【課題】 硬化条件が限定されず、硬化させた状態でもはんだ付けが可能であって、良好な電気的特性と共に、優れたはんだ付け性と接着強度が得られる熱硬化型銀ペーストを提供する。
【解決手段】 銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、銀粉末１００重量部に対してエポキシ樹脂とフェノールノボラック化合物硬化剤を合計で０.６〜２.５重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化条件を限定する必要がなく、硬化させた状態でもはんだ付けが可能であると共に、配線などの微細化に対応可能な優れたスクリーン印刷性を備えた熱硬化型銀ペーストを提供する。
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明が提供する銀ペーストは、銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、更にオレイン酸を銀粉末に対し０.０５〜０.５重量％含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを形成することが可能なスクリーン印刷用導電性インキ組成物及び導電性塗膜の提供。
【解決手段】導電性物質とバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、回転粘度計測定法で、測定部の形状が円錐―円盤型の試料容器を用い温度条件25℃で測定した粘度が５ｒｐｍで１０Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ、好ましくは１５Ｐａ・Ｓ〜１３０Ｐａ・Ｓの範囲内であり、且つ２ｒｐｍと２０ｒｐｍの比率（ＴＩ値）で４．０〜１０．０であることを特徴とするスクリーン印刷用導電性インキ組成物の提供。 （もっと読む）

【課題】導電性と接着性を両立させることができる導電性接着剤およびそれを用いたＬＥＤ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、導電性フィラーが、平均粒径が２μｍ〜３０μｍの金属粉末を主成分とするとともに、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属超微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】従来になく高い充填密度を有する混合導電粉とその製造法を提供する。
【解決手段】実質的に単分散された導電性の実質的に球状の粒子Ａ２と、前記実質的に球状の粒子Ａ２よりも粒径の小さい、導電性の実質的に球状の粒子Ｂ２を含み、相対充填密度が６８％以上である混合導電粉。前記粒径の大きいほうの実質的に球状の粒子Ａ２の平均粒径が、前記粒径の小さいほうの実質的に球状の粒子Ｂ２の平均粒径の２〜５０倍であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】非常に高導電性、高品質、分散性が良好な２層カーボンナノチューブ集合体およびその製造方法を得ることを課題とする。
【解決手段】以下の（１）〜（４）の条件を満たすカーボンナノチューブ集合体。
（１）体積抵抗率が１×１０^−４Ω・ｃｍ以上、１×１０^−２Ω・ｃｍ以下。
（２）カーボンナノチューブ集合体の５０％以上が２層カーボンナノチューブ。
（３）カーボンナノチューブ集合体の測定波長５３２ｎｍにおけるラマンＧ／Ｄ比が３０以上、２００以下。
（４）燃焼ピーク温度が５５０℃以上、７００℃以下。 （もっと読む）

【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉と、二塩基酸とを含有する導電性接着剤であって、前記二塩基酸は、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方であり、当該導電性接着剤中に０．０１〜３質量％含まれる導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】前述したような特別の処理工程を行うことなく、透明導電性塗膜の電極として使用しても接触抵抗が小さい電極用導電性ペーストを提供することにある。また、そのような導電性ペーストを電極層として使用することによって、接触抵抗等の電気的特性に優れた透明タッチパネルを提供することにある。
【解決手段】透明導電性膜の電極用として使用される導電性ペーストであって、バインダー樹脂、導電性微粉末及び溶剤を必須成分とし、前記導電性微粉末が酸化錫微粉末０．２〜２０質量％、銀微粉末９９．８〜８０質量％からなる電極用導電性ペーストとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）リン酸エステルと、（４）導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から３．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成できる導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉体Ｃが、平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍ、平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５重量％以下であり、タップ密度が４．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３の球状形状のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト、導電性インク、導電性接着剤又は接合材等の原料用に好適な平均粒子径２０〜１００ｎｍの銀微粒子とその製造法および低温下において導電性膜を形成する方法に関する。
【解決手段】 平均粒子径が２０〜１００ｎｍであり、粒子表面に存在する硝酸銀のアンミン錯体およびアミンの付着量が１質量％以下である銀微粒子は、硝酸銀と水溶性あるいは水可溶性であって沸点が２００℃以下のアミンの１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアンミン錯体のメタノール溶液を、アスコルビン酸またはエリソルビン酸を溶解させた水−メタノール混合溶媒中に添加して還元析出させて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっきを施さなくても、半田への適性がある層を形成可能であり、かつ硬化性に優れた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電粒子１００重量部、レゾール型フェノール変性キシレン樹脂２〜１０重量部、及び多価カルボン酸０．０１〜０．７重量部を含み、導電粒子中、銀で被覆されたニッケル粉が６０重量％以上である、導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】導電性及び接着性に優れた導電材料、それを含有するインクジェットインク、及びそのインクを用いて形成された導電性金属パターンを有する透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】長軸径が２〜３０μｍであり、かつ短軸径が６０〜３００ｎｍである金属繊維を含有することを特徴とする導電材料。それを含有するインクジェットインク、及びそのインクを用いて形成された導電性金属パターンを有する透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の硬化温度で硬化可能であり、バインダ樹脂自体は一定水準以上の柔軟性を示すものとなり、同時に、得られる導電性ペースト硬化体層の見かけの体積固有抵抗率を、少なくとも、１０μΩ・ｃｍ（２０℃）以下に低減することが可能な、銀粒子を導電性フィラーとして利用する導電性ペーストの提供。
【解決手段】導電性フィラー成分を、液状のバインダ樹脂組成物中に均一に混合してなる導電性ペーストにおいて、その組成を、平均粒子径１μｍ〜８μｍの銀粒子を主成分とする導電性フィラー成分１００質量部当たり、熱硬化性樹脂成分の主成分とするバインダ樹脂成分を０．５質量部〜６質量部、酸性基を有する有機化合物を０．５質量部〜６質量部、極性溶媒を２質量部〜１５質量部を、必須成分として含有してなる液状のバインダ樹脂組成物を含む範囲に選択する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粒子径の単分散性が高く、優れた導電性を示すことが可能な導電性シリカ粒子を提供する。また、そのような導電性シリカ粒子の効率的な製造方法を提供する。さらに、該導電性シリカ粒子を含有する導電性被膜形成用組成物または導電性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の導電性シリカ粒子は、球状シリカ粒子表面に金属含有コロイド粒子が担持されてなり、画像解析法により測定される平均粒子径（Ｄ２）が０．５μｍ〜１０μｍの範囲にあり、粒子径変動係数（ＣＶ値）が５％以下の範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化反応時に揮発成分を発生せず、高温での接着力に優れた導電性ペースト。
【解決手段】導電粉、エポキシ樹脂、式（Ｉ）又は（ＩＩ）で示される構造の硬化性樹脂及び硬化促進剤からなる導電性ペースト。




（Ａｒは、所定の２価の有機基。） （もっと読む）

【課題】 貫通孔の小径化に対応し導電性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 プリント回路板に用いられる導電性ペーストであって、銅粉を含む金属粉と、熱硬化性樹脂と、還元剤と、金属錯体と、を含み、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含み、また、前記還元剤の作用により、前記金属錯体から金属が析出することを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

バインダーおよびフィラー粒子を含む導電性組成物であって、フィラー粒子の少なくとも一部が銀メッキされている。一実施形態では、この組成物は、ポリウレタン等のバインダー、導電性フィラー粒子、銀メッキフィラー粒子および溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電接着剤に用いる改良されたポリマー材料を提供する。
【解決手段】 異方性導電材料は、主剤樹脂系と、主剤樹脂系の中で分散されている糸状の導電粉末とを含む。該糸状の導電粉末は、複数の極細目一次粒子が溶融してなった三次元鎖状ネットワーク構造を有する。 （もっと読む）