【課題】ＡＢＯ_３（Ａは、Ｂａを必ず含み、さらにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含むことがある。Ｂは、Ｔｉを必ず含み、さらにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含むことがある。）を主成分とし、副成分として、Ｒｅ（Ｒｅは、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｓｃ、Ｙ、Ｇｄ、Ｅｒ、Ｙｂ、Ｔｂ、ＴｍおよびＬｕのうちの少なくとも１種）を含む、誘電体セラミックについて、その誘電率を高める。
【解決手段】誘電体セラミック１１は、ＡＢＯ_３系の主成分からなる主相粒子１２と、主相粒子１２とは異なる組成を有する二次相粒子１３とを含む。この誘電体セラミック１１中のＲｅの全含有量に対する、二次相粒子１３中のＲｅ含有量の割合を５０％以上とし、Ｒｅの分布を二次相粒子１３により多く集中させる。二次相粒子中のＲｅ含有量は３０モル％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】比較的に高い比誘電率を示し、絶縁抵抗にも優れ、十分な信頼性が確保された電子部品の誘電体層を製造するのに好適な誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｂａ_１−αＭ_α）_Ａ（Ｔｉ_１−βＭｎ_β）_ＢＯ_３で表され、結晶構造が六方晶であって、Ｍの有効イオン半径が、１２配位時のＢａ^２＋の有効イオン半径に対して±２０％以内であり、Ａ、Ｂ、αおよびβが、１．０００＜Ａ／Ｂ≦１．０４０、０≦α＜０．００３、０．０３≦β≦０．２の関係を満足する六方晶系チタン酸バリウムを主成分とし、該主成分１００モルに対し、副成分として、ＭｇＯ等のアルカリ土類酸化物、Ｍｎ_３Ｏ_４および／またはＣｒ_２Ｏ_３と、ＣｕＯと、Ａｌ_２Ｏ_３と、希土類元素酸化物と、ＳｉＯ_２を含むガラス成分とを特定量含んでなる誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】高誘電性を示し、耐候性、絶縁抵抗（10¹²Ω・cm以上）に優れると共に、低比重かつ引張り強度などの物性に優れるシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン１００重量部
（Ｂ）シリカ被覆処理６０％以上且つその被覆処理によるシリカ含有量が２５重量％以上の導電性カーボンブラック５〜１００重量部、
及び
（Ｃ）硬化剤；硬化必要量
を含有するシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】高い比誘電率を示し、絶縁抵抗に優れ、十分な信頼性が確保されたコンデンサ等の電子部品を製造するのに好適な誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｂａ_１−αＭ_α）_Ａ（Ｔｉ_１−βＭｎ_β）_ＢＯ_３で表され、結晶構造が六方晶であって、Ｍの１２配位時の有効イオン半径が、１２配位時のＢａ^２＋の有効イオン半径に対して±２０％以内であり、Ａ、Ｂ、αおよびβが、０．９００≦（Ａ／Ｂ）≦１．０４０、０．００３≦α≦０．０５、０．０３≦β≦０．２の関係を満足する六方晶系チタン酸バリウムを主成分とし、該主成分１００モルに対し、副成分としてＭｇＯ等のアルカリ土類酸化物と、Ｍｎ_３Ｏ_４および／またはＣｒ_２Ｏ_３と、ＣｕＯと、Ａｌ_２Ｏ_３と、希土類元素酸化物と、ＳｉＯ_２を含むガラス成分とを特定量含んでなる誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上記の問題点を解決し、難燃性、機械特性および耐電圧特性に優れた難燃性樹脂組成物を提供することを課題とする。また本発明は、各種のコネクタ、チューブ、およびシートなどの成形体、および耐電圧用絶縁電線を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種１００〜６０質量％、（ｂ）ポリエチレン樹脂および／または不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性された変性ポリエチレン樹脂０〜４０質量％を含有する熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対して、（Ｂ）金属水和物１２０〜３００質量部、（Ｃ１）二重結合を２つ以上有する多官能性単量体０．１〜１０質量部、および（Ｃ２）有機過酸化物０〜５質量部を含有し、前記樹脂成分（Ａ）中、酸共重合成分および酸エステル共重合成分を合わせた含有量が３０質量％以下である組成の混合物であって、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練してなる難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されても、誘電体セラミックの比誘電率が高く、温度変化や機械的衝撃に対する信頼性に優れた、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックとして、（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（ただし、０．０４５≦ｘ≦０．１５）を主成分とし、かつＲｅ_２Ｏ_３（ただし、Ｒｅは、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、ＹｂおよびＹから選ばれる少なくとも１種）、ＭｇＯ、ＭｎＯ、Ｖ_２Ｏ_５およびＳｉＯ_２を副成分とし、一般式：１００（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３＋ａＲｅ_２Ｏ_３＋ｂＭｇＯ＋ｃＭｎＯ＋ｄＶ_２Ｏ_５＋ｅＳｉＯ_２で表わされ、０．６５≦ａ≦１．５、０．１５≦ｂ≦２．０、０．４≦ｃ≦１．５、０．０２≦ｄ≦０．２５、および０．２≦ｅ≦３．０の各条件を満足する、誘電体セラミックを用いる。 （もっと読む）

【課題】導体との密着性、平滑性に優れ、絶縁特性に優れた絶縁膜を形成した絶縁導体を提供すること。
【解決手段】質量％で、Ｃａ：０．０１〜１０％、Ａｌ：０．０１〜１０％、Ｍｇ：０．０１〜５％のうちから選ばれるいずれか一種を含有し、残部はＣｕ及び不可避不純物からなるＣｕ合金導体の表面に、厚さ５〜２０ｎｍのＣａＯ・ＳｉＯ_２複合酸化物層、３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２複合酸化物層、２ＭｇＯ・ＳｉＯ_２とＭｇＯ・ＳｉＯ_２の混合複合酸化物層の何れかからなる厚さ５〜２０ｎｍの複合酸化物層を介して、厚さ１μｍ以上のＳｉＯ_２膜を絶縁膜として形成したＣｕ合金導体との密着性、平滑性、絶縁特性に優れた絶縁導体。 （もっと読む）

【課題】シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体の優れた機械的強度、電気特性、耐熱性、耐薬品性及び耐加水分解性等の特性を損なわず、難燃性及び耐トラッキング性に優れ、低ハロゲンという環境ニーズを満足する難燃性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体１質量部に対し、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド１〜１０質量部、（Ｃ）水酸化マグネシウム４〜１５質量部及び（Ｄ）ガラス繊維１〜２０質量部を含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物及びその成形体である。 （もっと読む）

【課題】シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体の優れた機械的強度、電気特性、耐熱性、耐薬品性及び耐加水分解性等の特性を損なわず、流動性、難燃性及び耐トラッキング性に優れ、低ハロゲンという環境ニーズを満足する難燃性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体１質量部に対し、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド０．５〜１０質量部、（Ｃ）水酸化マグネシウム０．８〜１５質量部を含み、かつ（Ｄ）ホスファゼン化合物を質量基準で下記の式（Ｉ）を満たす割合で含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物及びその成形体である。
式（Ｉ）：［（Ｄ）／（Ａ）］＋［（Ｃ）／（Ａ）］×０．３５ ≧ １．３４ （もっと読む）

【課題】還元性雰囲気または中性雰囲気による特性劣化を防止でき、かつ一定レベル以上の耐電圧を保ちながら比抵抗が十分に小さい正特性サーミスタ磁器組成物を提供する。
【解決手段】正特性サーミスタ磁器組成物は、組成式が（Ｂａ_ｘＳｒ_ｙＣａ_ｚＰｂ_ｓＰｒ_ｔＳｍ_ｕ）Ｔｉ_ｖＯ_３(但し、ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｓ＋t＋ｕ＝１、０．４１５≦ｘ≦０．８０５、０．０２≦ｙ≦０．３０、０．０５≦ｚ≦０．２０、０．０１≦ｓ≦０．２４、０．００２≦ｔ≦０．００４、０．００２≦ｕ≦０．００４、０．９７≦ｖ≦１．０５、ｔ／ｕ＝０．７４〜１．２５)で表される固溶体と、固溶体に対する重量が０．００１〜０．０３ｗｔ％のＭｎと、固溶体に対する重量が０．０９〜１．０ｗｔ％のＳｉとを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の強誘電体薄膜よりも低いリーク電流密度、かつ、高い絶縁耐圧が得られる、薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴ、ＰＺＴ及びＰＴからなる群より選ばれた１種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｓｉを含む複合酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、複合金属酸化物Ａを構成するための原料並びに複合金属酸化物Ｂを構成するための原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い誘電率及び高い破壊強度、さらには良好な機械的強度及び加工性を有するポリマー複合材料を提供する。
【解決手段】本明細書に開示されているのは、ポリマー材料前駆体とナノ粒子とを混合し、それぞれのナノ粒子が基材及び基材上に配置されるコーティング組成物を含むようにすることと、ポリマー材料前駆体を重合してポリマー材料を形成し、ナノ粒子をポリマー材料内に分散させてポリマー組成物を形成することとを含む、ポリマー組成物を形成する方法である。 （もっと読む）

本発明は、誘電体製造用焼結前駆体粉末およびその製造方法に関する。より詳しくは、本発明は、第１物質の粉末と第２物質の粉末を含む誘電体製造用焼結前駆体粉末、第１物質からなるコアと第２物質からなるシェルの構造を持つコア−シェル構造の誘電体製造用焼結前駆体粉末、およびこれらの製造方法に関する。前記第１物質の相対誘電定数が前記第２物質の相対誘電定数より大きい。
（もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの寿命特性および絶縁破壊電圧をより向上させ得る、誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層２を構成するために用いられる誘電体セラミックを、コアシェル構造を有するコアシェル結晶粒子と、均一系の構造を有する均一系結晶粒子とを備えるものとする。この誘電体セラミックにおいて、コアシェル結晶粒子と均一系結晶粒子とは、９１：９〜９９：１の範囲の面積比率で存在する。好ましくは、コアシェル結晶粒子の平均粒子径をＲ１、均一系結晶粒子の平均粒子径をＲ２としたとき、Ｒ２／Ｒ１の比率が０．８以上かつ３以下となるようにされる。 （もっと読む）

【課題】セラミック誘電体を低温で焼結することができ、積層セラミックキャパシタの高温絶縁抵抗特性を向上させることのできる焼結助剤用ホウケイ酸塩系ガラス組成物を提供し、これを含む誘電体組成物、及びこれを利用した積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】本発明による焼結助剤用ホウケイ酸塩系ガラス組成物は、アルカリ酸化物、アルカリ土類酸化物、及び希土類酸化物を含むもので、セラミック誘電体を低温で焼結することができ、積層セラミックキャパシタの高温絶縁抵抗特性を向上させる。これにより、これを含む誘電体組成物及びこれを利用した積層セラミックキャパシタは、１１００℃以下の低温焼結が可能であり、高容量を有し、電気的特性及び高温絶縁抵抗（Ｈｏt ＩＲ）特性に優れて高信頼性が確保される。 （もっと読む）

【課題】高誘電性無機粒子を含む非フッ素系樹脂フィルムの電気絶縁性と耐電圧を向上させることができる積層型高誘電性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非フッ素系熱可塑性樹脂（ａ１）および高誘電性無機粒子（ａ２）を含む高誘電性樹脂フィルム層、および（Ｂ）該高誘電性樹脂フィルム層（Ａ）の少なくとも片面に設けられている絶縁性樹脂（ｂ）の塗膜層を含む積層型高誘電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分の含有量を比較的に減らしつつ、低温（たとえば９５０℃以下）での焼結を可能とし、しかも良好な特性（比誘電率、ｆ・Ｑ値、絶縁抵抗）を示し、異材質同時焼成をも可能とする誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分として、Ｚｎの酸化物単独ならびにＭｇの酸化物およびＺｎの酸化物から選ばれる１つと、Ｃｕの酸化物と、Ｓｉの酸化物と、副成分として、Ｓｉの酸化物、Ｚｎの酸化物、Ｂａの酸化物、Ｃａの酸化物、Ｓｒの酸化物およびＬｉの酸化物から選ばれる少なくとも１つと、Ｂの酸化物と、を含み、ガラス軟化点が７５０℃以下であるガラス成分と、を含有し、前記ガラス成分の含有量が、前記主成分１００重量％に対して、１．５〜１５重量％である誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 ７００℃近傍といった高温下においても高耐電圧特性を有するスパークプラグ用絶縁体及びそれを備えるスパークプラグを提供する。
【解決手段】 スパークプラグ１００に用いられるアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするスパークプラグ用絶縁体２であって、少なくともケイ素（Ｓｉ）成分と、１種類以上の希土類元素（以下、ＲＥ．と表す）成分とを含有し、かつ、理論密度比が９５％以上であるアルミナ基焼結体により構成する。かかる構成により、スパークプラグ用絶縁体２は、アルミナ結晶粒界に存在する残留気孔や低融点ガラス相の影響による絶縁破壊の発生を抑制し、７００℃程度の高温下における耐電圧特性に優れた絶縁体を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）