【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】導電性と透明性とを両立できる導電性組成物を提供する。
【解決手段】導電性組成物を、樹脂と、少なくともカーボンコイルで構成された導電性カーボンとで構成する。前記樹脂は、導電性カーボンの樹脂に対する分散性を高めるため、フルオレン骨格を有する樹脂（例えば、フルオレン骨格を有するポリエステル系樹脂）で構成してもよい。また、前記カーボンコイルは、カーボンナノコイルで構成するのが好ましく、このようなカーボンナノコイルを含む組成物において、カーボンナノコイルの割合は、カーボンコイル全体に対して４０重量％以上であってもよい。なお、前記組成物において、導電性カーボンの割合は、樹脂１００重量部に対して、０．１〜１５重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】一時的に静電気が発生したとしても、それを容易に地絡させることができ、静電気の帯電を防ぐことができる導電性発泡部材を提供する。
【解決手段】導電性発泡部材１０Ａは、ポリオレフィン系合成樹脂と、紙パウダーと、澱粉と、導電性フィラーとを加熱下に混合して高温の混合物とし、この混合物に水を加え、混合物の内部における水の気化によって、混合物の内部に多数の気泡１４を形成しつつ、混合物を所定倍率に膨張させることで作られている。 （もっと読む）

【課題】微細な接続端子を有する回路部材同士を接続するに際し、隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物５０は、接着剤成分２０と、接着剤成分２０中に分散している導電粒子１０Ａとを備えるものであって、導電粒子１０Ａは、導電性を有する核粒子１と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆体とを備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜５０％の範囲である。
【数１】
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【課題】長時間のポストキュアーを必要とせず、安全に高発泡倍率の導電性シリコーンゴムスポンジが得られる導電性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジを提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中にCH₃SiO_1.5単位を質量基準で10〜500ppm含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）導電性カーボンブラック：１〜１００質量部、（Ｃ）90℃以上の温度でガスを発生する発泡剤：０．０１〜５０質量部、および（Ｄ）有機過酸化物、を含有する導電性シリコーンゴム組成物、ならびに該組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジ。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】長時間のポストキュアーを必要とせず、安全に高発泡倍率の導電性シリコーンゴムスポンジが得られる導電性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジを提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に珪素原子結合アルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）導電性カーボンブラック：１〜１００質量部、（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｃ）成分中のＳｉＨ基の量が（Ａ）成分中の珪素原子結合アルケニル基に対して０.０１〜５０モル％となる量、（Ｄ）白金族金属系触媒：有効量、（Ｅ）ジメチル１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボキシレート）：０．０１〜５０質量部、及び（Ｆ）有機過酸化物、を含有する導電性シリコーンゴム組成物、並びに該組成物を発泡硬化させることにより得られる導電性シリコーンゴムスポンジ。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系であり、かつ、高度な燃焼性、導電性を有し、成形体が高温環境下に曝されても難燃剤のブリードアウトが抑制され、初期特性を維持できる成形体が得られる難燃性導電性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、下記一般式（１）：


で示される有機リン系難燃剤（Ｂ）（ただし、ｎ＝２〜２０である）１０〜８０重量部、導電性炭素化合物（Ｃ）０．１〜２０重量部を含有する難燃性導電性熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化型接着剤でありながら、リペア性に十分優れる接着剤組成物、及びこれを用いた回路接続材料、接続体及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）２つ以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物であって、上記ラジカル重合性化合物が有する（メタ）アクリロイルオキシ基の一部又は全部が２級炭素又は３級炭素に直接結合している接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】分散性や分散安定性が良好で、その分散液が塗布された塗膜の導電性や透明性が大幅に改善されたカーボンナノチューブの分散液及び良好な導電性を有する構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも、塩基性を示すカーボンナノチューブ（Ａ）、分散剤（Ｂ）及び有機溶剤（Ｃ）を含有することを特徴とする分散液により課題を解決し、また、その分散液を用いた塗布液や、その塗布液を表面に塗布してなる構造体により課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、低吸水性、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）、長期信頼性に優れた異方性導電用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有し、かつ、主鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を３０重量％以上の割合で含有する脂環式構造含有重合体と導電性フィラーとを含有する異方性導電用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低電気伝導性、高放熱性、高強度及び低比重の各特性を確保することができる高分子材料及び成形体を提供する。
【解決手段】 高分子材料１中に、表面に電子吸引剤をグラフト率０．５％以上でグラフトした炭素系フィラー（２）を１０〜８０体積％配合してなる低電気伝導性高放熱性高分子材料と、該高分子材料で成形した低電気伝導性高放熱性成形体である。炭素系フィラーとしては、カーボンブラック、炭素繊維、石油コークス、グラファイト、カーボンナノチューブ等を例示できる。電子吸引剤としては、エーテル基、エポキシ基、アシル基、カルボニル基、アミド基、又はシロキサン結合を有する化合物を例示できる。 （もっと読む）

本発明は、一態様においては、ポリオキシメチレン、ポリエチレングリコール、金属酸化物、高構造化カーボンブラック、及び櫛型ポリマーを含む、複数の特性と１０^０〜１０^６Ω・ｃｍの体積抵抗率との改良されたバランスを示すポリオキシメチレン混合物である。本発明は、より詳しくは、３０〜９８．７重量％のポリオキシメチレンホモポリマー又はコポリマー、０．１〜１０重量％のポリアルキレングリコール、０．１〜１０重量％の金属酸化物、１〜１５％の高構造化粒子状カーボンブラック、及び０．１〜１５重量％の、比較的極性の低い骨格と比較的極性の高い側鎖を含む櫛型ポリマーを含む、ポリオキシメチレン混合物及びそれからの成形物品に関する。 （もっと読む）

【課題】撚り合わせ導体に対して、押出被覆法などにより導体素線間に水密性組成物を充填でき、この充填と同時に半導電層あるいは内部半導電層を形成できるような半導電水密組成物を得ることにある。また、この半導電水密組成物が導体素線間に充填され、かつ導体上に被覆された絶縁電線を得ることにある。
【解決手段】撚り合わせ導体１の上に半導電水密組成物を押出被覆し、導体１素線間の空隙に充填して水密層２を形成すると同時に導体１外周面にも被覆し半導電層３を形成する。半導電水密組成物に、架橋性ポリエチレンを含むベースポリマー１００重量部と、吸水性ポリマー１〜２０重量部と、カーボンブラックとしてのアセチレンブラックまたはファーネスブラック４０〜８０重量部もしくはカーボンブラックとしてのケッチェンブラック５〜５０重量部を必須成分として含む樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＤＦベースの導電性組成物。この導電性組成物と熱可塑性ポリマーまたは金属を組み合わせた多層構造物。
【解決手段】導電性組成物は下記を含む（合計で１００重量部）：３０〜６０部の液体ＰＶＤＦ、２５〜６２部の粘性ＰＶＤＦ、８〜１３部の導電性充填剤、０〜２部の難燃剤、０〜０．０５部の核剤。好ましい組成は３５〜５０部の液体ＰＶＤＦ、４５〜５５部の粘性ＰＶＤＦ、８〜１３部の導電性充填剤、０〜２部の難燃剤、０〜０．０５部の核剤。本発明導電性組成物の２３０℃での溶融粘度が１０⁶Ｐａ．ｓ以下、好ましくは１０²〜１０⁶Ｐａ．ｓであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤、および末端にメトキシ基を有しかつエーテル結合を少なくとも１つ有する１価のアルコールからなるバンプ形成助剤を含有することを特徴とする、導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、微細な、貴金属を含む粒子、とりわけ中間体銀（＋１）酸化物種を経由する銀ベースの粒子の製造方法及び電気接点材料の製造方法に関するものである。本方法は、第一工程において有機分散剤を含む銀塩水溶液に塩基を添加することにより、熱的に不安定な銀（＋１）酸化物種の形成を含む。有機分散剤の存在に起因して、得られた銀（＋１）酸化物種は熱的に不安定であり、従って、前記種は、１００℃未満の温度で金属銀に分解する。本方法は所望により、無機酸化物、金属及び炭素ベースの化合物の群から選択された、粉末状のコンパウンドの添加を含み得る。更に本方法は、分離工程及び乾燥工程を含み得る。本方法は多目的で、コスト効率が高く且つ環境に優しく、そして銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造のために使用される。本発明の方法により製造された銀ナノ粒子は、狭い粒径分布により特徴付けられる。本発明の方法により製造された電気接点材料は、改良された接点溶接性を示す。 （もっと読む）

【課題】燃料電池の樹脂製セパレータ等の導電性高分子材料からなる成形品の形成に使用した場合に、その表面導電性を他の特性を低下させることなく容易にかつ安定して向上させることができる導電性ワックス、並びに、そのような導電性ワックスを用いた導電性成形材料および導電性成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ナノカーボンおよび（ｂ）ワックスを含有する導電性ワックス、そのような導電性ワックスを含む導電性成形材料および導電性成形品である。 （もっと読む）

【課題】 金属と有機基板に強力な接着力を付与し、安定且つ信頼性のある電気相互接続を生じる異方性導電接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤は、低温における熱圧着結合時間が短いという利点を提供する。本接着剤は、カチオン硬化性樹脂、高速且つ低温で樹脂を熱硬化する潜在性カチオン触媒、導電性充填材、場合によりフィルム形成性熱可塑性固形樹脂及び場合によりナノサイズ充填材を含む。場合によって採用されてもよいナノ充填材は、熱エネルギー不整合係数を下げ、接着強度を改善し、系の総反応熱を下げるという利点をもたらす。 （もっと読む）

【課題】 導電性、密着性、耐屈曲性に優れ、低比抵抗にもかかわらず優れたＰＴＣ特性を発揮する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 貴金属で表面コートした無機微粒子（Ａ）及び有機樹脂（Ｂ）を含み、かつそのＦ値が２５％〜６０％である導電性ペーストに関する。好ましくは貴金属で表面コートした無機微粒子（Ａ）の形状がフレーク状である上記の導電性ペーストに関する。またこれを用いた印刷回路および面状発熱体に関する。 （もっと読む）