【課題】レーザ発振による振動が光学ユニットに伝達されることを抑制する連結ユニット、及びこれを含むレーザ発振装置を提供する。
【解決手段】レーザを発振する発振ユニットと、前記レーザを取り囲むシャッターユニットと、前記レーザを取り囲んで前記発振ユニットと前記シャッターユニットとの間を連結し、前記発振ユニットに支持されている第１連結部及び前記シャッターユニットに支持されている第２連結部を含む連結ユニットとを含み、前記第１連結部及び前記第２連結部のいずれか一つは、他の一つから離隔し、前記他の一つの一部以上を取り囲むレーザ発振装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子用結晶を含む薄層を、レーザ照射を用いて成長基板から剥離する半導体素子の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の主面に半導体素子用結晶が形成された成長基板にレーザ光を照射して前記半導体素子用結晶または前記成長基板の内部の所定位置に前記レーザ光を集光し、前記第１の主面に対して平行な方向に前記レーザ光を移動し、前記半導体素子用結晶を含む薄層を前記成長基板から剥離する工程を備え、前記レーザ光の波長は、前記レーザ光を内部に集光させる前記半導体素子用結晶または前記成長基板の吸収端波長よりも長いことを特徴とする半導体素子の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 励起光が出力されることが抑制できるファイバレーザ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ファイバレーザ装置１００は、励起光が入力され、励起光により励起される希土類元素が添加され、励起光と、励起光により増幅されるレーザ光を出力する増幅用光ファイバ３０と、増幅用光ファイバ３０から出力されるレーザ光と励起光とが入力され、出力端４５からレーザ光と励起光とを出力する光ファイバ４０と、光ファイバ４０の出力端４５から出力されるレーザ光と励起光とが、入力されるガラスロッド５０と、ガラスロッド５０の出力端面５２上に設けられ、レーザ光と同じ波長帯域の光を透過し、励起光と同じ波長帯域の光を反射する光フィルタ６０と、を備え、ガラスロッド５０に入力される励起光は、出力端面５２に垂直な方向から光フィルタ６０に入力される。 （もっと読む）

【課題】真円状の加工穴を形成することができるレーザ加工機を得る。
【解決手段】レーザ発振器１１と、第１スキャンミラー１２ａを有しその第１スキャンミ
ラーを軸の周りに揺動させ、第２スキャンミラー１２ｂを有しその第２スキャンミラーを
、前記第１スキャナミラーが揺動する軸とほぼ直交する軸の周りに揺動させるガルバノス
キャナ１３とを備え、前記レーザ発振器１１から出射されたレーザ光が前記第１スキャン
ミラー１２ａから前記第２スキャンミラー１２ｂを経て走査されるレーザ加工機にあって
、前記スキャンミラーには偏光制御膜が施されており、一方はＳ波の位相をＰ波に対して
遅らせるミラーであり、他方はＰ波の位相をＳ波に対して遅らせるミラーである。 （もっと読む）

【課題】キーホールの形成を抑えつつワークを溶融加工することができるレーザ装置及びレーザ光の調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ光出力部１２から出力された第１〜第３ファイバレーザ光ＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３のそれぞれを集光レンズ６２の中心Ｎから外れた別の位置に入射する。この時、第１〜第３ファイバレーザ光ＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３は、周方向に１２０°ずつ離間した状態で集光レンズ６２に入射されるように設定されている。また、集光レンズ６２にて集光された第１〜第３ファイバレーザ光ＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３は、合成ファイバ５４のコア７２の入射端面６１の垂線Ｌに対して交叉した状態で合成ファイバ５４のコア７２の中心に入射される。 （もっと読む）

【課題】レーザによるアスペクト比の高いノズルの穴加工において、ノズルの穴出口にカケ等の欠陥のない穴加工を行い、塗布の精度が高く、経時劣化の影響を小さくしたノズルを提供する。
【解決手段】予め行われたテスト加工で穴内壁に凹部が観察された場合に凹部が観察されなくなるまでレーザ強度を上げる調整を行い、調整されたレーザ強度のレーザを用いて、穴出口に欠陥のない穴を有する硬度の高いノズルユニット５を得る。このノズルユニット５の穴からペーストホルダー７の蛍光体ペーストを吐出させて、ディスプレイパネル４に蛍光体ペーストを精度よく塗布する。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザパルスを出射するレーザ出射装置と、レーザ出射装置を出射したレーザパルスの時間波形に関するデータを取得する検出装置と、検出装置によって取得されたレーザパルスの時間波形に関するデータに基づいて、レーザ出射装置を出射するレーザパルスのパルス幅を制御する制御装置とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工において使用されるレーザー照射装置及びこれを用いたレーザー加工方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、レーザー光線を出射する光源と、１又は複数のレンズを有し、光源から出射されるレーザー光線を対象物に導光及び集光する照射光学系とを備えるレーザー照射装置であって、この照射光学系の少なくとも一つのレンズの素材として、複屈折材料が用いられていることを特徴とするレーザー照射装置及びレーザー加工方法である。この照射光学系が、凹レンズ又は凸レンズである第１レンズと、凸レンズである第２レンズとをレーザー光線の進行方向順に有し、この第１レンズ及び第２レンズの間隔を変化可能に構成するビームエキスパンダを含み、この第１レンズ及び／又は第２レンズの素材として、複屈折材料が用いられているとよい。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により安定かつ高速に微細な縞状の加工をするレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】加工対象の被加工面に対してパルスレーザビームを照射して縞状のレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、前記被加工面を上にした状態で前記加工対象を保持するとともに搬送する加工対象搬送手段と、前記加工対象上での前記パルスレーザビームの位置を第１の方向に相対的に移動させるレーザビーム移動手段と、パルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、前記パルスレーザビームを、隣接する分岐されたレーザビーム同士が前記第１の方向において規定の距離だけ間隔を有するように配置された分岐パターンへ分岐する回折光学素子と、前記回折光学素子で分岐されたパルスレーザビームを前記被加工面上に集光する集光手段と、を備え、前記分岐されたパルスレーザビームと加工対象とを相対的に移動させて前記被加工面に対して縞状のレーザ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による加工時間を可能な限り短縮する。
【解決手段】ガラス基板上に透明電極層、半導体層又は金属層を形成する成膜装置から順次搬送されてくるガラス基板に対してレーザ加工を行なう場合、ガラス基板に対してアライメント処理を行い、その後にガラス基板を保持して移動させている。このアライメント処理とガラス基板を保持移動させるステージをレーザ加工ステージの両側２箇所に設けることによって、一方のステージでレーザ加工を行なっている間に、他方のステージでアライメント処理を行なうようにして、待ち時間を大幅に短縮化するようにした。また、いずれか一方のステージが故障等でダウンした場合でも他方のステージを用いてレーザ加工処理を維持できるようにした。 （もっと読む）

レーザーシステムは、出力部を有し、第１の波長、第１の線幅、出力電力によって特徴づけられるレーザー出力を生成するように動作可能な注入型レーザー光源を含む。このレーザーシステムは、利得帯域幅によって特徴づけられる可変波長パルス光源も含む。この可変波長パルス光源は、平均電力を有する出力信号を生成するように動作可能である。この出力信号は、複数の光パルスを含む。複数の光パルスのそれぞれが、第２の波長、第２の線幅、及びピーク電力によって特徴づけられる。このレーザーシステムは、注入型レーザー光源の出力部に結合された第１のポート、可変波長パルス光源に結合された第２のポート、及び第３のポートを有する光結合器をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】効率よくレーザ光吸収を吸収することができ、ハウジングが高温となることがないレーザダンパーを提供する。
【解決手段】ステンレス鋼からなるハウジング２１に石英からなる入射窓２２を設け、ハウジング２１と入射窓２２とによって形成された空間内に、酸化珪素の多数の透明粒子２３を充填し、ハウジング２１に供給口２５および排出口２６を設け、供給口２５および排出口２６に循環ポンプ２７を接続する。 （もっと読む）

本発明はガラス及び半導体ウェハなどの基板を加工する方法及び装置に関する。本方法は、基板を局所的に溶融し得る、所定の持続時間、パルス周波数及び焦点スポット径を有する複数の連続する集束レーザパルスをレーザ源から基板に照射するステップ、構造的に変化された領域が基板に形成されるように前記レーザ源と前記基板を所定の速度で相対的に移動させるステップを備える。本発明によれば、パルス持続時間は２０〜１００ｐｓの範囲内であり、パルス周波数は１ＭＨｚ以上であり、移動速度は連続するパルスの間隔が焦点スポット径の１／５未満になるように調整される。本発明は、例えば通常透明である材料の効率的なダイシング、スクライビング及び溶接に使用できる。 （もっと読む）

【課題】直線偏光レーザ光で異方性を生じない加工を、簡素な構成で実現すること。
【解決手段】偏波面を直線に保持した直線偏光レーザ光を照射する偏波面保持ファイバ２が設けられた加工ヘッド３と、偏波面保持ファイバ２から出射された直線偏光レーザ光が照射される被加工物を載置する加工テーブル４と、直線偏光レーザ光の光軸Ｒに交差する二次元方向に、加工ヘッド３と加工テーブル４とを相対移動させる移動手段８と、直線偏光レーザ光の光軸Ｒを中心に偏波面保持ファイバ２を回転させる回転手段と、移動手段８の駆動に応じて前記回転手段を駆動し、加工ヘッド３と加工テーブル４との相対的な移動方向に対して直線偏光レーザ光の偏光方向を一定に維持する制御手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ管のケースを振動や衝撃から遮断し、着脱作業が容易で、クッションの弾性劣化を防止でき、レーザ管の放射を安定させることを、簡単な構造で実現する。
【解決手段】上側及び下側保持ユニット２１Ａ，２１Ｂは、面側２ｂにレーザ管のケース１が配置されたシャーシ２の左面２ｃに配置された溝３ａを設けたクッション３と、クッション３の溝３ａに嵌め込まれたフランジ４ａと、シャーシ２に形成された挿通穴２ｄを介してシャーシ２の左面２ｃから右面２ｂへ突出する先端側にレーザ管のケース１をねじ５で連結したスリーブ４ａと有するアタッチメントと、クッション３を囲んで保持するようにシャーシの左面２ｃ側に固定されたキャッチャ６とを備える。 （もっと読む）

【課題】出力変動を抑制することができる光ファイバ増幅モジュールおよび光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置１は、種光源１０、プリアンプ２０、プリアンプ３０およびブースタアンプ４０を備える。ブースタアンプ４０は、光アイソレータ４１、光コンバイナ４２、増幅用光ファイバ４３、光ファイバ４４、励起光源４５_１〜４５_３および冷却部４６を備える。増幅用光ファイバ４３は、偏波保持機能を有し、二重クラッド構造のものである。冷却部４６は、増幅用光ファイバ４３と光ファイバ４４との融着接続部を冷却する。 （もっと読む）

【課題】従来のガスレーザ発振装置の制御方法において、レーザガスの温度が低くなるとガスの密度が高くなり、送風機の翼車にかかる負荷は増加し、この結果、同期電動機の負荷が増え脱出トルクを超えると脱調し、回転停止に至るという課題を有していた。
【解決手段】レーザガスを圧送する翼車部と当該翼車部を回転させる同期電動機を有した送風機と、同期電動機の回転子磁極位置を算出する磁極位置演算手段と固定子回転磁界を算出する固定子回転磁界演算手段を有して送風機を駆動させる送風機駆動手段とを備えたガスレーザ発振装置において、送風機の同期電動機の回転子磁極位置と固定子回転磁界がなす角度の絶対値が予め設定された値以上あるいは超える場合に、ガス圧制御手段によりガス配管経路内のガス圧力を下げるようにガスレーザ発振装置を制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光軸をリアルタイムで最適化してスクライブ加工を行なえるようにする。
【解決手段】レーザ発生装置から発生したレーザ光は、複数枚のミラー手段によって反射されて加工位置まで導入される。大型のワークにレーザ光を照射する際にレーザ光ヘッドと共にミラー手段が移動すること場合がある。このような場合、レーザ光の光軸がずれてしまうことがある。この発明では、レーザ光の一部分岐抽出し、抽出されたレーザ光に基づいて光軸のずれ量を検出し、検出結果に基づいてミラー手段の反射方向を制御して光軸のずれ量を減少するように最適化するものである。この発明では、レーザ光の光軸のずれを４分割フォトダイオード手段を用いて検出する。またレーザ光の反射方向を制御されるミラー手段として、２軸式ガルバノミラー手段又は駆動軸が直交する２個のガルバノミラー手段を用いた。 （もっと読む）

【課題】ビーム空間内の温度状態に依存した、レーザビームのパラメータの制御を最適化すること
【解決手段】温度検出装置が、複数の測定装置を前記ビーム空間に沿って有することで、温度検出装置は、ビーム空間内のガス内の温度状態をビーム空間横断面にわたって検出し、複数の測定装置は、ビーム空間内のガスの温度を、レーザビームのビーム伝播方向に沿って、レーザビームからの種々異なる半径方向間隔で測定するレーザ装置。 （もっと読む）

【課題】固体レーザー(1)と、ビーム整形レンズ(3）と、振動ミラーのモーター(5、7)と、振動ミラー(4、6)と、フィールドレンズ(9)と、移動プラットフォーム(10)と、工業制御用コンピューター及び制御用ソフトウェア(8)と、を備えた固体レーザーリフトオフ装置である。
【解決手段】ビーム整形レンズ(3）は固体レーザーの後方に配設され、固体レーザー(1)から射出されるレーザービームを必要なレーザービーム形状に整形する。振動ミラーのモーター(5、7)はフィールドレンズ(9)の前方に配設され、制御用ソフトウェア(8)の命令により、振動ミラー(4、6)の作動を制御し、異なるレーザービームスキャンパスを実現する。上記固体レーザーリフトオフ装置のリフトオフ方法で、小レーザースポットを用いてスキャンすることにより、GaN（窒化ガリウム）とサファイア基板を非破壊リフトオフすることが実現できる。 （もっと読む）