【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接が低く耐熱性及難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、硬化物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）と、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカン等の多官能ナフタレン系エポキシ樹脂（ａ２）を併用するエポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、かつ、前記硬化（Ｂ）として、下記一般式１


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低損失特性、及び優れた工程性を有する低損失絶縁材として有用である新規なノルボルネン系重合体、これを用いた絶縁材、印刷回路基板、及び機能性素子を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を少なくとも１種含む、ノルボルネン系重合体である。


（式中、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも一つは独立に置換または非置換のＣ４〜Ｃ３１の線状または分枝状のアラルキル基であり、残りのＲ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に水素あるいは置換または非置換のＣ１〜Ｃ３の線状または分枝状のアルキル基であり、ｎは２５０〜４００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】低誘電率、低損失特性、及び優れた工程性を有する低損失絶縁材として有用である新規なポリｐ−キシリレン系重合体、及びこれを用いた絶縁材、印刷回路基板、機能性素子を提供する。
【解決手段】ポリｐ−キシリレン系重合体は、下記化学式（１）で表される繰り返し単位を少なくとも１種含むことを特徴とする。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_７、及びＲ_８の少なくとも一つは独立に置換または非置換のＣ６−Ｃ２０のアリール基であり、ｎは４００〜９００の整数を示す。） （もっと読む）

【目的】ポリアルキレンテレフタレート樹脂を主体とした、難燃性及び電気安全性に優れた樹脂組成物を提供する。
【構成】
（Ａ―１）ポリアルキレンテレフタレート樹脂 ４０〜９６．５重量部
（Ａ―２）ポリスチレン系樹脂 ３．５〜５０重量部
（Ａ―３）相溶化剤 ０〜１０重量部
から成る樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して，下記の難燃化剤（Ｂ）
（Ｂ−１）ホスファゼン化合物及びホスフィン酸塩より成る群から選ばれたリン系難燃剤 １０〜６０重量部
（Ｂ−２）アミノ基含有トリアジン類の塩から成る窒素系難燃剤 ２０〜７０重量部
（Ｂ−３）硼酸金属塩 ０〜２０重量部 （但し、これらの難燃剤の合計は４０〜１００重量部である）
（Ｃ）無機充填剤 ０〜２００重量部
を配合して成り、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びフェノール樹脂のいずれも最大で１重量％以下しか含有していない樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。さらに（Ｅ）架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、絶縁性及び耐クラック性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない絶縁膜用硬化性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである脂環式オレフィン重合体（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および、エポキシ基、カルボキシル基または酸無水物基と反応して共有結合を生成する官能基を有し、ＣＨ_２＝ＣＨ−結合を有しないホスファゼン化合物（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物（１）を、難燃性がＵＬ９４規格においてＶ−１又はＶ−０であり、かつ線膨張係数が１０×１０^−６／℃以下の有機高分子からなる基材（２）に、含浸及び／又は積層してなる絶縁膜用硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形、圧入成形、射出成形が可能な、誘電率が２．９以下で、金属との接着性、ドリル加工性、摺動性、耐熱性の良好な低誘電性絶縁材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる低誘電性絶縁材は、前記課題を解決するために、熱硬化性樹脂成分２０〜５０体積％とフッ素系樹脂粉末体積％とからなる無溶剤樹脂混練物の熱硬化物であることを特徴とする。また、本発明にかかる低誘電性絶縁材の製造方法は、液状の熱硬化性樹脂成分２０〜５０体積％に対し、フッ素系樹脂粉末を８０〜５０体積％配合し、前記配合物を溶剤を用いずに真空条件下にて混練し気泡を含まない無溶剤樹脂混練物を調製する無溶剤樹脂混練物調製工程と、前記無溶剤樹脂混練物を熱硬化させて低誘電性絶縁材を得る熱硬化工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１ＧＨｚ以上の高周波帯域において、誘電正接の小さいポリテトラフルオロエチレン絶縁体を提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレンを含有する原料に、照射線量１００Ｇｙ〜３０００Ｇｙのγ線を照射する工程を含む製造方法により、ポリテトラフルオロエチレン絶縁体を製造する。当該製造方法では、γ線を照射した原料を、所望の形状に加工してポリテトラフルオロエチレン絶縁体を得る工程が行われることが好ましく、前記ポリテトラフルオロエチレン絶縁体を焼成する工程がさらに行われることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール又はその誘導体からなる硬化促進剤及び（ｄ）酸無水物系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。カルボキシル基を含有する基材に前記のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 （もっと読む）

【課題】 従来技術の問題点であったＰＰＳ紙の絶縁破壊強さを大幅に改善し高電圧下での使用に耐えるＰＰＳ紙およびＰＰＳ紙の製造方法を提供する。
【解決手段】 密度０．９０ｇ／ｃｍ^３以上、絶縁破壊強さ１０ｋＶ／ｍｍ以上のポリフェニレンスルフィドからなる紙。ポリフェニレンスルフィドからなる未延伸糸（Ａ）およびポリフェニレンスルフィドからなる延伸糸（Ｂ）を（Ａ）と（Ｂ）の総重量に対する（Ａ）の割合が６０重量％より多く、９５重量％以下として水に分散させて抄紙原液とし、該抄紙原液を抄紙し温度１５０〜２８５℃、線圧０．０１〜２０ｋＮ／ｃｍで熱プレスを施して未延伸糸（Ａ）により延伸糸（Ｂ）間の空隙を埋めることを特徴とするポリフェニレンスルフィドからなる紙の製造方法。 （もっと読む）

【課題】新規な難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【解決手段】炭素数15〜64の２価脂肪族カルボン酸のグリシジルエステル類または炭素数15〜64の２価脂肪族アルコールのグリシジルエーテル類より選ばれる少なくとも１種類のエポキシ樹脂（Ａ）とリン原子含有２価フェノール化合物（Ｂ）を必須成分として反応させて得られ、（Ａ）成分が全体の２モル％から５２モル％であり、重量平均分子量が10,000から200,000であり、リン含有量が１重量％から５重量％である難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊の強さが改善された高い絶縁性を持つＰＰＳＯの紙を提供し、各種電気絶縁材料としても利用可能な耐熱性、耐薬品性に優れ、不融性であるＰＰＳＯの紙の提供。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィド酸化物（ＰＰＳＯ）で構成される絶縁破壊の強さが１０ｋＶ／ｍｍ以上かつ密度０．５０ｇ／ｃｍ^３以上の紙。
【効果】各種ケーブルや電線の被覆、プリント回路基板、モーターや変圧器などで使われる電気絶縁紙として利用することができる。また高い電気絶縁性を有することから電気絶縁紙が使用されている各種機器類の絶縁層のコンパクト化を可能にし、その性能向上に寄与する。 （もっと読む）

【課題】硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、ビルドアップフィルム絶縁層用材料として使用した場合に、フィルム寸法安定性に優れたビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物、及び、寸法安定性に優れたビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式１


で表される化合物に代表される、２，４’−ビス（オキシフェニレン）スルホン構造を分子構造中に有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する絶縁膜が形成可能な、しかも誘電率等の膜特性に優れる絶縁膜を形成することができる縁膜形成用組成物等を提供する。
【解決手段】ビニル基またはエチニル基を有するモノマーを重合させることによって製造され熱分解性成分を有しかつ該熱分解性成分が該モノマー以外の化合物に由来するポリマーを含む絶縁膜形成用組成物、これを用いる絶縁膜の製造方法、該組成物および該方法により形成された絶縁膜、該膜を有する半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】加熱、冷却等の煩雑な工程を設けなくても高粘度化せず、基材上への塗布が容易であるとともに、ポリイミド樹脂に匹敵する優れた強度と伸び（靭性）を有する硬化物を形成でき、さらに低価格である耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスの硬化物よりなり優れた靭性を有する耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体を提供する。
【解決手段】分子末端イソシアネート官能基をブロック剤で封止したポリアミドイミド樹脂、及びポリアミド酸を含有することを特徴とする耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスを焼き付け処理した硬化物からなり、膜状又はチューブ状であることを特徴とする耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体。 （もっと読む）

【課題】 高温使用時にも物性低下の少ないポリウレタン樹脂系ポッティング材料とその原料の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 有機イソシアネート（Ａ）、活性水素含有化合物（Ｂ）、およびラジカル重合性不飽和基を分子中に２個以上含有する化合物（Ｃ）からなる電気絶縁性ポッティング材用組成物；および上記組成物を反応させてなる電気絶縁性ポッティング材。
。 （もっと読む）

【課題】わずかに屈曲抵抗に寄与しながら、ワイヤーの縦の長さにそった良好な負荷分割を与える、導体用のジャケット材料を提供する。
【解決手段】本発明は、あらゆる形態の電磁エネルギー導体用の改良されたジャケット用材料である。本発明のジャケット材料は、可撓性で耐久性の複合材料を作成するため、延伸膨張ポリテトラフルオロエチレンのような多孔質ポリマーに吸収されたシリコーン材料を含む。ケーブルジャケットとして適用されると、本発明の複合材料は、特に負荷分割、繰り返しの屈曲による疲労への抵抗、過酷な環境条件への抵抗の面において、シリコーン単独の使用に勝る劇的な改良を与える。劣化することなく繰り返しのオートクレーブサイクルに耐える本発明の材料の性能は、生物・医療用途のケーブルジャケット用に特に適切にする。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板の絶縁接着層等の用途に適し、熱伝導性に優れ、高い耐電圧特性、接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びアルミナ粉末を含む樹脂組成物であり、アルミナ粉末が、樹脂組成物の固形分当たりの含有率は86〜95重量％、最大粒子径は120μm以下、結晶性の球状アルミナの割合は90重量％以上であり、結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ₅₀＝35〜50μmかつ[体積平均粒子径(MV)]/[個数平均粒子径(MN)]＝1.2〜2.0が30〜50重量％、Ｄ₅₀＝5〜15μmかつ[MV]/[MN]＝2.0〜3.5が30〜50重量％、及びＤ₅₀＝0.1〜2μmが10〜30重量％であり、樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水Naイオンが20ppm以下、及びICP発光分光分析法で検出される鉄分が100ppm以下である。 （もっと読む）

【課題】 難燃性を付与する従来の難燃剤の難燃効果が高められ、同時に、絶縁材料についての特性変化及び反応性の変化が抑制された、絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）難燃剤をその細孔容積に対して３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物、並びに難燃性材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】取扱いが容易で、かつ耐熱性、耐湿熱性及び防黴性に優れた絶縁性硬化物を与える水系ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸素含有率が２０重量％以下及びヨウ素価が１５５以下のポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られた絶縁性ウレタンプレポリマーに、鎖延長剤を更に反応させて得られた一液型絶縁性ポリウレタン樹脂（ただし、該一液型絶縁性ポリウレタン樹脂は、ポリオール及び鎖延長剤の活性水素の合計に対して、ポリイソシアネートのイソシアネート基が１．４〜２．２倍当量となるように配合されたものである）を水に分散させた水分散体と、ベンゾイミダゾール化合物とを含有することを特徴とする水系ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）