【課題】 本発明は、電子デバイスなどの導電性被覆層の形成に好適な金属ナノ粒子の製造方法、金属ナノ粒子、ならびにこの金属ナノ粒子を含んでなる導電性組成物およびこの組成物を用いて得られる電子デバイスを提供するものである。
【解決手段】 本発明は、有機酸金属塩とアミン化合物とを反応させて金属ナノ粒子を製造する際に、金属核の形成およびその成長を１００℃未満の温度で行うことにより、平均粒子径（Ｄ）が１０ｎｍ以下であり、かつσ／Ｄ（σ：標準偏差値、Ｄ：平均粒子径）が０．２以下である金属ナノ粒子が得られるものである。 （もっと読む）

【課題】芯材の表面に導電性コート層を備えたコート粉からなる導電性粉末について電気抵抗特性を改善する。
【解決手段】アスペクト比１．０〜１．５の球状導電性コート粒子とアスペクト比５．０〜２０．０の扁平状導電性コート粒子とを含有し、且つ、これら球状導電性コート粒子及び扁平状導電性コート粒子は、同一又は異なる材質からなる芯材の表面に同一組成からなる導電性コート層を備えることを特徴とする導電性粉末を提案する。導電性コート層の膜厚を厚くすることなく優れた電気抵抗特性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】従来より低温、特に１５０℃程度の温度で焼結し、低抵抗化を図ることが可能な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】有機溶媒に金属超微粒子が分散されてなる導電性ペーストにおいて、金属超微粒子は、（Ｒ−Ａ）_ｎ−Ｍ（但し、Ｒは炭素数が４〜９の範囲内にある炭化水素基、ＡはＣＯＯ、ＯＳＯ_３、ＳＯ_３またはＯＰＯ_３、Ｍは銀、金または白金属、ｎはＭの価数である。）で表される金属塩を合成用有機溶媒に溶解または分散してなる溶液にマイクロ波を照射することにより合成されたものであり、金属塩に由来する金属成分から構成された金属コアと、金属塩に由来し、金属コアの周囲を覆う有機成分とを有している。 （もっと読む）

【課題】従来より低温、特に１５０℃程度の低温で焼結し、低抵抗化を図ることができ、含まれる金属超微粒子の分散安定性に優れた導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】有機溶媒に金属超微粒子が分散されてなる導電性ペーストにおいて、金属超微粒子は、（Ｒ−Ａ）_ｎ−Ｍ（但し、Ｒは炭素数が４〜９の範囲内にある炭化水素基、ＡはＣＯＯ、ＯＳＯ_３、ＳＯ_３またはＯＰＯ_３、Ｍは銀、金または白金属、ｎはＭの価数である。）で表される金属塩に由来する金属成分から構成された金属コアと、上記金属塩に由来し、金属コアの周囲を覆う有機成分とを有し、上記有機溶媒は、その誘電率が４〜２４の範囲内にある１種または２種以上の有機溶媒よりなる。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便で大量生産に適した貴金属ナノ粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】アミン化合物の存在下において、特定の金属錯体の少なくとも１種を含む出発原料を熱処理することにより貴金属ナノ粒子を製造する方法に係る。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線形成用途に適し、かつ低温焼結性が良好な高分散性の銀粒子粉末を安価かつ高い収率で得る。
【解決手段】 沸点８０℃〜２００℃のアルコール中または沸点１５０〜３００℃のポリオール中で、銀塩を、有機保護剤および還元補助剤の共存下で且つ温度８０℃〜２００℃の範囲で還元処理する、極性の低い液状有機媒体への分散性に優れた銀粒子粉末の製造法を提供する。ここで、有機保護剤としては分子量１００〜１０００で構造内に不飽和結合をもつ１級アミンを使用し、還元補助剤としては２級アミンおよび／または３級アミンを使用する。還元処理で得られる銀粒子粉末は平均粒径Ｄ_TEMが好ましくは５０ｎｍ以下であり、粒子表面には前記の有機保護剤が被着している。このため、ナノ粒子であっても極性の低い液状有機媒体への分散性が良好である。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線形成用途に適し、かつ低温焼結性が良好な高分散性球状銀粒子の分散液を安価かつ大量に高い収率で得る。
【解決手段】 粒子表面が有機保護剤で覆われた平均粒径（Ｄ_TEM）５０ｎｍ以下の銀粒子粉末を、沸点が６０〜３００℃の非極性もしくは極性の小さい液状有機媒体に分散させた銀粒子の分散液であって、前記の有機保護剤が１分子中に少なくとも１個以上の不飽和結合を有するアミン化合物であることを特徴とする。アミン化合物としては分子量が１００〜１０００のものを使用する。分散液中の銀粒子は結晶粒子径（Ｄｘ）が５０ｎｍ以下で、単結晶化度（Ｄ_TEM／Ｄｘ）が２．０以下、分散液の銀濃度は５〜９０wt％であり、その粘度は５０ｍＰ・ｓ以下、表面張力が８０ｍＮ／ｍ以下のニュートン流体である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、化学エッチングに対する耐久性が優れる導電組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明は、平均粒径が１．０〜２．５μｍの銀粉末、および鉛含有ガラスフリットを含む導電組成物に関する。本発明の導電組成物は、化学エッチングによりプラズマディスプレイのリブを形成する場合のアドレス電極に用いられる。本発明の導電組成物は、鉛含有ガラスフリットの含有量：前記銀粉末の含有量＝０．７５：９９．２５〜６．０：９４．０であることが好ましい。本発明は、上記導電組成物から得られる電極、この電極を含むＰＤＰ背面基板、この背面基板を含むプラズマディスプレイを包含する。 （もっと読む）

【目的】電子部品の接合用として最外層がSnである電極材に対して電気的な接続信頼性の高い導電性組成物を提供する。
【構成】硝酸銀水溶液をヒドラジン化合物にて還元することにより得られる銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る銀ペーストであって、前記銀粉末と熱硬化性樹脂の比率が85：15〜93：7の範囲内にあること、また前記銀粉末の最大粒子径が40μm以下で、平均粒子径が1〜10μm、且つ、比表面積が0.2〜1.5ｍ²/gであるを特徴とする導電性組成
物。 （もっと読む）

【課題】 気相成長炭素繊維の配合比を抑制しても十分に高い導電性が発現し、しかも、成型品表面の摺動性をも改善可能な複合材料を提供すること。
【解決手段】 本発明の複合材料は、プラスチックをマトリクスとして、マトリクス中に気相成長炭素繊維と樹脂粉末とを分散させてなる。気相成長炭素繊維は、直径が０．１〜０．５μｍ、アスペクト比が１００〜３０００、嵩密度が０．０２〜０．１５ｇ／ｃｃで、複合材料中に５〜３０重量％含有されている。また、樹脂粉末は、フッ素樹脂粉末、ポリアセタール樹脂粉末、およびポリアミド樹脂粉末の中から選ばれるいずれか１種または２種以上で、平均粒子径が０．５〜５００μｍで、複合材料中に５〜５０重量％含有されている。さらに、複合材料の体積抵抗率は１×１０^-1〜１×１０⁶Ω・ｃｍとされている。 （もっと読む）

【課題】 化学的に安定で、毒性がなく、導電性・透明性共に良好であり、容易かつ安価に膜形成が可能な透明導電性成形物を提供する。
【解決手段】 ＳｉＯ_x（Ｘは０．５以上２．０未満）と酸化ビスマス（Ｂｉ₂Ｏ₃）を含有し、体積固有抵抗が０．０１Ωｃｍ未満である透明導電性成形物。 （もっと読む）

【課題】印刷時の導電性ペーストの吐出性・版抜け性を向上させ、乾燥、焼結時の収縮を効果的に抑制し、膜厚を厚く塗布することができる導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、導電性ペースト全体に対する金属粉末とガラスフリットの含有量の合計が８５重量％以上である。また、Ｅ型回転粘度計により、２５℃で測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度が１００Ｐａ・ｓ以上４００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凝集の少なく分散性に優れた微細な銀微粒子とその製造方法を提供する。
【手段】銀イオンの還元によって生じた沈澱を乾燥して銀微粒子を製造する方法において、カルボキシル基およびアミノ基を有すると共に銀に対して高吸着性の高分子化合物、例えばカゼインと、好ましくはアラビアゴムとの存在下で銀イオンを還元し、生じた沈澱を乾燥する高分散性銀微粒子の製造方法、および平均粒径が１.０μm以下であって、湿潤状態および乾燥状態の何れにおいても０.４〜０.７μmの範囲内に粒径分布の最大ピーク
を有し、このピークの分布頻度が１５％以上である高分散性銀微粒子。 （もっと読む）

【課題】 少量の添加にて、マトリックスの特性を損なわずに、電気的特性を制御性良く改善し、かつ良好な透明性を発揮してなる透明導電膜および透明導電膜用コーティング組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂マトリックス中に炭素繊維構造体を分散させてなる透明導電膜であって、前記炭素繊維構造体は、外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものであることを特徴とする透明導電膜である。ガラス基板上に膜厚０．１〜５μｍに形成された場合おいて、表面抵抗値１．０×１０^１２Ω／□以下、全光線透過率が３０％以上である特性を有する。当該透明導電膜を形成するコーティング組成物は、平均粒子径０．０５〜１．５ｍｍのビーズを用いたメディアミルで、炭素繊維構造体を分散させて調製されることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】銀とパラジウムや白金等の高価な貴金属とを合金化したり、銀粉表面に酸化物コーティングを意図的に形成するという手段を用いることなく、耐熱性のある導体を含有する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】導電フィラーとしてＡｇ合金アトマイズ粉を含有している。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷工程により、各種プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する金コロイド粒子を主成分とするインクジェット印刷機用インキを用いて、インクジェット印刷機により、プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成させる。 （もっと読む）

【課題】 低温処理で良好な導電性を発現するとともに被印刷体への良好な接着性を発現し、かつ、微細パターンを有するスクリーン印刷に適するチキソトロピーを有するペースト材料を提供する。
【解決手段】 金属粒子、有機バインダー、溶剤および微量の添加剤からなるペースト材料であって、前記金属粒子は少なくとも１種類以上の元素からなる、若しくは１種類以上の合金からなる、若しくは１種類以上の合金を含有しており、前記金属粒子は少なくとも１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒度分布を有する微粉体を含有しており、前記微粉体が表面を極性物質で被覆された粒子を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性インクを用いて形成した回路等と基板との密着性に優れ、且つ、形成した導体の膜密度が高く電気的に低い抵抗を得ることの出来る導電性インクの提供を目的とする。
【解決手段】分散媒に金属粉又は金属酸化物粉を分散させた導電性インクであって、前記分散媒中に、当該導電性インクを用いて形成した導体の膜密度を向上させるための膜密度向上剤としての金属塩又は金属酸化物を含むことを特徴とする導電性インクを採用する。そして、前記分散媒を構成する主溶媒は、常圧での沸点が３００℃以下である水、アルコール類、グリコール類、飽和炭化水素類からなる群より選択した１種又は２種以上を組み合わせたもの等を採用する。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト作製工程における省力化、処理時間の短縮化を図ることができ、また、超微粒子の凝集を防止することで凝集粒子が存在しない、分散性および乾燥膜密度に優れる金属超微粉スラリーの提供。
【解決手段】有機溶媒と、界面活性剤と、金属超微粉とを含有する金属超微粉スラリーであって、前記界面活性剤が、オレオイルサルコシンであり、前記金属超微粉スラリー中に、前記金属超微粉を７０質量％以上９５質量％以下含有し、前記界面活性剤を前記金属超微粉１００質量部に対して０．０５質量部超２．０質量部未満含有する金属超微粉スラリー。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、高い接続信頼性を有する回路形成基板を実現するための導電性ペーストを提供する。
【解決手段】一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子を含む導電性粒子の計測方法であって、一次粒子平均径を得る工程と、凝集粒子平均径を得る工程と、次式により算出する工程を備えた導電性粒子の計測方法を提供し、これにより導電性ペーストに含まれる導電性粒子を数値的に計測するものである。これをもとに導電性ペーストを製造することで良好な流動性、分散性の導電性ペーストを提供することができる。 （もっと読む）