【課題】
寿命特性が良好な誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】
誘電体粒子を含む誘電体磁器組成物であって、前記誘電体粒子は、チタン酸バリウムからなる主成分と、酸化マグネシウムからなる第１副成分と、酸化マンガンからなる第２副成分と、酸化ケイ素からなる第３副成分と、希土類元素からなる第４副成分と、から構成され、前記主成分１００モルに対する各副成分の比率が、酸化物換算で、第１副成分：１〜３モル、第２副成分：０．０５〜１．０モル、第３副成分：２〜１２モル、第４副成分：２〜５モルであり、前記誘電体磁器組成物中の前記誘電体粒子の粒度分布を示すガウス関数の半値幅をＷとし、前記誘電体磁器組成物中の前記誘電体粒子の平均粒径をＲとしたとき、ＷとＲが１．００≦Ｗ／Ｒ≦１．３０の関係式を満たす。 （もっと読む）

【課題】容量温度特性がＥＩＡ規格のＸ８Ｒ特性を満足する誘電体磁器組成物の製造方法及び積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを含む主成分と、ＭｇＯ等を含む第１副成分と、酸化シリコンを含む第２副成分と、Ｖ_２Ｏ_５等を含む第３副成分と、Ｙｂ_２Ｏ_３等を第４ａ副成分と、ＢａＯからなる第５ａ副成分と、ＺｒＯ_２からなる第５ｂ副成分と、を含む誘電体磁器組成物の製造方法であって、前記チタン酸バリウムに前記第５ａ副成分の少なくとも一部を付着させる工程と、前記各副成分の原料と、前記第５ａ副成分が付着したチタン酸バリウムと、を混合することにより誘電体磁器組成物粉末を得る工程と、前記誘電体磁器組成物粉末を成形して焼成する工程と、を有する誘電体磁器組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムからなる主成分を含有し、前記チタン酸バリウム１００モルに対して、各元素換算で、Ｍｇの酸化物を１．００〜２．５０モルと、Ｍｎおよび／またはＣｒの酸化物を０．０１〜０．２０モルと、Ｖ、ＭｏおよびＷからなる群から選ばれる少なくとも１つの酸化物を０．０３〜０．１５モルと、Ｒ１の酸化物（Ｒ１は、Ｙ、およびＨｏからなる群から選ばれる少なくとも１つである）を０．２０〜１．５０モルと、Ｒ２の酸化物（Ｒ２は、Ｅｕ、ＧｄおよびＴｂからなる群から選ばれる少なくとも１つである）を０．２０〜１．５０モルと、Ｓｉおよび／またはＢの酸化物を０．３０〜１．５０モルと、を副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】比誘電率が高く、かつ、信頼性が高い誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分と、少なくとも１種以上の副成分元素と、を含む誘電体磁器組成物であって、前記誘電体磁器組成物が、誘電体粒子と、粒界と、を有し、前記誘電体粒子中の任意の位置における前記副成分元素から選ばれる１種以上の元素の濃度をＣｓとし、前記誘電体粒子が、実質的に前記主成分で構成される主成分相と、前記主成分相の周囲に、前記副成分元素から選ばれる少なくとも１種が拡散した拡散相と、を有し、前記誘電体粒子について、前記主成分相を含む任意の切断面で切断したとき、前記断面線分上の所定区間にＣｓの極大値が存在し、前記Ｃｓの極大値の位置よりも縁端側にＣｓの極小値が存在し、前記Ｃｓの極小値の位置から前記縁端に向かってＣｓが上昇する誘電体粒子を含む誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性熱伝導性組成物及び電子装置を提供する。
【解決手段】５〜８０重量部の樹脂、２０〜９５重量部の電気絶縁性熱伝導性粉末、及び０.０００１〜２重量部のグラフェンを含む電気絶縁性熱伝導性組成物。 （もっと読む）

【課題】低温焼結が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れたセラミックス焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物、該組成物から得られるセラミックス焼結体、及び該焼結体を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】固相反応法により合成されたディオプサイド結晶粉末１００質量部に対し、ＳｒＴｉＯ_３粉末を６〜１９質量部、Ａｌ成分を酸化物換算で１．４〜６質量部、Ｌｉ成分を酸化物換算で０．３〜０．９質量部、Ｂ成分を酸化物換算で１．６〜３．２質量部、Ｚｎ成分を酸化物換算で３．２〜５．１質量部、Ｃｕ成分を酸化物換算で０．５〜０．９質量部、Ａｇ成分を酸化物換算で０〜３質量部、Ｃｏ成分を酸化物換算で０〜４．５質量部含有するセラミックス組成物。該組成物を用いて、セラミックス焼結体及び電子部品を得る。 （もっと読む）

【課題】小さい粒子径でかつ高い正方晶性を有するチタン酸バリウム粉末の製造方法およびそのチタン酸バリウム粉末を用いた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】ＢＥＴ法による比表面積がそれぞれ２０ｍ²／ｇ以上の炭酸バリウム粉末と２０ｍ²／ｇ以上の酸化チタン粉末を少なくとも含む原料粉末を準備する準備工程と、ＢＥＴ法による比表面積がＡｍ²／ｇの前記炭酸バリウム粉末ｘｇとＢＥＴ法による比表面積がＢｍ²／ｇの前記酸化チタン粉末ｙｇを混合する際に
Ｃ＝（Ａｘ＋Ｂｙ）／（ｘ＋ｙ）
で表される混合前の前記原料粉末のトータル比表面積Ｃｍ²／ｇに対し混合後の混合粉末のＢＥＴ法による比表面積が１．１×Ｃｍ²／ｇ以下となるように混合する混合工程と、この混合工程にて得られた混合粉末を１×１０²Ｐａ以下の酸素分圧中で熱処理する熱処
理工程を含む、チタン酸バリウム粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】軽量で柔軟性、耐久性等に優れたエーロゲル複合材料を提供する。
【解決手段】補強用繊維とエーロゲルマトリックスを有する複合材料であり、前記補強用繊維はロフティーな繊維構造物（即ちバット１２）、好ましくは不規則に配向している個々の短い微細繊維と組み合わされた繊維が基になった構造物の形態である。該エーロゲル複合材料は、柔軟性、ドレープ、耐久性、耐焼結性、熱伝導性、電気伝導性、ＲＦＩ−ＥＭＩ減衰および／または耐焼け落ち性の１つまたは全部に関して向上した性能を示す。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性（プロセス特性）を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】拡散剤にＰｂ系材料を使用しなくても、良好な電気特性を提供する。
【解決手段】粒界絶縁型半導体セラミックは、主成分がＳｒＴｉＯ_３系化合物で形成されると共に、粒界絶縁化剤とガラス成分とを含む拡散剤が含有されている。粒界絶縁化剤は、Ｐｂを含まない非Ｐｂ系材料で形成されると共に、ガラス成分が、Ｂ及びＰｂを含まないＳｉＯ_２−ＸＯ_２−ＭＯ−ＴｉＯ_２系ガラス材（Ｘはアルカリ金属、ＭはＢａ、Ｓｒ、Ｃａから選択された少なくとも１種を示す。）を主成分とし、かつ、前記ガラス成分の含有量は、前記粒界絶縁化剤１００重量部に対し３〜１５重量部である。部品素体２は、この粒界絶縁型半導体セラミックで形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い電界強度下においても良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを、主成分として含有し、チタン酸バリウム１００モルに対して、副成分を５．０モル以上含む誘電体磁器組成物である。副成分は希土類元素の酸化物を有している。誘電体磁器組成物には、誘電体粒子として、コア２１ａと、コアの周囲に存在し、Ｒ元素が固溶しているシェル２１ｂと、からなるコアシェル構造を有するコアシェル構造粒子２１と、Ｒ元素が誘電体粒子全体に固溶している全固溶粒子２２と、が存在しており、誘電体粒子の個数１００％に対して、全固溶粒子２２の個数割合をｘ（％）としたとき、ｘ≧１０である。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、柔軟性及び耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性に優れた成形物品、例えば、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品を提供することを課題とする。
さらにくわしくは、本発明は、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品に要求される柔軟性を満足すると同時に、耐熱性を併せ持つ難燃性樹脂組成物とこれを用いた成形物品を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種の樹脂６０〜９７質量％、（ｂ）無水マレイン酸で変性されたポリプロピレン樹脂３０〜３質量％、（ｃ）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたポリエチレン樹脂０〜２７質量％を含有する熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、金属水和物１２０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物であって、（ａ）成分中の共重合体成分である酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルの含有量が前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）中２０〜５０質量％である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】希望の比誘電率を達成でき、かつ樹脂の特性変化や反応性の変化の少ない誘電率調整剤及びそれを用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多孔質材料の細孔内に、初めに有機物を細孔容量全体の１〜９９容積％充填し、次いで有機物固定用樹脂を前記細孔容量の残存容積の３０〜１００容積％充填した誘電率調整剤。有機物と有機物固定用樹脂とを混合した混合物を多孔質材料の細孔容量全体の５〜１００容積％充填した誘電率調整剤。誘電率調整剤１〜７００質量部を樹脂１００質量部中に分散させたことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れた焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物及び電子部品を提供する。
【解決手段】Ｂａ_４（Ｒｅ_{（１−ｘ）}，Ｂｉ_ｘ）_９．３３Ｔｉ_１８Ｏ_５４で現わされる主相成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｂ成分を０．３〜１．４質量部、Ｌｉ成分を０．１〜０．３質量部、Ｚｎ成分を１．５〜７質量部及びＡｇ成分を１．５〜２質量部含有する第１副成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｓｉ成分を０〜１．２５質量部、Ａｌ成分を０〜１．２５質量部、Ｂｉ成分を０〜５質量部含有する第２副成分とを含むセラミックス組成物。該セラミックス組成物を焼成して得られるセラミックス層と、該セラミックス層の表面及び／又は内部にあって、セラミックス組成物と同時焼成して得られる導体層とを有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】多数回の重ね塗りを行っても厚膜高精細パターンが実現可能な絶縁パターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】絶縁ペーストを基板上にパターン印刷して露光する工程を２回以上繰り返した後、焼成する工程を含む絶縁パターンの形成方法であって、絶縁ペーストが絶縁性の無機粉末および感光性有機成分を含み、該絶縁ペースト中の有機溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする絶縁パターンの形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】内部の気泡を低減し得るとともに、高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有する結晶性ガラス粉末を提供する。
【解決手段】熱処理によって、主結晶としてディオプサイド結晶と長石結晶が析出することを特徴とする結晶性ガラス粉末。結晶性ガラス粉末は、ガラス組成として質量％で、ＳｉＯ_２ ２０〜６５％、ＣａＯ ３〜２５％、ＭｇＯ ７〜３０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜２０％、ＢａＯ ５〜４０％を含有し、かつ質量比で、１≦ＳｉＯ_２／ＢａＯ≦４の関係を満たすことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】極めて微細な中空シリカ粒子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】〔１〕レーザ回折／散乱法によって測定される体積平均粒子径が０．０５〜０．４５μｍで、最大粒子径が体積平均粒子径の５倍以内であり、空孔率が２０〜７０体積％、ＢＥＴ比表面積が３０ｍ²／ｇ未満、９８質量％以上がＳｉＯ₂である中空シリカ粒子、及び〔２〕疎水性有機化合物（ａ）と、第四級アンモニウム塩（ｂ）、及び加水分解によりシラノール化合物を生成するシリカ源（ｃ）を含有する水溶液を調製する工程（I）、得られた水溶液を１０〜１００℃の温度で撹拌して、シリカから構成される外殻を有し、かつ核に疎水性有機化合物（ａ）を有するコアシェル型シリカ粒子の水分散液を調製する工程（II）、得られたコアシェル型シリカ粒子を分離し、９５０℃以上の温度で焼成して、中空シリカ粒子を得る工程（III）を有する中空シリカ粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】１００ｎｍ以下の粒径のチタン酸バリウム系化合物を主原料として使用して誘電体層を形成しても、積層セラミックコンデンサの容量を増加させることができる方法を提供する。
【解決手段】チタン酸アルカリ土類金属化合物を主原料とする誘電体セラミックスの誘電率を向上する方法であって、前記チタン酸アルカリ土類金属化合物を主成分とする誘電体セラミックスの原料組成物に、誘電率向上剤としてバリウム化合物を含有させるようにした。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 （もっと読む）