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Fターム[5G301DA07]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 導電物質 (8,276) | 金属、合金 (6,515) | Fe (169)

Fターム[5G301DA07]に分類される特許

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【課題】同じスクリーン製版で繰り返し印刷しても、スクリーン印刷された印刷パターンに滲みが発生せず、精細な配線パターンを形成することが可能なペースト組成物を提供すること。
【解決手段】無機フィラー、セルロース樹脂、高粘度溶剤、分散剤および前記高粘度溶剤以外の溶剤を含有する。 (もっと読む)


成形又は押出製品、例えば電気部品又は遮蔽ケーブルは、少なくとも1つの絶縁層及び少なくとも1つの半導電性層を含み、前記半導電性層は厚く、重量%で:A.1〜30重量%の導電性充填剤;B.10〜90重量%の非オレフィンエラストマー;C.10〜90重量%のオレフィンエラストマー;及びD.任意で、0.5〜2.5重量%の過酸化物を含んでいる。カーボンブラック及び/又は金属粒子又は粉末は、典型的には、充填剤、非オレフィンエラストマーであるシリコーンまたはウレタンゴム、及びオレフィンエラストマーであるEPR若しくはEPDMを含んでいる。 (もっと読む)


本発明は、基材上に電極を印刷するための組成物であって、それぞれ組成物の合計質量に対して、30〜90質量%の導電性粒子、0〜7質量%のガラスフリット、0.1〜5質量%の、レーザー照射のための少なくとも1種の吸収剤、0〜8質量%の少なくとも1種のマトリクス材料、0〜8質量%の少なくとも1種の有機金属化合物、3〜50質量%の、溶媒としての水、0〜65質量%の少なくとも1種の歩留まり向上剤、及び0〜5質量%の少なくとも1種の添加剤を含む組成物に関する。更に本発明は、この組成物を使用する方法に関する。 (もっと読む)


本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、30〜90質量%の導電性粒子、0〜7質量%のガラスフリット、0〜8質量%の少なくとも1種のマトリックス材料、0〜8質量%の少なくとの1種の有機金属化合物、0〜5質量%の少なくとも1種の添加剤及び3〜69質量%の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として0.5〜15質量%のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は1質量%以下の元素状炭素を含んでいる。 (もっと読む)


本発明は、ロールプリンティング工程に適切に適用され、良好な導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物およびこれを利用した導電性パターンの形成方法に関する。前記導電性金属インク組成物は、導電性金属粉末;25℃で蒸気圧が3torr以下の第1非水溶媒および25℃で蒸気圧が3torrを超過する第2非水溶媒を含む非水溶媒;および高分子コーティング性向上剤を含み、ロールプリンティング工程によって基板に印刷されて導電性パターンを形成するために用いられる。 (もっと読む)


本発明は、ロールプリンティング工程に適用され、より向上した導電度を示す導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物およびこれを利用した導電性パターンの形成方法に関する。前記導電性金属インク組成物は、導電性金属粉末、アミン基とヒドロキシ基を含む有機リガンドが脂肪族カルボキシ酸銀(Ag)と結合して錯体を形成した有機銀錯化合物;25℃で蒸気圧が3torr以下の第1非水溶媒および25℃で蒸気圧が3torrを超過する第2非水溶媒を含む非水溶媒;および高分子コーティング性向上剤を含む。 (もっと読む)


【課題】剥離等に拠るクリーンルームの清浄度の低下がなく、半導体等の重量増加がない、半導体等に使用可能な導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】中球金属ボールを含有し、残部が樹脂からなる導電性樹脂組成物、または、さらに、金属繊維、カーボンブラックおよびカーボンファイバーから選ばれた導電性補助剤を含有する導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】一層構造でありながら、コントラスト及び電気特性の両方に優れたバス電極を提供しうる、導電性黒色組成物を提供する。
【解決手段】(a)Ag粉末、(b)Fe−Co−Ni−Cr系黒色顔料、及び(c)ガラスフリットを含む、導電性黒色組成物である。(a)成分100質量部に対し、黒色度の点から、(b)成分は2〜12質量部とすることができ、3〜10質量部であることが好ましく、より好ましくは、4.5〜7.5質量部である。また、(a)成分100質量部あたり、比抵抗の点から、(c)成分は1〜25質量部とすることができ、3〜20質量部であることが好ましく、より好ましくは、3.5〜18質量部である。 (もっと読む)


【課題】 接合性、電気伝導性、熱伝導性が良好で、かつ熱応力を緩和できる信頼性の高い半導体装置の接合体を形成できる導電性接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 平均粒径0.1〜100μmの金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、鉄、コバルト、錫、インジウム、アルミニウム、亜鉛、これらの化合物もしくは合金の少なくともいずれかを含む複数の固体導電性粒子と、前記固体導電性粒子と金属接合されず、かつ前記固体導電性粒子より潤滑性の高い固体潤滑性粒子と、水または有機溶剤とを備えた導電性接着剤を提供する。 (もっと読む)


【課題】回路構成が容易で、大きなコストアップを伴うことなく、設計自由度を高めた電気回路を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有するフィルム状導電性接着剤を、支持部材に貼り付けることにより、回路形状を形成する第1工程と、貼り付けられたフィルム状導電性接着剤を加熱することにより熱硬化させる第2工程とを備える電気回路製造方法により形成され、該電気回路4は、LFIフェルール本体の面5上に形成されている。 (もっと読む)


【課題】粒子凝集物を生じにくいように改善された、液相還元法による金属粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】金属化合物、還元剤、錯化剤、分散剤を溶解することにより、金属化合物に由来する金属イオンを含有する水溶液を作製する第1工程と、水溶液のpH調整をすることにより金属イオンを還元剤により還元させ、金属粉末を析出させる第2工程とを備える金属粉末の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、シリコン半導体デバイスおよび光起電力セルの導電性ペースト中に有用なガラス組成物に関する。本発明のガラスは、8〜26重量%のSiO2;0〜9重量%のB23;0−17重量%のF;47〜75重量%のBiを含む。
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【課題】
【解決手段】 本発明は電気的および熱的に伝導性の組成物であって、電気的要素の間に相互接続を成形するための組成物を提供する。本発明の組成物は、3またはそれ以上の金属または金属合金の粒子、および特定の用途においてはフラックスを含む、有機バインダーを含む。第1の粒子のタイプは、他の粒子内の反応性の低融点金属と反応して金属間化合物を形成する反応性の高融点金属を含む。低融点金属は2つの異なる粒子形態で提供される。最初の反応性の低融点金属粒子は、反応性の高融点金属との反応を容易にするキャリアを含む。第2の反応性の低融点金属粒子は反応性の低融点金属粒子のソースとして作用する。3種のタイプの粒子の組み合わせは、キャリア金属の望ましくない特性を低減し、金属反応の有益な製造を保持し、いくつかの実施態様では向上することをはじめとしていくつかの利点を有する。 (もっと読む)


【課題】銅−マンガン系合金の低抵抗率、低TCRを維持しながら、高い密着力を得ることができる抵抗体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】銅及びマンガンを少なくとも含む導電性金属粉体と、ガラス粉体と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストを用いて、抵抗体膜を製造する方法に関する。抵抗体ペーストを絶縁基板に塗布する工程と、絶縁基板に塗布された抵抗体ペーストを酸化性雰囲気下200〜240℃で加熱して酸化処理する工程と、酸化処理された抵抗体ペーストを750℃以上の温度で焼成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を有し、しかも十分に濃い黒色に着色された単層構造の導電パターンを形成できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性金属粉末、黒色金属酸化物、ガラスフリット、バインダ樹脂、および溶剤を含む導電性ペーストに、前記導電性金属粉末と黒色金属酸化物の総量100質量部あたり0.1〜1質量部のカーボンナノ繊維材を含有させる。 (もっと読む)


【課題】焼成しても、膨れや剥離が生じることがない、導電性基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子(A1)とこの金属ナノ粒子(A1)を被覆する保護コロイド(A2)とで形成された金属コロイド粒子(A)、沸点が100〜250℃である極性溶媒で構成された分散媒(B)、及び沸点又は分解温度が250℃を超え、かつ数平均分子量が200〜2000である親水性化合物で構成されている分散助剤(C)を含む金属ナノ粒子ペーストを調製する。この金属ナノ粒子ペーストを用いると、焼成しても膨れが生じることなく、基材(特に、ITOやFTOなどの金属酸化物で構成された透明電極膜)に強固に密着した焼結膜を形成できる。 (もっと読む)


【課題】接着強度、耐熱性、作業性に優れたハロゲン不使用の接着剤組成物であって、特に基板の接続に好適に用いられる導電性接着剤への応用に適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】A.ポリアミドエラストマー10〜80重量部、B.ポリウレタンエラストマー10〜80重量部、及びC.スチレン−イソブチレン−スチレンコポリマー10〜80重量部(但し、A,B及びCの合計量を100重量部とする)からなる樹脂成分を含有してなるものとする。 (もっと読む)


【課題】電極間を接続した場合に、接続抵抗を低く、かつ接続信頼性を高くできる樹脂粒子及び導電性粒子を提供。
【解決手段】下記2種のアクリルモノマーを共重合させて得られた樹脂粒子[A:80重量%以上、B:10重量%以下含有]、及び該樹脂粒子と導電層とを有する導電性粒子。


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【課題】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂に金属粒子を分散させた導電性フィルムに対して、フィルム表裏面を研磨しても樹脂との界面で金属粒子が剥離して樹脂層に隙間を生じたり、金属粒子が脱落することのない導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂である母材樹脂中に、極性基で変性されたオレフィン系熱可塑性樹脂、ジエン系樹脂、水添ジエン系樹脂及びポリエステル樹脂のいずれかである被覆樹脂で表面を被覆された金属粒子を分散させ、上記金属粒子の厚さ方向の径が上記フィルムの母材樹脂部の厚さより大きく、且つ、上記フィルムの表裏面から露出するように、上記フィルム表裏面を研磨する。 (もっと読む)


【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。また、柔軟なトランスデューサおよびフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 導電膜を、水素結合可能な官能基を有し、ガラス転移温度(Tg)が−10℃以下であるエラストマーと、該エラストマー中に充填されている、フレーク状または針状の第一金属フィラーと、塊状の第二金属フィラーと、を含んで構成する。ここで、第一金属フィラーは、導電膜の膜展開方向に配向している。また、トランスデューサにおいて、電極および配線の少なくとも一方を、該導電膜から形成する。また、フレキシブル配線板の配線の少なくとも一部を、該導電膜から形成する。 (もっと読む)


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