【課題】ペルチェ素子に適正な面圧を与えることができ且つ光学結晶体の確実なる位置固定を行う。
【解決手段】光学結晶体2を載置した固定板3は、台座5に対してスペーサ6を貫通する第３のネジ12によって間隔を隔てて位置固定される。台座5には、台座5を上下に貫通するネジ山付きの開口102が形成され、この開口102に押し上げ部材104が螺着されている。押し上げ部材104は、これと直交する横方向から接近する固定ネジによって、その高さ位置がロックされる。押し上げ部材104と固定板3との間に熱電素子であるペルチェ素子7が配設される。押し上げ部材104に所定のトルクの回転力を加えることでペルチェ素子7が固定板3に圧接される。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射加工技術において、加工効率を有意に高めることの可能なレーザ照射加工装置を提供することを目的とする
【解決手段】レーザ光源と、少なくとも一つの貫通孔を有するマスクとを有するレーザ照射加工装置であって、前記レーザ光源と前記マスクとの間には、マイクロレンズアレイシステムが配置され、前記マイクロレンズアレイシステムは、入射レーザ光から、前記マスクに形成された各貫通孔に対応する各サブビームを形成し、前記各サブビームの中心軸は、対応する各貫通孔の中心軸と実質的に等しく、前記マイクロレンズアレイシステムの透過率は、６５％以上であり、前記マスクに照射された前記サブビームの総光量をＡｓとし、前記マスクの貫通孔を通過したサブビームの総光量をＡｔとしたとき、Ａｔ／Ａｓで表される光利用率は、７５％以上であることを特徴とするレーザ照射加工装置。 （もっと読む）

【課題】戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを正確に判定できるレーザ加工装置、及びレーザ発振装置を提供すること。
【解決手段】信号用レーザ光を増幅する主増幅部と、増幅したレーザ光Ｌを出射するレーザ出射部の間に設けられ、主増幅部から第１の光路Ｌ１を通って入射されるレーザ光Ｌをレーザ出射部側の第２の光路Ｌ２へ出射する一方で、第２の光路Ｌ２を通って入射される戻り光を第１の光路Ｌ１とは異なる第３の光路Ｌ３へ出射する偏波無依存型の光アイソレータ５０と、光アイソレータ５０から第３の光路Ｌ３へ出射された戻り光を検出し、検出した戻り光の光量に応じた検出信号を出力する受光素子５７と、受光素子５７が出力する検出信号に基づいて戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを判定する制御部を備えた。 （もっと読む）

【課題】汎用的な曲率誤差をもった凸レンズおよび凹ミラーを用いて、０．５ｍｒａｄ以下の平行なレーザビームを実現する。
【解決手段】レーザ出力を取り出す出力鏡と、入射したレーザビームが入射角４５度で反射された後、所定の方向へビームを伝送するように配置された放物面鏡とを備え、位置可変機構によって前記放物面鏡への入射ビーム径に対して出射ビーム径を所定の範囲で可変することが可能であり、前記放物面鏡からの出射ビームによって成される外部光軸方向は前記位置可変機構による位置変化によっても略一定であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出射するレーザ光の副波長帯成分を低減することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、信号用レーザ光を出射する種光源２１と信号用レーザ光を増幅する予備増幅部２２とを備えた本体ユニット１１と、本体ユニット１１に接続され、予備増幅部２２にて増幅された予備増幅光を伝送するファイバケーブル１２（伝送用ファイバ３７）と、ファイバケーブル１２に接続され、該ファイバケーブル１２にて伝送されたレーザ光Ｌを外部に出射するレーザ出射部１３ａを有するヘッドユニット１３とを備える。そして、ヘッドユニット１３には、レーザ光Ｌの光軸上のファイバケーブル１２の出射側端部とレーザ出射部１３ａとの間にバンドパスフィルタ４８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】複数の加工ラインのピッチを、短時間で精度良く調整することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ発振器２と、複数の光学ユニット４１〜４４と、各光学ユニット４１〜４４に設けられた回転用モータＭ１及び移動用モータＭ２と、を備えている。各光学ユニット４１〜４４は、それぞれ、レーザ発振器２からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐する回折光学素子５２と、回折光学素子５２からの複数のレーザ光を基板上の１つの直線に沿って並ぶように集光させるレンズ５３と、を有する。各回転用モータＭ１は、対応する光学ユニット４１〜４４の回折光学素子５２を、レーザ光の光軸の回りに回転させる。移動用モータＭ２は、対応する光学ユニット４１〜４４を加工予定ラインと直交する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】マスタクロックジェネレータと、光発振器と、光増幅器と、前記光増幅器に光学的に接続された励起半導体レーザと、前記励起半導体レーザの駆動部と、制御部が備えられた高パワーパルス光発生装置において、出力パルス光の安定化を図る。特にＯＦＦ状態からＯＮ状態に切り替えた直後の出力パルス光のパルスパワーの変動を防ぐ。
【解決手段】前記駆動部を駆動するためのパルス状駆動電流のパルス幅を変化させて、励起半導体レーザから出力される励起用パルス光のパルス幅を変化させ、これにより前記光増幅器のパルスごとの利得を制御する。特に、出力パルス光出射直前の光増幅器の利得を、ＯＮ状態の定常時における光増幅器の最大利得に近づけるように制御する。 （もっと読む）

【課題】１パルスのレーザ光における特定時間のエネルギーを低減する。
【解決手段】任意に発生した１パルスのパルスレーザ光の強度を調整するためのレーザ用アッテネータ３であって、パルスレーザ光の光路上にクロスニコルに配置された第１及び第２の偏光ビームスプリッタ１１Ａ，１１Ｂと、第１及び第２の偏光ビームスプリッタ１１Ａ，１１Ｂの間に配置され、電圧の印加により内部を通過するレーザ光の偏光面を回転させる第１及び第２のポッケルスセル１２Ａ，１２Ｂと、第１及び第２のポッケルスセル１２Ａ，１２Ｂに対する印加電圧値及び印加タイミングを制御する制御部１３と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】電源装置ごとに光パワーメータを設ける必要を無くし、光パワーの検出タイミングを一定に揃えることにより検出精度を高める。
【解決手段】レーザ接合電源１０に予め記憶したＰ−Ｉ特性に基づいて、レーザビームを出力する一方、レーザビームを受光する光パワーメータ４０の出力をシリアルポート４４を介してレーザビーム射出開始後の所定タイミングで光パワーメータ４０のレーザ出力測定値を読み込み、このレーザ出力測定値が誤差許容範囲に入るようにレーザ駆動電流を設定し前記Ｐ−Ｉ特性を校正する。 （もっと読む）

【課題】加工用ビームの強度やその変化を精度良く表した受光量信号を取得する。
【解決手段】レーザ光源１０から光ファイバ３を介してヘッド部２に導かれたレーザ光をダイクロイックミラー２２に導き、ダイクロイックミラー２２で反射したレーザ光を加工用ビームとして出射する。ミラー２２からの透過光の光路には、加工用ビームの強度をモニタするためのフォトダイオード２３と、フォトダイオード２３に入る光を減衰させるための光減衰フィルタ２４とが設けられる。ダイクロイックミラー２２の設計上の透過率は、透過光量の誤差によりＰ波とＳ波との間に生じる透過率の差が許容範囲内に収まることを条件に定められる。 （もっと読む）

【課題】温度／出力補正を精度よく行って、安定したレーザ出力を得ることができるファイバレーザ発振器及びファイバレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ電源のオフ→オン時の筐体温度の変化による出力変動と、周囲温度の変化による出力変動とが、それぞれ同じ温度特性となるような位置に温度センサ２２を配置し、この配置状態下において温度センサ２２の値をモニタして温度補正テーブルを作成する。温度センサ２２の配置例としては、例えばレーザ媒質やその周辺、励起半導体レーザ１１やその周辺、ベース１９の面などがある。そして、レーザマーキング装置の動作時、この温度補正テーブルを用いて励起半導体レーザ１１を制御することにより、実レーザ出力を温度変動によらず目標レーザ出力に近づける。 （もっと読む）

【課題】ファイバと保護部材との接着部分におけるファイバの発熱による影響を小さく抑えることが可能なファイバ保護構造を提供する。
【解決手段】第１接続部２４において、ドープファイバＤとスリーブ４１との接着部分におけるファイバ発熱量は、第１伝送用ファイバＦ１とスリーブ４１との接着部分におけるファイバ発熱量よりも大きく、ドープファイバＤ側の接着剤Ｇ２の長手方向幅Ｔ２は、第１伝送用ファイバＦ１側の接着剤Ｇ１の長手方向幅Ｔ１よりも小さい。また、第２接続部２５においては、第２伝送用ファイバＦ２とスリーブ４２との接着部分におけるファイバ発熱量は、ドープファイバＤとスリーブ４１との接着部分におけるファイバ発熱量よりも大きく、第２伝送用ファイバＦ２側の接着剤Ｇ４の長手方向幅Ｔ４は、ドープファイバＤ側の接着剤Ｇ３の長手方向幅Ｔ３よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成にすることなく改質層の厚みを可変して形成するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線の繰り返し周波数調整手段と、チャックテーブルに保持された被加工物に照射せしめる集光対物レンズとを具備するレーザー加工装置であって、該パルスレーザー光線発振器と集光対物レンズとの間に配設され高周波を生成するピエゾ素子を備えピエゾ素子によって生成される高周波の周期に対応して焦点距離が変化する可変焦点レンズと、ピエゾ素子に印加する高周波電流の周波数を調整する高周波電流周波数調整手段と、繰り返し周波数調整手段および高周波電流周波数調整手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は発振されるパルスレーザー光線の繰り返し周波数と該可変焦点レンズのピエゾ素子に印加する高周波電流の周波数との間に位相差が生じるように繰り返し周波数調整手段および高周波電流周波数調整手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】装置本体と加工ヘッドとを光ファイバで接続した場合の不便や問題点を全て解消して、装置の信頼性、コスト性およびメンテナンス性を向上させる。
【解決手段】このレーザ加工装置は、装置本体１０および加工ヘッド１２と、両ユニット１０，１２を電気的に接続する外部電気ケーブル１４とを有する。装置本体１０は、電源回路１６、主制御部１８および操作パネル２０を備える。加工ヘッド１２は、ＭＯＰＡ方式のファイバレーザ発振器３０、冷却部３２、伝送光学系３４、シャッタ３６、ガルバノスキャナ３８、ガイドＬＤ４０およびｆθレンズ４２を備える。加工ヘッド１２内で電気的に動作する部品またはアッセンブリは外部電気ケーブル１４を介して装置本体１０側の主制御部１８および／または電源回路１６に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】増幅光の出力を安定化させることのできるレーザ装置を提供する。
【解決手段】このレーザ装置では、信号用半導体レーザ１０から希土類ドープ光ファイバ２１にレーザ光を出射するときに、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を励起させる。そして、励起状態となっている希土類ドープ光ファイバ２１を通じて、信号用半導体レーザ１０から出射されたレーザ光を増幅し、増幅光として出射する。ここでは、第１励起用半導体レーザ２２よりも低いレーザ出力を有する第２励起用半導体レーザ２３から希土類ドープ光ファイバ２１にレーザ光を出射することにより、同光ファイバ２１を予備励起させる。また、第１励起用半導体レーザ２２からのレーザ光の出射が停止されたとき、その時点から所定時間が経過するまでの期間、第２励起用半導体レーザ２３からのレーザ光の出射を停止する。 （もっと読む）

【課題】操作性を向上させることのできるレーザ装置を提供する。
【解決手段】このレーザ装置では、信号用半導体レーザ１０から希土類ドープ光ファイバ２１にレーザ光を出射するときに、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を高励起状態に励起させる。そして、高励起状態となっている希土類ドープ光ファイバ２１を通じて、信号用半導体レーザ１０から出射されたレーザ光を増幅し、増幅光として出射する。ここでは、第１励起用半導体レーザ２２よりも低いレーザ出力を有する第２励起用半導体レーザ２３を設ける。そして、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を高励起状態に励起させる前に、第１励起用半導体レーザ２２及び第２励起用半導体レーザ２３からそれぞれ出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を予備励起させる。 （もっと読む）

【課題】予備励起により光パルス列を安定的に出力できるとともに、動作条件を変更する場合でも、ＯＦＦ区間を短くすることが可能なレーザ装置を提供すること。
【解決手段】励起用半導体レーザ４０から出射されるレーザ光によって増幅器５０を励起させる前に、低励起用の励起用半導体レーザ２０及び高励起用の励起用半導体レーザ３０からそれぞれ出射されるレーザ光によって増幅器５０を予備励起させる。その予備励起では、低励起用の励起用半導体レーザ２０のレーザ出力を一定とする一方、高励起用の励起用半導体レーザ３０のレーザ出力を調整することで、増幅光の動作条件に合わせて予備励起に必要なエネルギーを調整する。 （もっと読む）

【課題】メーカ側でのメンテナンス性をより向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】種光源２３、予備増幅器３０及び主増幅器５０のそれぞれの駆動状態のデータである光出力情報、電力情報及び温度情報を検出する各フォトダイオード２５，３９，５８、各駆動回路２２，３４，５２ｂ，５３ｂ及び各サーミスタ３６，５４を備える。そして、駆動情報のデータと、その検出時における日時データとをＣＰＵ２１ａにて対応付けて記憶するメモリ２１ｂと、メモリ２１ｂに記憶される日時データ及び駆動状態のデータを出力可能なＣＰＵ２１ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】増幅光の出力を安定化させることのできるレーザ装置を提供する。
【解決手段】このレーザ装置は、希土類ドープ光ファイバ２１を高励起状態に励起させることの可能な基準レーザ出力を有する第１励起用半導体レーザ２２と、第１励起用半導体レーザ２２よりも低いレーザ出力を有する第２励起用半導体レーザ２３とを備える。そして、信号用半導体レーザ１０からレーザ光をパルス発振する前に、第２励起用半導体レーザ２３から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を予備励起させる。また、信号用半導体レーザ１０からレーザ光を出射する際に、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を励起させる。ここでは、第１励起用半導体レーザ２２からのレーザ光の出射開始時に、そのレーザ出力を基準レーザ出力よりも高い高レーザ出力に設定した後、基準レーザ出力まで低下させる。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性を向上させることが可能なレーザ出射装置を提供する。
【解決手段】信号用レーザ光源２１を含む第１のユニットＵ１（信号用光源ユニット）と、レーザダイオード２７及び希土類ドープ光ファイバＦ３をそれぞれ含む第２及び第３のユニットＵ２，Ｕ３（増幅ユニット）と、レーザダイオード３７、希土類ドープ光ファイバＦ６及びレーザダイオード４４をそれぞれ含む第５、第６及び第７のユニットＵ５〜Ｕ７（増幅ユニット）とを、ユニット毎で個別に交換可能に備える。そして、ＣＰＵ１７は、各ユニットＵ１〜Ｕ８の異常状態を検出し、検出されたユニットＵ１〜Ｕ８の異常検出情報（異常状態に関するデータ）を表示部１６ａに出力する。 （もっと読む）