説明

Fターム[5G301DA18]の内容

導電材料 (28,685) | 非導電材料中に分散された導電物質の組成 (13,462) | 導電物質 (8,276) | 非金属物質 (1,564) | カーボン (768)

Fターム[5G301DA18]の下位に属するFターム

Fターム[5G301DA18]に分類される特許

381 - 400 / 476


【課題】 ポリアセタール樹脂本来の優れた機械的物性を損なうことなく、導電性、耐衝撃性、耐熱安定性、低ホルムアルデヒド臭気放散性に優れる導電性ポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリアセタール樹脂100重量部に対し、導電性カーボンブラック3〜15重量部、熱可塑性樹脂が1〜60重量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤0〜1重量部、ホルムアルデヒド反応性窒素含有化合物0〜5重量部からなる導電性ポリアセタール樹脂組成物であり、熱可塑性樹脂がポリアセタール樹脂の相に平均粒子径0.5μm以下で分散していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 優れた低温短時間硬化性と高い導電性、スクリーン印刷性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性での耐久性を合わせ持つ導電性ペーストを使用した家電、車両、OA機器などの部品の回路材料や接着剤を提供する。
【解決手段】 導電粉(A)、有機樹脂(B)、溶剤(C)、及びイソシアネート平均官能基の数が4.5以上であるポリイソシアネート化合物(D)を含む導電性ペースト。好ましくは導電粉(A)が銀粉を含むことを特徴とする上記記載の導電性ペースト (もっと読む)


a)エポキシ官能基/アミンの比が1より大きい、少なくとも1種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤;b)導電性充填剤;c)1種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方;d)硬化剤/触媒としてのイミダゾール;並びにe)任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
(もっと読む)


【課題】 1回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびキシリトールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 一回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜あるいは十分な高さのバンプを形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂およびポリエステル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも1種のバインダー樹脂(成分(A))、粒径2.976〜10.10μmの粒子が40〜80%を占める導電性粉末(成分(B))、平均粒径が1〜11nmであるマイクロシリカ(成分(C))及び溶剤(成分(D))からなることを特徴とする、導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 1回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびトレイトールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 1回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤、エーテル結合を有する2価のアルコールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 1回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤および水からなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


固体状態、膨潤状態、又はこれらの少なくとも一からなる組み合わせの状態において本質的に導電性のポリマー前駆体の一部を架橋することからなり、ここで、当該膨潤状態が本質的に導電性のポリマー前駆体が溶剤に完全に溶解することなく、溶剤に曝されて容積が増加する状態であることで特徴づけられる、本質的に導電性のポリマーの製造方法。
他の具体例において、基板上に本質的に導電性のポリマー前駆体のフィルムを成形し、そして酸化反応によりフィルムの少なくとも一部を架橋する際に当該架橋を固体状態、膨潤状態、又はこれらの状態の少なくとも一からなる組み合わせの状態で行う、パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】乾燥初期の粘度が高くなるようにして凹凸を生じにくくした導体ペースト及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】
導電性粉末と樹脂と溶剤とから成る導体ペーストにおいて、樹脂がアクリル樹脂とブチラール樹脂とを混合したものから成る導体ペーストである。また電子部品は、この導体ペーストを用いて端子電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】 耐久性、色調、密着性に優れた着色材を含有する塗料、およびこの塗料により形成された塗膜を提供する。
【解決手段】 シリコンアルコキシドまたはその加水分解物(A)と、着色材(B)と、高分子分散剤(C)と、シリコンオイル、シランカップリング剤、シラザン、シリコン樹脂、シリコンレジン、コロイダルシリカの群から選択された1種または2種以上のシリコンを含有する成分(D)を含有することを特徴とする塗料を用いる。また、この塗料の塗布により形成されてなる塗膜を用いる。 (もっと読む)


【課題】 耐マイグレーション性を改良するものであり、なおかつ低コストの導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 貴金属で表面コートしたリン片状無機微粒子(A)、及び有機樹脂(B)を含む導電性ペーストに関する。特に貴金属で表面コートしたリン片状無機微粒子(A)において、コア成分がアルミナであることを特徴とする導電性ペーストに関する。さらに貴金属で表面コートしたリン片状無機微粒子(A)のレーザー光散乱法で測定した平均粒子径が0.5〜50μmであり、かつアスペクト比が2以上であることを特徴とする導電性ペーストに関する。 (もっと読む)


【課題】 熱可塑性樹脂/側鎖結晶性ポリマーの相構造が安定化され、層状剥離がなく、導電(帯電防止)性、耐溶剤性、流動性、難燃性、耐衝撃性及び成形外観等に優れた、樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂80〜99質量%及び(B)側鎖結晶性ポリマー20〜1質量%からなる樹脂成分100質量部に対して、(C)カーボンナノチューブ0.1〜30質量部を配合してなる樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】成形性と共に導電性にも優れた光造形樹脂電極を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、コクーン、カーボンナノコイル、フラーレンおよびこれらの誘導体の少なくとも一種が光造形用樹脂中に混合、分散されたペーストを光照射により硬化させ、基板上に形成せしめた電極。ペースト中には、グラファイトまたは金属粉をさらに添加することができる。この電極は、バイオセンサ用電極などとして有効に用いられる。 (もっと読む)


【課題】 ポリアミド樹脂にカーボンブラックを配合した導電性ポリアミド樹脂組成物において、組成およびモルフォロジー構造を特定化することにより導電性と高い衝撃強度および優れた摺動特性を持つ成形品の提供を可能とするポリアミド樹脂組成物を提供する。
【達成手段】 (A)ポリアミド樹脂95〜40質量%、(B)導電性カーボンブラック5〜30質量%、(C)ポリアミド樹脂の末端基および/又は主鎖のアミド基と反応しうる反応性官能基を有するエチレン−αオレフィン共重合体10〜40質量%、および(D)高密度ポリエチレン樹脂1〜10質量%を配合してなり、(A)ポリアミド樹脂が連続相を形成し、(C)エチレン−αオレフィン共重合体が平均粒径2μm以下の粒子となって(A)ポリアミド樹脂の連続相の中に分散して存在し、かつ(B)導電性カーボンブラックの80質量%以上が連続相である(A)ポリアミド樹脂の相に分散して存在していることを特徴とするポリアミド系導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (1)ラジカル発生剤、(2)熱可塑性樹脂、(3)ラジカル重合性の2官能以上を有する重量平均分子量が3,000以上、30,000以下のウレタン(メタ)アクリレートを含む接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 ホワイトPETなどの耐熱性の低い基材に導電性ペーストを印刷、塗布する場合において、100以下の低温乾燥条件においても良好な導電性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性および鉛筆硬度を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 フレーク状銀粉、還元粘度が0.5dl/g以上でガラス転移点温度が0〜40℃のポリエステル樹脂および/または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および/または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 (もっと読む)


本発明は(a)高温ポリマーおよびソフトポリマーの混合物、および(b)導電性フィラーから製造される、またはこれらを含む半導電性電力ケーブル組成物であり、ここでこの組成物から製造された半導電性ケーブル層は、第2のケーブル層に可剥的に接着する。本発明はまた、前記半導電ケーブル層をワイヤーまたはケーブルに適用して製造した電力ケーブル構造物とともに、半導電性電力ケーブル組成物から製造された半導電ケーブル層も含む。 (もっと読む)


【課題】 導電性に優れた、かつ導電性の経時安定性が高く、青味の少ない透明微粉末とその製造方法、および該粉末を含む分散液および塗料を提供する。
【解決手段】 窒素を1〜50000ppm含有し、好ましくは、BET比表面積1〜200m2/gまたは一次粒子径1〜500nm、粉末のL値50〜83、a値−2〜+2、b値−6〜+7、体積粉体抵抗率10-1〜104Ω・cmである金属酸化物微粉末、例えば、酸化スズ粉末からなり、微粉末表面に0.01〜10%のカーボン量を有し、環境加速試験の体積粉体抵抗率の変化量が50倍以下、好ましくは10倍以下である透明導電性微粉末。 (もっと読む)


【課題】真空成形トレ−やキャリアテ−プでは、予め導電性シ−トを製造し、これを用い成形加工が行なわれる。 しかし、導電性シ−トの製造では、熱可塑性樹脂に相溶性の乏しいカ−ボンブラックを配合しているため均一な混練が困難で、メヤニの発生し易い原因となっている。メヤニの発生が少ない導電性シート用樹脂組成物とその成形品を提供する。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂100重量部に対して、エチレン−エチルアクリレ−ト共重合体15〜40重量部、カ−ボンブラック5〜50重量部、フッ素ゴム0.01〜2重量部、及び無機フィラ−0.001〜5重量部からなることを特徴とする導電性シ−ト用樹脂組成物及びそれを使用したキャリアテ−プ用シ−ト。 (もっと読む)


381 - 400 / 476