本発明は、分散溶媒中に保存しなくとも、長期にわたり、凝集を起こすことなく、良好な分散状態の極めて微細な微粒子として利用可能な、乾燥粉末状の金属微粒子あるいは酸化金属微粒子を簡便に作製する方法を提供する。
金属に対して配位的な結合が可能な酸素、窒素、イオウ原子を有する官能基を末端に有する被覆剤分子で表面を被覆した上で、有機溶媒中に安定に分散している金属微粒子あるいは、表面酸化被膜層を有する酸化金属微粒子の分散液を利用し、分散溶媒の留去ならびに、該微粒子の表面を被覆する被覆剤分子層を損なわない範囲で、余剰な被覆剤分子を極性溶媒により洗浄、除去し、最終的に洗浄に用いた極性溶媒を蒸散させて、乾燥することで、乾燥粉末状の金属微粒子あるいは酸化金属微粒子とする。
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【課題】低い焼成温度、高い分散安定性および優れた導電性を有する導電性インクが提供される。また、本発明に係る導電性基板は、上述した導電性インクを使用することで、低い焼成温度でも優れた導電性を有する。
【解決手段】本発明の第１の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合した金属混合物と、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子を有機溶媒にて混合した導電性インクが提供される。また、本発明の第２の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合して金属混合物を形成させる段階、および、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子と上記金属混合物を有機溶媒にて混合させる段階、を含む導電性インクの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】非水系溶媒を用いて高収率の均一な粒子分布を有して大量生産が可能な金属ナノ粒子の製造方法が提供される。また、単一化された過程によって安価にて生産されたアルカノエート分子または硫黄分子を有する金属ナノ粒子を提供し、得られた金属ナノ粒子を含む導電性インクが提供される。
【解決手段】本発明の一側面によれば、金属化合物がアミン系化合物によって解離される第１段階、及び上記解離された金属イオン溶液に炭化水素系化合物及びアルカノイック酸またはチオール系化合物の中のある一つが添加される第２段階を含む金属ナノ粒子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を用いて、厚みが均一で、しかも、ピンホールやクラック等の欠陥を有しない、良好な金属被膜を形成するための形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、金属微粒子と、水と、揮発性有機溶媒と、不揮発性の有機化合物とを含む。金属微粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｉｎ、およびＩｒからなる群より選ばれる１種、または２種以上の金属元素を含有するものを用いる。揮発性有機溶媒としては、炭素数１〜５の脂肪族飽和アルコールを用いる。不揮発性の有機化合物は、金属微粒子１００重量部あたり２重量部以上の割合で含有させる。金属被膜の形成方法は、金属微粒子分散液を基材の表面に塗布し、乾燥させた後、焼成する。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着性及び耐熱性とともに、良好なボイドレス性が達成できる熱硬化性のエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いた導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られる異方導電膜を提供する。
【解決手段】
（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物及び導電粒子を含有し、前記（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の含有量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られ、導電粒子が磁場により配向されていることを特徴とする異方導電膜。 （もっと読む）

【課題】電気的性能とはんだの接着性との両方が改善された半導体デバイスを製造する、新規な組成物および方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（ａ）導電性銀粉末と、（ｂ）粒径が７ナノメートルから１００ナノメートル未満の範囲内にあるＺｎ含有添加剤と、（ｃ）軟化点が３００から６００℃の範囲内にあるガラスフリットとが、（ｄ）有機媒体中に分散されている、厚膜導電性組成物を対象とする。
本発明はさらに、半導体デバイスと、ｐ−ｎ接合を有する半導体およびこの半導体の主要面上に形成された絶縁膜からなる構造要素から半導体デバイスを製造する方法とを対象とし、この方法は、（ａ）前記絶縁膜上に、上述の厚膜組成物を付着させるステップと、（ｂ）前記半導体、絶縁膜、および厚膜組成物を焼成して、電極を形成するステップとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】乾燥初期の粘度が高くなるようにして凹凸を生じにくくした導体ペースト及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】
導電性粉末と樹脂と溶剤とから成る導体ペーストにおいて、樹脂がアクリル樹脂とブチラール樹脂とを混合したものから成る導体ペーストである。また電子部品は、この導体ペーストを用いて端子電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。
【解決手段】本発明による配線基板の製造方法は、複数の第１金属ナノ粒子と上記複数の第１金属ナノ粒子より小さな粒径を有する複数の第２金属ナノ粒子を含んで、低温焼成によって上記第２金属ナノ粒子が溶融され上記第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる配線材料をベースフィルムに印刷する段階及び、その配線材料の印刷されたベースフィルムを低温焼成する段階を含んでおり、上記低温焼成によって第２金属ナノ粒子が溶融され第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】均一な粒子径および高い銀濃度を有し、分散安定性に優れ導電回路形成に利用可能であり、かつ良好な塗膜物性が得られる金属微粒子分散体の製造方法の提供、流動性および安定性に優れ、低温かつ短時間の乾燥（硬化）条件で、優れた導電性と塗膜性能を持った導電回路を形成できる導電性インキの提供、および薄膜で高い導電性を発現する導体回路を具備する非接触型メディアの提供。
【解決手段】還元剤を含む非水性溶媒中に、金属化合物を添加して金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造される金属微粒子分散体および金属粉を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】安定性及び溶解性が最も優れ薄膜形成が容易であり、低温においても容易に焼成されて基板の種類に関わらず高い伝道度を有しながら均一且つ緻密な薄膜またはパターン形成が可能であり、これを用いた多様な応用製品ができる導電性インク組成物及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】金属もしくは金属化合物とアンモニウムカルバメートまたはアンモニウムカーボネート系化合物を反応させて得られる金属錯体化合物と添加剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

絶縁体ではなく伝導性熱可塑性組成物を得るためにミクロン伝導性繊維および／またはミクロン伝導性粉末が充填された樹脂系構造材料を含む伝導性ポリマー材料が開示される。本発明の伝導性熱可塑性組成物を含むアンテナおよびその製造方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】 熱に弱い基板や下層に熱ダメージを与えることなく、感光性樹脂が十分に分解・除去される導電性組成物、パターン形成方法及び該パターン形成方法によって製造される電気光学装置を提供する。
【解決手段】 ガラスで構成された基板２上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂で構成されたバンク上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、鉄２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷した。そして、インダクションヒータを使用して高周波電磁波を印加して同感光性導電ペースト２０を加熱することで、バンク上に補助配線層を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】モジュール化された部品その他の電子部品の実装のためのはんだ接合を低温で行ない、しかもはんだ接合による回路接続の導電性と接着剤による接合強度の向上の両方を一括で可能にする導電性接着剤。
【解決手段】（１）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、ＳｎＢｉ系はんだ粉末とを混合してなる導電性接着剤。（２）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び有機酸を含有したはんだ付け用フラックスであり、ＳｎＢｉ系はんだ粉末は１５０〜１７０℃の融点の鉛フリーはんだ粉末である（１）記載の導電性接着剤。（３）有機酸が側鎖にアルキル基を有する二塩基酸である（２）記載の導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】導電体粒子同士の接触抵抗を小さくすることで全体の導電性を向上させることのできる導電性組成物、その製造方法および導体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂バインダ２２中に、その表面が低融点金属層１４で覆われた第１の核１２からなる第１の導電体粒子１０と、その表面に複数の導電性突起１８が形成された第２の核１６からなる第２の導電体粒子２０とが分散され、第１の核１２は第２の核１６を構成する金属より小さな硬度を有する金属で構成され、かつ低融点金属層１４の溶融温度が樹脂バインダ２２の硬化温度より低い構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は異方導電性接着剤にＰＴＣ（ＰＴＣ、Positive Temperature Coefficient）特性を与えることによって、過電流発生時、回路損傷を予防しながらもＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤を提供すると共に、耐久性と信頼性を維持することができる異方導電性接着剤を提供することである。
【解決手段】 本発明によるＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤は絶縁性接着成分と接着成分内に分散された多数の導電性粒子からなり、絶縁性接着成分は結晶性高分子を含む。本発明による異方導電性接着剤は結晶性高分子を含むため、温度が上昇して嵩が膨張すれば、電気抵抗が急激に大きくなって電流が流れないことになり、スイッチング的役割をするＰＴＣ特性を共に有するので、回路保護機能を兼ね備える。従って、ＰＴＣサーミスタのような別途の回路保護用素子なしに過電流発生時、回路を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れ、かつ低荷重で導電性を発揮できる導電性ゲル組成物を提供すること。
【解決手段】スチレン系エラストマーからなる基材樹脂と、軟化剤と、導電性フィラーとを含有する導電性ゲル組成物である。導電性ゲル組成物は、基材樹脂１００重量部に対して、軟化剤を２００〜１５００重量部、及び導電性フィラーを１５０〜３０００重量部含有し、かつデュロメータ硬さがＡ４０以下である。導電性フィラーは、アスペクト比が１〜５であることが好ましい。また、導電性ゲル組成物は、マイクホルダ用の電極材料、電子機器のシールドパッキン、ガスケット、グランディング部材等に用いることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 接着剤成分と導電性粒子を含み、熱重合性及び放射線重合性を有することを特徴とする異方導電性接着剤。
【効果】 本発明の異方導電性接着剤は、熱と光で硬化させることから未硬化部分が全く存在せず、接着性や導電性を損なうことなく微細な電極の腐食を防止することができる。 （もっと読む）

ポリマーの熱伝導性および電気伝導性を増大させる製造方法が、充填ポリマーおよび無充填ポリマーの交互層の多層システムを生成するために、充填ポリマーおよび無充填ポリマーを層化することを含む。充填剤材料は、熱および／または電気伝導性材料を備える。好ましいポリマーは、形状記憶ポリマーである。磁気多層ポリマーシステムを製造する方法が記述される。そのような多層システムから形成される物品も、開示される。
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導電性接着性組成物は、架橋性で接着性の成分、融剤、及び金属酸化物が存在する表面を持つ導電性金属を含む。該接着性成分は、エポキシ樹脂を含み、また該融剤は、フェノールを含む。このフェノールは、該導電性金属表面上の金属酸化物と反応性であって、該導電性金属表面から、少なくとも部分的に該金属酸化物を除去する。結果として、該導電性接着性組成物の導電率は増大する。この組成物は、電気又は電子部品間の界面において特に有用であり、そこで該組成物は、所定の部品を物理的に固定し、かつこれらを電気的に接続し、しかも金属酸化物の生成を継続的に阻止するように機能する。 （もっと読む）

導電性組成物は、導電性金属、第一の樹脂成分、及びイソシアネート成分であり、該第一の樹脂成分と反応性の第二の樹脂成分を含む。金属酸化物及び潤滑剤が、この金属の表面上に不純物として存在する。該第二の樹脂成分は、第一の温度にてブロッキングされており、また該第一の温度よりも高い第二の温度にてアンブロッキングされて、第一及び第二の融剤を生成する。この第一の融剤は、該潤滑剤と反応して、該金属表面から、該金属酸化物及び該潤滑剤を、少なくとも部分的に除去する。該金属表面からの該金属酸化物及び該潤滑剤除去又は浄化は、該組成物の導電率を高める。また、方法を提供し、この方法では、基板上に該組成物のトレースを堆積し、また該組成物を該第二の温度に加熱して、該第二の樹脂成分を、アンブロッキングさせる。 （もっと読む）