【課題】ファイバレーザモジュール毎に除湿できる機能を備えたファイバレーザ発振器を提供する。
【解決手段】本発明のファイバレーザ発振器は、それぞれ密閉された複数のファイバレーザモジュール２で構成されたレーザ光源３と、ファイバレーザモジュール２のそれぞれにドライエアーを供給して除湿する除湿装置４とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工開始後に生じる焦点位置の変動を補正する。
【解決手段】レーザ光ＬＢを照射することにより被加工材を加工するファイバーレーザ加工装置であって、レーザ光ＬＢを伝送するファイバー１２から射出されたレーザ光ＬＢを平行光束に変換するコリメータレンズ２８と、コリメータレンズ２８により平行光束に変換されたレーザ光ＬＢを集光して被加工材に照射する集光レンズ２７と、コリメータレンズ２８を光軸に平行な方向に駆動するレンズ駆動部３１と、レンズ駆動部３１を制御する制御部１７とを備える。制御部１７は、レーザ光ＬＢを照射し始めてからの時間に応じて、コリメータレンズ２８を光軸に平行な方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、レンズを含めた可動部分を大型化することなく、レンズの熱を効率的に放熱させ、レンズの過度の温度上昇を抑制できるレーザ加工機を得る。
【解決手段】レンズホルダ６は、レンズホルダ保持機構７により、ｘ軸方向とｙ軸方向とに往復移動可能に加工ヘッド３に保持されている。第１可撓性熱伝導部材１３は、Ｕ字状の開口をｘ軸方向の一側に向けて、レンズホルダ６のｘ軸方向の他側に配置され、Ｕ字状の一端を冷却治具に熱接触状態に接続され、Ｕ字状の他端をレンズホルダ６に熱接触状態に接続されている。第２可撓性熱伝導部材１４は、第１可撓性熱伝導部材１３と同一材料で同一形状に形成され、Ｕ字状の開口をｙ軸方向の一側に向けて、レンズホルダ６のｘ軸方向の一側に配置され、Ｕ字状の一端を冷却治具に熱接触状態に接続され、Ｕ字状の他端をレンズホルダ６に熱接触状態に接続されている。 （もっと読む）

【課題】安定かつ高速な加工による生産性の向上を実現可能とするレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】電極間に放電電流が流れて加工用レーザを出力するレーザ発振手段であるレーザ発振器３と、レーザ発振手段によるレーザ出力を検出する検出手段であるセンサ５と、検出手段による検出結果に応じて、加工用レーザによる加工速度を調整する加工速度調整手段である加工速度算出部６と、を有し、加工速度調整手段は、レーザ発振手段の定格電流より大きい放電電流がレーザ発振手段へ投入される場合における、レーザ出力の変動に応じた加工速度の調整を実施する。 （もっと読む）

【課題】半導体膜のパルスレーザ光を照射してアニールする際に、適正なパルスエネルギー密度を高くすることなく該パルスエネルギー密度のマージンを大きくすることを可能にする。
【解決手段】パルスレーザ光を出力するレーザ光源と、パルスレーザ光を整形して処理対象の半導体膜に導く光学系と、パルスレーザ光が照射される前記半導体膜を設置するステージとを有し、前記半導体膜に照射される前記パルスレーザ光が、パルスエネルギー密度で最大高さの１０％から最大高さに至るまでの立ち上がり時間が３５ｎ秒以下、最大高さから最大高さの１０％に至るまでの立ち下がり時間が８０ｎ秒以上であるものとすることで、結晶化などに適したパルスエネルギー密度を格別に大きくすることなく、そのマージン量を大きくして、良質なアニール処理をスループットを低下させることなく行う。 （もっと読む）

【解決手段】ライン結像システムは、レーザ２０、第１空間フィルタＳＦ１を挟む第１及び第２円筒形光学システムＣＬ１、ＣＬ２、ナイフエッジ開口５０、円筒形中継システムおよび円筒形集束レンズＣＦＬを備える。第１空間フィルタＳＦ１は、中心ローブ内でライン焦点ＬＦ１を切り捨てるように構成されており、第１光線を形成する。第２円筒形レンズシステムＣＬ２は、遠隔フィールドに配置されており、第１光線の中心強度ローブを通過させ、範囲外の強度ローブを遮断する空間フィルタ処理を実行するように構成されている。結果的にフィルタ処理が２回実行された光線は、ライン像ＬＩの長手方向に関して比較的先端平坦な強度分布を有する。
【効果】ナイフエッジ開口５０以降の切り捨てにより、従来のライン結像システムよりも多くの光が通過する。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションの加工時間の増大を抑制しつつ、加工品質を向上させる。
【解決手段】光スポットを、矢印３１１ａ，矢印３１１ｂ，・・・，矢印３１１ｋの順に、薄膜太陽電池パネル１０２に対して光学部が進む主走査方向に走査した後、１つ隣の行に移動し、主走査方向と逆方向に走査した後、１つ隣の行に移動する処理を繰り返す。そして、光スポットを矢印３１１ｋの方向に走査した後、矢印３１１ｌの方向に走査し、次の加工ブロックも同様にして光スポットを走査する。この走査を、薄膜太陽電池パネル１０２の辺３０１ａに沿った直線状の領域の薄膜の剥離が完了するまで繰り返す。本発明は、例えば、エッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】シード用のレーザダイオードよりパルス波形のシード光を増幅用光ファイバに注入するＭＯＰＡ方式において、アンプの利得を十分高くしてもスバイクノイズの発生を確実に防止または抑制すること。
【解決手段】このＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置は、シード光発生部１０、第１および第２の増幅用光ファイバ１２，１４および光ビーム照射部１６をアイソレータ１８，２０，２２および光結合器２４，２６を介して光学的に縦続接続している。ここで、シード光発生部１０より出力されるパルス波形のシード光のスペクトル中心波長は１０５４〜１０５７ｎｍの範囲にあり、ひいては被加工物Ｗの表面に照射される増幅パルスの光ビームＬＢのスペクトル中心波長も１０５４〜１０５７ｎｍの範囲にある。 （もっと読む）

【課題】レーザアニール処理に用いるパルスレーザ光のパルス波形を安定させて均一なアニール処理を可能にする。
【解決手段】ガス励起パルスレーザ発振器と、ガス励起パルスレーザ発振器から出力されたパルスレーザ光を所定の減衰率で透過させる可変アッテネータと、可変アッテネータを透過したパルスレーザ光を被処理体に導く光学系と、前記ガス励起パルスレーザ発振器における前記パルスレーザ光の出力値を調整する第１の制御を行う制御部とを備え、制御部は、ガス励起パルスレーザ発振器内のガスの劣化に応じて、第１の制御で調整される前記出力値を低下させるとともに、可変アッテネータの減衰率を小さくする第２の制御を行って、パルス波形の変化を抑制してパルス毎のムラをなくす。 （もっと読む）

【課題】共振器の物理的な長さを大きくすることなく、Ｑスイッチレーザのパルス幅を延長することができ、装置の小型化が可能なＱスイッチレーザ発光装置を提供する。
【解決手段】全反射ミラー１３と出力ミラー１４との間に、これらのミラーの光軸上に、電気光学Ｑスイッチ素子１１、高屈折率材料部材１０、固体レーザ媒質１２が、全反射ミラー１３から出力ミラー１４に向けてこの順に配置されている。固体レーザ媒質１２は、光軸上の両端面１８ａ、１８ｂが、ブリュースター角度で前記光軸に対して傾斜しているため、この固体レーザ媒質１２から出射するレーザ光は、ランダム偏光ではなく、直線偏光となる。また、高屈折率材料部材１０が設けられているので、光学的光路長が短い。 （もっと読む）

【課題】優れた偏光消光比を持つラジアル偏光のレーザ光を低コストで発生できるレーザ発振器を提供する。
【解決手段】レーザ発振器は、リアミラー４および出力ミラー１を有する往復型の光共振器と、光共振器内に設けられ、光を増幅するためのレーザ媒質と、光共振器内に設けられ、アジマス偏光の反射率がラジアル偏光の反射率を上回る反射型回折光学素子と、光共振器の内部または外部に設けられ、光の偏光をラジアル偏光からアジマス偏光へまたはアジマス偏光からラジアル偏光へ変換する２つの反射型λ／２板８，９とを備え、ラジアル偏光のレーザ光を発生することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同じレーザ光源装置を用いて、加工精度を良好に保ちつつ、レーザ光のパルスエネルギーおよび繰返し周波数を変化させる。
【解決手段】シードLD１５１から射出されたレーザ光を、ファイバ増幅器１５３およびファイバ増幅器１５５により増幅した後、固体レーザ増幅器１５８により増幅する。制御部１６０は、固体レーザ増幅器１５８の固体レーザ媒質を励起する励起光をレーザ光に同期して固体レーザ媒質に照射するように制御するとともに、励起光の単位時間あたりのパワーが所定の値になるように、レーザ光の繰返し周波数に応じて励起光の強度を制御する。本発明は、例えば、レーザリペア装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇およびレーザ光の利用効率の低下を抑制しつつ、レーザ加工の品質を向上させる。
【解決手段】ＳＨＧレーザ発振器１１３または基本波レーザ発振器１１４から出射されたレーザ光は、角形光ファイバ１２０を通過し、２波長コリメータレンズ１２１および２波長結像レンズ１２２により、スリット１２３の入射面において矩形の開口部１２３Ａを含むように結像された後、スリット１２３を通過し、開口部１２３Ａを通過したレーザ光が、２波長結像レンズ１２５および２波長ｆθレンズ１２７により、薄膜太陽電池パネル１０２の加工面に入射し結像される。スリット１２３の開口部１２３Ａの周囲はレーザ光を透過する誘電体により形成され、誘電体の光軸方向の厚みが開口部１２３Ａに近いほど小さくなるように誘電体に傾斜面が設けられている。本発明は、例えば、エッジデリーションまたはパターニングを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】２つの光ファイバの融着部から漏れ出る漏洩光によって、それら光ファイバの温度が上昇するのを抑制するための構造を提供する。
【解決手段】ファイバ接続部８は、融着部１１Ｃと、保護部２１と、漏洩光除去部２２とを有する。ノンドープ光ファイバ１１Ａの出射端面および希土類添加光ファイバ１１Ｂの入射端面とが融着されることで、融着部１１Ｃが形成される。ノンドープ光ファイバ１１Ａの出射端面と希土類添加光ファイバ１１Ｂの入射端面とを融着するために、ノンドープ光ファイバ１１Ａの出射端の被覆および希土類添加光ファイバ１１Ｂの入射端の被覆が除去されている。融着部１１Ｃは保護部２１によって覆われる。漏洩光除去部２２は、希土類添加光ファイバ１１Ｂの被覆４４Ｂのうち融着部１１Ｃ近傍の部分を覆うように設けられる。漏洩光除去部２２は、被覆４４Ｂの屈折率以上の屈折率を有する。 （もっと読む）

【課題】 レンズなどの光学系の手段によってレーザビームを均質化する場合、レンズの形状によって定まる特定の位置でしか均一なエネルギ分布が得られなかった。
【解決手段】 レーザ媒質３に入射された被増幅光１ａがトップハット形状のエネルギ分布に成形されたレーザビーム３ａとして出射されるように、前記レーザ媒質３の母材中に添加する希土類イオンのドープ濃度を、前記レーザ媒質３の光軸３ｂの方向と交差する断面３１の中心部３２よりも周縁部３３に近づく程より高くなるよう分布させた構成のレーザ媒質３である。この均質化されたレーザビーム３ａを被加工物に照射して加工を施すレーザ加工装置を使用する。
【効果】 レーザヘッドと被加工物の間の距離が変化した場合でも被加工物の照射面で均一なエネルギ分布が得られる。 （もっと読む）

フェムト秒パルス・レーザを構築して動作させる設計態様および技術が提供される。レーザ・エンジンの一例は、フェムト秒の種パルスから成る光線を生成して出力する発振器と、種パルスの存続時間を伸張する伸張器／圧縮器と、伸張済み種パルスを受信し、選択された伸張済み種パルスの振幅を増幅して、増幅済みの伸張済みパルスを生成し、且つ、増幅された伸張済みパルスから成るレーザ光線を、該パルスの存続時間を圧縮してフェムト秒パルスから成るレーザ光線を出力する上記伸張器／圧縮器へと出力する増幅器と、を含んでいる。増幅器は、増幅済みの伸張済みパルスの分散を補償する分散制御器を含むことにより、各処置の間において又は走査の速度に従い上記レーザの繰り返し率を調節可能にする。レーザ・エンジンは、500メートル未満の合計の光路によりコンパクトとされ得ると共に、たとえば50個未満などの少ない個数の光学素子を有し得る。 （もっと読む）

【課題】 必要な流量及び水圧を確保しつつ全体の電力消費低減により省エネルギ性を高めるとともに、全体のコストダウン及び小型化を実現する。
【解決手段】 冷却液タンク２からメイン圧送ポンプ６により共有送水ラインＬｏに送出された冷却水Ｗを少なくとも二系統に分岐し、一方の冷却水Ｗをメイン給水系統３のメイン送水ラインＬｍを通して被冷却物Ｍに供給し、かつ他方の冷却水Ｗをサブ圧送ポンプ８により送出することによりサブ給水系統４のサブ送水ラインＬｓを通して被冷却物Ｍに供給するとともに、サブ送水ラインＬｓとメイン送水ラインＬｍ間に接続した流量設定回路９によりサブ送水ラインＬｓの流量を設定し、また、メイン送水ラインＬｍと冷却液タンク２間に接続した水圧設定回路１０によりメイン送水ラインＬｍの水圧を設定する。 （もっと読む）

本発明は、レーザービームを発生するためのレーザー発振器（１）、レーザービームを通すレーザーヘッド（３）、レーザー発振器（１）とレーザーヘッド（３）との間でレーザービームを伝えるための光学路（２）、およびメインガスパイプ（８）を介して流体を流通可能にレーザーヘッド（３）へ接続されたガス供給源（９）を有するレーザー機械設備に関する。さらに、第２パイプ（１８）が上記ガス供給源（９）をレーザー発振器（１）へ流体を流通可能に接続する。それゆえに、上記設備は、レーザー発振器（１）およびヘッド（３）に共通のガス供給源を有する。ガスは、好ましくは、窒素である。
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【課題】 光デバイスの輝度を低下させない光デバイスウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 基板の表面に半導体層が積層され、該半導体層に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画されて形成された光デバイスウエーハを個々の光デバイスに分割する光デバイスウエーハの加工方法であって、該基板に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該分割予定ラインの交差点の内部に位置づけて照射して基板内部に交差点で交わる十文字の変質層形成し、該変質層を分割のきっかけとなる分割起点とする分割起点形成工程と、該分割予定ラインに沿ってＣＯ_２レーザを照射して該分割起点から基板内部にクラックを成長させるクラック成長工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光デバイスの輝度を低下させない光デバイスウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 基板の表面に半導体層が積層され、該半導体層に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画されて形成された光デバイスウエーハを個々の光デバイスに分割する光デバイスウエーハの加工方法であって、該基板に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該分割予定ラインの交差点の内部に位置づけて照射して、交差点に対応する基板内部に変質ドット形成し、該変質ドットを分割のきっかけとなる分割起点とする分割起点形成工程と、該分割予定ラインに沿ってＣＯ_２レーザを照射して該分割起点から基板内部にクラックを成長させるクラック成長工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）