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Fターム[5F157DC84]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | その他の課題の解決 (1,637) | エネルギー節減、動力伝達ロス減 (608) | 洗浄液の再使用 (460) | 洗浄液の回収 (181)

Fターム[5F157DC84]に分類される特許

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【課題】例えばスピン式のウェットエッチング処理装置等の基板処理装置のチャンバ内を効率的に洗浄する。
【解決手段】基板処理装置の洗浄方法は、遮断板(30)を回転させながら、遮断板の上方に設けられた洗浄液供給手段(70)から洗浄液を遮断板に対して吐出させることにより、遮断板から飛散される洗浄液によってチャンバ(500)内を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】耐食性に優れた表面保護膜を有するAl合金部材を少なくとも一部に用いた電子装置製造装置を提供する。
【解決手段】Al合金部材74を少なくとも一部に用いた電子装置製造装置において、前記Al合金部材74の表面の少なくとも一部が非水溶媒による無孔質の陽極酸化膜73で覆われ、かつ該陽極酸化膜73はフロロカーボン膜又は重合フロロカーボン膜72で覆われ、前記Al合金部材の表面の前記少なくとも一部は、腐食性の液体に触れることになる部分であることを特徴とする電子装置製造装置。 (もっと読む)


【課題】基板のフォトリソグラフィー処理前に、基板の周縁部に付着した付着物を適切に除去する。
【解決手段】洗浄装置1は、ウェハWを保持して回転させるスピンチャック20を有している。洗浄装置1には、内部に常温より高い温度の純水を貯留する浸漬容器30が設けられている。浸漬容器30のウェハW側の側面には、ウェハWの周縁部Bを挿入するための側面開口部33が形成されている。浸漬容器30は、高温の純水でウェハWの周縁部Bを浸すことができる。洗浄装置1には、ウェハWの周縁部Bに常温より高い温度の洗浄液を所定の圧力で吹き付ける第1の洗浄液ノズル50と第2の洗浄液ノズル51が設けられている。これらノズル50、51から供給される洗浄液は、洗浄液供給部70で純水と不活性ガスが混合された洗浄液である。 (もっと読む)


【課題】基板を洗浄処理した後、IPA等の乾燥用溶剤を用いて乾燥した場合に、スループットを低下させることなく薬液を回収することができる洗浄装置および洗浄方法を提供すること。
【解決手段】ウエハWを回転させながら、ウエハWに薬液洗浄を施し、リンス処理を施し、その後IPAによる乾燥処理を施す洗浄機構1は、排液カップ6および排液配管31を洗浄するための洗浄液を、ウエハWに供給されない状態で、排液カップ6に供給する洗浄液供給機構39を有し、さらに洗浄機構1の各構成部を制御する制御部40を有し、この制御部40は、ウエハWの洗浄処理、その後のリンス処理を実施させた後、IPAによる乾燥処理を行わせている際に、乾燥処理が実施されているタイミングで洗浄液を排液カップ6に供給させるように制御する。 (もっと読む)


【課題】基板をより安定的に支持できるスピンヘッドを提供する。
【解決手段】本発明によるスピンヘッドは、支持板と、基板の側面を支持するように前記支持板に設置される複数のチャックピンと、前記支持板の中心から外側に向かう第1方向と垂直な第2方向に沿って前記チャックピンを移動させるチャックピン移動ユニットを包含することを特徴とする。
このような特徴によると、支持板の回転による遠心力がチャックピンに及ぶ影響を最小化して基板を安定的に支持できるスピンヘッドを提供できる。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて効率良く洗浄作業を行うことができ、かつ、高い洗浄効果を得ることのできる半導体製造装置の洗浄装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置の洗浄装置100は、純水スチームを生成する純水スチーム生成容器2と、純水スチームを被洗浄部位へ供給する供給口10と、純水スチーム生成容器2と供給口10とを接続する純水スチーム供給ライン9と、純水を貯留する純水タンク5と、純水タンク5と純水スチーム生成容器2とを接続する純水供給ライン4と、純水供給ライン4に介挿された純水供給ポンプ6と、純水スチーム生成容器2内の純水の量を検知する重量センサ3と、重量センサ3からの信号に応じて純水供給ポンプ6を駆動し、純水スチーム生成容器2内に純水タンク5内の純水を供給する制御部20とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板を支持して基板を回転させるスピンヘッドとこれを有する基板処理装置及び基板支持方法を提供する。
【解決手段】スピンヘッドは、本体、本体上に設置されて基板を支持する支持位置と基板のローディング/アンローディングするための空間を提供する待機位置との間で移動する複数のチャックピン、及び複数のチャックピンを移動させるチャックピン移動ユニットを備える。チャックピン移動ユニットは、チャックピンが結合される回転ロッド、回転ロッドを本体に固定する軸ピン、及びチャックピンが支持位置から待機位置へ移動するように軸ピンを回転軸として回転ロッドを回転させる駆動部材を含む。回転ロッドは、本体が回転する時に逆遠心力によってチャックピンに待機位置から支持位置に向かう方向に力を加えるように提供される。複数のチャックピンは、第1ピンと第2ピンを有し、第1ピンと第2ピンは、工程進行の時に基板を交叉チャッキングする。 (もっと読む)


【課題】基板の処理不良を防止できる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置は、基板支持部材100及び回転調節部450を具備する。基板支持部材100は、基板がローディングされ、回転できる支持プレート111と、該支持プレート111に設置され、支持プレート111にローディングされた基板の側面で基板のエッジを支持して支持プレート111の上面から離隔させ、各々自転して支持されている前記基板を回転させる多数のチャッキングピン112とを具備する。回転調節部450は、支持プレート111の下に設置され、各チャッキングピン112の自転を調節する。チャッキングピン112は、工程の時基板を回転させて基板がチャッキングピンと接点される位置を変更させるため、チャッキングピンに当たった処理液が基板上に落ちる位置が継続変更される。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面の内周部から外周部の周縁部分に至る領域に対して均一に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Wの裏面Bに対して揺動させながら液体を供給する揺動ノズル装置40と、複数の種類の液体を基板の裏面に対して供給する液体供給ノズル装置70とを備え、液体供給ノズル装置40は、基板の裏面に対面して配置される円板77を有し、円板77には、複数の種類の液体を吐出すための複数のノズル81〜86が形成されており、複数のノズル81〜86は、円板77の中心軸CLを中心とする直径の異なる複数の円周方向に配列されている。 (もっと読む)


【課題】薬液処理後の基板を水洗処理する場合に、純水の使用量を節減し、排液量を少なくし、処理時間を短縮することができる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送方向における長さが基板Wの寸法より短くされた置換水洗室10、置換水洗室内において基板を一方向へ連続して搬送する搬送ローラ、置換水洗室内の入口付近に配設された入口ノズル16、入口ノズルより基板搬送方向における前方側に配設された高圧ノズル18、および、置換水洗室内の出口側に配設されたエアーノズル22を備えて置換水洗部2を構成した。置換水洗室10内へ基板Wが搬入される前に入口ノズル16および高圧ノズル18からの洗浄水の吐出を開始し、置換水洗室内から基板が搬出された後に入口ノズルおよび高圧ノズルからの洗浄水の吐出を停止するように制御する。 (もっと読む)


【課題】薬液を用いてハードマスクを除去する際に、薬液を回収して再利用することができる液処理方法を提供すること。
【解決手段】ウエハに形成された被エッチング膜を、所定パターンに形成されたハードマスク層をエッチングマスクとして用いてエッチングした後、ハードマスク層およびエッチングの際に付着したポリマーを薬液で除去する液処理方法は、ウエハを回転させながらウエハに薬液を供給してハードマスク層を除去し、処理後の薬液を廃棄する第1工程と、第1工程によりハードマスク層の残存量が、処理後の薬液を回収して再利用することが可能となる量となった際に、廃棄していた処理後の薬液を回収して当該液処理に供するように切り替える第2工程と、第2工程の後、ウエハを回転させながら、薬液を回収して再利用しつつ、薬液によりハードマスク層の残部およびポリマー、またはポリマーを除去する第3工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板の処理中に異常が生じた場合に当該基板に損傷が加わることを抑制または防止できる枚葉型の基板処理装置および異常処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、1枚の基板を保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板に薬液を供給する薬液ノズルと、スピンチャックに保持された基板にリンス液を供給するリンス液ノズルと、基板処理装置の異常を検知する異常検知手段と、異常処理手段としてのメイン制御部とを備えている。基板の薬液処理中に基板処理装置に異常が生じると、異常検知手段により異常が検知され(ステップS41)、メイン制御部によりリンス液ノズルが制御されて、異常処理の一工程としてのリンス処理が基板に行われる。これにより、基板表面から薬液が排除される。 (もっと読む)


【課題】基板からの処理液の排出性を向上させることができ、基板の周囲に飛散する処理液の液滴の粒径を小さくすることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板Wを水平に保持するための支持リング8を有するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持された基板Wに処理液を供給する洗浄液ノズルおよびリンス液ノズルとを備えている。支持リング8は、支持リング8に保持された基板Wの上面から外方へと処理液が流れていくように、当該基板Wの全周を取り囲んで当該基板Wの外周縁を外方に拡張するように設けられた環状の拡張面36を有している。拡張面36は、処理液に対する親液性が基板Wよりも高い親液面とされている。 (もっと読む)


【課題】被処理物を表面処理する処理槽から処理ガスが漏れるのを防止し、かつ処理空間での処理ガスの流れを安定化する。
【解決手段】被処理物9を搬送手段20によって搬入開口13から処理槽10の内部に搬入し、処理空間19に配置する。供給系30から処理ガスを処理空間19に供給し、被処理物9を表面処理する。その後、被処理物9を搬出開口14から搬出する。排気系40で処理槽10の内部からガスを排出する。このガス排出によって外部のガスが開口13,14を通して処理槽10の内部に流入する。この流入ガスの平均流速が、0.1m/sec以上、かつ流入ガスが処理空間19に達する大きさ未満になるよう設定する。 (もっと読む)


【課題】最外周誘導壁によって容器の開口部を開閉することにより、占有面積の小型化、及び処理の短時間化を実現する。
【解決手段】回転式処理装置1に、容器1A、回転保持機構7、処理液吐出アーム30、誘導壁16,17、及びエアシリンダ22,23を設けた。回転保持機構7は、容器1Aの開口部37から搬入された被処理基板3を水平に保持して回転させる。誘導壁16,17は、回転保持機構7の外周側に同心状に配置され、処理液吐出アーム30から吐出された処理液の廃液を分別して排液する。エアシリンダ22,23は、誘導壁16,17のそれぞれを上端部が回転保持機構に保持された被処理基板3よりも上方に位置する回収位置と下方に位置する退避位置との間で昇降させる。誘導壁16,17のうち最外周誘導壁17は、回収位置で開口部37を閉鎖し、退避位置で開口部37を開放する。 (もっと読む)


【課題】高濃度の処理ガスを用いる場合であっても、濃度計を用いることなく処理ガスの濃度を求めることができる基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】制御部69は、記憶部71に予め記憶してある、有機溶剤の飽和蒸気圧曲線に基づく圧力ごとの温度対濃度の露点情報と、圧力計56からの測定圧力と、温度計57からの測定温度とに基づき、処理ガス中における有機溶剤の濃度を算出濃度として算出する。この算出濃度は、表示部73に表示される。したがって、濃度計を用いることなく処理ガス中におけるイソプロピルアルコールの濃度を求めることができ、装置のオペレータに知らせることができる。また、強い減圧力のポンプ及び処理ガスの採取部を必要としないので、構成を簡単化することができて装置コストを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の洗浄面の大径化に容易に対応できる超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る超音波洗浄装置は、伝搬液15に超音波エネルギーを与える超音波振動子13と、前記超音波振動子によって超音波エネルギーが与えられた伝搬液を流す超音波伝搬管12と、前記超音波伝搬管の下方に配置された、被洗浄物21を保持する保持機構と、前記保持機構によって保持された被洗浄物の洗浄面に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、を具備し、前記超音波伝搬管12は、その側面が、前記洗浄液供給機構によって前記洗浄面に洗浄液を供給することで該洗浄面に形成される該洗浄液の液膜19に接触するように配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被処理物に付着する油分を確実に洗浄除去することができ、被処理物の洗浄処理に使用される溶剤を再生処理して洗浄力の回復及び維持を図ることができる被処理物洗浄方法及び被処理物洗浄装置の提供を目的とする。
【解決手段】被処理物Aに付着する油分Dを炭化水素系溶剤Bに溶解させて分離した後、被処理物Aに残着する炭化水素系溶剤Bをフッ素系溶剤Cに溶解させて分離する。油分Dが溶解した炭化水素系溶剤Bと再生処理済みのフッ素系溶剤Cとの混合溶剤BCをフッ素系溶剤Cの沸点より低い温度で該沸点に近い温度に加温する。炭化水素系溶剤Bに対してフッ素系溶剤Cを溶解させ、フッ素系溶剤Cに対して溶解性がない油分Dを分離する。油分Dが分離された混合溶剤BCを沸点より低い温度に冷却して、炭化水素系溶剤Bとフッ素系溶剤Cとに分離及び再生するとともに、被処理物Aの洗浄処理に繰り返し使用する。 (もっと読む)


【課題】ウェハの洗浄処理に用いる液体の不必要な使用を抑える。
【解決手段】洗浄装置1は、貯留槽10に貯留されている薬液を処理槽20に送液してウェハWの洗浄処理を行い、使用した薬液を回収ライン90で貯留槽10に回収し、その回収で不足する分を供給ライン30から補充する。この供給ライン30から補充される薬液流量を検出部41で検出し、演算部42によって単位時間当たりの積算流量を求め、それを判定部43によって閾値と比較して、供給ライン30からの薬液補充量を監視する。これにより、貯留槽10への薬液の回収不足、薬液から析出した結晶物による回収溝24aの閉塞を早期に発見し、不必要な薬液補充を抑えることが可能になる。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて効率良く洗浄作業を行うことができ、かつ、高い洗浄効果を得ることのできる半導体製造装置の洗浄装置及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置の洗浄装置100は、純水から純水スチームを生成する純水スチーム生成容器2と、純水スチームを被洗浄部位へ供給する供給口5と、純水スチーム生成容器と供給口とを接続する供給ライン4と、洗浄に使用された使用済みスチームを被洗浄部位から回収する回収口6と、使用済みスチームを凝縮させて回収する回収容器8と、回収口6と回収容器8とを接続する回収ライン7とを備えている。 (もっと読む)


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