【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】電気的特性に優れる金属酸化物半導体薄膜を低温でも形成することが可能な金属酸化物半導体粒子分散組成物を提供する。更に、本発明は、該金属酸化物半導体粒子分散組成物を用いた金属酸化物半導体薄膜、透明導電膜及び薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】金属酸化物半導体粒子と分散媒を含有する金属酸化物半導体粒子分散組成物であって、前記金属酸化物半導体粒子は、平均粒子径が１〜５０ｎｍであり、かつ、平均粒子径／平均結晶子径が１〜３である金属酸化物半導体粒子分散組成物。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１では、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面に、炭素数６〜２２のアルキル基を有する化合物を用いて、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆するように被膜３を形成する。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。 （もっと読む）

【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）

【課題】絶縁粒子が導電性粒子の表面から脱離し難い絶縁粒子付き導電性粒子、並びに該絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子３は、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面３ａに有する。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法では、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面３ａに有する絶縁粒子３を、導電性粒子２の表面２ａに付着させる。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子が有機溶媒中に安定に分散され、高温放置後においても安定な分散性を維持できるとともに、焼成後には良好な導電性を有する膜が得られる金属ナノ粒子分散組成物を提供する。
【解決手段】 実施形態の金属ナノ粒子分散組成物は、有機溶媒と、前記有機溶媒に分散された金属含有粒子とを含有する。前記金属含有粒子は、第１の粒子と第２の粒子とを含む。前記第１の粒子は、重量平均分子量１０００以上の高分子化合物を表面に有する第１の金属ナノ粒子からなり、前記第２の粒子は、重量平均分子量が５００以下の低分子化合物を表面に有する第２の金属ナノ粒子からなる。前記低分子化合物の少なくとも一部は、一級アミンである。 （もっと読む）

【課題】 耐絶縁破壊性を低下させる不純物の含有量が少ないエラストマー材料およびその製造方法、ならびに柔軟導電材料を提供する。また、耐絶縁破壊性が高く、耐久性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 エラストマー材料は、溶剤により抽出され、体積抵抗率が１×１０^７Ω・ｃｍ未満の低抵抗不純物を含まない。また、柔軟導電材料は、当該エラストマー材料と導電剤とを有する。当該エラストマー材料は、例えば、架橋後のエラストマー材料を溶剤に浸漬し、該エラストマー材料から不純物を抽出した後、乾燥して製造することができる。また、再沈殿法により精製したゴムポリマーを用いて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】厳密な温度制御を要することなく、接着剤が面方向に均一に広がり、接着剤が被接着物周辺に過度にはみ出して被接着物の側面に過度に這い上がることを抑制することが可能な導電性接着剤及び接着方法を提供する。
【解決手段】導電性接着剤２０は、少なくとも表面が導電性を有しかつ全体的に磁性を有しない複数の粒子からなる第１のフィラー２１と、第１のフィラー２１の平均粒径に対して０．１〜１０倍の平均粒径を有し、少なくとも表面が導電性を有しかつ少なくとも一部が磁性を有する複数の粒子からなる第２のフィラー２２と（ここで、「粒径」は粒子形状によらず最大径を意味するものとする。「平均粒径」は５０％粒径を指し、平均粒径以上と平均粒径以下にそれぞれ５０質量％の粒子が存在する粒径である。）、バインダ樹脂等の他の成分２３とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法であり、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体の製造において、導電性構造体のモールド成形後、導電性構造体を金型から取り出した後に、当該複合材料の結晶融解温度（Ｔ_ｍ）以下で、かつ（Ｔ_ｍ−２０）℃以上で熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト、前記導電性ペーストを用いて形成された電極を有する電子素子および太陽電池を提供する。
【解決手段】導電性粉末、金属ガラスおよび有機ビヒクルを含み、前記金属ガラスは、低い比抵抗を有する元素と、前記導電性粉末と反応して固溶体を形成する元素と、酸化性の高い元素と、よりなる群から選ばれる少なくとも２種を含む合金であり、前記低い比抵抗を有する元素は１００μΩｃｍより低い比抵抗を有し、前記酸化性の高い元素は酸化物形成のギブスフリーエネルギーの絶対値が１００ｋＪ／ｍｏｌより大きいものである導電性ペースト、前記導電性ペーストを用いて形成された電極を有する電子素子および太陽電池に関する。 （もっと読む）

【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子２０〜８０重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤２〜２０重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】安価に、しかも低環境負荷で金属微粒子・金属酸化物微粒子を製造すること。
【解決手段】金属または金属化合物からなる原料（Ｓ１）に対して、酸化工程（Ｓ２）と還元工程（Ｓ５）とを含む工程を行うことにより、前記原料（Ｓ１）を微細化して金属微粒子または金属酸化物微粒子を製造（Ｓ８）する金属微粒子・金属酸化物微粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 保存性やコーティング性を損なうことなしに低温かつ短時間での焼成で良好な導電性を有する導電膜を形成することを可能とした導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 本発明の導電性ペーストは、導電性微粒子１と、前記導電性微粒子１の凝集を抑制するための保護剤２（および／または分散剤）と、有機物除去剤３と、溶剤４と、を含有する導電性ペーストであって、前記有機物除去剤３の表面が、前記保護剤２（および／または分散剤）に対して直接に接触して化学的に結合および／または反応することを抑制ないしは阻止する被覆層５によって、覆われていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保し得る導電性組成物を提供すること。
【解決手段】第１の金属粒子１は、平均粒径が、微細サイズ効果を生じ融点よりも低い温度で溶融可能なｎｍ領域にある。第２の金属粒子２は、第１の金属粒子１の溶融により溶融する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、導電性の高い導体パターンを形成するのに適した導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。本発明のもう一つの発明は、銀マイグレーション、及び、銅使用時の酸化を防止することのできる導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る導体パターン用導電性組成物は、樹脂と、導電性金属粒子を含む。前記導電性粒子は、高融点金属粒子と、低融点金属粒子とを含む。前記高融点金属粒子は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、または、Ｎｉの群から選択された少なくても１種を含む。前記低融点金属粒子は、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの群から選択された少なくても１種を含む。 （もっと読む）

【課題】放射状のクラック及びブリスターの発生率を下げることのできる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、銅で構成され、平均粒径が３μｍ以下の第１粉末と、前記銅より拡散速度が遅く融点が高く、平均粒径が１８０ｎｍ以下の第２粉末とを含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物においては、電極焼成時に銅及び第２粉末からなる全率固溶体が形成される。これにより、外部電極の焼結速度が遅くなり、焼結温度が上昇してガス放出が円滑に行われるので、ブリスターの発生率が下がり、内部電極の体積膨張による放射状のクラックの発生率が下がる。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

複数の導電性粒子を含む組成物が開示され、各導電性粒子は、導電性粒子の表面に共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む。共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む複数の導電性粒子が、有機ビヒクル中に提供される組成物もまた開示される。 （もっと読む）