス成分の改善された拡散で半導体ウェーハを湿式化学的処理するのに特に効果的な方法を提供する。
【解決手段】ａ）半導体ウェーハを回転させ；ｂ）１００μｍまたはそれ以下の直径を有する気泡を有する清浄化液体を、回転する半導体ウェーハに適用し、こうして液状被膜を半導体ウェーハ上に形成させ；ｃ）回転する半導体ウェーハを、反応性ガスを有するガス雰囲気に晒し；ｄ）液状被膜を除去する。
【効果】改善された粒子の清浄化がマイクロバブルとシリコン表面を腐蝕する清浄化化学薬品との組合せによって達成され、清浄化液体中への反応性ガスの改善されたガス輸送（拡散）は、有機汚染物質および金属含有汚染物質の酸化および除去を簡易化し、ウェーハの中心での液状被膜の隆起は、マイクロバブルの使用によって減少される。 （もっと読む）

【課題】アルカリ性処理液及び酸性処理液を用いても、新たなパーティクルの発生を抑制し得る基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗを保持し、基板Ｗとともに回転可能な基板保持部１と、基板保持部１に保持された基板Ｗに対してアルカリを含む処理液を供給する第１の処理液供給部２ａと、基板保持部１に保持された基板Ｗに対して酸を含む処理液を供給する第２の処理液供給部２ｂとを、備える処理液供給機構２と、基板保持部１の外側に設けられ、基板Ｗに供給された処理液を回収可能なドレインカップ３と、ドレインカップ３の外側に設けられ、洗浄液を貯留可能で、かつ、洗浄液をドレインカップ３に対してオーバーフロー可能な外カップ４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板とサポートプレートとを含む積層体を処理し、該基板から該サポートプレートを剥離する剥離装置であって、効率のよい剥離処理を行なうことができる剥離装置を提供する。
【解決手段】本発明によれば、基板１２とサポートプレート１４とが貼り合わされた積層体１０の基板１２からサポートプレート１４を剥離する剥離装置であって、積層体１０が収納される第１収納部２０と、基板１２とサポートプレート１４との間の接着剤１３の接着力を低減させる複数の第１処理部３０と、第１方向へ走行可能であり、該第１収納部２０に収納された積層体１０を保持して該第１処理部３０へ搬送する第１搬送部５０と、を含み、該第１搬送部５０は直線走行により搬送を行なう剥離装置１００を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】基板の表面に、洗浄材料が塗布される。洗浄材料は、基板の表面上に存在する汚染物質を閉じ込めるための１つ又は２つ以上のポリマ材料を含む。洗浄材料及び洗浄材料の中に閉じ込められた汚染物質の基板の表面からの除去を達成するために、すすぎ流体が制御速度で基板の表面に塗布される。すすぎ流体の制御速度は、すすぎ流体による影響を受けたときの洗浄材料を弾性的に振る舞わせるように設定され、そうして、基板の表面からの汚染物質の除去を向上させる。 （もっと読む）

【課題】照射効率の高い超音波照射装置を提供する。
【解決手段】超音波振動子３４から発生させた超音波を音響レンズ３２でライン状に集束させて、供給される洗浄液に照射することで被洗浄基板を洗浄する超音波洗浄装置１０において、音響レンズ３２は、表裏面のうち一方面が円弧状、他方面が平面状の凹型レンズに形成され、他方面に超音波振動子３４が設けられるとともに、複数の部材３２ａ、３２ｂ、３２ｃを音響レンズ３２の平面方向で組み合わせて形成されており、複数の部材３２ａ、３２ｂ、３２ｃは各々、前記表裏面の間の厚さが前記超音波の波長の１／２の整数倍で形成される。 （もっと読む）

【課題】洗浄力が向上した基板洗浄装置および洗浄力を向上させるための基板洗浄装置の補正方法が提供される。
【解決手段】基板洗浄装置はプレートと、プレートから下へ突出するように設置された複数のプロショと、プレート上面で複数のプロショ両側に設置されてプレートを支持する第１および第２フレームと、第１および第２フレームそれぞれの上部に設置された第１および第２リブ、および第１および第２リブから第１および第２フレームを貫通し設置されて、第１および第２リブからプレートまでの距離を各々調節する第１および第２補正部材を含む。 （もっと読む）

【課題】変質、硬化したレジストを短時間に効率よく除去する。
【解決手段】図１に示す洗浄方法は、基板の表面に形成された硬化した不要なレジストを除去するため、一枚毎に洗浄する枚葉装置を用いた洗浄方法である。この洗浄方法は、以下の工程を有する。被洗浄物にレジスト剥離剤を供給する（ステップＳ１）。その後、被洗浄物にエッチング液を供給する（ステップＳ２）。その後、ステップＳ１およびステップＳ２を少なくとも２回繰り返したか否かを判断する（ステップＳ３）。少なくとも２回繰り返していない場合（ステップＳ３のＮｏ）、ステップＳ１に移行してステップＳ１以降の処理を引き続き行う。一方、少なくとも２回繰り返した場合（ステップＳ３のＹｅｓ）、次工程に移行する。または処理を終了する。 （もっと読む）

例えばハードディスク媒体基板などの電子基板、当該ハードディスク媒体の製造に用いられるインプリント型（imprint mold）、または読取り／書込みヘッド組立部品（read/write head assembly part）の表面および／または斜面からサブミクロン粒子を除去するための洗浄溶液ならびに方法。当該洗浄溶液は、ポリカルボキシレートポリマーまたはエトキシル化ポリアミンを含む。当該方法は、ポリカルボキシレートポリマーまたはエトキシル化ポリアミンを含む洗浄溶液と当該基板の表面を接触させる工程を含む。当該方法における任意の付加的な工程は、音波エネルギーを当該洗浄溶液に適用することおよび／または当該表面をすすぎ溶液に音波エネルギーを適用するか、あるいは適用することなく、当該すすぎ溶液により当該表面をすすぐことを含む。 （もっと読む）

【課題】被洗浄物がたとえ複雑形状を有する場合であっても、被洗浄物表面上の汚染物質を十分に除去できる洗浄方法および洗浄装置を提供する。
【解決手段】純水にオゾンを溶解させたオゾン水に紫外線を照射して洗浄液を得るための紫外線照射処理槽６、紫外線照射処理槽６内で得られた洗浄液を供給する管路１５および洗浄液を被洗浄物に接触させるための手段７を備え、オゾン水に紫外線を照射して洗浄液を得た直後に、当該洗浄液を被洗浄物に接触させる。 （もっと読む）