【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 加工対象物に照射されるレーザパルスを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザパルスの、加工対象物上における照射位置を移動させる照射位置移動装置と、照射位置移動装置が加工対象物上の１つの照射位置から次の照射位置に、レーザパルスの照射位置を移動させる移動時間に応じたパルス幅と周波数でレーザパルスが出射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御する制御装置とを有し、制御装置は、所定範囲内のパルス幅のレーザパルスが加工対象物上に照射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 交換性、拡張性、及び調整容易性に優れたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザビームを出射する光源と、光源を出射したレーザビームのビーム径を変化させるエキスパンダ光学系と、エキスパンダ光学系を出射したレーザビームの断面形状を整形するマスク光学系と、マスク光学系で整形されたレーザビームの断面形状を加工点に転写倍率可変に転写する転写倍率変化光学系と、転写倍率変化光学系を出射したレーザビームを、集光して加工点に入射させる集光光学系と、光源と加工点との間のレーザビームの光路上に配置され、入射するレーザビームの通過と遮蔽とを切り替えることができるシャッタ光学系とを有し、エキスパンダ光学系、マスク光学系、転写倍率変化光学系、集光光学系、シャッタ光学系の少なくとも一つは、一体化されたモジュールとして構成されているレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】高速で、且つ実時間でリペア作業をレビューしながらリペアできるレーザー光学系付きリペア装置を提供する。
【解決手段】基板５７０をリペアするためのレーザービームを発生させるレーザー発生装置５０１と、レーザー発生装置から発生したレーザービームを反射させてレーザービームの進行経路を変更させるスキャンモジュール５１０と、レーザービームを基板にフォーカシングされるように圧縮させる対物レンズ５６０と、スキャンモジュールでスキャンされたレーザービームが対物レンズの入射範囲にあるように案内するリレーレンズ５３０と、基板のリペアされる過程を実時間で撮影するレビュー光学系５５０と、スキャンモジュールを調節する制御装置５１９と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光電変換手段に出力されるレーザ光の光量を調整する調整手段であって、簡単に製造することができる調整手段を備えたレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザマーキング装置は、分岐用ミラーにより分岐されたレーザ光Ｌｓの光量を調整する調整板１００を備える。調整板１００は、少なくとも３つの第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３が同一直線上に並ばないように形成されている。そして、各第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３の断面積は、レーザ光Ｌｓの光芒の断面積よりもそれぞれ小さく構成されている。そして、調整板１００は、分岐用ミラーにより分岐されたレーザ光Ｌｓを各第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３に通過させ、通過させたレーザ光Ｌｓをフォトディテクタ７１に出射する。 （もっと読む）

【課題】 良質な加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを加工対象物上に、複数の光強度分布のピークをもつビームプロファイルを形成させて入射させる。光強度分布のピークの値をＰ、光強度分布のピーク間の極小値をＡ、加工対象物の加工が可能な光強度の閾値をＳとするとき、
Ｓ＜Ａ≦（Ｐ＋Ｓ）／２
の関係を満たすように、レーザビームを前記加工対象物に入射させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の出力を設定可能なレーザ加工装置においてレーザ光の一部を取り出して受光素子を用いて検出する際に高精度に検出することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１０は加工対象物Ｗに照射するためのレーザ光を出力する。分岐用ミラー１７がレーザ光の光路に設けられ、レーザ光の一部が分岐して取り出される。受光素子１８は分岐用ミラー１７により取り出されたレーザ光を検出する。レーザパワー設定器２６により加工対象物Ｗへのレーザ光の出力を設定することができる。アパーチャ１９は、分岐用ミラー１７と受光素子１８との間のレーザ光の光路に設けられ、アパーチャ径設定器２７によりアパーチャ１９の開口面積を変更可能に設定する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の位置におけるレーザビームの拡がり角を容易に調整できるレーザ加工装置及びレーザビーム調整方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、レーザ出射部２２Ａから伝送ファイバー１４によって伝送されたレーザビームが出射され、コリメートレンズ２４Ａ及び集光レンズ２６Ａによって、レーザ出射部２２Ａから出射されたレーザビームが被加工物２０へ集光される。そして、レーザ加工装置１０は、コリメートレンズ２４Ａで散乱し、レーザビームの散乱強度が基準範囲内でない場合に、レーザ出射部２２Ａ及びコリメートレンズ２４Ａの少なくとも一方を光軸線方向へ移動させることによって、被加工物２０の位置におけるレーザビームの拡がり角を調整する。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ加工装置に用いる励起用レーザダイオード電源装置において、励起用レーザダイオードの光出力をフルに発揮させ、かつ過電流による故障を確実に防止する。
【解決手段】このポンプＬＤ電源回路５０は、ポンプＬＤ３６（３８）に電力を供給するための直流電源５２と、この直流電源５２とポンプＬＤ３６（３８）との間に直列に接続されるスイッチング素子５４を有し、駆動電流Ｉ_dが流れる電流路（導体）に電流センサ６２を取り付けている。さらに、このポンプＬＤ電源回路５０は、ポンプＬＤ３６（３８）を過大な駆動電流Ｉ_dから保護するために、通常定格電流Ｉ_RSおよび絶対最大定格電流Ｉ_RMのそれぞれの性質を踏まえて駆動電流Ｉ_dを監視する駆動電流監視部６６を備えている。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ加工装置において、アイソレーション・アンプを要することなく小規模で低コストの装置構成によって励起用レーザダイオードのオープン故障およびショート故障を確実に検出すること。
【解決手段】このポンプＬＤ電源回路５０において、スイッチング制御部６６は、ポンプＬＤ３６（３８）と直流電源５２との間に接続されるスイッチング素子５４をパルス幅変調（ＰＷＭ）制御方式によってスイッチング制御し、ポンプＬＤ３６（３８）に流れる駆動電流Ｉ_dの電流値を設定値に一致または近似させるようにしている。デューティ監視部６８は、スイッチング素子５４のスイッチング動作のデューティを監視し、デューティに基づいてポンプＬＤ３６（３８）のオープン故障またはショート故障を検出する。 （もっと読む）

【課題】レーザ出射ユニットに対するレーザ照射ユニットの着脱を繰り返しても、レーザ光の光軸の位置精度が低下することを抑制することが可能なレーザ加工装置を提供する
【解決手段】レーザマーキング装置は、レーザ光を出射するレーザ出射ユニット１３と、該レーザ出射ユニット１３に対して着脱可能に接続されるとともに、レーザ出射ユニット１３から出射されるレーザ光を加工対象物に照射するレーザ照射ユニット１４とを備える。レーザ照射ユニット１４におけるレーザ出射ユニット１３との接続部には後方に向かって突出する凸部４４が設けられるとともに、レーザ出射ユニット１３におけるレーザ照射ユニット１４との接続部には凸部４４を嵌合可能とする凹部２８が設けられている。そして、凹部２８は前後方向の両側と下側とが開放されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ出射光の中心波長および波長帯域幅を変更すること。
【解決手段】レーザ光出射装置２は、レーザ光を生成するレーザ生成部１０と、生成されたレーザ光Ｌ１の光路上に並んで配置され、当該レーザ光の入射角度に応じて、透過したレーザ光の中心波長がシフトする特性を有する一対の光学フィルタ３１Ａ，３１Ｂと、一対の光学フィルタの少なくとも一方を、光路に交差する所定方向に沿った軸Ｚを中心に変位させる変位機構３２と、一対の光学フィルタを透過したレーザ光を外部に出射するレーザ出射部１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】遮蔽マスクを用いずとも複雑なパターンを好適に形成することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】複数本の加工ノズル３の移動を制御する移動機構制御コントローラとは別に、各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御するための専用の加工ノズル制御コントローラ８を設けた。加工ノズル制御コントローラ８は、リニアスケール３３、３４から出力される信号を移動機構制御コントローラを介さず直接に受信する位置信号受信部と、加工ノズル８の加工対象物に対する相対位置と各加工ノズル３毎のレーザ光の出射のＯＮ／ＯＦＦとの関係を規定する情報を記憶するパターン情報記憶部と、位置信号受信部３３、３４で受信した信号に基づき、パターン情報記憶部に記憶している情報に対応して各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御する照射制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置に用いる励起用レーザダイオード電源装置において、電流リップルが無くて応答性に優れ、しかも十分大きな駆動電流を励起用レーザダイオードに安定に供給する。
【解決手段】このポンプＬＤ電源回路３２は、直流電源５２に対して、互いに並列に接続され、ポンプＬＤ３６（３８）とは直列に接続される複数の駆動トランジスタ５４(1)，５４(2)，５４(3)および複数の出力抵抗５６(1)，５６(2)，５６(3)を有している。駆動トランジスタ５４(1)，５４(2)，５４(3)のエミッタ端子は、モニタ抵抗５４(1)，５４(2)，５４(3)を介して出力測定回路６４の入力端子に接続されている。制御部５８は、出力測定回路６４からの出力測定値ＭＩが設定値に一致するように、駆動トランジスタ５４(1)，５４(2)，５４(3)のベース端子に与える制御電圧Ｖ_C（または制御電流）を可変制御する。 （もっと読む）

【課題】ポンプパワーの供給状態及びシードレーザ光の出力状態を容易に制御して、増幅レーザ光の立ち上がり特性を向上する。
【解決手段】レーザ出射方法は、ポンプパワーＰＢが、加工処理の開始後の定常状態において増幅レーザ光ＡＢが加工処理を行う出力量となる基準量で供給される。また、シードレーザ光ＳＢが継続的に発振出力される期間において、基準量よりも小さく、且つ増幅レーザ光ＡＢによって被対象物が加工処理されないようにポンプパワーＰＢを供給する待機時供給ステップと、加工処理の開始時に、基準量よりも大きなポンプパワーＰＢとなるように供給する処理開始時供給ステップと、加工処理の開始後の定常状態において、基準量となるポンプパワーＰＢを供給する処理時供給ステップと、を順次実施する。これにより、ポンプパワーＰＢの供給量を制御するだけで、増幅レーザ光ＡＢの立ち上がり特性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断加工機の柔軟性及び機能性を高め、加工レーザの輝度及び出力を切り替えることを可能とし、切断速度に応じて、ファイバレーザ切断加工機を使用する素材厚さの範囲及び応用範囲を広げ、生産性の向上も目指す。
【解決手段】レーザエンジン（１）と、レーザエンジン（１）が発振したレーザ光を分配するビーム分配手段（５）と、ビーム分配手段（５）により選択されてレーザ光が入射される一群のプロセスファイバと（４）を備え、ビーム分配手段（５）により選択されたプロセスファイバ（４）を経たレーザ光を加工ヘッドに入射させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法において、加工速度の向上を図る。
【解決手段】本レーザ加工方法では、レーザ光を照射し、マスク５０１に形成されたパターンを介し、結像レンズ５０６を経て、基板６００上に像を照射する。なお、一度のパルス照射で、基板６００上には、複数の像が投影される。そして、一度に基板６００上に照射される像間の間隔を調整し、マスク５０１と基板６００の、１パルス間の相対移動量を当該間隔にあわせて調整し、そして、スキャン速度を調整する。これにより、スキャン速度を向上でき、生産性の向上に寄与できる。 （もっと読む）

【課題】レーザービームによる加工によって、加工に不具合が発生した場合や、ダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合に、それらの原因究明を従来よりも迅速に行えるようにする。
【解決手段】レーザービームをレーザービームの断面強度分布を測定する断面強度分布測定部３６へ導いて断面強度分布測定部の受光部３６０で受光し、受光部３６０で取得したレーザービームの断面強度分布に関する情報を送信部３６１から端末装置３８に送信する。記憶した断面強度分布に関する情報を用いることで、加工によって不具合が発生した場合やダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合にそれらの原因究明を従来よりも迅速に行うことができる。また、レーザー加工装置ユーザー側において原因を特定できない問題が発生した場合でも、端末装置３８側において早急に解決を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置に用いるシード用レーザダイオード電源装置において高ピークパワーでパルス幅の短いシード光を安定に発振出力すること。
【解決手段】このシード用ＬＤ電源回路３２は、シードＬＤ３０に供給する電力を蓄積するコンデンサ５０と、このコンデンサ５０を所定電圧に充電する充電部５２とを有している。そして、充電部５２とコンデンサ５０との間に充電用スイッチン素子５４を接続し、コンデンサ５０に対してシードＬＤ３０と直列に放電用スイッチング素子５６を接続している。さらに、放電用スイッチング素子５６を介さずに、シードＬＤ３０と直列に順方向の向きで１個または複数個（Ｎ個）の整流用ダイオード５８を接続するとともに、シードＬＤ３０およびダイオード５８の直列回路と並列に放電バイパス用の抵抗６０を接続している。 （もっと読む）

【課題】矩形の照射パターンの寸法や照射パターン同士の間隔を容易に変更可能なレーザビーム照射装置を提供する。
【解決手段】レーザビーム照射装置１は、レーザビームを発振するレーザ発振器１１と、レーザビームの形状を矩形に変換するとともに強度を均一化する光ファイバ１３、光ファイバ１３から出射したレーザビームを複数のレーザビームに分岐する分岐用ＤＯＥ１４と、分岐用ＤＯＥ１４から出射したレーザビームを結像する光学系とを備える。光学系は、複数のレーザビームが入射する第１のシリンドリカルレンズ１５と、第１のシリンドリカルレンズ１５から出射したレーザビームが入射する第２のシリンドリカルレンズ１６とを含む。第１のシリンドリカルレンズ１５のシリンドリカル面１５ａにおける曲率を持たない第１の方向と、第２のシリンドリカルレンズ１６のシリンドリカル面１６ａにおける曲率を持たない第２の方向とが互いに直行している。 （もっと読む）

【課題】加工径を一定の大きさにできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基本波レーザ光２を高調波レーザ光に変換し変換ビーム５として出力する波長変換素子４と、変換ビーム５を加工ビーム１０として集光する集光レンズ９と、波長変換素子４の初期設定温度と加工ビーム１０の設定ビーム径とが格納されるメモリ１８と、変換ビーム５の一部を光量情報１２として検出する光量検出手段１１と、変換ビーム５の照射時間を測定し照射時間情報１５を測定する照射時間測定手段１３と、光量情報１２と照射時間情報１５とから加工ビーム１０の予測ビーム径を計算するビーム径予測手段１９と、ビーム径予測手段１９によって算出した予測ビーム径とメモリ１８に格納された設定ビーム径との差分に応じたビーム径調整温度を計算する。このビーム径調整温度になるように波長変換素子４の温度調整を行う温度調整手段４０とを有するレーザ加工装置とした。 （もっと読む）