【課題】少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくし、長期に安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。
【解決手段】小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線１２と、銅合金素線１２よりも外径の小さい銀合金素線１３とを成形金型の孔２１内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線１２の拡径を孔２１の内周面により制限した状態で銀合金素線１３の外径を孔２１の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電率のよいベース板に、所定の厚さを有するＣｒを多量に含有した合金層を設けた接点を得る。
【解決手段】接離自在の一対の接点５を有する真空バルブに用いられる真空バルブ用接点において、接点５は、例えば縦磁界を発生させる電極２に固着されるとともに、導電率のよいベース板からなる導電層３と、この導電層３面に形成された合金層４とで構成され、合金層４は、Ｃｕ−Ｃｒ合金からなる溶接ワイヤを用いた溶接による肉盛りにより、所定厚さで形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工性および接触抵抗安定性に優れたＩｎフリーの銀−酸化物系電気接点材料を提供することを目的とする。
【解決手段】 添加金属として重量％で、Ｓｎ：５〜１５％、Ｔｅ：０．０５〜１．５％、Ｃｕ：０．０５〜１％未満を含有し、残りがＡｇと不可避不純物とからなる組成を有するＡｇ合金を、内部酸化処理した後に７５０〜９６０℃で高温熱処理してなる。また、添加金属として、さらに重量％で、Ｎｉ：０．０５〜０．５％を含有しても構わない。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｃｒ系合金の通電特性、溶着特性を改善するＢｉを添加した接点を通電軸に強固に固定する。
【解決手段】接離自在の接触面となるＣｕ−Ｃｒ−Ｂｉ合金の第１の接点層１と、第１の接点層１に連接するとともに、通電軸３端がろう材４で固定されるＣｕ−Ｃｒ合金の第２の接点層２とを備え、第２の接点層２は、Ｂｉが存在しない当該材料が露出するとともに、焼結時に付着したＢｉ付着物を取除いた基材面２ａに、通電軸３端が固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低価格で有害物質を含まず、耐溶着性と接触抵抗及び薄板への圧延加工性に優れた温度ヒューズ用の電極材料を提供する。
【解決手段】中心部に酸化物希薄層５とその両表層に酸化物２を集中させて密にした内部酸化性合金１とからなり、Ａｇを８０〜９９ｗｔ％、Ｃｕを２０〜１ｗｔ％、さらにＳｎまたはＩｎの少なくとも１種を０．１〜５ｗｔ％含む電極材料に、酸化温度が７６０°Ｃ以上でしかも２４時間以上で内部酸化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】従来の電気接点材料の片面酸化を行う技術は、非常に高度な技術が要求され、熟練が必要となるため作業者が限られてしまい、実用に供しにくくなるいという問題がある。
【解決手段】無水アルコール中に無水酸化ホウ素を溶かした飽和溶液を一側面に塗布、乾燥させ、加熱、冷却して形成した初期段階の酸化防止被膜上に、さらに、酸化ホウ素系酸化防止液を塗布、乾燥させて内部酸化処理により、当該接点合金材の一側面に酸化防止被膜を生成してその被膜の直下に未酸化層を形成し、その後、その被膜を除去して未酸化層を露出させ、その未酸化層を台材との接合面としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、ＮｉＸ層を有する電気接点において、膜厚方向に異なる膜特性を有する電気接点及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電気接点１は、ＮｉＰ層２と、ＮｉＰ層２の表面に貴金属層３を備えて構成される。ＮｉＰ層２は、主層２ａと、その上面２ｃに形成された表面層２ｂとの積層メッキ構造である。前記主層２ａに含まれる元素Ｐの含有量は、前記表面層２ｂに含まれる元素Ｐの含有量に比べて多く、主層２ａはアモルファス層であり、表面層２ｂは結晶層である。これにより、耐摩耗性を良好にできるとともに、ＡｕやＡｇ等の貴金属層３をＮｉＰ層２に重ねてメッキするときの密着性を良好にできる。あるいは、図１に示すＮｉＰ層２を用いた電気接点であれば、結晶で形成された表面層２ｂの半田付け性を良好にできる。 （もっと読む）

【課題】接点障害が発生しにくいモータ用接触子材料およびその製造方法提供する。
【解決手段】本発明のモータ用接触子材料は、基体１の上に、中間層２、最表層３が設けられて、最表層３は基体１の表面の一部に配置されている。基体１としては、銅（無酸素銅、タフピッチ銅）またはその合金（黄銅、りん青銅、洋白、コルソン合金など）、鉄またはその合金（ＳＵＳ、４２アロイなど）が好適に用いられる。中間層２としては、ニッケルまたはニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金、銅またはその合金が好適に用いられる。最表層３としては、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、ロジウムまたはその合金、金またはその合金が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】電気接点用のストランド状、特に帯状半完成品を安価に製造する。
【解決手段】本発明の半完成品は、１又は複数の金属酸化物又はカーボンが埋め込まれた銀ベース複合材料で作られた、電気接点形成用の上面と、前記複合材料を支持する、容易に半田付け又は接合可能な卑金属でなる支持層を有する。前記方法は、銀ベース複合材料から作られたブロックを粉末冶金により製造するステップと、複合材料で作られた該ブロックを、容易に半田付け又は接合可能な卑金属から作られた粉末で囲むステップと、該金属粉末で囲まれたブロックをプレスして金属粉末を凝縮させるステップと、凝縮されたブロックを減圧雰囲気又は不活性雰囲気又は真空中で、複合材料の銀と、銀ベース複合材料から作られたブロックを囲む卑金属の液体共晶相の形成を避けながら焼結するステップと、焼結されたブロックを押出成形によって整形するステップと、複合材料でなる上面と卑金属材料でなる下面を備えた部分ストランドを生成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】電気接点用のストランド状、特に帯状半完成品を安価に製造する。
【解決手段】本発明による、１又は複数の金属酸化物又はカーボンが埋め込まれた銀ベース複合材料でなる電気接点形成用の上面と、前記複合材料を支持する銀又は銀ベース合金でなる支持層を有する電気的接点用の帯状半完成品の製造方法は、銀ベース複合材料でなるブロックを粉末冶金により製造するステップと、複合材料で作られた該ブロックを、主に銀でなる粉末で囲むステップと、該金属粉末で囲まれたブロックをプレスして金属粉末を凝縮させるステップと、凝縮されたブロックを焼結するステップと、焼結されたブロックを押出成形によって整形するステップと、複合材料でなる上面と銀又は銀ベース合金でなる下面を備えた部分ストランドを生成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】接点被膜層の亀裂を防止し、接点寿命の永い、安定したリードスイッチを提供する。
【解決手段】リード片の接点表面に、メッキにより厚さが０．２μｍ以上１．０μｍ以下（但し、０．５μｍ以上を除く）の遷移金属またはそれらの合金の少なくとも１種よりなる下地被膜層を設け、さらに、該下地被膜層表面側上層に、少なくともロジウム（Ｒｈ）を主成分とする単層、またはロジウム（Ｒｈ）を主成分とした層を含む複数の層からなる、応力緩和のための第２接点被膜層を配設し、さらにまた、該第２接点被膜層の表面側上層にイリジウム（Ｉｒ）を主成分とする厚さが０．５μｍ以上２．０μｍ以下（但し、１μｍ以上を除く）の第１接点被膜層を配設する。 （もっと読む）

【課題】圧力を伴わない簡単な方法で接点と通電棒と外部操作部や配線に連結するためにネジ部とを一体化し且つ各部の部品寸法を容易に確保できる真空バルブの接触子構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】無酸素銅のブロックの通電棒用母材２７を内装したオーステナイト系ステンレスの底部２５付き筒状体２６の開口部に銅−クロム焼結体の成形体２８を載置し、その上に無酸素銅のブロックの溶浸材２９を載置する。この組立品３０を水素雰囲気にて１２００℃で加熱して通電棒用母材２７及び溶浸材２９を溶融させる。溶浸材２９は成形体２８の多孔性の孔部分を充填し、剰余は筒状体２６内に滴下して通電棒用母材２７と一体となって筒状体２６内を満たし、冷却により凝固し、仕上げ前の接点３２、筒状体２６、通電棒用母材２７それぞれの界面が強固に結合される。ｋの後、筒状体２６の下部外周にオネジ部が形成される。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下でも機能し得る、信頼性があり費用効果が高いＭＥＭＳおよびＭＥＭＳアレイ。また、既存の集積回路製造設備と適合する技術を用いて製造可能なＭＥＭＳアレイ。
【解決手段】電気部品１００は、開位置と閉位置との間で互いに移動可能な少なくとも２つの電気接点１０２，１０６を備え、電気接点１０２，１０６のうちの少なくとも１つは仕事関数が約３．５ｅＶ未満である材料からなり、閉位置での電気接点間の間隔は０ｎｍ〜約３０ｎｍである。また、前記電気接点１０２，１０６は、セシウム、カリウム、ナトリウム、バリウム、カルシウム、窒化ガリウム、マグネシウム、アルミニウム、銀、シリコン、二酸化チタン、ダイアモンド状炭素（ＤＬＣ）、金、ルテニウム、またはそれらの組み合わせからなる材料を含む。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材を提供する。
【解決手段】金属基材１と、金属基材１の表面に形成された電気接点層３とを備える電気接点層付金属材１０であって、金属基材１の表面に形成され、主成分となるＹ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）にＰｄが添加された合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２と、その接着層２の表面に形成されたＰｄを含まない貴金属種としてＡｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれかからなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材１の表面に電気接点層３を形成する電気接点層付金属材１０の製造方法であって、金属基材１の表面に、チャンバーを用いた気相法により、Ｙ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）を主成分とし、そのＹ群に対して０．０２ｍａｓｓ％以上５ｍａｓｓ％以下のＰｄを添加した合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２を成膜し、その接着層２の表面に、同一チャンバー内で気相法により、貴金属（Ａｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれか）からなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３を成膜するものである。 （もっと読む）

【課題】 電気接点層の形成材料である貴金属の使用量を低減することが可能であり、かつ電気接点層の剥離等の虞なくプレス成形加工を施すことが可能である電気接点層付金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気接点層付金属材１０は、金属基材１と、その金属基材１の表面上に形成された、チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニムのうちのいずれかの金属成分を含む金属からなる、厚さ５ｎｍ以上〜１００ｎｍ以下の接着層２と、前記接着層２の表面上に形成された、貴金属からなる、厚さ１ｎｍ以上〜２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 電気接点層の形成材料である貴金属の使用量を低減することが可能であり、かつ電気接点層の剥離等の虞なくプレス成形加工を施すことが可能である電気接点層付金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気接点層付金属材１０は、金属基材１と、その金属基材１の表面上に形成された、クロムを主成分とする金属からなる、厚さ５ｎｍ以上〜２００ｎｍ以下の接着層２と、前記接着層２の表面上に形成された、貴金属からなる、厚さ１ｎｍ以上〜２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
ボルト基材部の機械的強度を向上させると共に、耐磨耗性に優れた接点部材を容易確実に接合した電磁スイッチを得る。
【解決手段】
樹脂ケースに埋設され、一端部に固定接点部材１３ａを固着した端子ボルト基材１３ｂを有する電磁スイッチであって、端子ボルト基材１３ｂは、鉄系からなる鋼製材の接合側端面に銅（Ｃｕ）めっき層を施してなり、固定接点部材１３ａは銅合金製からなり、接合側端面に錫（Ｓｎ）めっき層を施して端子ボルト基材１３ｂと抵抗通電加熱によって接合されている電磁スイッチ。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｃｒ合金母材の表面に厚いＣｒ微細分散層を形成して耐電圧や遮断性能を向上できる真空遮断器の電極接点部材、及びＣｒ微細分散層を容易に形成できて、製造が簡単な真空遮断器の電極接点部材の製造方法を提供する。
【解決手段】真空遮断器の電極接点部材は、Ｃｕの含有量が４０〜８０重量％とＣｒの含有量が２０から６０重量％とを含むＣｕ−Ｃｒ合金母材１の表面に、摩擦攪拌による表面処理で形成した厚さ５００μｍ〜３ｍｍのＣｒ微細分散層２を形成する。Ｃｒ微細分散層２は、表面の平坦化処理を施して使用する。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られ、さらに製品の歩留まりの飛躍的な向上を図ることができる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層１２０と、下地層１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、下地層１２０と中間層１３０との密着性を高めるために、両者の界面に凹凸１５０が形成されている。 （もっと読む）