【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、特定の構造を有するエポキシ樹脂及び特定の性状を有する銀粉末が高配合された、作業性に優れ、かつ熱伝導性および特に金表面との接着性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】常温で固形状のエポキシ樹脂、特定の構造を有するエポキシ樹脂、常温で固形状のフェノール樹脂系硬化剤、及び特定の性状を有する銀粉末を含むことを特徴とするダイボンディングペーストである。 （もっと読む）

【課題】 低温処理で良好な導電性を発現するとともに被印刷体への良好な接着性を発現し、かつ、微細パターンを有するスクリーン印刷に適するチキソトロピーを有するペースト材料を提供する。
【解決手段】 金属粒子、有機バインダー、溶剤および微量の添加剤からなるペースト材料であって、前記金属粒子は少なくとも１種類以上の元素からなる、若しくは１種類以上の合金からなる、若しくは１種類以上の合金を含有しており、前記金属粒子は少なくとも１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒度分布を有する微粉体を含有しており、前記微粉体が表面を極性物質で被覆された粒子を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびソルビトールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびトレイトールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤、エーテル結合を有する２価のアルコールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤および水からなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびキシリトールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高周波電磁波を吸収する電磁波吸収性の優れた焼結助剤を混合した酸化物粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な新しい技術手法及びこの方法を用いて製造した製品、さらにこれに用いる金属酸化物粒子を還元および相互融着するための粒子焼成用材料を提供する。
【解決手段】高周波電磁波を吸収する電磁波吸収性の優れた焼結助剤を混合した金属酸化物粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行った後に、不活性雰囲気中で高周波電磁波照射を行うことで、上記金属酸化物粒子を選択的に加熱還元・相互融着する方法と、この方法を用いて形成した導電材、導電路、導電路と導電路の接続部、多層配線基板、バンプ、パッド、ビア、立体配線、熱伝導路、アンテナ、電磁シールド材、その他の電子実装部品及び触媒電極等である。 （もっと読む）

【課題】均一な粒子径および高い銀濃度を有し、分散安定性に優れ導電回路形成に利用可能であり、かつ良好な塗膜物性が得られる金属微粒子分散体の製造方法の提供、流動性および安定性に優れ、低温かつ短時間の乾燥（硬化）条件で、優れた導電性と塗膜性能を持った導電回路を形成できる導電性インキの提供、および薄膜で高い導電性を発現する導体回路を具備する非接触型メディアの提供。
【解決手段】還元剤を含む非水性溶媒中に、金属化合物を添加して金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造される金属微粒子分散体および金属粉を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】 導電性フィラーの主要部分として、銅粒子を利用した上で、優れた導電性を示す導電性接着層の作製が可能で、形成される導電性接着層は、優れた導電性を長期間にわたり維持することも可能な導電性銅ペーストの提供。
【解決手段】 銅粒子に対して、低融点合金粒子を少量併用し、バインダー樹脂の熱硬化可能なフェノール樹脂に、フラックス剤、微量のフラックス活性抑制剤、キレート剤を添加し、導電性銅ペーストを構成することで、バインダー樹脂の硬化前に、低い融点を有する低融点合金が熔融し、銅粒子相互の隙間を満たすことで金属結合が形成され、その後、温度を上昇し、樹脂の熱硬化を行う際、フラックス活性抑制剤とフラックス活性成分が反応してフラックスの活性が失われ、高い導電性と、耐酸化性に優れた導電性接着層作製用導電性銅ペーストが得られる。 （もっと読む）

【課題】 電圧を印加した際の導電金属のマイグレーションの問題がなく、低い抵抗値を示す導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、導電粒子及び樹脂を含む導電性接着剤において、導電粒子が銀とスズとの合金を含み、更にキレート剤、酸化防止剤及び金属表面活性剤の少なくとも一つを含む添加剤を含むことを特徴とする導電性接着剤に関する。添加剤としては、例えば、キレート剤として、ヒドロキシキノリン類、サリチリデンアミノチオフェノール類又はフェナントロリン類、酸化防止剤としてヒドロキノン類又はベンゾトリアゾール類、金属表面活性剤として有機酸類、酸無水物類又は有機酸塩類などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 低比表面積でかつ高アスペクト比の気相法炭素繊維を少量添加し、樹脂本来が有する流動性を損なわず、さらに配合組成を最適化して成形体中における導電性の均一化や高熱伝導性、力学物性を兼ね備えた気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 比表面積が１０〜５０ｍ²／ｇ、平均アスペクト比が６５〜５００、平均繊維径が５０〜１３０ｎｍである気相法炭素繊維と合成樹脂を含み、（１）気相法炭素繊維の量が、合成樹脂１００質量部に対して５〜１３質量部であり、体積固有抵抗が１０¹〜１０⁶Ωｃｍである導電性樹脂組成物、または（２）気相法炭素繊維の量が、合成樹脂１００質量部に対して１〜５質量部であり、体積固有抵抗が１０⁶〜１０¹²Ωｃｍである導電性樹脂組成物、その製造方法、及び（１）の樹脂組成物を用いた導電性ゴム等、（２）の樹脂組成物を用いた半導体部品搬送トレイ等。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れ、かつ比抵抗を低下させて導電性を向上させることができる導電材を提供することを目的とする。
【解決手段】 隣接する導電粉１０のＡｕのメッキ被膜１２どうしが多数の箇所で接して、複数の導電粉１０が、Ａｕのメッキ被膜１２どうしを介して強い力で凝集し、１つの導電塊２０を形成する。
このようにすると、Ａｕのメッキ被膜１２どうしが効率よく接し、Ａｕのメッキ被膜１２どうしの接触率が大きくなる。その結果、導電粉１０の凝集密度を高くできるともに、隣接する導電粉１０間では、メッキ被膜１２どうしの接触面積が大きくなり、導電粉１０間の接触抵抗を低下させることができ、導電材の比抵抗を低くできる。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーションを起こし難く、また抵抗値が低く、また使用した電子部品の軽量化を図ることができるとともに、導電性材料の濃度傾斜を容易に形成でき、使用する電子部品の設計自由度を大きくすることができ、また電子部品への適用も低廉かつ容易に行うことが可能な導電性樹脂材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 非導電性の樹脂材料３と、前記樹脂材料３中に混入された導電性材料４とを有する導電性樹脂２である。前記導電性樹脂２の膜厚方向に、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜が形成されている。この導電性樹脂２は、基板１上に導電性材料４が混入された樹脂材料３を塗布した後、基板１の下方側に位置する導電性材料移動手段６によって導電性材料４を基板１方向に移動させて、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜を膜厚方向に形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性と形状安定性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とおよびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂を含むバインダー１４０と多孔質フィラー１５０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、多孔質フィラー１５０に形成した導電性膜と多数の孔１６０により見かけ上のバインダー１４０の量を低減させるとともに、導電性フィラー１３０および導電性を有する多孔質フィラー１５０により緻密性を向上させ、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現する。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対して一定の電気抵抗率を有する導電性有機組成物の製造でのカーボンナノチューブの使用と、その組成物の利用。
【解決手段】導電性有機組成物は温度変化に対して敏感でない電気抵抗率と温度変化に対して敏感でない熱電導度とを有する。図２は温度変化に対して抵抗が一定であることを示している。
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【課題】 本発明は異方導電性接着剤にＰＴＣ（ＰＴＣ、Positive Temperature Coefficient）特性を与えることによって、過電流発生時、回路損傷を予防しながらもＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤を提供すると共に、耐久性と信頼性を維持することができる異方導電性接着剤を提供することである。
【解決手段】 本発明によるＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤は絶縁性接着成分と接着成分内に分散された多数の導電性粒子からなり、絶縁性接着成分は結晶性高分子を含む。本発明による異方導電性接着剤は結晶性高分子を含むため、温度が上昇して嵩が膨張すれば、電気抵抗が急激に大きくなって電流が流れないことになり、スイッチング的役割をするＰＴＣ特性を共に有するので、回路保護機能を兼ね備える。従って、ＰＴＣサーミスタのような別途の回路保護用素子なしに過電流発生時、回路を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】厚膜チップ抵抗器の電極形成などに用いる銀−樹脂系の導電ペースト組成物であって、電極と抵抗体の同時焼成時に熱収縮差によるクラックが生じず、チップ基板との接着強度が高く、且つめっき面との密着性にも優れた導電ペースト組成物、及びこれを用いた厚膜チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電ペースト組成物において、樹脂バインダー（Ｂ）は、フリーフェノール含有量が５％以下のレゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする導電ペースト組成物；特定のレゾール型フェノール樹脂を含んだ導電ペースト組成物を用いて電極を形成した厚膜チップ抵抗器によって提供する。 （もっと読む）

本発明は、物質の電気伝導性および／または熱伝導性を高めるための非伝導物質中の特定のクラスの炭素構造物の使用に関する。本発明は、カーボンコーンおよびカーボンディスクとして公知のマイクロドメインカーボン粒子のクラスが、約１重量％の臨界充填レベルを有してプラスチック中の優れた伝導性充填材であり、この充填材は、カーボンナノチューブの性能に匹敵するという発見に基づく。しかしながら、これらの炭素構造物は、カーボンブラックと同じコストで工業規模に製造され得る。したがって、充填材としてカーボンブラックの好ましいコストでの純粋なマトリックス材料とほぼ同じ密度および機械的性質を有する熱および電気伝導性複合材料を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上にＳｎ電極を有する電子部品を接続するときに使用される導電性接着剤において、接続抵抗の初期値の低減、高温高湿下における接続抵抗の上昇の抑制、および、高温下における接続強度の確保を実現する。
【解決手段】 回路基板１０上にＳｎ電極２１を有する電子部品２０を接続するときに使用される導電性接着剤３０は、主剤としてのナフタレン骨格を持つエポキシ樹脂と、硬化剤としての酸無水物およびフェノール樹脂と、硬化促進剤としてのイミダゾールと、導電フィラーとを含んでなり、導電フィラー３２は、ＡｇとＡｇよりも卑であってＳｎよりも貴であるＣｕなどの他の金属とからなり、酸無水物とフェノール樹脂とは併用でエポキシ当量比を０．８当量とし、その内訳として９５／５〜５／９５である。 （もっと読む）