【課題】被覆付導線の被覆除去作業と、その被覆付導線と端子とのレーザー溶接作業とを迅速かつ容易に行えるようにすること。
【解決手段】接触状態で保持された被覆付導線１０と端子１４とをレーザー溶接するレーザー溶接装置である。レーザー溶接装置２０は、レーザー光Ｌを発生させるレーザー装置２２と、レーザー光Ｌの照射位置を変更する照射位置変更機構部３０と、レーザー装置２２からのレーザー光Ｌを被覆付導線１０の溶接対象領域表面に照射して溶接対象領域表面の被覆を除去した後、レーザー装置２２からのレーザー光Ｌを被覆付導線１０と端子１４との溶接対象スポットに照射して被覆付導線１０と端子１４とをレーザー溶接するように、照射位置変更機構部３０を制御する溶接制御ユニット４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことが可能であり、被加工物にＨＡＺを生じることがないレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下であるレーザー加工方法；レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が１０ピコ秒以上１００ナノ秒以下である円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザの出力ピーク値制御におけるデータ処理効率を改善してパルスレーザ加工の性能向上を図る。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１５、レーザ出射部１６、制御部１８、タッチパネル２０等を有している。制御部１８は、ハードウェア的には、ＣＰＵ（マイクロコンピュータ）、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブル・ゲートアレイ）、ディジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器，アナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器等を有している。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光軸の状態及びレーザ光の出力状態を容易に検査できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光をワークに対して相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。この発明は、レーザ加工装置のレーザ光の状態を検査する方法として、ワークと共に移動する受光手段を例えばワーク保持手段等の側面に設け、レーザ光状態検査時は、レーザ光の出力強度を比較的弱くして、ワークに照射される場合と同じレーザ光をワークとほぼ同じ位置に設けられたＣＣＤカメラなどの受光手段を用いて直接受光することによって、その光軸の位置及びフォーカスの大きさを画像として把握し、それに基づいて光軸ずれ及びフォーカス位置を検査できるようにした。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ光源から出射されるレーザ光の条件を設定する際における設定の自由度を高めるとともにレーザ光の条件を高速に切換えることが可能な技術を提供する。
【解決手段】条件設定ユニット１２１は、ファイバレーザ１１０（レーザ光源１０１）から出射されるレーザ光に関する複数の条件を予め設定する。その条件はレーザ制御系１０２に記憶される。測定ユニット１３０は、レーザ光がワークに照射されることにより変化する、ワークの特性を検出する。コントローラ１２２は、測定ユニット１３０の検出結果に基づいて、ファイバレーザ１１０から出射されるべきレーザ光の条件を複数の条件の中から選択するとともにトリガ信号ｔｒｉｇを発する。レーザ制御系１０２は、トリガ信号ｔｒｉｇに応じて、選択された条件に従うレーザ光がレーザ光源１０１から出射されるようにレーザ光源１０１を制御する。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザおよび非線形光学素子によって、所望の波長および所望のパワーを有するレーザ光を発生させることを可能にする技術を提供する。
【解決手段】レーザ光源１０１は、シードＬＤ２と、光増幅ファイバ１，１１と、励起ＬＤ３，９Ａ〜９Ｄと、波長変換素子を含む波長変換部１４とを備える。シードＬＤ２は、パルスレーザ光を発する。光増幅ファイバ１，１１は、パルスレーザ光と励起光とが入射されることによりパルスレーザ光を増幅可能に構成される。励起ＬＤ３（９Ａ〜９Ｄ）は、励起光を発する。波長変換部１４は、光増幅ファイバ１，１１によって増幅されたパルスレーザ光としての増幅光を受けることによって、増幅光とは波長が異なる波長変換光を発生させる。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で１次元方向に直交する方向に移動するステージと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器の効力を十分に活用でき、しかもマルチビームのビーム間距離を任意に設定可能であると共に、光軸調整が容易で、かつ加工条件を被加工物毎に簡単に切り替えることができる光学系及びレーザ加工装置を提供できる。
【解決手段】レーザ光源１１と、レーザ光源１１から発した光が入射し、該入射光を複数の光に分岐する回折光学素子１２と、回折光学素子１２で分岐した光を分岐角度に応じた複数個所に集光する集光レンズ１３と、回折光学素子１２の光源側の光路上に配置され少なくとも１軸方向へ変倍する第１の作用を与える第１のビーム径変倍光学系１４と、回折光学素子１２の集光レンズ１３側の光路上に配置され第１の作用を打ち消す第２の作用を与える第２のビーム径変倍光学系１５とを具備した光学系である。 （もっと読む）

ターゲット構造のマイクロマシニングのために、一連のレーザパルスバンドル又はバーストを使用する。各バーストは、時間的パルス幅が約１ナノ秒未満である短レーザパルスを含む。レーザマイクロマシニング方法は、レーザパルスのバーストを生成するステップと、ターゲット箇所を加工するためにレーザパルスのバーストのエンベロープを調整するステップとを有する。この方法は、ターゲット箇所における第１の特徴形状の加工特性に基づいて、バースト内の１つ以上の第１のレーザパルスを第１の振幅に選択的に調整すること、及びターゲット箇所における第２の特徴形状の加工特性に基づいて、バースト内の１つ以上の第２のレーザパルスを第２の振幅に選択的に調整することによって、バーストのエンベロープを調整するステップを含む。この方法は、更に、レーザパルスの振幅が調整されたバーストをターゲット箇所に方向付けるステップを有する。 （もっと読む）

【課題】単位面積当たり加工に寄与できるレーザパルスのエネルギーが限られていても、レーザ発振器の効力を十分に活用できる光学系及びレーザ加工装置を提供できる。
【解決手段】パルスレーザを発振する発振器１１と、前記パルスレーザを断面形状が楕円形状の楕円パルスレーザに変換する第１のアナモリフィック光学素子１２と、前記楕円パルスレーザの断面内において前記発振器１１からワークＷまでの光路長に差を生じさせる光路長差生成部１６と、光路長差生成部１６の回折光学素子に入射するパルスレーザと前記回折光学素子から反射したパルスレーザの光路を変化させるオプティカルアイソレータ１３と、光路長差を与えられた前記楕円パルスレーザを前記ワークＷに対して集光させる集光レンズ１８とを具備した光学系である。 （もっと読む）

【課題】外気温によらず運転開始直後よりミラー角度を一定に保つことで、常に高品質のレーザビームを生成し、安定したレーザ加工を実現する。
【解決手段】レーザガスを励起する放電手段と、前記放電手段で励起されたレーザガスを挟むように対向配置した部分反射鏡と全反射鏡と、前記部分反射鏡または全反射鏡を保持する調整板と、前記調整板を保持するフランジと、前記調整板に設けて前記調整板と前記フランジの距離を保つ支点と、前記調整板と前記フランジの間に配置して互いに引き合う方向に付勢するバネと、前記調整板に係合して前記調整板と前記フランジの距離を調整可能な角度調整ネジを備え、前記角度調整ネジの先端部分を内部に嵌入する穴を有した角度調整ネジ受けを前記角度調整ネジの先端と対応する前記フランジの箇所に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】放電時のノイズによる誤判断を防止することで信頼性の高いレーザ発振装置およびレーザ加工機装置を提供することを目的とする。
【解決手段】条件が成立した回数をカウンター１１でカウントし、カウンター１１のカウント値Ｃが一定時間を超えると初期化する構成として、ノイズによる誤ったカウントを初期化し、ノイズではなく本当に高電圧電源５の出力電流が高い場合は、出力電流検出器７の検出値Ａが連続して大きな値となり、カウンター１１のカウント値Ｃは、一定時間を超える前、すなわち初期化される前に、カウンター１１の上限値を越えることとなり、この場合に高電圧電源５の出力を停止するので、半導体スイッチング素子の破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】送風機、熱交換器、ガス配管は、ガスレーザ発振装置を構成する部品の多くを占めていて体積の小型化ならびに材料費の低コスト化の大きな障害になっていた。
【解決手段】内部にレーザガスを配置した筐体１９と、前記筐体１９の内部に対向配置した放電電極２３、２４と、前記放電電極２３、２４よりも筐体１９の外側でレーザの光軸２０方向に対向配置した部分反射鏡２６と反射鏡２５を備え、前記筐体１９は、その内部に前記放電電極２３、２４によるレーザガスへの放電空間２１よりも大なる直径の空間を有し、前記放電空間２１の方向に延びる冷却フィン２７を前記レーザの光軸２０方向に間隔を開けて複数設け、かつ冷却媒体の通路を設けたことにより、放電によるガス温度上昇ならびに冷却による温度降下でガスの対流を発生させ、レーザガスの循環を可能にした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、真鍮や銅からなる配管の冷媒による腐食を防止し、長期に渡って安定した性能を維持できるレーザ発振装置およびレーザ加工機を提供する事を目的とする。
【解決手段】放電管３と、放電管３にレーザガスを流すための送風手段１５と、送風手段１５と放電管３の間に位置してレーザガスを冷却する熱交換器１３、１４を備え、熱交換器１３、１４へ冷却水を送る配管として、銅または真鍮を用い、配管の接合部分を非アミン系化合物の接着剤で接着したもので、非アミン系化合物の接着剤を配管の接合部分に用いるので、銅や真鍮を腐食せず、長期に渡って水漏れ事故による装置の故障を防止できる。 （もっと読む）

【課題】送風機によるガス循環冷却を行わずにガスレーザの大出力化を実現し、且つ高品質なレーザビームを得る。
【解決手段】励起用放電空間に対して重力方向の上部に配置されたレーザ媒体加熱部と、前記レーザ媒体加熱部に対して重力方向の上部に配置された熱交換器と、前記熱交換器と励起用放電空間とレーザ媒体加熱部とを環状に接続したレーザガス経路と、前記レーザガス経路中に配置され、前記熱交換器と励起用放電空間との間に設けられたレーザガス過冷却部とを備えた事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 長期間に亘る使用についても信頼性を保証することができ、しかも加工用レーザ光を伝播する光ファイバの断線のみならず、レーザ光発生源に組み込まれた光学素子の損耗等をも有効に判定することが可能な加工用レーザ光監視手段を備えたレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 加工用レーザ光監視手段が、前記加工用ヘッド部へと伝播された前記加工用のレーザ光の一部を前記装置本体部へと戻すための光戻し用の光ファイバと、前記装置本体部にあって、前記光戻し用の光ファイバから出射される戻り光を光電変換して検出する戻り光センサとを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ光加工時のタクトタイムを短くし、全体的なスループットを大幅に向上する。
【解決手段】ステージが一定速度で移動する前後の時間、すなわちステージが一定速度に到達するまでの加速時及びステージが停止するまでの減速時の両方又はいずれか一方でレーザ加工処理を行なう。この場合、レーザ加工処理時のレーザパワー及びレーザ周波数をステージの移動速度に応じて制御する。例えば、ステージ速度が徐々に加速して一定速度ｖ０となるまでの加速時は、ステージ速度の増大に応じてレーザ周波数を徐々大きくすると共に最大限抑制していたレーザパワーを徐々に解除していくように制御する。一方、ステージ速度が停止するまでの減速時は、ステージ速度の減少に応じてレーザ周波数を徐々小さくすると共にレーザパワーの抑制値を徐々に大きくするように制御してレーザ加工処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】融着点数の増加、出力の低下、光部品増加による高コスト化などの弊害を低減することができる光学モジュールを提供する。
【解決手段】増幅用光ファイバ１１と伝搬用光ファイバ１６との融着接続部２０Ｂは、被覆樹脂（第２クラッド１１３、樹脂１６３）が除去されて、増幅用光ファイバ１１の第１クラッド１１２より高い屈折率の励起光除去樹脂３１Ｂで直接覆われている。これにより、第１クラッド１１２による閉じ込めが効かなくなった透過励起光をより効率よくファイバの外に逃がすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】種光源から任意の繰り返し周波数および任意のパルス幅で出力されるパルス光の出射および出射停止を切換える構成において、出射開始時に、所望のピークパワーを有するパルス光を得ることが可能なレーザ光源装置、およびそのレーザ光源装置を備えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源装置１１０は、光増幅媒体（光ファイバ１）を含む光増幅器と、種光源としての半導体レーザ２と、励起光源としての半導体レーザ３とを備える。半導体レーザ２は、予め設定された主照射期間にはパルス光を種光として出射し、予備照射期間には、パルス光のピークパワーよりも小さいパワーを有し、かつ実質的な連続光を種光として出射する。半導体レーザ３は、予備照射期間には、主照射期間に比較して励起光のパワーが小さくなるように励起光を発する。 （もっと読む）

【課題】 良質の加工を高効率で行う。
【解決手段】 （ａ）線状パターン上の少なくとも２つの点の座標を測定して加工目標線を決定する。（ｂ）加工目標線に沿ってレーザビームが走査されるように、複数の入射目標位置を設定する。（ｃ）レーザビームの入射位置、または走査方向前方の線状パターンの位置情報を取得し、取得された位置情報に基づいて、入射目標位置を補正することにより、入射指令値を算出する。（ｄ）現在の入射位置から、算出された入射指令値による入射位置までレーザビームを走査する。 （もっと読む）