【課題】取扱いが容易で、防錆性に優れ、かつ耐熱性及び耐湿熱性に優れた絶縁性硬化物を与える水系ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸素含有率が２０重量％以下及びヨウ素価が１５５以下のポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られた絶縁性ウレタンプレポリマーに、鎖延長剤を更に反応させて得られた一液型絶縁性ポリウレタン樹脂（ただし、該一液型絶縁性ポリウレタン樹脂は、ポリオール及び鎖延長剤の活性水素の合計に対して、ポリイソシアネートのイソシアネート基が１．４〜２．２倍当量となるように配合されたものである）を水に分散させた水分散体と、トリアゾール化合物とを含有することを特徴とする水系ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動性が低下することない絶縁樹脂及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを提供すると共に、塗膜の割れがなく、塗膜強度が良好であり、かつ、低膨張率で熱変形が少ない樹脂付き基材並びに微細配線に適した配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａ成分：シリカ、
Ｂ成分：エポキシ樹脂、
Ｃ成分：エポキシ基又はアミノ基を官能基に有したシランカップリング剤、
Ｄ成分：Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を混合する際の溶剤にジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）又はジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）の何れか若しくは混合した溶剤
を含むＥ溶液を含有してなる支持体付き絶縁樹脂、支持体に絶縁樹脂の層を形成した支持体付き絶縁樹脂フィルム及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを用いた樹脂付き基材、樹脂付き基材に回路導体を形成してなる配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 誘電率が低く、力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れ、特に高温物性に優れるため、多層プリント配線基板等に好適に用いることのできる低誘電材料、低誘電板、及び、低誘電基板を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有する中空微粒子が絶縁性樹脂中に分散された低誘電基板であって、前記中空微粒子は、エポキシ樹脂からなる中空エポキシ樹脂微粒子、並びに／又は、有機骨格及び無機骨格を有する中空有機・無機ハイブリッド微粒子である低誘電材料。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の絶縁膜材料として、ＰＣＴ後の誘電特性、ＰＣＴ後のＣＭＰ耐性、ＰＣＴ後の基板との密着性に優れた膜が形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】組成物は、（Ａ）下記式（１）、（２）中の少なくとも１種の化合物を水酸化テトラアルキルアンモニウムと水で加水分解、縮合した慣性半径が５〜５０ｎｍの物 Ｒ_ａＳｉ（ＯＲ^１）_４−ａ ・・・・・（１） （式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ^１は１価の有機基、ａは０〜２の整数を示す。） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（Ｏ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・（２） 〔式中、Ｒ^３〜Ｒ^６は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜２の数を示し、Ｒ^７は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｎ−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕ならびに（Ｂ）有機溶媒を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、重合性二重結合または三重結合を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、アリル基、ビニル基、（メタ）アクリル基、エチニル基およびフェニルエチニル基から選ばれる基を有するものである樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、その分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものである樹脂組成物。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記積層体を用いて形成された樹脂層を有することを特徴とする配線板。 （もっと読む）

【課題】 樹脂層とした場合に電気特性優れ、線膨張係数が低く、はんだ耐熱性が高く、金属との密着性が良好である樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物であって、式（１）〜式（３）で表される構造とを有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）を含み、該環状オレフィン系樹脂は１０００〜１００００００の数平均分子量を有するものである樹脂組成物。
【化１】


［式（１）中、ＸはＯ、ＣＨ_２、（ＣＨ_２）_２のいずれかである。ｘは０〜５までの整数である。Ｒ_１はアルコキシリル基であって、Ｒ_２〜Ｒ_４水素、直鎖もしくは分岐したアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、エステル基を有する官能基、（メタ）アクリル基を有する官能基およびエーテル基を有する官能基のうちいずれであってもよい。これらの基は、アルキル基、エーテル基、エステル基を介して結合されていても良い。］ （もっと読む）

【課題】 低い誘電率の絶縁材料を形成できる化合物、該化合物を含有する絶縁材料形成用組成物、該組成物より得られる絶縁材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(１)で表される化合物、その加水分解物および／または縮合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。ただし、Ｒ₁〜Ｒ₈で表される基のうち少なくとも１つは、置換基として下記一般式（２）で表わされる基を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。
【化２】


一般式（Ｓ２）中、Ｘは加水分解性基を表し、Ｒ₉はアルキル基、アリール基又はヘテ
ロ環基を表す。ｍは１〜３の整数を表わす。 （もっと読む）

本発明は、誘電体材料の方法および組成物を含む。本発明の誘電体材料は、１．０より大きく１．９未満である誘電定数または０．０００９未満の散逸率を有する複数の材料、あるいは、１．０より大きく１．９未満である誘電定数および０．０００９未満の散逸率を有する１種の材料を含む。その他の特徴には、約＋２６０℃という高温から約−２００℃という低温に至るまで広範な温度に耐え、大気圏外ならびに海面または海面より低いレベルで見られるような高い気圧や低真空などの広範な大気条件および圧力で作動するという能力が含まれ、単独でまたはその他の材料と組み合わせて使用することができ、電子部品またはデバイスで使用することができる複合体構造の製造で使用される。 （もっと読む）

【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子９０．０〜９９．９９質量部、カーボンナノチューブ０．０１〜１０．０質量部からなり、線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、体積抵抗率が１×１０¹⁰Ωｃｍ以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐溶剤性、基材に対する密着性等の諸性能を劣化させることなく、透明性、耐熱分解性、耐熱変色性が良好であり、且つ低吸水性であるシラン変性エポキシ樹脂を提供し、さらには該シラン変性エポキシ樹脂を用いて、各性能が優れたコーティング剤、電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有エポキシ樹脂（ａ）、水酸基を有する特定のエポキシ化合物（ｂ）（但し、（ａ）成分を除く）、およびメトキシシラン部分縮合物（ｃ）を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁体インク、及びこれを用いて形成された絶縁層を備える多層印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 本発明の絶縁体インクは、絶縁性の樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ以上である溶媒とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁材層の電気特性・特に誘電特性に優れる樹脂組成物とその用途を提供する。
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粒子（Ｂ）と、を含んでなることを特徴とする樹脂組成物、好ましくは、前記環状オレフィン系樹脂がポリノルボルネン系樹脂を含むものである樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
硬化性フィルムにした際にタック性が無く、低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
２官能性ポリフェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル基に変換したビニル化合物と重量平均分子量が10000以上の高分子量体を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルム。
なし （もっと読む）

【課題】 硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に適するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物とモノマレイミド化合物とから得られるモノマレイミド変性フェノール樹脂組成物とエポキシ樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂と硬化性樹脂との複合樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂、及び、ナノスケールカーボンチューブを含有し、ナノスケールカーボンチューブが上記樹脂を基準として０．０００１〜０．４重量％の割合で含有されているＧＨｚ帯域電子部品用樹脂組成物、及び該樹脂組成物から得られる電子部品等に関する。 （もっと読む）

基板上に配置された導電層を有し、前記基板は、共有結合多面体シルセスキノキサン（ＰＯＳＳ）を含む有機または無機ポリマーを有する、電気回路材料。基板は、追加の分散ＰＯＳＳ、繊維状ウエブを含む任意の他のフィラー類をさらに含んでもよい。共有結合ＰＯＳＳを使用すると、許容される誘電定数および散逸率を有する組成物において難燃性が得られる。
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（１）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンから成ることを特徴とする絶縁膜。
（２）２３０℃以下の温度で任意の粘度に調整したペースト状の前駆体の後、２００℃〜５００℃の温度で熱硬化することを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（３）前記前駆体と前記絶縁膜は、少なくとも一回、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする（１）記載の絶縁膜。
（４）少なくともフェニルへプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンを２３０℃以下の温度で数ｃｐｓから数万ｃｐｓの間で任意の粘度に調整する工程および２００℃〜５００℃の温度で熱硬化させる工程を実施することを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（５）前記絶縁膜を形成する工程において、少なくとも一回は、前記絶縁膜が硬化する温度以下で真空加熱処理を行うことを特徴とする絶縁膜の形成方法。
（６）真空加熱処理は、２３０℃以下の温度で行うことを特徴とする（４）又は（５）記載の絶縁膜の形成方法。
以上により、層間割れや,ひび割れ,反り、剥離等が無く、絶縁性が良好で所望の膜厚を有する絶縁膜を提供すると共に基板上に、所望の膜厚を有しかつ、高抵抗で絶縁性良好な絶縁膜および絶縁膜を容易に形成できる。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）