【課題】 炭化成分の均一化によって、炭化成分の複合化による効果を高く得ることができる複合炭化材料を提供する。
【解決手段】 樹脂原料を多孔性の粉粒体と混合しつつ、反応触媒の存在下で重合反応させる工程を経て、硬化樹脂と多孔性粉粒体の複合材料を調製する。多孔性粉粒体を取り込みながら樹脂原料が凝集して重合し、熱硬化性樹脂中に多孔性粉粒体を均一に分散させた複合材料を得ることができると共に、分子量の小さい樹脂原料は多孔性粉粒体の孔内に浸透した状態で重合し、多孔性粉粒体の内部にまで樹脂が浸透して存在する複合材料を得ることができる。そしてこの複合材料を非酸化性雰囲気で熱処理して炭化させることによって、多孔性粉粒体の炭化物からなる炭化成分と、熱硬化性樹脂の炭化物からなる炭化成分とが均一に含有される複合炭化材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続材料を提供する。
【解決手段】エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーから選ばれる１種以上の光重合性オリゴマーと、光重合性アクリレートモノマー、光開始剤を含有し、Ｔｇが８０℃以下である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および／または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、５ｎｍ以上２５μｍ以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】 押出し特性、シート外観に優れた電子部品包装用材料として適した導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （ａ）ポリカーボネート樹脂、（ｂ）オレフィン系樹脂、（ｃ）スチレン系樹脂及び（ｄ）スチレン系熱可塑性エラストマーの合計１００質量部に対し、（ｅ）カーボンブラック５〜３０質量部を含有する導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】分析装置内での電極への頑健かつ強固な電気的な接続を提供する分析装置の製造に用いることができる材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ミクロな流体の分析システムを製造するのに用いられる融合可能な導電性インクは、白金および炭素を含有する超微粉末、ポリビスフェノールＡ−コ−エピクロロヒドリン−グリシジル・エンドキャップポリマー、および溶剤を含んでいる。さらに、超微粉末のポリビスフェノールＡ−コ−エピクロロヒドリン−グリシジル・エンドキャップポリマーに対する比率は、３：１から１：３までの範囲内にある。融合可能な導電性インクは、電極、導電性トレース、および／または、導電性接触パッドを形成するために、ミクロな流体のシステムの製造で用いられる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は異方導電性接着剤にＰＴＣ（ＰＴＣ、Positive Temperature Coefficient）特性を与えることによって、過電流発生時、回路損傷を予防しながらもＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤を提供すると共に、耐久性と信頼性を維持することができる異方導電性接着剤を提供することである。
【解決手段】 本発明によるＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤は絶縁性接着成分と接着成分内に分散された多数の導電性粒子からなり、絶縁性接着成分は結晶性高分子を含む。本発明による異方導電性接着剤は結晶性高分子を含むため、温度が上昇して嵩が膨張すれば、電気抵抗が急激に大きくなって電流が流れないことになり、スイッチング的役割をするＰＴＣ特性を共に有するので、回路保護機能を兼ね備える。従って、ＰＴＣサーミスタのような別途の回路保護用素子なしに過電流発生時、回路を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐久性に優れるだけでなく、触媒粒子を高分散担持させることができる導電性材料を提供する。
【解決手段】 本発明は、カーボン材表面が、前記カーボン材よりも結晶性が低いカーボン皮膜で被覆されてなる導電性材料により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノファイバーの分散性に優れ、樹脂物性を損なわないカーボンナノファイバー含有樹脂組成物とその成形品を提供する。
【手段】 ＤＢＰ吸油量が１５０ml/100ｇ以上のカーボンナノファイバーを含有することを特徴とし、好ましくは、圧密体の体積抵抗値１.０Ωcm以下、直径５〜１００ｎｍおよびアスペクト比１０以上、ＢＥＴ比表面積４００m²/g以下のカーボンナノファイバーを含有し、その含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対して該ファイバーの表面積換算値として２０００ｍ²以下である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

ポリ（アリーレンエーテル）と１種以上のポリアミド樹脂との相溶化ブレンド、導電性材料及びクレイ充填材を含んでなる導電性熱可塑性樹脂組成物が開示される。かかる組成物は、各種の他の成分（例えば、耐衝撃性改良剤）を含み得る。これらの組成物から成形されて塗装された物品（例えば、自動車部品）も、かかる物品の製造方法と共に記載される。 （もっと読む）

【課題】導電性と共に強度および破断伸度に優れた導電性樹脂シートを提供する。
【手段】カーボンナノファイバーを含有する熱可塑性樹脂組成物によって形成した導電性シートであり、例えば、体積抵抗値１.０Ωcm以下およびＤＢＰ吸油量１５０ml/100g以上のカーボンナノファイバーを含有し、この含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対する該カーボンナノファイバーの表面積換算値で２０００ｍ²以下である熱可塑性樹脂組成物によってものであって、単位面積あたりの破断伸度３０％以上であって原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上、好ましくは、体積抵抗値が１０⁹Ωcm以下、および単位面積あたりの破断伸度５０％以上であって、原熱可塑性樹脂に対する強度比１００％以上である導電性樹脂シート、およびその用途。 （もっと読む）

【課題】 ゴム、プラスチック、電池用ペースト又は無機酸化物導電性等に配合することにより、これらに高い導電性を付与する効果が著しいカーボンブラック及びこれら低導電性物に該カーボンブラックを配合した高導電性組成物の提供。
【解決手段】 窒素吸着比表面積（Ｎ_２ＳＡ）が１７０〜３５０ｍ^２／ｇ、ＣＴＡＢ吸着比表面積が１４０〜２００ｍ^２／ｇ、温度ステップ法により求めたカーボンブラックの水素ガス発生量の合計（ΣＨｃ）が２４００ｐｐｍ以下、１１００℃±５０℃で発生する水素ガス量Ｈｃ（１１００）と１６００℃±５０℃で発生する水素ガス量Ｈｃ（１６００）との比 Ｈｃ（１１００）／Ｈｃ（１６００）が０．５以下であることを特徴とするカーボンブラック及び該カーボンブラックを含有させた導電性組成物。 （もっと読む）

導電剤と特定の範囲の酸価を有するラジカル重合性熱硬化型樹脂系とを含む導電性樹脂組成物を樹脂成形法で成形することにより、導電性プレートを調製する。導電剤は炭素粉末であってもよい。ラジカル重合性熱硬化型樹指系は、ラジカル重合性樹脂及びラジカル重合性希釈剤で構成されていてもよい。ラジカル重合性樹脂の二重結合当量が２００〜１０００程度であり、硬化物のガラス転移温度は１２０℃以上が好ましい。導電剤とラジカル重合性熱硬化型樹脂系との割合（重量比）は、導電剤／ラジカル重合性熱硬化型樹脂系＝５５／４５〜９５／５程度である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れ、かつ低荷重で導電性を発揮できる導電性ゲル組成物を提供すること。
【解決手段】スチレン系エラストマーからなる基材樹脂と、軟化剤と、導電性フィラーとを含有する導電性ゲル組成物である。導電性ゲル組成物は、基材樹脂１００重量部に対して、軟化剤を２００〜１５００重量部、及び導電性フィラーを１５０〜３０００重量部含有し、かつデュロメータ硬さがＡ４０以下である。導電性フィラーは、アスペクト比が１〜５であることが好ましい。また、導電性ゲル組成物は、マイクホルダ用の電極材料、電子機器のシールドパッキン、ガスケット、グランディング部材等に用いることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 接着剤成分と導電性粒子を含み、熱重合性及び放射線重合性を有することを特徴とする異方導電性接着剤。
【効果】 本発明の異方導電性接着剤は、熱と光で硬化させることから未硬化部分が全く存在せず、接着性や導電性を損なうことなく微細な電極の腐食を防止することができる。 （もっと読む）

本発明は、物質の電気伝導性および／または熱伝導性を高めるための非伝導物質中の特定のクラスの炭素構造物の使用に関する。本発明は、カーボンコーンおよびカーボンディスクとして公知のマイクロドメインカーボン粒子のクラスが、約１重量％の臨界充填レベルを有してプラスチック中の優れた伝導性充填材であり、この充填材は、カーボンナノチューブの性能に匹敵するという発見に基づく。しかしながら、これらの炭素構造物は、カーボンブラックと同じコストで工業規模に製造され得る。したがって、充填材としてカーボンブラックの好ましいコストでの純粋なマトリックス材料とほぼ同じ密度および機械的性質を有する熱および電気伝導性複合材料を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 反りの少ない回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極１ａ,２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ,２ａを加熱加圧し、加圧方向の電極１ａ,２ａ間のみを電気的に接続する回路接続材料４であって、下記（１）〜（４）の成分を含有する回路接続材料４。
（１）ラジカル重合性物質
（２）加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤
（３）エポキシ樹脂
（４）カチオン重合性開始剤 （もっと読む）

【課題】 ポリアセタール樹脂本来の優れた機械的物性を損なうことなく、導電性、耐衝撃性、耐熱安定性、低ホルムアルデヒド臭気放散性に優れる導電性ポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、（Ａ）導電性カーボンブラック３〜１５重量部、（Ｂ）ポリエーテルエステルブロック共重合体 １〜５０重量部、（Ｃ）変性ポリオレフィン樹脂 ０．５〜１０重量部、（Ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤０〜１重量部、（Ｅ）ホルムアルデヒド反応性窒素含有化合物０〜５重量部からなる。 （もっと読む）

【課題】 回路と回路を電気的に接続する回路接続材料と回路電極を有する基板との間の密着力を向上させ、マイグレーションを発生しにくい回路接続材料及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリマー、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル発生剤、（ｄ）少なくとも1分子中に1個以上のエポキシ基を含有する樹脂を含む回路接続材料。エポキシ硬化剤を含有しないことが好ましく、また、回路接続材料１００重量部に対し、（ｄ）成分を１〜２０重量部配合することが好ましい。 （もっと読む）

ポリマーの熱伝導性および電気伝導性を増大させる製造方法が、充填ポリマーおよび無充填ポリマーの交互層の多層システムを生成するために、充填ポリマーおよび無充填ポリマーを層化することを含む。充填剤材料は、熱および／または電気伝導性材料を備える。好ましいポリマーは、形状記憶ポリマーである。磁気多層ポリマーシステムを製造する方法が記述される。そのような多層システムから形成される物品も、開示される。
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【課題】本発明は、上述した従来技術の現状に鑑み、５００℃以上という高温で焼成せずとも実質的に残渣が発生しないエレクトロンエミッタ形成用ペーストを提供することである。
【解決手段】下記成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）を含む組成物である電界放射ディスプレイ用エレクトロンエミッタ形成用ペースト。
（Ａ）４００℃以下の温度で１０分以内に消滅する加熱消滅性材料を形成するための重合性モノマー
（Ｂ）重合触媒もしくは架橋剤
（Ｃ）電子放出材料 （もっと読む）