【課題】高い静電容量を有し、サイクル特性に優れた電気二重層キャパシタを得ることができる電極材料ならびにこれに用いる複合体の提供。
【解決手段】窒素原子を有する導電性高分子と多孔質炭素材料との複合体であって、
前記導電性高分子が、前記多孔質炭素材料の表面に結合しており、
全比表面積が、１３００〜２５００ｍ²／ｇであり、
ＭＰ法で測定した０．５ｎｍ以上１．０ｎｍ未満の直径を有する細孔の比表面積比率が、前記全比表面積の２５％以上７０％未満であり、
ＭＰ法で測定した１．０ｎｍ以上２．０ｎｍ未満の直径を有する細孔の比表面積比率が、前記全比表面積の２５％超７０％以下であり、
ＢＪＨ法で測定した２．０ｎｍ以上１０．０ｎｍ未満の直径を有する細孔の比表面積比率が、前記全比表面積の５％超２０％以下である複合体。 （もっと読む）

【課題】導電性物質の充填量が比較的少なくても、その成形体が導電性に優れ、特に接触抵抗、貫通抵抗が低く、燃料電池用のセパレーター等の高導電性材料に好適な導電性樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】分散相と連続相とを含み、分散相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍである高分子多成分系の樹脂バインダー（Ａ）と、粉末状および／または繊維状の導電性物質とを少なくとも含む導電性樹脂組成物（Ｂ）とその成形体である。分散相と連続相の海−島構造のミクロ相分離形態を有する高分子多成分系において、島相の数平均粒子径が、導電性物質の数平均粒子径よりも小さく、島相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍであるバインダーを用いることによって、高い導電性を発現でき、更には、そのバインダー成分の１成分がエラストマーであることによって、接触抵抗、貫通抵抗を更に低減できる。 （もっと読む）

【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリマー性誘電絶縁材料類、特に改質していないポリエチレンは、高電圧直流ケーブル絶縁体に用いることはできない。改善した高電圧直流ケーブル絶縁体を提供する。
【解決手段】高電圧直流ケーブル絶縁体は、低結晶化度を有し物理的な空間電荷トラップ箇所を減少させる、エチレン−αオレフィンコポリマーのようなエチレンコポリマー、局所的導電性を促進し、局所的負荷が促進した場合に空間電荷を迅速に漏洩するために有効な量の極性ポリマー改質剤、および、空間電荷を安定化または中和するイオンスカベンジャーを含み、効果的な高電圧ＤＣケーブル絶縁体の組成物を提供するブレンドから製造される。高電圧直流ケーブル半導電性遮蔽体は、エチレンコポリマー、低レベルのイオン性化学種を有するカーボンブラック、極性ポリマー改質剤、および、イオンスカベンジャーを含む混合物から製造される。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法で歩留まりを向上させることができるコア−シェル粒子を製造することができる導電性粒子の製造方法および当該製造方法により製造された導電性粒子を含有する樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】混練ステップによりコア材にコア材よりも小さい導通材を付着するよう混練される。また、混練ステップにおいては、コア材に対して、導通材を付着するように圧縮力を付加しつつ、複数の方向から剪断力を付加する。 （もっと読む）

【課題】耐スコーチ特性に優れた半導電性樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いた環境ストレスクラック耐性に優れた電力ケーブルを提供する。
【解決手段】外部半導電層が半導電性樹脂組成物を用いて被覆された電力ケーブルであって、該半導電性樹脂組成物がポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、カーボンブラックと、分解温度が半減期１０時間で１１８℃以上１３０℃以下である架橋剤０．１〜０．３質量部と、架橋助剤０．５〜３．０質量部とを含有する電力ケーブル、及び該電力ケーブルに用いる半導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分８５〜５０重量％と（Ｂ−１）成分及び／又は（Ｂ−２）成分からなる（Ｂ）成分１５〜５０重量％のポリマー成分１００重量部と、導電性付与剤１５〜２００重量部を含む導電性ポリアミド樹脂組成物。
（Ａ）成分：ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸との重縮合反応により得られるポリアミド５Ｘ
（Ｂ−１）成分：エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ポリオレフィン系共重合体
（Ｂ−２）成分：ビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ブロック共重合体 （もっと読む）

【課題】導電性および機械的特性が改良された成形体を得ることができる導電性樹脂組成物を調製する方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂成分（Ａ１）およびエラストマー成分（Ａ２）を有するポリマー（Ａ）と、炭素質材料（Ｂ）を含む導電性樹脂組成物の調製方法において、前記導電性樹脂組成物中の炭素質材料（Ｂ）の含有量が８０〜９０質量％であり、熱可塑性樹脂成分（Ａ１）とエラストマー成分（Ａ２）とを混練する工程後、熱可塑性樹脂成分（Ａ１）とエラストマー成分（Ａ２）との混練物に炭素質材料（Ｂ）を添加、混練する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電材料において、５．０×１０^−２〜１．０×１０^−３Ω／ｃｍの導電性を得る場合に導電性組成物中の銀粉添加量は全固形分中の７０％〜８０％が必要となる。このため、銀粉添加量を削減しコスト低下を図ることが課題となっている。
【解決手段】（１）（ａ）石油系溶剤、（ｂ）リン酸水溶液および（ｃ）スルホン酸基を含有する界面活性剤の存在下で、（ｄ）アニリンを酸化重合することにより合成したポリアニリン、（２）導電性微粒子、ならびに（３）フェノール性ヒドロキシ基を有する化合物を含有させてなる導電性組成物において、
リン酸水溶液が、ｐＨ２〜５であり、かつポリアニリンが、重量平均分子量３００００〜６００００であることを特徴とする導電性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、導電性、低発塵性、流動性、特に揮発性有機ガスの発生量が少ない導電性樹脂組成物からなる成形品において、上記特性を保持しながらも、機械特性、特にウェルド強度保持率に優れる導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂５１〜９５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂５〜４９重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部、およびスチレン含有量が２０〜４０重量％である水添スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ成分）を０．１〜１０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品の表面抵抗率が１０^１２Ω／ｓｑ以下、かつ１０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下であることを特徴とする、電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材および自動車外装部品からなる群より選ばれる導電性樹脂組成物からなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と接着性とを両立でき、短時間で回路を良好に接続することができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（４）の成分が含まれる接着剤組成物中に導電性粒子を分散してなる、回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（３）コア・シェル構造を有するアクリル粒子
（４）潜在性硬化剤 （もっと読む）

本発明は、接着的に有効な硬化可能で電気的非導電性マトリックス材料ならびに、マトリックス材料において分布した導電性カーボンナノチューブの相を含む導電性接着剤に関する。本発明により、カーボンナノチューブは複数の個々のマクロ構造に存在し、各マクロ構造は、相互間の電気接触を形成する複数の凝集したカーボンナノチューブよりなる。本発明のもう一つの態様は、かかる導電性接着剤の製造方法、ならびに２構成材の導電性結合のための方法、およびかかる方法で形成された接着接合の質をチェックするための方法に関する。
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【課題】導電性、耐衝撃性および表面外観に優れた成形品を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の導電性樹脂組成物は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルおよびカーボンブラックを含有し、前記カーボンブラックのＢＥＴ表面積が９００〜１２００ｍ²／ｇであり、前記カーボンブラックの含有量が、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルおよびカーボンブラックの合計含有量１００質量部に対して、０．５〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】未架橋の状態でも導電ゴム同士が張り付くことがないという加工性に優れた導電ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ムーニ粘度ＭＬが４０以下のベースゴムに導電性付与剤を添加した導電ゴムにおいて、前記ベースゴムにエチレン−αオレフィン共重合体を、その合計１００質量部に対して前記エチレン−αオレフィン共重合体が５〜４０質量部となるように添加する。 （もっと読む）

【課題】導電性および流動性に優れる導電性マスターバッチを提供すること。また、導電性、耐衝撃性および表面外観に優れた成形品を得ることができる導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性マスターバッチは、ポリアミドおよびカーボンブラックを含有し、前記カーボンブラックのＢＥＴ表面積が９００〜１２００ｍ²／ｇであり、前記カーボンブラックの含有量が、ポリアミドおよびカーボンブラックの合計含有量１００質量部に対して、８〜２０質量部であることを特徴とする。また、本発明の導電性樹脂組成物は、前記導電性マスターバッチを用いて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の金属電極、配線やハンダ接続を代替するための、高い導電性と耐熱性を有し従来の導電性樹脂のフレキシブル性を改良した導電性樹脂組成物及びこれからなる導電性シートを提供すること
【解決手段】特定の力学物性と一定以下の結晶性を有する炭化水素系エラストマ−樹脂とカ−ボンブラック等の導電性炭素フィラ−を特定の割合で含む樹脂組成物であり、導電性を付与すべく導電性炭素フィラ−を高充填しても軟質性を維持し、得られたフィルムはフレキシブルであり、かつ高い耐熱性および／または耐溶媒性を有するため、従来金属製で腐食等の課題や軽量化の要求がある各種電池の金属電極、配線やハンダ接続を代替するために好適である。
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【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

エチレン／オクタンまたはブテンコポリマーおよび少なくとも１つの追加ポリマー、例えばＬＤＰＥを含む半導電性組成物または絶縁体組成物が記載される。この組成物はまた、カーボンブラックおよび他の添加剤を含んでいてもよい。組成物は、電気ケーブルのような用途において半導電性層として使用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外観良好で高倍率延伸後も導電性低下の少ない導電性フィルムを形成できる導電性樹脂組成物、および生産性良好な導電性フィルムの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、カーボンブラック（Ｂ）と、樹脂（Ｃ）とを含む樹脂組成物であって、樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度よりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、カーボンブラック（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）との界面自由エネルギーよりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、０〜５０ｍＮ／ｍであることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）