【課題】 良質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物を保持するステージと、外部から与えられる制御信号に基づいて、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された加工対象物上で走査するビーム走査器と、ビーム走査器を介して、ステージに保持された加工対象物の画像を取得する受光装置と、受光装置で取得された加工対象物の画像のデータに基づいて、ステージに保持された加工対象物上にレーザビームを入射させる複数の入射目標位置を設定し、入射目標位置にレーザビームが照射されるようにビーム走査器に制御信号を与える制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 良質の加工を高効率で行う。
【解決手段】 （ａ）線状パターン上の少なくとも２つの点の座標を測定して加工目標線を決定する。（ｂ）加工目標線に沿ってレーザビームが走査されるように、複数の入射目標位置を設定する。（ｃ）レーザビームの入射位置、または走査方向前方の線状パターンの位置情報を取得し、取得された位置情報に基づいて、入射目標位置を補正することにより、入射指令値を算出する。（ｄ）現在の入射位置から、算出された入射指令値による入射位置までレーザビームを走査する。 （もっと読む）

【課題】ワークを分割するために必要な深さ分の変質層やレーザ加工溝を、より少ない回数のレーザ光線の照射によって加工処理時間を短縮させて効率よく形成できるようにする。
【解決手段】光を発する光源と、加工対象となるワーク１に光を集光する集光器と、を含み、ワーク１に加工を施すためのレーザ加工用光学装置であって、光を、多波長かつコヒーレントな多波長コヒーレント光１１３とし、集光器は、この多波長コヒーレント光１１３をその光軸に沿って波長毎に異なる位置に集光点を形成するようにすることで、光軸上でワーク１内部の範囲Ｌに、多波長コヒーレント光１１３に含まれる波長毎に複数の集光点を存在させ、１回のパルスレーザの照射で、ワーク１の内部に深さ方向に範囲Ｌに亘って長い改質層を形成できるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高ＴＡＴと加工不良低減を両立できるレーザ加工装置を提供することにある。
【解決手段】レーザ照射部（４，５，６）と、基板のうねりを測定するうねり測定部（１１，１２）や基板上に形成された薄膜の膜厚を測定する膜厚測定部、基板上の薄膜がレーザ加工されて形成された溝を光学的に検査する光学的検査部（８，９，１０）との位置関係が一定に保たれるように互いに固定して配置されたレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造を保ちつつ、戻り光を低減可能なファイバレーザ装置、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】励起光を放出可能な励起光源と、希土類元素が添加されたコアを有し、前記希土類元素が前記励起光を吸収して入射レーザ光を増幅可能なアクティブファイバと、前記アクティブファイバの一方の端部と接続され、前記励起光を前記アクティブファイバへ入射可能なコンバイナと、前記アクティブファイバの他方の端部からの出射レーザ光を伝送し且つ被照射体に向けて照射可能な伝送用ファイバと、前記他方の端部と前記伝送用ファイバとの間に設けられ、前記被照射体からの散乱光及または反射光の少なくともいずれかの一部を分岐して外部に放出することにより前記他方の端部へ向かう戻り光を低減可能なディバイダと、を備えたことを特徴とするファイバレーザ装置、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】飛散物の回収のための専用の吸引ノズルを設けることなく飛散物の回収ができるレーザ加工装置と、これに用いる吸着機構を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板Ｗの上方からレーザ光Ｌを照射するとともに基板Ｗの下部に対してレーザ加工を行うレーザ加工部５と、
基板Ｗの下部側から基板Ｗを吸着保持する吸着機構６と、
この吸着機構６とレーザ加工部５を相対的に移動させ、基板Ｗをレーザ加工部５による加工位置に位置決めするＸ軸リニアモータ３およびＹ軸リニアモータ４と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】誘導ラマン散乱の発生を抑制し、高ビーム品質かつ高出力のファイバレーザを実現するファイバレーザ用光ファイバを提供する。
【解決手段】希土類元素が添加されたコア２の周囲にクラッド３が形成された光ファイバ４と、光ファイバ４の所定の位置に配置され、中空コア７の周囲に複数の空孔３３ｂを有するクラッド８が形成されたフォトニックバンドギャップファイバ６とからなり、フォトニックバンドギャップファイバ６は、光ファイバ４内を伝搬するレーザ光Ｌ１の波長が含まれると共に、レーザ光Ｌ１を伝搬する際に発生するラマン散乱光の波長が含まれないバンドギャップを有するものである。 （もっと読む）

【課題】
軟Ｘ線の波長と合わせて集光効率を向上させる楕円ミラーを利用することで、軟Ｘ線のエネルギー密度を高くし、パターニングした軟Ｘ線（パターニング光）と加工用のレーザー光の両方を照射することなく、軟Ｘ線のみで、無機材料等の被加工物を数ｎｍの精度で加工及び／又は改質する。
【解決手段】
光源部７から放射される軟Ｘ線１４を、楕円ミラー１５で高エネルギー密度に集光して所定のパターンで被加工物１９に照射し、被加工物１９を所定のパターンで軟Ｘ線１４を照射した部分のみを加工する。 （もっと読む）

【課題】ファイバＭＯＰＡ方式を採るＱスイッチ型のファイバレーザ加工装置において増幅用ファイバの保護とレーザ加工特性・品質の向上をはかること。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置は、アンプファイバ１０、シードレーザ発振部１２、ファイバコア励起部１４、レーザ出射部１６、加工テーブル１８、制御部２０等を備えている。制御部２０は、Ｑスイッチドライバ３２を通じてシードレーザ発振部１２のＹＡＧレーザ発振器２２にファーストパルスキラーをかけるとともに、ファイバコア励起部１４に対しては、コア励起用ＬＤ光ＦＢの出力を制御するために電流切替制御信号ＣＨ、待機用電流指令値Ｉ_W，増幅用電流指令値Ｉ_S、立ち上がり時間指令値Ｊ_up等をＬＤ電源４４に与える。 （もっと読む）

【課題】利得媒質の発熱による悪影響を抑制して、高品質のレーザ光を生成する。
【解決手段】レーザ利得媒質は、レーザ光を透過し、入射面と、第１面と、第１面に対向する第２面とを有する光学媒質を備える。光学媒質の第１面に、レーザ光を増幅する複数の第１面側利得媒質が接合される。光学媒質の第２面に、レーザ光を増幅する少なくとも１つの第２面側利得媒質が接合される。複数の第１面側利得媒質のそれぞれの第１面に対向する側の面である複数の第１反射面と、第２面側利得媒質の第２面に対向する側の面である第２反射面とは、入射面から所定の角度で入射する励起光のジグザグに進行する光路を形成する。利得媒質が複数に分けられていることにより、多段増幅によって大きな利得を得ると共に、利得媒質に発生する熱を分散させコントロールすることができる。 （もっと読む）

【課題】パルス列を発生するレーザー装置において、パルスのピークパワーを計測し評価するために、ピークパワーと平均パワーを的確に分離し計測する手段を提供する。
【解決手段】ピークパワーと平均パワーを区別するための手段とし、非線形光学素子、例えば非線形光学結晶を通過して発生する波長変換されたレーザー光と、元の基本波のレーザー光を別々にかつ同時に検出し、その信号を光検知器により電気信号に変換した後、ＣＰＵ等の演算機能を有する装置を利用し、それぞれの信号からピークパワーを強調する演算を施すことで、高速かつ簡単にピークパワーを検知する。ピークパワー検出装置を用いることにより、レーザーパルスのピークパワーと繰り返し周波数とを一定にすることもできる。 （もっと読む）

【課題】被処理対象物が大面積であっても可能な設備や、プロセスと共に、大幅なコスト削減が可能なレーザーによる被処理対象物の処理装置及びその処理方法の開発。
【解決手段】複数のローラーを有する被処理対象物搬送用ローラー搬送手段と、被処理対象物を処理するためのレーザー加工装置とからなり、レーザー加工装置が、レーザー発振器とオートフォーカス機構とを有し、レーザー発振器にオートフォーカス機構が接続されて、レーザー発振器から発振されるレーザービームをオートフォーカス機構を介して被処理対象物の表面へ照射せしめて処理できるように構成されていること。この製造装置を用いて被処理対象物を処理する。 （もっと読む）

【課題】 良質なレーザ加工を行う。
【解決手段】 レーザ発振器をパルス発振させながら、加工対象物上の複数の被照射点に加工用レーザパルスを順番に入射させてレーザ加工を行う。加工対象物上の１つの被照射点から次の被照射点に、加工用レーザパルスの入射位置を移動させる移動期間に、加工用レーザパルスのパルス幅よりも短いパルス幅をもつ非加工用レーザパルスを、移動期間の長さに応じたパルス幅と繰り返し周波数で、レーザ発振器から出射させるとともに、非加工用レーザパルスは加工対象物に入射させない。 （もっと読む）

【課題】 加工を高効率で行う。
【解決手段】 （ａ）第１のアライメントマークの位置を測定し、測定された第１のアライメントマークの位置に基づいて第１の加工位置を決定する。（ｂ）第１のアライメントマークとは異なる第２のアライメントマークの位置を測定し、測定された第２のアライメントマークの位置に基づいて第２の加工位置を決定する。（ｃ）工程（ｂ）が行われている期間に、工程（ａ）で決定された第１の加工位置に基づいてレーザビームを走査する。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ応用の貫通孔形成方法が持っていた多くの問題点を有せず、かつ、これら従来技術では得られなかった、加工対象物の形状によらず、加工対象物のレーザ光の入射側の径と出射側の径とが等しい貫通孔の形成、また、形成される貫通孔の径が、加工対象物のレーザ光の出射側が入射側よりも大きくなる、いわゆる逆テーパ状の貫通孔の形成など、形成される貫通孔の形状を容易に制御できる新規な貫通孔形成方法を提供する。
【解決手段】加工対象物に貫通孔を形成するレーザアブレーション加工法による貫通孔形成方法において、レーザ光に対して加工対象物の出射面に高分子物質のコロイド溶液、高分子物質の溶液、または、ポリオールを接触させた状態で前記レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】電線を電極に確実に接触させられる電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体を提供する。
【解決手段】支持体（基板２）の表面に設けられた電極３に電線（中心導体８）をレーザ溶接し該電極を電気的に接続する電線の接続方法において、上記支持体の表面に穴６を設け、上記電線を電極３の表面に沿わせ、その電線の先端を穴６に落とし込むことにより、上記電線を電極３の縁に接触させ、この接触部分をレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な制御で、加速状態及び減速状態でも、等速状態と同一の距離ピッチで、且つ１回当たりのエネルギー量を略同じにして走査できる回路基板の製造装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】レーザ発振器１と、スキャナ２と、レーザ走査制御部３とを備える。スキャナ２は、パルス状レーザを走査させるに際し、加速状態と等速状態と減速状態と停止状態との４つの状態に順次移行させながら行う。レーザ走査制御部３は、スキャナ２が前記４つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び１回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信する。 （もっと読む）

【課題】被対象物に対するレーザ照射手段の相対姿勢を精度よく調整できるレーザ照射装置および方法を提供する。
【解決手段】溶接部２に向けてスリット状のレーザ光を照射するレーザ照射部３０と、レーザ照射部３０を移動可能に支持するロボットアーム３１とを有するレーザ照射装置３であって、ロボットアーム３１に配設され、レーザ照射部３０のレーザ光軸に沿ってレーザ光の焦点距離Ｌの終点まで延出されたガイド部材３５を具備してなり、溶接部２の表面にガイド部材３５の先端部３５ａを当接させ、レーザ照射部３０より溶接部２に向けてレーザ光を照射した状態で、溶接部２に対するレーザ照射部３０の相対姿勢を調整する。 （もっと読む）

【課題】安価で作製可能な、曲面状の鏡面を有する反射鏡、または、曲率や形状が可変な反射鏡を備えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から被加工物へのレーザビームの光路上には、反射鏡１が配置されている。反射鏡１は、鏡面を形成する板状部材からなり、板状部材に一方向の曲げモーメントを生じさせるように力を加えて該板状部材を湾曲させる荷重負荷機構１５によって鏡面が湾曲させられている。 （もっと読む）

【課題】被加工物上に得られるレーザビームスポットのパワー密度分布特性を改善すること。
【解決手段】このレーザ加工装置は、加工用のレーザ光ＬＢを発振出力するレーザ発振器１０と、レーザ発振器１０から所望のレーザ加工場所までレーザ光ＬＢを伝送する伝送用光ファイバ１４と、レーザ加工場所でレーザ光ＬＢを被加工物Ｗに向けて集光照射するレーザ出射ユニット１６とを有する。レーザ出射ユニット１６のケーシング１６ａには、ファイバ心線３０のみからなるファイバ・コイル部３２およびファイバ終端部３４と、イメージリレー光学系３６が設けられている。 （もっと読む）