【課題】減圧処理室内の部材表面から微粒子を飛散させて部材の清浄化を行う。
【解決手段】減圧処理内の部材に付着した微粒子を飛散させて部材を清浄化するために、（１）微粒子を帯電させてクーロン力を利用して飛散させる手段、（２）減圧処理室にガスを導入し、微粒子の付着した部材にガス衝撃波を到達させ、微粒子を飛散させる手段、（３）部材の温度を上昇させ、熱応力及び熱泳動力により微粒子を飛散させる手段、又は（４）部材に機械的振動を与えて微粒子を飛散させる手段を用いる。さらに、飛散させた微粒子を比較的高圧雰囲気でガス流に乗せて除去する。 （もっと読む）

【課題】基板の主面及び裏面の汚染を防止する基板処理方法、基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、マスク用基板３の側面３ｃ、３ｄを保持する保持部としての基板チャック１４と、マスク用基板３の処理対象面に処理液５を吐出する処理液吐出部１２６と、マスク用基板３に吐出した処理液５に向けて気体４を吐出し、処理液５をマスク用基板３から分離させる気体吐出部１２２と、を備えて概略構成されている。 （もっと読む）

【課題】薄化される基板に貼り合わせることによって当該基板を支持するためのサポートプレートの洗浄後に廃溶液を発生させること無く、且つ安価に処理することが可能なサポートプレートの洗浄方法を実現する。
【解決手段】薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するためのサポートプレート１を洗浄する方法であって、サポートプレート１に酸素プラズマを接触させて、当該サポートプレート１に付着した有機物を除去する有機物除去工程を含む。 （もっと読む）

【課題】基板の処理を良好に行うことができる基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを格納した記憶媒体を提供すること。
【解決手段】本発明では、基板(2)を処理液(23)で処理する処理槽(24)と、処理槽(24)に第１の薬液(21)を供給する第１薬液供給機構(25)と、第１の薬液(21)と反応して処理液(23)を生成する第２の薬液(22)を処理槽(24)に供給する第２薬液供給機構(26)と、処理槽(24)に接続した循環流路(45)を用いて処理液(23)を循環させる処理液循環機構(27)と、第１及び第２の薬液の処理槽への供給を制御する制御部とを備え、所定の循環流量で処理液を循環させて基板(2)を処理する基板処理装置(1)を用い、第２の薬液(22)の供給を開始するとともに第２の薬液(22)の供給開始に基づいて循環流量を変化させることにした。 （もっと読む）

洗浄方法は、液体を介して基板を露光する際に用いられかつ前記液体と接する部材を洗浄する。前記部材をアルカリ溶液で洗浄し、次いで、前記部材を過酸化水素を含む溶液で洗浄する。
（もっと読む）

例えば、集積チップ製造装置のクリーニングで又は集積チップ製造装置と組み合わせて使用するためのクリーニングウェハ又は基板。クリーニング基板は、一つ以上の予め決められた接着剤、非粘着、静電又は突出、くぼみあるいは他の物理的区分などの異なる予め決められた表面特徴を有する基板を含むことができる。予め決められた特徴は、集積チップウェハの適所に集積チップ製造装置などで使用されるコンポーネントのより効果的なクリーニングを提供できる。クリーニング基板は、真空、機械的、静電又は他の力によってクリーニング又は他の位置に付勢される。クリーニング基板は、削り又は研磨を含む様々な機能を達成するのに適される。クリーニング基板は、新規な製造方法で作られ、チップ製造装置と組み合わせて新規な使用方法で使用される。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板の一括搬送および１枚の基板の枚葉搬送の切り換えに要する時間を短縮することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、バッチハンド２４によりフープ保持部に保持されたフープに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬入および搬出するバッチ式の第１搬出入機構４と、第１および第２枚葉ハンド４５，４６によりそれぞれバッチハンド２４およびフープに対して１枚の基板Ｗを搬入および搬出する枚葉式の第２搬出入機構５とを含む。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備えた基板処理装置において、ロードポートにおける搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向の位置が互いに異なる第１の搬送路１０２Ａ及び第２の搬送路１０２Ｂの各々に沿って、複数枚の基板を収容した搬送容器１０を搬送する第１の搬送装置１０４Ａ及び第２の搬送装置１０４Ｂを利用し、第１の搬送装置１０４Ａにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第１のロードポート２１と、この第１のロードポート２１に対して階段状に設けられ、前記第２の搬送装置１０４Ｂにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第２のロードポート２２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバー内の静電チャック表面に静電吸着された異物の除去が困難である。
【解決手段】反応チャンバー１の出入口１ａに挿入可能な真空搬送ロボットのウェハローダー用ロボットハンド９の下部に、不活性ガスを噴射するガスノズル１０と、イオンにより静電気を中和させるイオナイザー１１とが付加された。 （もっと読む）

【課題】実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニング機能付搬送部材であって、搬送性能に優れ、エッジ付近を含むチャックテーブル全面にわたって均一に異物除去性能に優れ、さらに、ウェハのハンドリング部であるウェハエッジ部分付近への異物付着や汚れ付着が効果的に防止でき、機械式固定方式におけるウェハ接触部への異物付着や汚れ付着が効果的に防止できる、クリーニング機能付搬送部材を提供する。また、そのようなクリーニング機能付搬送部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のクリーニング機能付搬送部材は、クリーニング層を有するクリーニング機能付搬送部材であって、該クリーニング層は実質的に粘着力を有さず、該クリーニング層は、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質を、プラズマエッチングを行うことなく、安価且つ簡便に除去できるようにした静電チャックのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】チャックプレート３の表面にダミー基板６を吸着した状態で、ダミー基板６を加熱又は冷却してクリーニングを行う。ダミー基板６のチャックプレート３に対する接触面６ｂの硬度を、被処理基板の硬度よりも高く、チャックプレートの硬度よりも低くする。チャックプレートが窒化アルミニウム製であり、被処理基板がシリコンウエハである場合、前記接触面６ｂは窒化シリコンで形成される。ダミー基板６を加熱又は冷却すると、ダミー基板６とチャックプレート３との熱膨張差により、チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質Ｓがダミー基板６で擦り取られる。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルを効率よく除去する。
【解決手段】半導体素子のような電子部品を収納し、当該電子部品を搬送する電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品が搭載される複数の電子部品支持部１１と、複数の電子部品支持部１１を個々の電子部品支持部１１に画定する突起部１２，１３，１４と、を備えている。そして、電子部品支持部１１と突起部１２，１３，１４の間の第１の領域並びに突起部１２，１３，１４の端間の第２の領域とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同一の高さに構成されている。このような電子部品搬送装置１０Ａであれば、微小パーティクルが第１の領域及び第２の領域で滑降し、当該微小パーティクルが効率よく除去される。 （もっと読む）

【課題】被処理体の保持部側の面側に位置するリフトピンプレート（リフトピンを含む）や保持プレートといった部材に付着した薬液が原因でウエハに悪影響が生じることを防止する。
【解決手段】保持部３１によって被処理体Ｗを保持する保持工程と、回転駆動部６０によって保持部３１によって保持された被処理体Ｗを回転させる回転工程と、薬液供給部１６によって被処理体Ｗの保持部３１側の面に薬液Ｃを供給する薬液供給工程と、薬液供給工程後に、ガス供給部２０並びにリンス液供給部１７よりガス及びリンス液Ｒを供給することによってリンス液滴を生成し、該リンス液滴を被処理体Ｗの保持部３１側の面に向かって供給するリンス液滴供給工程と、リンス液滴供給工程後に、リンス液供給部１７によって被処理体Ｗの保持部３１側の面にリンス液Ｒを供給する仕上げリンス液供給工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂パターンや被エッチングパターンのパターン倒れを効果的に防止することが可能な表面処理方法、及びその表面処理方法で用いられる表面処理液を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面処理方法は、基板上に設けられた樹脂パターン、又はエッチングにより基板に形成された被エッチングパターンの表面を、シリル化剤及び溶剤を含有する表面処理液で処理する工程と、表面処理液による処理後の樹脂パターン又は被エッチングパターンを洗浄する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のバーンイン試験を行うソケットを複数備えたバーンインボードにおいて、各ソケットをバーンインボードから取り外すことなく、一括して洗浄する。
【解決手段】バーンインボード１０が備える複数のソケット７は、それぞれ半導体装置を収容する窪みが形成された収容部８が配置される上面、収容部８内に配置され、バーンイン試験の際に半導体装置の外部端子と接触して通電するコンタクトピンを、それぞれ有している。ここで、ソケット７の洗浄工程では、洗浄液１８ａが充填された洗浄槽１８に複数のソケット７の上面側が洗浄液１８ａに浸るように、バーンインボード（配線基板）１０を洗浄槽１８に配置して、複数のソケット７の上面にそれぞれ形成された収容部８内の気体を排気ノズル１８ｃを用いて収容部８の外に排出する。 （もっと読む）

【課題】吸着パッドに詰まったスラッジを確実に排出する。
【解決手段】支持部材（５３ａ）に支持されていて被加工物（２０）を吸着する吸着パッド（５１ａ）を洗浄する吸着パッド洗浄装置は、吸着パッドの内部から吸着パッドの吸着面（５２ａ）に向かって洗浄液を供給する洗浄液供給手段（５８）と、吸着パッドの吸着面において吸着パッドの内側領域を該内側領域周りの外側領域から封止可能に被覆する内側領域被覆部（３０）とを含む。また、チャックテーブル（１２ａ）は、被加工物を吸着する吸着パッドと、吸着パッドを支持する支持部材（５３ａ、５７）と、支持部材に形成されていて吸着パッドの内側領域周りに在る外側領域まで延びる外側領域通路（７１）と、洗浄液を外側領域通路に通して吸着パッドの吸着面に向かって供給する洗浄液供給手段と、を含む。 （もっと読む）

【課題】排気中の処理流体濃度を低減させ、基板処理装置に接続した排気設備へ流れ込む処理流体が低減し、排気設備への負担を軽減させること。
【解決手段】本発明では、基板処理装置（１）において、基板（２）を処理するための基板処理部（２１）と、基板（２）を処理する処理流体を基板処理部（２１）に供給するための処理流体供給部（２２）と、噴霧ノズル（４８，４９）から処理流体を溶解する溶媒を基板処理部（２１）より排出された排気に向けて噴霧することによって排気中の処理流体濃度を低減させるための排気処理部（２３）とを設けることにした。また、前記排気処理部（２３）は、内部に排気を分散させるための多孔状の分散板（５２、５３、５４）を設けることにした。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの裏面研削時に吸着パッドに詰まったスラッジを確実に排出する。
【解決手段】被加工物を吸着する吸着パッド（５１ａ）を洗浄する吸着パッド洗浄装置（３０）が、吸着パッドの内部から吸着パッドの吸着面（５２ａ）に向かって洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段（５８）と、吸着パッドの吸着面を研削する研削砥石（３１）と、前記吸着パッドの吸着面からスラッジを前記吸着パッドの外部に吸引する吸引手段（３９）とを具備する。研削砥石の研削面には凹部が形成されており、吸引手段は該凹部を通じてスラッジを吸引するのが好ましい。あるいは、吸引手段は研削砥石の研削面に隣接して配置されており、吸引手段は研削砥石の外周部付近からスラッジを吸引するようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】保持ローラから異物が移って基板が汚染されることを抑制または防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、ほぼ円形の基板Ｗの周端面にその外周面を当接させることにより当該基板Ｗを挟持して保持する複数の保持ローラ２と、複数の保持ローラ２を回転させることによって、当該保持ローラ２に保持された基板Ｗを回転させる基板回転機構１５と、保持ローラ２を洗浄するためのローラ洗浄ブラシ４９と、複数の保持ローラ６に保持された基板Ｗの周縁部に複数の保持ローラ６とは異なる位置で当接し、当該基板Ｗの周縁部を洗浄するための周縁洗浄ブラシ３９とを含む。 （もっと読む）

【課題】薬液処理後の水洗処理において、リフターに付着する薬液の水洗槽への持込み量を低減させ、水洗槽でのエッチングを防止できる洗浄装置および洗浄方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の洗浄後にリフター２の洗浄を行い、薬液処理時に用いられた薬液および純水を含む溶液の比抵抗とリフター洗浄前の初期比抵抗の差分が予め設定された所定の値になるまで積分演算を行い、リフターに付着している残留薬液量を算出し、算出された残留薬液量からリフターが清浄な状態になるまでの洗浄時間を算出する。前記洗浄時間が経過するまで純水によるリフターの洗浄を行うことで、水洗処理槽でのエッチングを防止し、微細デバイスの品質、信頼性および歩留りを維持することができる。 （もっと読む）