【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む複数の絶縁性粒子５１とを含有する。 （もっと読む）

ポリオレフィンポリマー及び膨張黒鉛を含む組成物が一様な導電性を広い温度範囲にわたって示す。一実施形態において、ポリオレフィンポリマーは、ポリプロピレンホモポリマー又はポリエチレンホモポリマー、あるいは、ポリプロピレンコポリマー又はポリエチレンコポリマーである。本発明の組成物は一様な導電性を提供し、中電圧用ケーブル及び高電圧用ケーブルの構成成分のための導電性配合物として使用することができる。 （もっと読む）

電磁波遮蔽性熱可塑性樹脂組成物及びプラスチック成形品がここでは開示される。前記電磁波遮蔽性熱可塑性樹脂組成物は、１００重量部のポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの混合物から選択される熱可塑性樹脂、１〜３０重量部のステンレス製繊維、ならびに０．０１〜１０重量部のカーボンナノチューブを含む。 （もっと読む）

熱可塑性にカーボンブラックを添加し導電化する際、成形時に発生する滑剤起因の分解物や昇華物による成形品外観の悪化を防止するため、ペンタエリスリトール脂肪酸エステルを添加する。
これにより良好な滑性を保持しつつ成形品のフローマークやシルバーストリークによる外観の悪化を防止することが出来る。
【構成】熱可塑性樹脂４５〜８９重量％に対し、カーボンブラックを少なくとも１種以上１０〜５０重量％と、ペンタエリスリトール脂肪酸エステルを０．１〜５重量％からなり、成形品の表面抵抗値が１Ｅ＋０１〜１Ｅ＋０９Ω／□の範囲であることを特徴とする導電性組成物ならびにその成形品に関する。 （もっと読む）

【課題】作業性及び耐熱性に優れ、短時間で良好な回路接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料は、フェノキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼンから誘導されたエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】導電性を有しながら剛性に優れ、しかもソリや流動方向と垂直方向の成形収縮率の差による異方性の少ない平面性を実現し、パーティクルの発生が少ない半導体搬送容器用部品、特にはボトムプレートとして好適な導電性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂５０〜８０重量部、（ｂ）導電性カーボンブラック５〜２５重量部、（ｃ）ガラス強化充填材１５〜２５重量部［ただし、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＝１００重量部とする］を主成分として配合してなる半導体搬送容器用部品用導電性樹脂組成物及びこれを用いた半導体搬送容器用部品並びに半導体搬送容器である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性や機械的強度を有するカーボン・フェノール樹脂複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】、フェノール類とアルデヒド類とをカーボン粉末と混合しつつ、反応触媒の存在下で付加縮合反応させるにあたって、減圧雰囲気で付加縮合反応させる。付加縮合反応を減圧雰囲気で行なうことによって、カーボン粉末の表面から空気を脱気して排除しつつフェノール類とアルデヒド類を付加縮合反応させることができ、カーボン粉末の表面を余すところなくフェノール樹脂で被覆したカーボン・フェノール樹脂複合材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】圧縮に対する耐破壊性や、圧縮後の復元性が高い多気泡質球状フェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを分散剤の存在下、水中に分散させ、アンモニア、第１級アミン又は第２級アミンの基を含有するアミン化合物、分子内に活性水素を１個以上有するアミン化合物、加熱することによって分解して第１級又は第２級アミンを生成するアミン化合物から選ばれるアミン系化合物を反応触媒として、常圧・水の沸騰還流の条件下で反応させることによって、球状フェノール樹脂を調製する。そしてこの球状フェノール樹脂を１００〜３５０℃の雰囲気下で熱処理して、多気泡化させる。 （もっと読む）

【課題】反応の制御が容易であり、また気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができるフェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを反応触媒の存在下で付加縮合反応させるにあたって、減圧雰囲気で付加縮合反応させることを特徴とする。付加縮合反応を減圧雰囲気で行なうことによって、反応速度が抑制され、反応制御が容易になり、また攪拌により巻き込まれた気体や蒸発した水蒸気などは減圧によって、反応途中に樹脂中から脱気されて除去され、気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた成型体を得ることができる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明により、（ａ）熱可塑性ポリアミド１２エラストマー、（ｂ）組成物１００質量部に対して、１〜３０質量部の熱可塑性芳香族ポリエステル或いはその誘導体、及び（ｃ）組成物100質量部に対して、１〜２５質量部の導電性カーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴムやフッ素樹脂製フィルムなどのクッション材を使用せずに、異方導電性フィルムの被着体への仮接続を容易にかつ確実に行うことが可能な異方導電性フィルム、並びにその異方導電性フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】異方導電性フィルム１０の異方性導電性接着剤層３０の側の面と、被着体２０の所定面とを貼り合わせ、セパレータ５０を介して異方導電性接着剤層４０に熱及び圧力を加えて仮接続する。仮接続後の異方導電性フィルム１０からセパレータ３０を除去して異方導電性接着剤層４０を露出させ、その露出面と被着体３０の所定面とを貼り合わせ、被着体２０と被着体３０とをこれらの間に異方導電性接着剤層４０が介在した状態で圧着して本接続する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦを実装するために用いられたときであっても高温高湿下で高い接着強度を維持することが可能であり、同時に、優れた接続信頼性及び保存安定性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能であり、かつ、体積抵抗率の経時変化が十分に小さい抵抗体形成用インクを提供すること。
【解決手段】 体積抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上の絶縁性樹脂と、体積抵抗率が１×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性粒子と、分散剤と、を含有する液状組成物であって、液状組成物中の全液体成分の１５〜３５質量％が、前記分散剤を溶解可能な溶剤から成り、２５℃で前記溶剤１００質量部と前記分散剤３０質量部とを混合し、得られる混合物を、３０日間、２５℃で放置した後、目開き２０μｍのメッシュで濾過した場合に、濾別される前記分散剤の量が、前記混合物中の前記分散剤の含有量の１質量％未満である液状組成物。 （もっと読む）

【課題】 回路部材を低温短時間で接続する場合であっても、対向する電極間の接続抵抗を十分小さくすることができ、部材間を良好に接続できる接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤、並びに、接続体及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）シクロペンタジエン、シクロペンタジエン単重合体、当該重合体の変性物、シクロペンタジエン及びこれと共重合可能なモノマーの共重合体、当該共重合体の変性物、並びに、テルペンのうちから選ばれる一種以上の流動性付与剤とを含有するものである。 （もっと読む）

【課題】 熱溶融性フッ素樹脂粉末と導電性カーボンブラックの組成物で、電気抵抗が安定し、得られる成形体の表面状態が平滑で精度もよく、半導体用の製造装置に用いられる保持治具やチューブ、ＯＡ機器のロールやチューブに好適な導電性フッ素樹脂組成物及びその製法を提供する。
【解決手段】 アセチレンブラックである導電性カーボンブラックと乳化重合法テトラフルオロエチレン−パ−フルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体である熱溶融性フッ素樹脂粉末の組成物であり、ＤＳＣ装置で該熱溶融性フッ素樹脂の融点以上の温度から１２℃／分の降温速度で結晶化させたときに二つの結晶化ピークを有し、結晶化ピークの高さの比（高温側ピーク／低温側ピーク）が０．６５以上であるか、高温側結晶化ピーク面積の割合［高温側面積／（高温側面積＋低温側面積）］が０．１８以上である導電性フッ素樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷性が得られる粘度を保持したまま無機微粒子の分散性に優れるとともに、低温雰囲気下であっても脱脂処理が可能な無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有する無機微粒子分散ペースト組成物であって、前記（メタ）アクリル樹脂は、一部にジメチルシロキサン官能基を有し、かつ、ポリスチレン換算による数平均分子量が３０００〜５万である無機微粒子分散ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 印刷によりＩＣチップを実装する際に適した膜厚を持ち、高温・高圧下の実装条件に耐えうる導電回路が得られ、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、およびそれを用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】 導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉およびＢＥＴ比表面積１．０〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３の箔状金属粉を用い、ヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの３成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族のジイソシアネートを架橋剤として用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

本質的にシロキサンポリマーからなる電気的に絶縁性のマトリックスと、表面エネルギー及び導電性に関して異なる性質を有する第１及び第２の導電性粒子とを含むＰＴＣ ＳＩＰ複合物。多層ＺＰＺホイルは二つの金属ホイル間に存在する本発明のＰＴＣ ＳＩＰ複合物を含み、それによって導電性の複合材本体を形成する。本発明によるＰＴＣ ＳＩＰ複合物から作られた本質的に平坦な複合材本体と、複合材本体の表面に接続される二つの電極層とを含み、電極層は電極に接続するよう調製された金属ホイルである多層デバイス。
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【課題】相対峙する電極の高さの合計が３０μｍを超えるような場合でも、充分な接着信頼性が得られ、かつ接続不良を生じることがない配線板接続用フィルム、及び、該配線板接続用フィルムを用いて、基板表面に配線を有する２配線板間を接着し、この２配線板の配線間を接続する配線板接続方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子を分散する熱硬化性樹脂組成物よりなる配線板接続用フィルムであって、その硬化反応性が、フィルムの一方の表面より他方の表面に向かい増加する、又はフィルムの両表面より中央部に向かい増加することを特徴とする配線板接続用フィルム、及び基板表面に配線を有する２配線板間に、該配線板接続用フィルムを挟持し、加熱、加圧することを特徴とする配線板接続方法。 （もっと読む）

【課題】亀裂の発生の検出に最適な体積抵抗率を有し、現場施工が容易であり、精度よく亀裂の発生を検出することができる導電性塗料、導電性塗膜、亀裂検出用塗料及び亀裂検出用塗膜を提供する。
【解決手段】亀裂進展検出用塗膜３は、亀裂Ｃ₃の進展を検出するための塗膜である。亀裂発生検出用塗膜４は、亀裂Ｃ₃の発生を検出するための塗膜であり、導電性塗料を塗布して形成されており、この導電性塗料は導電顔料として銀粉及び銀被覆銅粉を含み、有機樹脂としてウレタン樹脂を含む。銀粉と銀被覆銅粉との混合比は、重量比で銀被覆銅粉１に対して銀粉0.5以上であることが好ましい。配線用塗膜５は、亀裂発生検出用塗膜４と電気的に接続される塗膜であり、亀裂発生検出用塗膜４と同一の導電性塗料を塗布して形成されている。配線用塗膜５は、例えば、橋梁の下フランジから腹板に沿って上フランジまで帯状に形成されている。 （もっと読む）