【課題】被処理体を処理している間にトッププレートに処理液が付着したとしても、当該処理液が処理済みの被処理体上に落ちたり、当該処理液によって次回以降に処理される被処理体に悪影響を及ぼしたりすることを防止すること。
【解決手段】液処理装置は、被処理体Ｗを支持する支持部１５と、支持部１５によって支持された被処理体Ｗを回転させる回転駆動部６０と、被処理体Ｗに処理液を供給する処理液供給機構３７，３９と、被処理体Ｗを処理した処理液を排出する排出機構２０，２１と、被処理体Ｗを処理した処理液を排出機構２０，２１へと導く回転カップ１０と、被処理体Ｗの上面側を覆うトッププレート４０と、を備えている。トッププレート４０は、回転カップ１０の上方まで延びた周縁外方突出部４０ｐを有している。周縁外方突出部４０ｐには、周縁外方突出部４０ｐに付着した処理液を吸引する吸引機構７０，７１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板に供給される複数種の処理液を分離して回収することができるスピン処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板に複数種の処理液を順次供給して処理するスピン処理装置であって、カップ体１と、カップ体内に設けられ基板を保持して回転駆動される回転テーブル８と、上面が開口したリング状をなしていて、カップ体の内周と回転テーブルの外周との間に上下方向に駆動可能に設けられ回転する基板から飛散する処理液を受ける処理液受け体１６と、基板に供給される処理液の種類に応じて処理液受け体を上下方向に駆動してその高さを設定するリニアモータ２１と、カップ体に設けられ処理液受け体が受けた処理液を処理液受け体がリニアモータによって設定された高さに応じて分離して回収する第１乃至第３の分離流路２７ａ〜２７ｃを具備する。 （もっと読む）

【課題】 この発明はカップ体内に設けられた仕切体を上昇させた状態及び下降させた状態のいずれであってもカップ体内を確実に排気できる処理装置を提供することにある。
【解決手段】 カップ体２内に設けられた回転テーブル３と、カップ体内の雰囲気を排出する第１の排気ブロア２１と、回転テーブルの外周とカップ体の内周との間に周方向全長にわたって設けられる固定仕切体１１及び上下駆動手段１３によって上下方向に駆動される可動仕切体１２を有し、上昇方向に駆動されたときに基板から飛散する処理液を内周面に衝突させる仕切体と、仕切体の内周面に衝突してカップ体の内底部に落下した処理液を回収する気液分離器２２と、仕切体の周壁に設けられ仕切体を上昇させて処理液を回収するときに第１の排気ブロアによる排気経路が仕切体によって遮断されるのを阻止する気体を通過して液体の通過を阻止する材料によって形成された通気性部材１２ａを具備する。 （もっと読む）

【課題】処理液のミストを基板の周辺から効率よく排除させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】有底円筒状の排気桶３０内には、排気桶３０内に固定的に収容された第１カップ３１および第２カップ３２と、互いに独立して昇降可能な第１ガード３３、第２ガード３４、第３ガード３５および第４ガード３６とが収容されている。ウエハＷの周縁部に対向して第２回収口９３が形成された状態では、排気桶３０内には、第２回収口９３から上端部６３ｂと上端部３５ｂとの間、第３ガード３５の下端部３５ａと外側回収溝６８との間および排気桶３０内を通って排気口３７に至る第３排気経路Ｐ３が形成される。 （もっと読む）

【課題】
枚葉式基板処理装置及び方法が開示される。
【解決手段】
本発明による枚葉式基板処理装置は、基板を化学的および機械的方法で研磨する研磨ユニットと、基板を洗浄する洗浄ユニットと、が一つの処理室内に備えられることを特徴とする。かかる特徴によれば、半導体基板の研磨工程と洗浄工程と、を一つの処理室内で枚葉方式で行える枚葉式基板処理装置及び方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】第１の処理液および第２の処理液を確実に分離して回収するとともに、被処理基板上にウォーターマークやパーティクル等の欠陥が生じることを確実に防止すること。
【解決手段】液処理装置１は、基板保持機構２０と、第１の処理液および第２の処理液を供給する処理液供給機構３０と、回転カップ６１と、回転カップ６１の第１の受け面６１ａで受けた第１の処理液および第２の処理液をそれぞれ排出する外側排出部１５および内側排出部１６と、外側排出部１５を開閉する排出部開閉機構３４とを備えている。回転カップ６１の第１の受け面６１ａの下端６１ｂは、基板保持機構２０によって保持された被処理基板Ｗより下方に延びている。排出部開閉機構３４が上昇した場合、第１の処理液は外側排出部１５へ向けて排出され、排出部開閉機構３４が下降した場合、第２の処理液は内側排出部１６へ向けて排出される。 （もっと読む）

【課題】被処理体の周縁部の処理空間の雰囲気を容易に制御し、かつ、水平方向における大きさを小さくし、さらに、ウエハを処理するための処理空間を小さくすること。
【解決手段】液処理装置は、第二筐体２０と、第二筐体２０に当接可能な第一筐体１０と、被処理体Ｗを保持する保持部１と、保持部１によって保持された被処理体Ｗを回転させる回転駆動部６０と、保持部１によって保持された被処理体Ｗの表面の周縁部に処理液を供給する表面側処理液供給ノズル５１ａ，５２ａと、保持部１によって保持された被処理体Ｗの裏面側に配置され、被処理体Ｗを経た処理液を貯留する貯留部２３と、を備えている。第一筐体１０および第二筐体２０の各々は一方向に移動可能となり、第一筐体１０と第二筐体２０とが当接および離隔可能となっている。 （もっと読む）

【課題】使用済みの薬液について、再生に有用な薬液と洗浄液が混入して再生に適さない薬液とを、効率よく、かつ簡易な装置構成により分別して回収することができる薬液回収装置及び薬液回収方法を提供する。
【解決手段】薬液が流入する薬液流入口と、薬液流入口から流入した薬液の所定量を貯留することができる薬液貯留部と、薬液貯留部の所定量を超えた薬液を排出する薬液排出口と、を有する薬液受け部材１と、薬液貯留部に貯留した回収薬液を吸引する薬液回収ポンプ２３と、薬液回収ポンプで吸引した回収薬液を収容する回収タンク２４と、薬液排出口から排出される廃棄薬液を収容する廃棄タンク２５と、を有する薬液回収装置２１。 （もっと読む）

【課題】トッププレートで基板の上方を覆う基板処理装置において、基板処理装置の小型化や処理能力の向上を図るとともに、基板を良好に処理できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板処理装置において、基板の下方に回動自在に配置され、前記基板を保持するターンテーブルと、前記ターンテーブルを回転させる回転駆動機構と、前記基板の上方に回動自在に配置され、前記基板の上方を覆うトッププレートと、前記ターンテーブルと前記トッププレートとの間に形成された処理流体流路に処理流体を供給する処理流体供給手段と、前記処理流体流路を挟んで前記ターンテーブル及び前記トッププレートそれぞれに非接触状態で引き合うように設けた磁石とを設けることにした。 （もっと読む）

【課題】薄膜シリコンウェーハの多層構造に使用する薄膜シリコンウェーハの洗浄方法として特に効果的に使用することができ、シリコンウェーハ表面のみならずウェーハバルクの不純物も除去できるシリコンウェーハの洗浄方法及びこの洗浄方法で洗浄することによって高純度化したシリコンウェーハ、並びに本発明の洗浄方法によって洗浄された薄膜シリコンウェーハの複数枚を積層して作製される多層シリコンウェーハ構造及びその作製法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ表面に濃硫酸を滴下する工程と、前記シリコンウェーハ表面と前記滴下された濃硫酸との接触状態を維持する工程と、を含み、前記シリコンウェーハ内部に固溶している重金属不純物を前記濃硫酸中に抽出することにより前記シリコンウェーハ中の重金属不純物を除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】プリディスペンスに要する時間の短縮、および加熱または冷却される第１流体の消費量の低減を図ることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】硫酸過水ノズル４に接続される硫酸供給配管１４の上流端は、処理液キャビネット２内の循環配管２２に分岐接続されている。処理液キャビネット２内において、硫酸供給配管１４には、第１配管継手３０が介装されている。また、処理室１内のノズルアーム１０の先端部において、硫酸供給配管１４には、硫酸過水ノズル４に近接して配置された第２配管継手３１が介装されている。第１および第２配管継手３０，３１の間において、循環配管２２および硫酸供給配管１４は、循環配管２２内に硫酸供給配管１４が挿通されることにより二重配管構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】低エネルギーで不純物から二酸化炭素を分離させることが可能であって、簡単に二酸化炭素の分離速度を高めることが可能な二酸化炭素の分離方法を提供する。
【解決手段】洗浄装置１の分離装置２００に用いられる二酸化炭素の分離方法は、不純物が含まれる超臨界または加圧された液体状態の二酸化炭素に遠心力を与えることによって不純物から二酸化炭素を分離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 処理室等の圧力調節が為される被調圧部の圧力を、簡易に調節制御することが可能な圧力制御機構を提供すること。
【解決手段】 排気用力に接続可能な排気側空間３２５、及びこの排気側空間３２５に開孔３２２を介して連通され、圧力が調節される被調圧部２２に接続可能な被調圧側空間３２４を有し、排気側空間３２５と被調圧側空間３２４との双方に開孔３２２を介して液体３２６を共通に収容する液体収容部３２１と、被調圧部２２に要求される圧力に応じて、液体収容部３２１に収容された液体３２６の水位を調節する水位調節部３６０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 地震による装置の損傷や危険物漏洩のリスク等を未然に防止することができ、地震等の災害に対する安全性の向上をはかる。
【解決手段】 半導体基板の洗浄処理を行うための洗浄装置１５を備えた半導体基板洗浄システムにおいて、地震情報を検出する地震検出部１１と、地震検出部１１で検出された地震情報を基に、洗浄装置１５で退避行動を取るべきか否かを判定する判定部１２と、判定部１２により退避行動を取るべきと判定された場合に、洗浄装置１５で予め定められた退避行動を実行する退避行動実行部１４とを設けた。 （もっと読む）

【課題】暖気を行うラインを別途設けることにより、プロセスの再現性が良好な基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】制御部９１は、純水などの液滴が付着した基板Ｗを処理槽９に載置した後、シャワーノズル１７から乾燥媒体を供給させる。基板Ｗに付着している純水などの液摘は、乾燥媒体の液滴の物理力によって除去される。このとき基板Ｗは乾燥媒体によって完全に覆われた状態である。次に、空気をインラインヒータ５９で加熱しつつシャワーノズル１７に供給して基板Ｗを乾燥させる前に、インラインヒータ５９を作動させた状態で気体をガス排気管７７に排出させる。したがって、加熱された空気はチャンバ１内に供給されずガス排気管７７を介して排出されるので、チャンバ１の温度が自然に上昇することがなく、プロセスの再現性を良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面上の水分を有機溶剤で置換させた後、基板の表面上の有機溶剤を蒸発させて基板を乾燥させる方式において、雰囲気遮断板を用いることなく、ガスノズルから基板表面へ乾燥用ガスを供給しつつガスノズルを走査する方法によらずに、基板の表面上にパーティクルが付着したりウォータマークが発生したりすることを抑えることができる方法を提供する。
【解決手段】スピンチャック１０に保持された基板Ｗの表面へ液体供給ノズル６２から有機溶剤を供給し、基板の表面上の水分を有機溶剤で置換させた後、基板の表面上の有機溶剤を蒸発させて基板を乾燥させる際に、カップ４４内へ気体供給ノズル６４から水蒸気より比重の大きい気体を供給する。水蒸気より比重の大きい気体でカップ内が満たされることにより、カップ内から水蒸気が排除され、カップ内方の基板の表面上の湿度が低くなる。 （もっと読む）

【課題】乾燥時間を短縮することができる基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】制御部９１は、純水などの液滴が付着し、処理槽９に載置された基板Ｗに対して供給ノズル１７から乾燥媒体を供給させる。基板Ｗに付着している純水などの液摘は、乾燥媒体の液滴の物理力によって除去される。このとき基板Ｗは乾燥媒体によって完全に覆われた状態である。次に、乾燥媒体の供給を停止させるとともに、処理槽９内に滞留している乾燥媒体を排出・回収させた後、ガス供給管７７から乾燥気体を供給ノズル１７に供給して、基板Ｗに付着している乾燥媒体を乾燥させる。したがって、チャンバ１内の気体の置換や減圧に要する時間が不要であるので、基板Ｗの乾燥時間を短縮することができる。また、基板Ｗを処理槽９から引き上げた位置にて乾燥処理を行わないので、装置の高さ方向の寸法を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】処理液案内部材の内方に処理液雰囲気を保持することができ、処理液案内部材外への処理液雰囲気の流出を抑制または防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】内構成部材１９は、スピンチャック１の周囲を取り囲むように設けられ、第１案内部２５、廃棄溝２６、内側回収溝２７および外側回収溝５２を一体的に有している。中構成部材２０は、内構成部材１９の外側においてスピンチャック１の周囲を取り囲むように設けられ、第２案内部４８を有している。外構成部材２１は、中構成部材２０の第２案内部４８の外側においてスピンチャック１の周囲を取り囲むように設けられている。外構成部材２１には、スカート部８０が備えられている。スカート部８０の垂下部８１の下端部は、液体貯留部７０に貯留された液体中に浸漬されていて、液封構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】基板に対する処理の開始が通常のタイミングよりも遅れた場合に、その処理の開始までに生じた不具合を解消することができる、基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置では、プロセスレシピに従ったプロセスレシピ制御が２５回繰り返し実行されることにより、２５枚のウエハに対する処理が行われる。２５回のプロセスレシピ制御中に、タイマにより、ウエハへの薬液の供給の停止から次回のプロセスレシピ制御の開始までの時間が計測される。そして、タイマによる計測時間が予め定める基準時間以上であれば、プロセスレシピ制御に割り込んで、プリレシピに従った制御が実行され、プリディスペンス動作が行われる。プリディスペンス動作により、ノズルなどに溜まった薬液が廃棄されるので、プロセスレシピ制御の再開後に、劣化した薬液がウエハに供給されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】処理液で濡れた基板表面をＩＰＡ液などの低表面張力溶剤を用いて乾燥させる基板処理装置および基板処理方法において、基板表面にウォーターマーク等を発生させることなく、基板を良好に乾燥させる。
【解決手段】リンス液で濡れた基板表面Ｗｆを上方に向けた水平姿勢で基板Ｗが略水平面内にて回転されながらＩＰＡ液が基板表面Ｗｆに供給される。これによって、基板表面Ｗｆ上のリンス液がＩＰＡ液に置換されるが、置換処理中に基板表面Ｗｆから全てのリンス液が完全に排除されるタイミングで基板Ｗの側方に位置する案内部を第２案内部７２ａから第３案内部７３ａに切り替える。このため、第３案内部７３ａにリンス液が付着するのを確実に防止し、第３案内部７３ａで包囲された雰囲気を低湿度化し、当該低湿度雰囲気で乾燥処理が実行される。 （もっと読む）