説明

Fターム[5F173AP05]の内容

半導体レーザ (89,583) | 製造方法 (10,716) | 結晶成長 (4,198) | VPEを利用しているもの (2,741) | MOCVDを利用しているもの (2,573)

Fターム[5F173AP05]の下位に属するFターム

Fターム[5F173AP05]に分類される特許

21 - 40 / 2,233


【課題】窒化珪素層を形成した場合でも、窒化物半導体層の転移密度を低減することができるとともに、窒化物半導体層の表面モフォロジーを優れたものとすることができる窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】斜めファセットを有する第2の窒化物半導体層を有機金属気相成長法により形成する工程において、有機金属気相成長装置の成長室に供給されるIII族元素ガスに対するV族元素ガスのモル流量比が240以下である窒化物半導体素子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上に形成した、転位及びクラックの少ない窒化物半導体ウェーハ、窒化物半導体装置及び窒化物半導体結晶の成長方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、シリコン基板と、その上に順次設けられた、下側歪緩和層、中間層、上側歪緩和層及び機能層と、を有する窒化物半導体ウェーハが提供される。中間層は、第1下側層と、第1ドープ層と、第1上側層と、を含む。第1下側層は、下側歪緩和層の上に設けられ下側歪緩和層の格子定数よりも大きい格子定数を有する。第1ドープ層は、第1下側層の上に設けられ第1下側層の格子定数以上の格子定数を有し1×1018cm−3以上1×1021cm−3未満の濃度であり第1下側層よりも高い濃度で不純物を含有する。第1上側層は、第1ドープ層の上に設けられ第1ドープ層の格子定数以上で第1下側層の格子定数よりも大きい格子定数を有する。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、窒化物半導体を含むn形半導体層と、窒化物半導体を含むp形半導体層と、前記n形半導体層と前記p形半導体層との間に設けられた発光層と、を備える。前記発光層は、交互に積層された、複数の障壁層と、複数の井戸層と、を含む。前記複数の障壁層のうちで最も前記p形半導体層に近いp側障壁層は、III族元素を含む第1層と、前記第1層と積層されIII族元素を含む第2層であって、前記第2層のIII族元素中におけるIn組成比が、前記第1層のIII族元素中におけるIn組成比よりも高い、第2層と、を含む。前記p側障壁層の平均In組成比は、前記複数の障壁層のうちで最もn形半導体層に近いn側障壁層の平均In組成比よりも高い。 (もっと読む)


【課題】緩和振動周波数の温度による変化が小さい光半導体素子を提供する。
【解決手段】光半導体素子10は、活性層24を有するメサ部20と、メサ部20を埋め込む埋め込み層30と、を備え、埋め込み層30は、活性層24の屈折率の温度変化係数よりも大きい屈折率の温度変化係数を有し、且つ活性層24の屈折率よりも大きい屈折率を有する屈折率調整領域33を有し、屈折率調整領域33は、埋め込み層30の高さ方向において、活性層24と少なくとも一部が重なる位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】 安定したレーザ光を出射可能な端面発光型フォトニック結晶レーザ素子を提供する。
【解決手段】 端面発光型フォトニック結晶レーザ素子10は、X軸を囲む4つの端面を有し、端面のうちの1つはレーザ光出射面SFであり、端面のうちのレーザ光出射面SFに対向する面を逆側端面SBとし、端面のうちの残りの一対の端面を側方端面SR,SLとする。端面発光型フォトニック結晶レーザ素子10をX軸方向から見た場合、上部電極E2の一端はレーザ光出射面SFに重なり、上部電極E2と逆側端面SBとは離間し、上部電極E2と双方の側方端面SR,SLとは離間し、且つ、活性層3Bの一端はレーザ光出射面SFに重なっている。 (もっと読む)


【課題】 高効率なレーザビームを出力可能な半導体レーザ素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 この半導体レーザ素子は、半導体からなる下部クラッド層Bと、半導体からなる上部クラッド層Cと、下部クラッド層Bと上部クラッド層Aとにより挟まれ、積層された複数の半導体層からなり、下部クラッド層B及び上部クラッド層Cのいずれよりも平均屈折率が高いコア層Aとを備えている。コア層Aは、量子井戸層からなる活性層3Bと、フォトニック結晶層4とを含み、動作時におけるコア層A内の厚み方向の電界強度分布が、2つのピークを有しており、ピーク間の谷の位置は、活性層3Bとフォトニック結晶層4との間の領域内に設定されている。 (もっと読む)


【課題】単一モードを有する光ビームを出射し得る発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、(a)第1導電型を有する第1化合物半導体層21、化合物半導体から成る活性層23、及び、第2導電型を有する第2化合物半導体層22が、順次、基体20’上に積層されて成る積層構造体20、(b)第2電極32、並びに、(c)第1電極31を備えており、積層構造体20は、少なくとも第2化合物半導体層22の厚さ方向の一部分から構成されたリッジストライプ構造20Aを有し、第1化合物半導体層21は0.6μmを超える厚さを有し、第1発光素子層21内には、第1化合物半導体層21を構成する化合物半導体材料の屈折率よりも高い屈折率を有する化合物半導体材料から成る高屈折率層24が形成されている。 (もっと読む)


【課題】動作特性に優れた窒化物半導体発光素子を容易に得られる窒化物半導体基板を実現できるようにする。
【解決手段】窒化物半導体基板101は、基板110の主面上に形成された複数の成長阻害領域となるマスク膜120と、基板の主面におけるマスク膜から露出する領域の上に形成された複数の第1の窒化物半導体層111と、各第1の窒化物半導体層111の側面上にのみ成長により形成された複数の第2の窒化物半導体層112と、複数の第1の窒化物半導体層111及び複数の第2の窒化物半導体層112を覆うように成長により形成された第3の窒化物半導体層113とを有している。複数の第2の窒化物半導体層は、成長阻害領域の上において互いに隣り合う半導体層同士が接合しておらず、第3の窒化物半導体層は、第2の窒化物半導体層同士が互いに隣り合う領域において接合している。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上に形成したクラックおよび転位が少ない高品位の窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施態様によれば、シリコン基板上に下地層と積層中間層と機能層とが形成された後に、前記シリコン基板が除去された窒化物半導体素子が提供される。前記窒化物半導体素子は、前記下地層と、前記積層中間層と、前記積層中間層と、を備える。前記下地層は、AlNバッファ層とGaN下地層とを含む。前記積層中間層は、前記下地層と前記機能層との間に設けられる。前記積層中間層は、AlN中間層と、AlGaN中間層と、GaN中間層と、を含む。前記AlGaN中間層は、前記AlN中間層に接する第1ステップ層を含む。前記第1ステップ層におけるAl組成比は、前記AlN中間層から前記第1ステップ層に向かう方向において、ステップ状に減少している。 (もっと読む)


【課題】発光効率に優れた窒化物半導体レーザ素子を得ること課題とする。
【解決手段】窒化物半導体レーザ素子100は、n側領域10、活性領域20及びp側領域30を順に備える。n側領域10は、ホールをブロックすることが可能なホールブロック層11を有し、p側領域30は、電子をブロックすることが可能な電子ブロック層31を有する。また、ホールブロック層11は、電子ブロック層31よりもバンドギャップエネルギーが大きくなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】共振器端面でCODが起こりにくい、高出力かつ長寿命の窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体層20と、窒化物半導体層20に設けられた共振器と、共振器の互いに向かい合う端面に形成された端面コート膜18、19とを備えた窒化物半導体レーザ素子10において、少なくともレーザ光出射側の端面に形成された端面コート膜18の窒化物半導体層20に接する層は膜密度が2.83g/cm3以上のAlNからなる。 (もっと読む)


【課題】高効率の半導体発光素子、ウェーハ、半導体発光素子の製造方法及びウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、n形の第1層と、p形の第2層と、第1層と第2層との間に設けられた発光部と、第1層と発光部との間に設けられた第1積層構造体と、第1層と第1積層構造体との間に設けられた第2積層構造体と、を含む半導体発光素子が提供される。発光部は、複数の障壁層と、複数の障壁層の間に設けられた井戸層と、を含む。第1積層構造体は、窒化物半導体を含む複数の第3層と、複数の第3層と交互に積層され井戸層の厚さよりも薄いGaInNを含む複数の第4層と、を含む。第2積層構造体は、第3層の組成とは異なる組成を有する窒化物半導体を含む複数の第5層と、複数の第5層と交互に積層され井戸層の厚さよりも薄いGaInNを含む複数の第6層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】高効率の半導体素子、ウェーハ、半導体素子の製造方法及びウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、窒化物半導体を含むn形の第1層と、窒化物半導体を含むp形の第2層と、発光部と、第1積層体と、を含む半導体素子が提供される。発光部は。第1層と第2層との間に設けられる。発光部は、複数の障壁層と、複数の障壁層の間に設けられた井戸層と、を含む。第1積層体は、第1層と発光部との間に設けられる。第1積層体は、AlGaInNを含む複数の第3層と、複数の第3層と交互に積層されGaInNを含む複数の第4層と、を含む。第1積層体は、第1積層体の発光部側の面に設けられた凹部を有する。凹部の少なくとも一部に発光部の一部及び第2層の一部が埋め込まれている。第2層の一部は、埋め込まれた発光部の一部の上にある。 (もっと読む)


【課題】第2ミラー層の電気抵抗の低減と反射率の向上とを両立する。
【解決手段】半導体発光素子は、n型の下部DBR層と、電流の供給によって光を発する共振部と、p型の上部DBR層とが半導体基板上に順に積層された半導体発光素子であって、上部DBR層には、第1屈折率を有する第1半導体層141と、第1屈折率よりも大きい第2屈折率を有する第2半導体層142とが、中間層143を介在して積層方向に交互に配置され、中間層143および第1半導体層141はAlを含み、中間層143のAl組成比は、第2半導体層142側の面から第1半導体層141側の面に向かって増加し、第1半導体層141のAl組成比は、一方の中間層143B側の面および中間層143A側の面から厚み方向の中心に向かって増加する。 (もっと読む)


【課題】 リッジ部への応力の集中を避けることが可能であると共に傾くことを抑制可能なIII族窒化物半導体レーザを提供する。
【解決手段】 III族窒化物半導体レーザ1は、リッジ部24を含むIII族窒化物半導体積層20と、III族窒化物半導体積層20の上に設けられた絶縁膜60と、リッジ部24の上面24aと接合を成すp電極71と、絶縁膜60及びp電極71の上に設けられたpパッド電極72と、絶縁膜60の上に設けられた第1の擬似パッド81及び第2の擬似パッド82とを備える。III族窒化物半導体積層20は、順に配列された第1の部分21、第2の部分22及び第3の部分23を有する。第2の部分22は前記リッジ部24を含む。第1の擬似パッド81は第1の部分21の上に設けられ、第2の擬似パッド82は第3の部分23の上に設けられている。 (もっと読む)


【課題】半極性面を用いたIII族窒化物半導体レーザ素子の作製方法であって、発振しきい値電流の低減が可能な共振器ミラーを安定して供給する。
【解決手段】押圧方向PRと支持板Hの表面Haとが直交している状態から、c−m面において、m軸から押圧方向PRとa軸とによって規定される基準面Abに向かって角度THETAの傾斜を支持板Hに施し、更に、ブレード5gの位置決めを、複数のスクライブマーク5bのうち最も端にあるスクライブマーク5b1と基板生産物5の表面5aとの交差部P1を含んでおり押圧方向PRに沿って延びる面に重なるように行う。角度ALPHAは、71度以上79度以下の範囲と101度以上109度以下の範囲との何れかの範囲にある場合に、角度THETAが11度以上19度以下の範囲となるので、押圧方向PRに沿って延びる基準面Abは、c軸に直交するc面に沿って延びる。 (もっと読む)


【課題】半極性面上への良好な電極形成と良好なリッジ形成との両方を可能にする、窒化物半導体発光素子を作製する方法を提供する。
【解決手段】リッジ形状を規定するパターンを有するハードマスク44を形成する。このマスク44は、摂氏300度以下の成膜温度で成膜されたチタン層と摂氏300度以下の成膜温度で成膜された酸化シリコン層との多層構造を有する。マスク44と下地との間で安定した密着性を得る。このエッチングは、ICP−RIE法で摂氏300度以下の基板温度で行われる。基板主面12a及び半極性主面14aは基準軸Cxに直交する面から63度以上80度以下の範囲の角度で傾斜する。この角度範囲では半極性主面14aは酸化されやすいステップを有する。ハードマスク44を用いて半導体積層14及び金属層34のエッチングを行い、半導体リッジ50を含む窒化物半導体領域48と電極層46とを形成する。 (もっと読む)


【課題】半極性面を用いたIII族窒化物半導体レーザ素子の作製方法であって、発振しきい値電流の低減が可能な共振器ミラーを安定して供給する。
【解決手段】ブレード5gを第1領域ER1に押し当てて、第1領域ER1の端面EG1における半極性主面SFが第2領域ER2における半極性主面SFから撓み角THETAの傾きを成すまで、第1領域ER1を、保護シートTFに含まれ第1領域ER1に接している部分と共に、支持部材H2と可動部材H1との間に押し込んだ状態を維持しつつ、この状態で可動部材H1を用いて、保護シートTFに含まれ第1領域ER1に接している部分に生じる張力を増加させ、ブレード5gが第1領域ER1に押し当てられる方向と逆向きの作用を第1領域ER1に生じさせる。例えば、角度ALPHAは71度〜79度であり、且つ、撓み角THETAは11度〜19度にある。 (もっと読む)


【課題】窓領域への電流注入及び窓領域における自由キャリア吸収損失を効果的に抑制しうる光半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1導電型の第1のクラッド層と、第1のクラッド層上に形成された活性層と、活性層上に形成された第2導電型の第2のクラッド層とを有し、対向する一対の端部に不純物の添加によって活性層のエネルギーバンドギャップが広げられた窓領域が形成された積層構造体を有し、第1のクラッド層及び第2のクラッド層のうちの一方は、第1の層と、活性層と第1の層との間に設けられ、第1の層よりもキャリア濃度の低い第2の層とを有し、窓領域が設けられた部分の第2の層の導電型が窓領域を形成する不純物によって反転している。 (もっと読む)


【課題】残渣による回折格子パターンの形成不良を低減可能な、半導体光素子を作製する方法を提供する。
【解決手段】凹凸部46bを設ける回折格子エリアは分離エリアに囲まれているので、回折格子エリア上の樹脂は分離エリアにおける平坦化樹脂層48より厚くなる。このように厚さむらの平坦化樹脂層48に起因して大きなパターン依存性を示さないように樹脂エッチングの条件を設定する必要があり、この場合において、厚さむらに起因する樹脂残渣が生成されるやすい。樹脂残渣の除去において、流量比R(フッ素系炭素の流量)/(酸素の流量)が1以下の範囲であるとき、SiNのエッチングレートは小さく、流量比Rが1より大きい流量比の範囲であるとき、SiNのエッチングレートは大きい。流量比Rが1以下の範囲であるとき、残渣処理における絶縁膜マスクの形状変化が小さい。 (もっと読む)


21 - 40 / 2,233