【課題】無機微粒子の電気的特性などの諸特性、および、光学的特性と機械的特性に優れた塗膜を形成することができるとともに、溶媒の含有率が極めて低い塗膜形成用樹脂組成物とこれを含有する塗膜および塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の塗膜形成用樹脂組成物は、分散媒と、無機微粒子と、前記分散媒中にてエマルション粒子を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂とを含み、前記分散媒の含有率が７重量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、均一な粒子径を有し、分散安定性に優れ、印刷物や導電性パターン形成にも利用可能で、かつ導電性ペーストとして利用した際に、低温で焼結させることができ良好な物性が得られる金属微粒子分散体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】液状媒体中に脂肪酸の金属塩化合物を分散させたのち、下記式（１）で示されるカルボジヒドラジドまたは下記式（２）で示される多塩基酸ポリヒドラジドを用いて、前記金属塩化合物を還元することを特徴とする金属微粒子分散体の製造方法。
【化１】


（式中Ｒは、ｎ価の多塩基酸残基を表す。） （もっと読む）

【課題】ポットライフが短くなるのを防止しながら、エポキシ樹脂の硬化物と、金属電極や無機フィラー等とを、従来に比べて、より一層、強固に密着させることができるエポキシ樹脂組成物と、前記エポキシ樹脂組成物を用いて形成される導電性接着剤、および異方導電膜を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、式(1)：


〔式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または異なって水素原子、またはアルキル基を示す。ｎは０、１または２である。〕
で表されるイミダゾールシラン型カップリング剤で表面処理した無機フィラーを含有する。導電性接着剤は、さらに導電性フィラーを含有する。異方導電膜は、導電性フィラーとしての、直鎖状または針状の金属粉を、膜の厚み方向に配向させた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子デバイスなどの導電性被覆層の形成に好適な金属ナノ粒子の製造方法、金属ナノ粒子、ならびにこの金属ナノ粒子を含んでなる導電性組成物およびこの組成物を用いて得られる電子デバイスを提供するものである。
【解決手段】 本発明は、有機酸金属塩とアミン化合物とを反応させて金属ナノ粒子を製造する際に、金属核の形成およびその成長を１００℃未満の温度で行うことにより、平均粒子径（Ｄ）が１０ｎｍ以下であり、かつσ／Ｄ（σ：標準偏差値、Ｄ：平均粒子径）が０．２以下である金属ナノ粒子が得られるものである。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

本発明は、ナノサイズの金属粒子を添加した電界放出ディスプレー(Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ：以下、ＦＥＤ)用の高信頼性ＣＮＴペーストの製造方法及び前記方法により製造されたＣＮＴエミッタの製造方法に関する。本発明によるＣＮＴペーストの製造方法は、(Ｉ)カーボンナノチューブ(ＣＮＴ)パウダーを溶媒に分散させるステップ; (ＩＩ)前記ＣＮＴパウダーが混合された分散溶液に有機バインダーを添加するステップ; 及び(ＩＩＩ)前記有機バインダーが添加された分散溶液の粘度を調節するためにミーリング工程を実行するステップと、を含み、前記(Ｉ)ステップまたは前記(ＩＩＩ)ステップにナノサイズの金属粒子を添加することを特徴とする。これによって、ＣＮＴペーストの金属性充填剤をナノサイズの金属粒子で添加することにより、ＣＮＴの劣化が発生しない低い温度で金属を溶融させることができ、ＣＮＴペーストと陰電極との接着性を向上させることができ、また陰電極とＣＮＴまたはＣＮＴとＣＮＴとの間の抵抗を低めることができる。さらに、前記方法により製作されたＣＮＴペーストをＣＮＴエミッタ製造に利用することにより、ＣＮＴエミッタの電子放出を均一に得ることができ、電子放出サイトが増加できるので、ＣＮＴエミッタの信頼性を一層向上させることができる。
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本発明は、多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、コア−シェルポリマーと、所望により熱可塑性樹脂と、熱によって活性化する硬化剤と、電気導電性粒子との混合物を含む異方性導電接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 乾燥や比較的低温での加熱によっても基材との密着性に優れた強固な塗膜を得るための流動性組成物を提供する。
【解決手段】 金属粒子、架橋剤及び溶媒を少なくとも含み、金属粒子の表面にはカルボキシル基、水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、アミド基から選ばれる少なくとも１種の親水性基を有する硫黄化合物、窒素化合物またはリン化合物が化学結合しており、架橋剤としてオキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、ブロックイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤を配合する。この流動性組成物は、微細な電極、回路配線パターンの形成や鏡面塗膜の形成に好適である。 （もっと読む）

【課題】均一な粒子径を有し、分散安定性に優れ、導電性パターン形成に利用可能で、かつ良好な物性が得られる金属微粒子分散体の製造方法、およびパターン性に優れた導電性インキと該導電性インキを用いた導電パターンの提供。
【解決手段】液体媒体中、カルボジヒドラジドまたは多塩基酸ポリヒドラジド、好ましくは二塩基酸ジヒドラジドを用いて、金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該製造方法で得られた金属微粒子分散体を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電性パターン。 （もっと読む）

【課題】 電子部品として最適な耐圧着性に優れた導電性粒子を提供する。
【解決手段】 基材粒子として平均粒径１〜１０μｍのシリカ粒子またはガラス粒子のいずれかのセラミックス粒子、あるいはジビニルベンゼン樹脂系粒子またはベンゾグアナミン樹脂系粒子のいずれかのプラスチックス粒子の表面に、厚さ１〜２ｎｍの金またはパラジウムの下地めっき層を形成し、その上に厚さ２０〜１００ｎｍのハステロイ合金またはステンレス合金の中間めっき層を形成し、さらに厚さ１０〜５０ｎｍの金またはパラジウムの仕上げめっき層を形成した導電性粒子。各めっき層ともスパッタリング法で形成する。 （もっと読む）

【課題】異種還元剤を用いて未反応物を著しく減少させて、均一な大きさで高収率の金属ナノ粒子を製造する方法、また、ポリビニルピノリドン（ＰＶＰ）でキャッピングされて分散安定性の高い金属ナノ粒子とこのような金属ナノ粒子を含む導電性インクを提供する。
【解決手段】（ａ）エチレングリコール、キャッピング分子及び還元剤を混合する段階と、（ｂ）金属前駆体をアルコール系化合物と混合して上記段階（ａ）の混合液と反応させる段階と、及び（ｃ）アセトンとエチレングリコールを上記段階（ｂ）の反応液に添加して反応を終結する段階とを含む金属ナノ粒子の製造方法。ポリビニルピノリドン（ＰＶＰ）でキャッピングされて分散安定性の高い金属ナノ粒子とこのような金属ナノ粒子を含む導電性インク。 （もっと読む）

【課題】高周波の電磁誘導による加熱によって硬化し、被接着部材間を接着する高周波硬化型の接着剤を使用する際に、高周波電流の誘導加熱により効率良く導電性物質を加熱させることができるとともに、被接着部材間の接続信頼性を向上することができる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、高周波加熱処理における誘導加熱によって加熱する導電性物質とを含有するとともに、前記導電性物質の発熱によって、前記熱硬化性樹脂が硬化することにより、被接着部材間を接着する接着剤において、前記導電性物質が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有することを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼度の優れた配線を形成する。
【解決手段】強磁性を有するコアーシェル構造のナノ粒子とこのナノ粒子を含む導電性インクが提示されている。また磁場を用いてこのような強磁性を有する導電性インクによって微細配線を形成し、吐出されたインク内のナノ粒子が均一に分布されるようにしてコーヒーステインとマイグレーションが発生されなく電気的信頼度の優れた配線形成装置が提示されている。本発明の一実施形態によれば、強磁性コアと上記強磁性コアを取り囲む伝導性物質層を含むナノ粒子が提供される。本発明の他の実施形態によれば、上記導電性インクを基板の片側に吐出するインクジェットヘッドと上記基板の他側に上記インクジェットヘッドに対応して位置する磁場形成部を含み、上記磁場形成部は、上記導電性インクが吐出されて配線を形成する際、上記導電性インクに磁場が及ぶようにする配線形成装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板上に、スクリーン印刷法やインクジェット法では達成できなかった線幅サブμm〜20μmの導電性回路を高い信頼性をもって形成すること。
【解決手段】前記絶縁性基板上に、パラジウムコロイドを含む粒径 1nm〜100nm の金属コロイド粒子とバインダ樹脂を含むインキで厚さが5nm〜5μmの回路パターンを形成し、その上に金属めっき層を形成して導電回路パターンとする。これによって、線幅サブμm〜20μmの所望の精細度の導電性回路を高い信頼性をもって一度に作製することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】より連続性、自己支持性、機械的強度および耐久性に優れた、金属ナノ粒子融合体を製造できる方法等を提供する。
【解決手段】第１の溶媒に溶解した金属イオン含有化合物を支持体内に含浸させる工程（Ａ）と、該含浸後の支持体を、前記第１の溶媒よりも溶解度の低い第２の溶媒に浸漬させる工程（Ｂ）と、該浸漬後の支持体内に含浸している金属イオン含有化合物を還元して金属ナノ粒子化する工程（Ｃ）とを含む、支持体−金属ナノ粒子複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属アルカノアートを簡単な熱処理によって高い収率を有し、別途の溶媒や添加剤を使用しないので親環境的であり、高価の装備を要しないので経済的である金属ナノ粒子の製造方法と、均一な模様及び粒子分布を有する金属ナノ粒子及び優れた電気伝導度を有する導電性インクを提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムのアルカノアートと金属前駆体を水溶液にて反応させて金属アルカノアートを製造する段階、（ｂ）上記金属アルカノアートを濾過及び乾燥する段階、及び、（ｃ）段階（ｂ）の金属アルカノアートを熱処理する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路基板の電極間を接続する際に、接続信頼性を向上させるとともに、電極との接触抵抗値を低く保つことができる導電性微粒子およびそれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性微粒子４は、金属微粒子８と、この金属微粒子８の表面に形成され、融点が３５０℃以下である金属層９とを備えている。従って、金属微粒子８と、当該金属微粒子８の表面に形成された金属層９との密着性が向上するとともに、耐圧性、および耐熱性が向上する。その結果、金属微粒子８の表面に形成された金属層９が剥がれるのを効果的に防止することできるため、電極６、７間の接続信頼性が向上するとともに、導電性微粒子４と電極６、７との接触抵抗値を低く保つことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 耐候性に優れかつ熱負荷における粒成長を抑制した導電性皮膜を得ることができる金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 銀と、金、白金、パラジウム、鉄、スズ、チタン、ガリウム、ニッケル、亜鉛およびアルミニウムからなる群より選択される元素の少なくとも１種とを含むことを特徴とする金属コロイド溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】 均一な導電性と電磁シールド効果にばらつきのない導電性プラスチック材を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に、好ましくは10〜80質量％の直径：1〜50μm、長さ：50〜500μmの渦巻き状を呈するステンレス鋼製金属繊維と、あるいはさらに20質量％以下の直径：5〜30μm、長さ：1〜15mmの直線状を呈するステンレス鋼製金属繊維を均一分散させる。樹脂に、金属繊維として渦巻き状を呈する金属繊維を混練することにより、金型装入時に樹脂の層状流れが生じても金属繊維の分散が均一となり、かつ金属繊維同士の絡み合いが良好に保たれ、導電性、シールド効果が均一となる。 （もっと読む）

【課題】表面粗度が小さく、平滑性や緻密性に優れ、しかも、基材への密着性やエッチング性に優れた金属被膜と、前記金属被膜を形成するための形成方法と、前記金属被膜をパターン形成した金属配線とを提供する。
【解決手段】金属被膜は、金属微粒子と、水と、分子量２０００〜３００００の分散剤とを含む金属微粒子分散液を、基材の表面に塗布し、焼成して形成され、
(1) Ａｇと、
(2) Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、およびＩｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属と、
を含む合金からなり、合金の総量中の、Ａｇの含有割合が８０〜９９．９原子％、平均結晶粒径が０．２〜５μｍである。形成方法は、金属微粒子分散液を、基材の表面に塗布し、乾燥後、７００℃以下の温度で焼成する。金属配線は、金属被膜をパターン形成した。 （もっと読む）