【課題】亀裂の発生の検出に最適な体積抵抗率を有し、現場施工が容易であり、精度よく亀裂の発生を検出することができる導電性塗料、導電性塗膜、亀裂検出用塗料及び亀裂検出用塗膜を提供する。
【解決手段】亀裂進展検出用塗膜３は、亀裂Ｃ₃の進展を検出するための塗膜である。亀裂発生検出用塗膜４は、亀裂Ｃ₃の発生を検出するための塗膜であり、導電性塗料を塗布して形成されており、この導電性塗料は導電顔料として銀粉及び銀被覆銅粉を含み、有機樹脂としてウレタン樹脂を含む。銀粉と銀被覆銅粉との混合比は、重量比で銀被覆銅粉１に対して銀粉0.5以上であることが好ましい。配線用塗膜５は、亀裂発生検出用塗膜４と電気的に接続される塗膜であり、亀裂発生検出用塗膜４と同一の導電性塗料を塗布して形成されている。配線用塗膜５は、例えば、橋梁の下フランジから腹板に沿って上フランジまで帯状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性を有するとともに、良好な導電性と密着性を併せ持つ導電性塗膜を形成することができる燃料電池セパレーター用塗料を提供する。
【解決手段】導電材として黒鉛を使用し、燃料電池用の金属製またはカーボン製セパレーターの表面に塗布して導電性塗膜を形成する燃料電池セパレーター用塗料において、塗料の結着材としてスチレン−ブタジエン共重合体、アクリル−スチレン共重合体、アクリル−シリコーン共重合体のエマルションのうちいずれか１つ以上を５重量％以上含有し、媒体として結着材と相溶性のある溶媒を用い、導電材と結着材の配合比率を重量比で２０：８０〜９５：５とし、塗料中に占める固形分を１０〜６０重量％とする。 （もっと読む）

増大した導電性を有する水性の導電性インキを形成するために使用することができる導電性組成物が開示される。５ミクロン以下の厚さを有する乾燥インキのフィルムは、それがコーティングされたセルロース質基体の表面粗さの１．５倍未満の表面粗さを有する。水性導電性組成物は導電性粒子、好ましくは銀、陰イオン性湿潤剤、およびスチレン−アクリル共重合体を含む。組成物は非常に導電性であり、低減された乾燥エネルギーしか必要としない。さらに高速印刷プロセスにより低価格の基体に適用できる。 （もっと読む）

【課題】多様な用途に用いることができる多糖類変性フェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】多糖類とフェノール類とを酸性触媒の存在下で反応させる一次反応を行なった後、これにアルデヒド類を反応触媒の存在下で付加縮合反応させる二次反応を行なう。多糖類とフェノール類と一次反応させた後に、二次反応でアルデヒド類と反応させることによって、レゾール型の多糖類変性フェノール樹脂を得ることができるものであり、加熱することによって不溶不融状態にすることができ、多様な用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜１５０μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と優れた接続特性を有する接着剤組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるポリウレタンイミドと、（Ｂ）下記一般式（ＩＩ）で表される変性ポリウレタンと、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。


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向上した熱伝導率を有し、熱可塑性ポリマーと、カーボンブラックと、黒鉛とを含む正温度係数（ＰＴＣ）組成物。黒鉛を含まない組成物またはより小さい黒鉛粒子を使用する組成物と比較して、これらの組成物は、ＰＴＣ組成物の熱伝導率および／またはレオロジーを向上させる。これらの組成物は、１種または複数種の添加剤を含むこともできる。本発明のＰＴＣ組成物は、殆どの温度で向上した熱伝導率を示し、また使用される熱可塑性ポリマーに基づいて、様々な温度で作用しうる効果を発揮するＰＴＣ材料の設計を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブ自体の特性を損なうことなく、分散化あるいは可溶化が可能であり、長期保存においても分離、凝集せず、導電性、成膜性、成形性に優れ、簡便に塗布、被覆可能で、その塗膜が無色透明性、耐水性、耐候性、機械強度、耐擦傷性及び硬度に優れているカーボンナノチューブ含有組成物、及び複合体を提供する。
【解決手段】 ドープ状態のスルホン酸基及び／またはカルボキシル基を有する導電性ポリマー、及びスルホン酸基のアンモニウム塩及び／またはカルボキシル基のアンモニウム塩を有する導電性ポリマーから選ばれた少なくとも一種の導電性ポリマーを予め表面に被覆したカーボンナノチューブを含有し、さらに必要に応じて溶媒、高分子化合物、塩基性化合物等剤を含むカーボンナノチューブ含有組成物、並びに基材の少なくとも一つの面上に該組成物からなる塗膜を持つ複合体。 （もっと読む）

【課題】ナノからマイクロサイズの微小カーボンの均一な分散性を担保するための手段。
【解決手段】ナノからマイクロサイズの微小カーボンと該微小カーボンの分散剤（たとえば、ゲルとその乾燥ゲル、繊維、膜、成型体）とを含有する微小カーボン分散液体媒体を用いて製造される微小カーボン分散物及び物品を製造する際に該物品に前記微小カーボンを分散させるための仲介材料として微小カーボン分散物、それらの製造方法ならびにそれらの用途に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた導電性および可撓性を有し、機械的強度を有する導電性材料の製造方法および該製造方法からなる導電性材料を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ、結着樹脂および溶出処理可能な材料を含む成形品を形成する工程、該成形品から溶出可能な材料を溶出する工程を含む導電性材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】長時間接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要な作業性に優れた、高分解能の接続部材およびをこれを用いた電極の接続構造を得ること。
【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が５００ポイズ以下であってかつ絶縁性接着層に比べ同等以下であり、バインダおよび絶縁性接着層は高分子量エポキシ樹脂又はスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体で変性したエポキシ樹脂を主成分とすることを特徴とする半導体チップ用の接続部材。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても、高い絶縁信頼性を有する回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂（Ｂ）とカップリング剤を含有し潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記２層から構成され、該第二層が最外層であり、第一層の厚みに対する第二層の厚みが、０．０１以上０．２５未満であることを特徴とする、加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータに有用な導電性薄膜及び該導電性薄膜を有する積層体並びにアクチュエータ素子及びその製造法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ、イオン液体、ポリマーを含む導電性薄膜で該導電性薄膜重量に対してカーボンナノチューブを16wt%以上含む導電性薄膜。また、イオン伝導層を有する積層体において、イオン伝導層の表面に導電性薄膜を電極とする導電性薄膜層が互いに絶縁状態で少なくとも２個形成され、導電性薄膜層に電位差を与えることにより変形可能に構成されているアクチュエータ素子。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れる導電性ガラスを提供する。
【解決手段】ガラス中にカーボンナノチューブを含有させることにより、良好な成形性、耐久性、リサイクル性を有し、導電性に優れる導電性ガラスを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブを含むスクリーン印刷可能な電子電界エミッタ製造用のペーストを提供する。
【解決手段】 固形分の総重量に対して９重量％未満、好ましくは０．０１から２重量％、のカーボンナノチューブを含むペースト、或いは、０．０１から６．０重量％のカーボンナノチューブ、４０〜７５重量％の銀微粒子及び３〜１５重量％のガラスフリットを含むペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、基材への塗布や各種有機・無機材料との混合において有用なアルコール系有機溶媒へカーボンナノチューブを高濃度かつ均一に分散させた分散液を提供することを課題とする。
【解決手段】２〜５層カーボンナノチューブが５０％以上含まれるカーボンナノチューブを用い、環状アミド構造を有するポリマーを用いることによって、アルコール系有機溶媒中にカーボンナノチューブを高濃度かつ均一に分散させることができる。 （もっと読む）

【課題】極細導電繊維を含有する熱可塑性合成樹脂組成物を押出成形しても良好な表面抵抗率を示す、導電性合成樹脂棒体とその製造方法を提供する。
【解決手段】極細導電繊維含有熱可塑性樹脂組成物を押出した押出棒体３を、加熱されたサイジング金型４に接触させて、表面を前記組成物のガラス転移温度の温度から融点温度よりも３０℃高い温度の温度範囲に、又は／及び、粘度が５．０×１０^３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０^７Ｐａ・ｓ未満の粘度範囲にする。この加熱により、極細導電繊維が表面に露出したり、表面から突出したり、表面から１００ｎｍ未満の内部に含有したりして導電層１が形成されて、導電性合成樹脂棒体Ａを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】水ガラスと分散剤を含有する水性分散媒中に、黒鉛粒子とカーボンブラック粒子を分散させた電気二重層キャパシタ用導電性接着剤において、電極体を高温で乾燥処理することにより容易に水分が除去できると共に、電極シートと集電電極の密着性を十分に維持できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】用いる水ガラスをカリウムとリチウムからなるアルカリ金属の珪酸塩とする。また、好ましくは、アルカリ金属の珪酸塩中の、二酸化珪素およびカリウムとリチウムの酸化物に換算したアルカリ金属酸化物の合計に対して、二酸化珪素が８０ｍｏｌ％以下で、且つ、アルカリ金属中のカリウムとリチウムの合計量に対してリチウムが２ｍｏｌ％以上である。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、回路接続用接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、および尿素樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、シランカップリング剤を含有する回路接続用接着剤２を介して、電子部品３の突起電極５と、回路基板１の配線電極４が接続されている。そして、回路接続用接着剤２に含有されるシランカップリング剤は、メルカプト基を有するシランカップリング剤を含んでいる。 （もっと読む）