絶縁性樹脂組成物
【課題】 難燃性を付与する従来の難燃剤の難燃効果が高められ、同時に、絶縁材料についての特性変化及び反応性の変化が抑制された、絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）難燃剤をその細孔容積に対して３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物、並びに難燃性材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）難燃剤をその細孔容積に対して３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物、並びに難燃性材料を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、難燃性が付与された絶縁性樹脂組成物、並びに難燃性を付与する難燃性材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板用の絶縁材料の難燃性は、難燃剤を絶縁材料に加えて付与している。難燃剤を加える方法としては、難燃剤を絶縁材料中に均一溶解する方法や相分離を用いる方法、難燃剤の粒子を絶縁材料中へ分散させる方法などがある。しかし、これらの方法では、難燃性は付与されるが、絶縁材料の強度やガラス転移温度等の物性が、絶縁材料と難燃剤のそれぞれの物性の中間レベル、あるいは低い方の物性以下になることが知られている。また、加える難燃剤の種類によっては、絶縁材料の硬化反応速度の低下や上昇をまねき、硬化反応制御が難しくなるなどの問題があった。
【０００３】
難燃剤の例としては、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤などがある。しかし、従来の難燃剤は、環境に対する問題点、あるいは絶縁性樹脂に対する望ましくない作用という問題点を有しており、難燃性を付与する新規な材料の開発が求められていた。
【０００４】
例えば、ハロゲン系難燃剤は、難燃剤としての特性は優れているが、環境に対する影響のため、使用が制限されてきている。
【０００５】
また、リン系難燃剤は、その性能が要求される水準にない。例えば、リン系難燃剤として実用化されている化合物としては、赤リン、リン酸塩、リン酸エステル等である。しかし、これらは燃焼時にホスフィンガスを放出したり、加水分解により積層板、プリント配線板の耐熱性や耐薬品性を低下させるという問題がある。
このような問題を解決するために、リン酸エステルとは異なる構造を有し、分子内にエポキシ樹脂と容易に反応し得るフェノール性水酸基を有する有機リン化合物とエポキシ樹脂との反応物の使用が知られている（特許文献１及び２）。この反応物は、耐熱性や耐薬品性を低下させることがなく、ハロゲン系難燃剤を含まない難燃性の絶縁性樹脂組成物及び積層板、プリント配線板の製造が可能であるとされている。しかし、これらのフェノール性水酸基を有する有機リン化合物とエポキシ樹脂との反応物は、エポキシ樹脂及び有機リン化合物が共に多官能性であるために、反応物には架橋構造が生じやすく、反応の度合いを制御することが非常に困難である。また、エポキシ樹脂と有機リン化合物の反応によりエポキシ基が消費されるため、反応物のエポキシ当量が非常に大きくなり硬化性が低下するという問題がある。
【０００６】
そして、窒素系難燃剤は、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤の難燃補助剤としてもちいられている。窒素系難燃剤は難燃効果が低いことが問題である。
【０００７】
【特許文献１】特開平４−１１６６２号公報
【特許文献２】特開２０００−８０２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、難燃性を付与する従来の難燃剤の難燃効果が高められ、同時に、絶縁材料についての特性変化及び反応性の変化が抑制された、絶縁性樹脂組成物を提供することを課題とした。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、本発明に到達した。すなわち、多孔質材料の細孔中に難燃剤を充填し、留め、多孔質材料を取り囲む絶縁材料と難燃剤との接触面積を限定する方法である。
【００１０】
本発明は、（Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）難燃剤を、多孔質材料の細孔容積に対して３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物である。また、（Ａ）難燃性材料に関する。
【００１１】
本発明は、（Ａ−１）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｂ）難燃剤を、多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填し、
（ｃ）難燃剤固定用樹脂を、充填された難燃剤の外側に前記細孔容積の残存体積の３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物に関する。また、（Ａ−１）難燃性材料に関する。
【００１２】
さらに、本発明は、（Ａ−２）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物に関する。また、（Ａ−２）難燃性材料に関する。
【００１３】
本発明において、（ｄ）における難燃剤の割合として、難燃剤の体積に対して難燃剤固定用樹脂の体積の割合が１０〜７０体積％であることが好ましい。
【００１４】
本発明において、（ａ）多孔質材料の細孔容積が、吸油量に換算して１０〜７００ｍｌ／１００ｇであることが好ましい。
本発明において、（ａ）多孔質材料の平均粒径が、０．１〜１００μｍであることが好ましく、（ａ）多孔質材料の平均細孔径が、０．５〜１０００ｎｍであることが好ましい。
本発明において、（ａ）多孔質材料が、シリカであることが好ましい。
【００１５】
本発明において、（ｂ）難燃剤が、２０℃で固体であることが好ましい。
本発明において、（ｂ）難燃剤が、熱硬化性を有することが好ましい。
本発明において、（ｂ）難燃剤が、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、又は窒素系難燃剤を含むことが好ましい。
【００１６】
本発明において、（Ｂ）絶縁性樹脂が、熱硬化性を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
難燃性を付与する従来の難燃剤の難燃効果が高められ、同時に、絶縁材料についての特性変化及び反応性の変化が抑制された、絶縁性樹脂組成物を提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、（Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）細孔容積に対して３０〜１００体積％の難燃剤を充填した難燃性材料と、（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物である。また、上述の難燃性材料（Ａ−１又はＡ−２）を含む絶縁性樹脂組成物である。
【００１９】
本発明の（ａ）多孔質材料は、細孔を有し、絶縁性樹脂に対して不活性である材料であれば材質は限定されない。細孔は、独立細孔以外に、多孔質材料外部に通じ、細孔同士が連続してつながっていることが好ましい。多孔質材料として、例えば球状ポーラスシリカ粉末、多孔質シリカ粉末、細孔シリカゲル、ゼオライト、ケイ酸カルシウム、活性炭などの無機多孔性材料が挙げられ、特に多孔質シリカ粉末であることが好ましい。また、多孔質材料の形状も特に限定されるものではなく、球状、鱗片状、不定形などが挙げられ、特に球状であることが絶縁性樹脂の流動性への影響を制御できるので好ましい。
【００２０】
多孔質材料の細孔容積はＪＩＳ Ｋ ５１０１−１３−１あまに油法の吸油量に換算して１０〜７００ｍｌ／１００ｇであることが好ましく、５０〜５００ｍｌ／１００ｇであることがより好ましく、１００〜４００ｍｌ／１００ｇであることがさらに好ましい。多孔質材料の細孔容積は、難燃剤を充填させることができる細孔容積であって、充填させ得ない多孔質材料の表面に貫通してない独立細孔は含まれない。吸油量が１０ｍｌ／１００ｇ未満では難燃性の発現効果に劣り、７００ｍｌ／１００ｇを超えると多孔質材料の強度が充分でないために、好ましくない。
平均細孔径は０．５〜１０００ｎｍであることが好ましく、１〜１００ｎｍであることがより好ましく、３〜５０ｎｍであることがさらに好ましい。平均細孔径が０．５ｎｍ未満では難燃剤の充填が難しく、１０００ｎｍ超えると絶縁性樹脂との接触面積が大きく難燃剤の流出量が増える。多孔質材料の材質、形状、平均細孔径、吸油量、平均粒径は同一でもよいし、２種類以上の異なる種類を用いてもよい。
【００２１】
本発明で多孔質材料に充填する（ｂ）難燃剤は限定されない。絶縁性樹脂への難燃剤の溶解を抑制するために２０℃で固体である方が好ましく、２３℃で固体であることがより好ましい。加えて、絶縁性樹脂組成物の溶剤に不溶であることが好ましい。
また、多孔性物質に埋め込む際の取扱い性を考慮すると、難燃剤は、加圧又は加熱により流動性を有する、すなわち溶剤を用いずに流動性を有することが好ましい。これは、溶剤のような揮発性物質を用いて流動性を得ると、加熱・乾燥時、或いは貯蔵時に溶剤が揮発する場合があるので、難燃剤の固定及び充填の制御を考慮すると、溶剤を用いないことが好ましい。
【００２２】
難燃剤について、加熱により流動性を得る場合、流動点又は融点の温度は、多孔性物質の機械的強度が維持される温度範囲であることが好ましい。製造環境等を考慮すると、融点又は流動点の温度は、５０〜３００℃であることが好ましく、１００〜２５０℃であることがより好ましい。
融点又は流動点以上の温度での粘度が１００００ポイズ（１ｋＰａ・ｓ）以下であることが好ましく、１０００ポイズ（１００Ｐａ・ｓ）以下であることがより好ましく、１００ポイズ（１０Ｐａ・ｓ）以下であることがさらに好ましい。
【００２３】
難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、樹脂系難燃剤などが好ましい。本発明では、多孔質材料内部に難燃剤を充填し、難燃剤と樹脂成分との接触面積を低減させている。この接触面積の低減により、従来からの難燃剤使用に係わる問題を抑制することができる。このように、本発明によれば、難燃剤を多孔質材料内部に充填させるため、従来から存在する難燃剤を利用しながら、難燃効果を高めることができるのである。
【００２４】
ハロゲン系難燃剤としては、臭素化エチレン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（ジブロモプロピル）テトラブロモビスフェノールＡ、ビス（ジブロモプロピル）テトラブロモビスフェノールＳ、臭素化エポキシ樹脂モノマー、トリス（トリブロモフェノキシ）トリアジン、ポリブロモフェニルインダン、臭素化ポリスチレン、ＴＢＢＡポリカーボネート、塩素化パファフィンなどのハロゲン系難燃剤が挙げられる。本発明の絶縁性樹脂組成物においては、難燃剤は多孔質材料に充填されて難燃性材料として存在するために、添加型の難燃剤よりも環境への影響が少ないと考えられる。
【００２５】
リン系難燃剤としては、縮合リン酸エステル、モノマー型リン酸エステル、反応性リン系難燃剤、ハロゲン化縮合リン酸エステルなどのリン系難燃剤が挙げられる。リン酸エステル等を配合することによる、反応性の低下やこれに起因する耐熱性の低下という問題を抑制させることができる。
【００２６】
窒素系難燃剤としては、メラミン、スルファミン酸グアニジン、リン酸グアニジンなどの窒素系難燃剤が挙げられる。窒素難燃剤のような耐薬品性の劣る材料を配合することによる、絶縁性樹脂組成物の耐薬品性の低下という問題を低減させることができる。
【００２７】
樹脂系難燃剤としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等の熱可塑樹脂、シアネート樹脂、メラミン樹脂、臭素化エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、軟化点を有し加熱することで流動性を有する難燃剤、加圧することで流動性を有する難燃剤、溶剤等の室温で液状の難燃剤等が挙げられるが特に限定されるものではない。また、充填する難燃剤は単一でも、２種類以上用いてもよい。
【００２８】
本発明で多孔質材料に充填する（ｃ）難燃剤固定用樹脂は、難燃性材料を配合する絶縁性樹脂及び溶剤に溶解しなければ、限定されない。２０℃で固体である方が好ましく、２３℃で固体であることがより好ましい。融点又は流動点以上の温度での粘度が１００００ポイズ（１ｋＰａ・ｓ）以下であることが好ましく、１０００ポイズ（１００Ｐａ・ｓ）以下であることがより好ましく、１００ポイズ（１０Ｐａ・ｓ）以下であることがさらに好ましい。硬化性があるとさらに好ましい。
【００２９】
難燃剤固定用樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、熱可塑ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル等の熱可塑樹脂、モノマーあるいは半硬化状態のエポキシ樹脂、キシレン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、マレイン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂、モノマーあるいは半硬化状態のエポキシアクリレート等の感光性樹脂等が挙げられるが特に限定されるものではない。また、充填する難燃剤固定用樹脂は単一でも、２種類以上用いてもよい。難燃剤固定用樹脂は、上記の樹脂に加えて、硬化剤、硬化促進剤等の通常用いる添加剤を、本発明の目的の範囲内において含めてもよい。
【００３０】
本発明において、難燃性材料（Ａ）では、多孔質材料への難燃剤の充填率としては細孔容積の３０〜１００体積％であり、好ましくは４０〜９０体積％であり、さらに好ましくは５０〜８０体積％である。難燃剤の充填率が細孔容積の３０体積％未満では、難燃性の発現が十分ではないために好ましくない。多孔質材料の充填率は、多孔質材料の細孔容積を多孔質材料の吸油量と等しいとした場合に、多孔質材料の細孔容積を１とする百分率である。
【００３１】
本発明において、難燃性材料（Ａ−１）では、多孔質材料への難燃剤の充填率としては細孔容積の３０〜９５体積％であり、好ましくは４０〜９０体積％であり、さらに好ましくは５０〜８０体積％である。難燃剤の充填率が細孔容積の３０体積％未満では、難燃性の発現が十分ではないために好ましくない。
そして、難燃剤固定用樹脂の充填率は、難燃剤を含浸させた細孔容積における残存体積に対する充填率であり、難燃剤を充填した後に残存している多孔質材料の細孔容積（体積）を１とする百分率である。難燃剤固定用樹脂の充填率は残存体積の３０〜１００体積％であることが好ましく、４０〜８０体積％であることがさらに好ましい。難燃剤固定用樹脂の充填率が細孔容積の残存体積の３０体積％未満では、難燃剤の隔離効果に劣るために好ましくない。難燃剤固定用樹脂の体積は、重量から求めることができる。本発明における難燃剤固定用樹脂は、難燃剤を多孔質材料の細孔に留めるものである。また、難燃剤と絶縁性樹脂との接触する面積を制御する。そのために、難燃剤が絶縁性樹脂に望ましくない影響を与えることを抑制することができる。難燃剤固定用樹脂は難燃剤の表面全てを覆わなくても、上述の機能を発揮することができる。
【００３２】
本発明において、難燃性材料（Ａ−２）では、（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂を混合した樹脂は、上述の（ｂ）難燃剤と、上述の（ｃ）難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂であり、（ｂ）難燃剤、（ｃ）難燃剤固定用樹脂としては、同様のものが例示される。
（ｄ）における割合として、難燃剤と難燃剤固定用樹脂を混合する比率としては、難燃剤の体積に対して難燃剤固定用樹脂の体積の比率（体積分率）が難燃剤固定用樹脂が１０〜７０体積％であることが好ましく、１３〜６０体積％であることがさらに好ましく、１５〜５０体積％であることがさらに好ましい。難燃剤固定用樹脂が、１０体積％未満では難燃剤の固定効果が劣り、７０体積％を超えると難燃性材料の難燃効果が劣るために好ましくない。難燃剤固定用樹脂の機能等は上述のとおりである。
【００３３】
本発明で多孔質材料に、（ｂ）難燃剤を充填する方法は、あるいは（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、充填する方法は、特に限定されるものではない。例えば、液状の難燃剤と多孔質材料を撹拌して細孔内に充填する方法、加圧下で液状の難燃剤と多孔質材料を撹拌して細孔内に充填する方法、減圧してから液状の難燃剤に多孔質材料を投入し撹拌して細孔内に充填する方法、予め多孔質材料と難燃剤を混合しておき加熱により難燃剤を溶解して細孔内に充填する方法、予め多孔質材料と難燃剤を混合しておき減圧してから加熱により難燃剤を溶解して細孔内に充填する方法、予め多孔質材料と難燃剤を混合しておき加圧、加熱により難燃剤を溶解して細孔内に充填する方法、難燃剤を溶剤等で溶解して多孔質材料と撹拌し細孔内に充填する方法、難燃剤を溶剤等で溶解して多孔質材料と撹拌し細孔内に充填した後、加熱により溶剤を除去する方法、難燃剤を溶剤等で溶解して多孔質材料と撹拌し細孔内に充填した後、減圧加熱により溶剤を除去する方法挙げられる。難燃剤の充填が終了した多孔質材料は、難燃性材料として使用する前に多孔質材料外部に残る難燃剤を除去するために、溶剤等で洗浄してもよい。また、難燃剤を充填する前に難燃剤の充填性を高めるために、カップリング剤等で多孔質材料の細孔表面を処理してもよい。難燃剤を充填した難燃性材料は、分散性を高めるためにカップリング剤等で表面処理してもよく、粉砕等の処理を行って粒径を小さくしてもよい。
【００３４】
本発明の難燃性材料（Ａ、Ａ−１又はＡ−２）を、（Ｂ）絶縁性樹脂中に配合する場合、絶縁性樹脂１００重量部に対し難燃性材料を２０〜７００重量部にすることが好ましく、５０〜５００重量部にすることがより好ましく、５０〜３００重量部にすることがさらに好ましい。難燃性材料の配合量が２０重量部未満では難燃効果が劣り、７００重量部を超えると絶縁性樹脂組成物の取扱いが容易ではないために好ましくない。また、難燃性材料の分散性を向上するために、ニーダー、ボールミル、ビーズミル、３本ロール、ナノマイザー等既知の混練方法により分散させてもよい。また、難燃性材料を絶縁性樹脂組成物中で粉砕して、粒径を小さくさせてもよい。
【００３５】
本発明で難燃性材料を分散する（Ｂ）絶縁性樹脂は、１２０℃で乾燥させた場合の電気抵抗が１０8Ω以上の樹脂を指し、このような樹脂を用いることが好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、熱可塑ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル等の熱可塑樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、マレイン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂、エポキシアクリレート等の感光性樹脂等が挙げられるが特に限定されるものではない。また、分散する難燃性材料は単一でも、２種類以上用いてもよい。絶縁性樹脂は、上記の樹脂に加えて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤等の通常用いる添加剤を、本発明の目的の範囲内において含めてもよい。
【実施例】
【００３６】
実施例１
（１）難燃剤固定用樹脂として液状エポキシ樹脂［ジャパンエポキシレジン製エピコート８１５］、液状フェノール［明和化成株式会社製ＭＥＨ−８０００Ｈ］、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル−イミダゾール［四国化成製２Ｅ４ＭＺ］を用い、液状エポキシ樹脂（エピコート８１５）５０重量部、液状フェノール（ＭＥＨ−８０００Ｈ）３７．９重量部、２−エチル−４−メチル−イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部をビーカーに取り、２５℃で１時間撹拌混合した。難燃剤である縮合リン酸エステルの比重は、１．１５である。難燃剤固定用樹脂は、液状エポキシ樹脂、液状フェノール及び２−エチル−４−メチル−イミダゾールを含み、難燃剤固定用樹脂の比重は１．２である。
（２）多孔質材料として多孔質シリカ［吸油量１５０ｍｌ／１００ｇ、平均粒径１．１μｍ、鈴木油脂工業株式会社製ゴッドボールＥ−２Ｃ（商品名）］と充填する難燃剤として縮合リン酸エステル［融点９５℃、大八化学工業株式会社製ＰＸ−２００（商品名）］を用い、多孔質シリカ（Ｅ−２Ｃ）２００重量部、縮合リン酸エステル（ＰＸ−２００）２０７重量部を温度計、冷却管、減圧装置、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに取り、撹拌しながら４つ口セパラブルフラスコ内を減圧した。４つ口セパラブルフラスコ内の圧力が１０ｍｍＨｇ以下まで下がった事を確認後、内部温度が１２０℃になるように４つ口セパラブルフラスコを加熱し、温度を保持したまま１時間加熱撹拌して縮合リン酸エステルを多孔質シリカ内に６０体積％充填した。
【００３７】
（３）充填後５０℃まで冷却し、（１）で混合しておいた難燃剤固定用樹脂７２重量部を４つ口セパラブルフラスコに取り、撹拌しながら４つ口セパラブルフラスコ内を減圧した。４つ口セパラブルフラスコ内の圧力が１０ｍｍＨｇ以下まで下がった事を確認後、内部温度が１２０℃になるように４つ口セパラブルフラスコを加熱し、温度を保持したまま１時間加熱撹拌して難燃剤固定用樹脂を多孔質シリカ内に残存体積の５０体積％充填した。（４）充填後５０℃まで冷却し、難燃剤を含浸した多孔質シリカを取り出し、１８０℃で２時間加熱して難燃剤固定用樹脂の硬化を行い、難燃性材料（Ａ−１−１）を作製した。
【００３８】
（５）メタノール１０重量部、ジフェニルジメトキシシラン４０重量部、ジメチルジメトキシシラン２０重量部を温度計、冷却管、減圧装置、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに取り、撹拌しながら蒸留水６重量部、酢酸０．５重量部を溶液に添加し、５０℃で４時間加熱して加水分解、重縮合反応を行った。一旦、０℃に冷却後、トリメトキシメチルシラン８重量部を滴下して室温で２時間撹拌してシリコーン重合体を得た。
【００３９】
（６）（４）で作製した難燃性材料５０重量部、メチルエチルケトン５０重量部と（５）で作製したシリコーン重合体０．３重量部ビーカーに取り、１時間撹拌混合した。その後、絶縁性樹脂ワニスの基材を下記の組成として加えて２時間撹拌し、リン含有率２重量％の絶縁性樹脂ワニスを作製した。この時のエポキシに対する熱硬化剤の当量は１．０当量とした。このワニスを１８μｍの銅箔上に塗工し、１２０℃−１５分乾燥して膜厚１００±３μｍの銅箔付絶縁性樹脂フィルムを作製した。
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＥＳＣＮ−１９０−３
（住友化学株式会社社製、商品名） ５０．４重量部
・熱硬化剤ジシアンジアミド
（日本カーバイド株式会社製、商品名） ２．７重量部
・熱硬化剤ノボラックフェノール樹脂、ＨＰ−８５０
（日立化成工業株式会社製、商品名） １４．１重量部
・硬化促進剤２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名２ＰＺ）
０．５重量部
・溶剤 メチルエチルケトン ７５重量部
（５）次に、作製した銅箔付き絶縁性樹脂フィルムの樹脂面に厚み１８μｍの銅箔を配し、１７０℃、９０分、１．０ＭＰａのプレス条件で両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４０】
実施例２
実施例１において、難燃性材料の配合量を９６重量部、シリコーン重合体０．９重量部、その他は実施例１と同様にしてリン含有率３重量％の両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４１】
実施例３
多孔質材料として実施例１で用いた多孔質シリカを富士シリシア化学株式会社製多孔質シリカ［吸油量３３０ｍｌ／１００ｇ、平均粒径２．６μｍ、ＳＹＬＹＳＩＡ３１０Ｐ（商品名）］とし、配合量を１００重量部とした。また難燃剤として縮合リン酸エステルの配合量は２３０重量部（６１体積％充填）、難燃剤固定用樹脂は８０重量部（残存体積の５１％充填）として、難燃性材料（Ａ−１−２）を得た。そして、難燃性材料は７４重量部とし、シリコーン重合体０．５重量部、その他は実施例１と同様にしてリン含有率３重量％の両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４２】
実施例４
実施例１において、難燃性材料の配合量を１３５重量部、シリコーン重合体１．１重量部、その他は実施例１と同様にしてリン含有率４重量％の両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４３】
実施例５
（１）難燃剤固定用樹脂として実施例１で用いた液状エポキシ樹脂（エピコート８１５）４１重量部、液状フェノール（ＭＥＨ−８０００Ｈ）３１重量部、難燃剤として縮合リン酸エステル（ＰＸ−２００）２０７重量部を温度計、冷却管、減圧装置、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに取り、１２０℃で１時間撹拌して溶解、混合した。その後５０℃まで冷却し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル−イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．４重量部を配合して３０分撹拌混合して難燃剤と難燃剤固定用樹脂を混合した。難燃剤である縮合リン酸エステルの比重は、１．１５である。難燃剤固定用樹脂は、液状エポキシ樹脂、液状フェノール及び２−エチル−４−メチル−イミダゾールを含み、難燃剤固定用樹脂の比重は１．２である。
（２）多孔質材料として実施例１で用いた多孔質シリカ（Ｅ−２Ｃ）２００重量部を加え、撹拌しながら４つ口セパラブルフラスコ内を減圧した。４つ口セパラブルフラスコ内の圧力が１０ｍｍＨｇ以下まで下がった事を確認後、内部温度が１２０℃になるように４つ口セパラブルフラスコを加熱し、温度を保持したまま１時間加熱撹拌して（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、多孔質シリカ内に８３体積％充填した。
【００４４】
（３）充填後５０℃まで冷却し、難燃剤を含浸した多孔質シリカを取り出し、１８０℃で２時間加熱して難燃剤固定用樹脂の硬化を行い、難燃性材料（Ａ−２）を作製した。
（４）実施例１の（５）と同様にして、シリコーン重合体を得た。
【００４５】
（５）（３）で作製した難燃性材料５０重量部、メチルエチルケトン５０重量部と（５）で作製したシリコーン重合体０．３重量部ビーカーに取り、１時間撹拌混合した。その後、実施例１と同様の材料（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、熱硬化剤ジシアンジアミド、熱硬化剤ノボラックフェノール樹脂、硬化促進剤２−フェニルイミダゾール及び溶剤）を加えて２時間撹拌し、リン含有率２重量％の絶縁性樹脂ワニスを作製した。この時のエポキシに対する熱硬化剤の当量は１．０当量とした。このワニスを１８μｍの銅箔上に塗工し、１２０℃−１５分乾燥して膜厚１００±３μｍの銅箔付絶縁性樹脂フィルムを作製した。
（６）次に、作製した銅箔付き絶縁性樹脂フィルムの樹脂面に厚み１８μｍの銅箔を配し、１７０℃、９０分、１．０ＭＰａのプレス条件で両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【表２】
【００４８】
比較例１
（１）実施例１の難燃性材料と同重量と計算される無孔質シリカ、縮合リン酸エステル、液状エポキシ樹脂、液状フェノール、硬化促進剤をビーカーに取り、２５℃で１時間撹拌混合した。
・縮合リン酸エステル、ＰＸ−２００
（大八化学工業株式会社製、商品名） ２１６重量部
・無孔質シリカ、ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ
（株式会社アドマテックス製、商品名） ２０９重量部
・液状エポキシ樹脂、エピコート８１５
（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名） ４３．２重量部
・液状フェノール、ＭＥＨ−８０００Ｈ
（明和化成株式会社製、商品名） ３２．２重量部
・硬化促進剤２−エチル−４−メチル−イミダゾール、２Ｅ４ＭＺ
（四国化成工業株式会社製、商品名） ０．４重量部
【００４９】
（２）実施例１と同重量と計算されるエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含む従来技術の絶縁性樹脂ワニスの基材を下記の組成としてビーカーに取り、２５℃で２時間撹拌した。その後、（１）で作製した難燃性材料中に配合し、２５℃で１時間撹拌混合してリン含有率２重量％の絶縁性樹脂ワニスを作製した。このワニスを１８μｍの銅箔上に塗工し、１２０℃−１５分乾燥して膜厚１００±３μｍの樹脂フィルムを作製した。
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＥＳＣＮ−１９０−３
（住友化学株式会社社製、商品名） ５０３．３重量部
・熱硬化剤ジシアンジアミド
（日本カーバイド株式会社製、商品名） ２６．８重量部
・熱硬化剤ノボラックフェノール樹脂、ＨＰ−８５０
（日立化成工業株式会社製、商品名） １４０．９重量部
・硬化促進剤２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名２ＰＺ）
３重量部
・溶剤 メチルエチルケトン ３００重量部
（３）次に、作製した銅箔付き絶縁性樹脂フィルムの樹脂面に厚み１８μｍの銅箔を配し、１７０℃、９０分、１．０ＭＰａのプレス条件で両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００５０】
比較例２
比較例１において、縮合リン酸エステルを４１４重量部、無孔質シリカを４００重量部、液状エポキシ樹脂を８１．５重量部、液状フェノールを６１．８重量部、イミダゾールを０．８重量部とし、その他は比較例１と同様にしてリン含有率３重量％の絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００５１】
比較例３
比較例１において、縮合リン酸エステルを４１４重量部、無孔質シリカを１８０重量部とし、その他は比較例１と同様にしてリン含有率３重量％の絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００５２】
比較例４
比較例１において、縮合リン酸エステルを７５６重量部、無孔質シリカを３２９重量部、液状エポキシ樹脂を１４９重量部、液状フェノールを１１３重量部、イミダゾールを１．５重量部とし、その他は比較例１と同様にしてリン含有率４重量％の絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００５３】
比較例５
比較例１において、縮合リン酸エステルを除き、その他は比較例１と同様にして行った。
【００５４】
【表３】
【００５５】
【表４】
【００５６】
作製した両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムについて、以下の特性を評価した。
結果を表５に示す。
・耐熱性（はんだ耐熱性）：５０ｍｍ×５０ｍｍに切断した両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを用いて、２６０℃の溶融はんだにフロートした際に両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムがふくれるまでの時間を測定した。
・銅箔ピール強さ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した。
【００５７】
さらに、両面の銅箔を除去して、絶縁性樹脂フィルムについて、以下の特性を評価した。
結果を表５に示す。
・ガラス転移温度：動的粘弾性測定装置（株式会社ＵＢＭ製Ｅ−４０００）を用いて昇温；５℃／ｍｉｎの条件で貯蔵弾性率と損失弾性率の比の最大値からガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。
・難燃性：ＵＬ−９４ ＶＴＭ法に従い難燃性を評価した。
【００５８】
【表５】
【００５９】
上述の表から明らかなように、本発明の絶縁性樹脂組成物は、耐熱性、ピール強度、ガラス転移温度等の低下を抑制しながら難燃性を付与できる。上述の表から明らかなように、本発明の難燃性材料を絶縁性樹脂に配合することにより、物性への影響を抑えながら従来の難燃剤の効果を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、難燃性が付与され、かつ他の特性（耐熱性、ガラス転移温度、機械的強度（例えばピール強度））の性能が維持された、絶縁性樹脂組成物を達成したものである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、難燃性が付与された絶縁性樹脂組成物、並びに難燃性を付与する難燃性材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板用の絶縁材料の難燃性は、難燃剤を絶縁材料に加えて付与している。難燃剤を加える方法としては、難燃剤を絶縁材料中に均一溶解する方法や相分離を用いる方法、難燃剤の粒子を絶縁材料中へ分散させる方法などがある。しかし、これらの方法では、難燃性は付与されるが、絶縁材料の強度やガラス転移温度等の物性が、絶縁材料と難燃剤のそれぞれの物性の中間レベル、あるいは低い方の物性以下になることが知られている。また、加える難燃剤の種類によっては、絶縁材料の硬化反応速度の低下や上昇をまねき、硬化反応制御が難しくなるなどの問題があった。
【０００３】
難燃剤の例としては、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤などがある。しかし、従来の難燃剤は、環境に対する問題点、あるいは絶縁性樹脂に対する望ましくない作用という問題点を有しており、難燃性を付与する新規な材料の開発が求められていた。
【０００４】
例えば、ハロゲン系難燃剤は、難燃剤としての特性は優れているが、環境に対する影響のため、使用が制限されてきている。
【０００５】
また、リン系難燃剤は、その性能が要求される水準にない。例えば、リン系難燃剤として実用化されている化合物としては、赤リン、リン酸塩、リン酸エステル等である。しかし、これらは燃焼時にホスフィンガスを放出したり、加水分解により積層板、プリント配線板の耐熱性や耐薬品性を低下させるという問題がある。
このような問題を解決するために、リン酸エステルとは異なる構造を有し、分子内にエポキシ樹脂と容易に反応し得るフェノール性水酸基を有する有機リン化合物とエポキシ樹脂との反応物の使用が知られている（特許文献１及び２）。この反応物は、耐熱性や耐薬品性を低下させることがなく、ハロゲン系難燃剤を含まない難燃性の絶縁性樹脂組成物及び積層板、プリント配線板の製造が可能であるとされている。しかし、これらのフェノール性水酸基を有する有機リン化合物とエポキシ樹脂との反応物は、エポキシ樹脂及び有機リン化合物が共に多官能性であるために、反応物には架橋構造が生じやすく、反応の度合いを制御することが非常に困難である。また、エポキシ樹脂と有機リン化合物の反応によりエポキシ基が消費されるため、反応物のエポキシ当量が非常に大きくなり硬化性が低下するという問題がある。
【０００６】
そして、窒素系難燃剤は、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤の難燃補助剤としてもちいられている。窒素系難燃剤は難燃効果が低いことが問題である。
【０００７】
【特許文献１】特開平４−１１６６２号公報
【特許文献２】特開２０００−８０２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、難燃性を付与する従来の難燃剤の難燃効果が高められ、同時に、絶縁材料についての特性変化及び反応性の変化が抑制された、絶縁性樹脂組成物を提供することを課題とした。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、本発明に到達した。すなわち、多孔質材料の細孔中に難燃剤を充填し、留め、多孔質材料を取り囲む絶縁材料と難燃剤との接触面積を限定する方法である。
【００１０】
本発明は、（Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）難燃剤を、多孔質材料の細孔容積に対して３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物である。また、（Ａ）難燃性材料に関する。
【００１１】
本発明は、（Ａ−１）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｂ）難燃剤を、多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填し、
（ｃ）難燃剤固定用樹脂を、充填された難燃剤の外側に前記細孔容積の残存体積の３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物に関する。また、（Ａ−１）難燃性材料に関する。
【００１２】
さらに、本発明は、（Ａ−２）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物に関する。また、（Ａ−２）難燃性材料に関する。
【００１３】
本発明において、（ｄ）における難燃剤の割合として、難燃剤の体積に対して難燃剤固定用樹脂の体積の割合が１０〜７０体積％であることが好ましい。
【００１４】
本発明において、（ａ）多孔質材料の細孔容積が、吸油量に換算して１０〜７００ｍｌ／１００ｇであることが好ましい。
本発明において、（ａ）多孔質材料の平均粒径が、０．１〜１００μｍであることが好ましく、（ａ）多孔質材料の平均細孔径が、０．５〜１０００ｎｍであることが好ましい。
本発明において、（ａ）多孔質材料が、シリカであることが好ましい。
【００１５】
本発明において、（ｂ）難燃剤が、２０℃で固体であることが好ましい。
本発明において、（ｂ）難燃剤が、熱硬化性を有することが好ましい。
本発明において、（ｂ）難燃剤が、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、又は窒素系難燃剤を含むことが好ましい。
【００１６】
本発明において、（Ｂ）絶縁性樹脂が、熱硬化性を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
難燃性を付与する従来の難燃剤の難燃効果が高められ、同時に、絶縁材料についての特性変化及び反応性の変化が抑制された、絶縁性樹脂組成物を提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、（Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）細孔容積に対して３０〜１００体積％の難燃剤を充填した難燃性材料と、（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物である。また、上述の難燃性材料（Ａ−１又はＡ−２）を含む絶縁性樹脂組成物である。
【００１９】
本発明の（ａ）多孔質材料は、細孔を有し、絶縁性樹脂に対して不活性である材料であれば材質は限定されない。細孔は、独立細孔以外に、多孔質材料外部に通じ、細孔同士が連続してつながっていることが好ましい。多孔質材料として、例えば球状ポーラスシリカ粉末、多孔質シリカ粉末、細孔シリカゲル、ゼオライト、ケイ酸カルシウム、活性炭などの無機多孔性材料が挙げられ、特に多孔質シリカ粉末であることが好ましい。また、多孔質材料の形状も特に限定されるものではなく、球状、鱗片状、不定形などが挙げられ、特に球状であることが絶縁性樹脂の流動性への影響を制御できるので好ましい。
【００２０】
多孔質材料の細孔容積はＪＩＳ Ｋ ５１０１−１３−１あまに油法の吸油量に換算して１０〜７００ｍｌ／１００ｇであることが好ましく、５０〜５００ｍｌ／１００ｇであることがより好ましく、１００〜４００ｍｌ／１００ｇであることがさらに好ましい。多孔質材料の細孔容積は、難燃剤を充填させることができる細孔容積であって、充填させ得ない多孔質材料の表面に貫通してない独立細孔は含まれない。吸油量が１０ｍｌ／１００ｇ未満では難燃性の発現効果に劣り、７００ｍｌ／１００ｇを超えると多孔質材料の強度が充分でないために、好ましくない。
平均細孔径は０．５〜１０００ｎｍであることが好ましく、１〜１００ｎｍであることがより好ましく、３〜５０ｎｍであることがさらに好ましい。平均細孔径が０．５ｎｍ未満では難燃剤の充填が難しく、１０００ｎｍ超えると絶縁性樹脂との接触面積が大きく難燃剤の流出量が増える。多孔質材料の材質、形状、平均細孔径、吸油量、平均粒径は同一でもよいし、２種類以上の異なる種類を用いてもよい。
【００２１】
本発明で多孔質材料に充填する（ｂ）難燃剤は限定されない。絶縁性樹脂への難燃剤の溶解を抑制するために２０℃で固体である方が好ましく、２３℃で固体であることがより好ましい。加えて、絶縁性樹脂組成物の溶剤に不溶であることが好ましい。
また、多孔性物質に埋め込む際の取扱い性を考慮すると、難燃剤は、加圧又は加熱により流動性を有する、すなわち溶剤を用いずに流動性を有することが好ましい。これは、溶剤のような揮発性物質を用いて流動性を得ると、加熱・乾燥時、或いは貯蔵時に溶剤が揮発する場合があるので、難燃剤の固定及び充填の制御を考慮すると、溶剤を用いないことが好ましい。
【００２２】
難燃剤について、加熱により流動性を得る場合、流動点又は融点の温度は、多孔性物質の機械的強度が維持される温度範囲であることが好ましい。製造環境等を考慮すると、融点又は流動点の温度は、５０〜３００℃であることが好ましく、１００〜２５０℃であることがより好ましい。
融点又は流動点以上の温度での粘度が１００００ポイズ（１ｋＰａ・ｓ）以下であることが好ましく、１０００ポイズ（１００Ｐａ・ｓ）以下であることがより好ましく、１００ポイズ（１０Ｐａ・ｓ）以下であることがさらに好ましい。
【００２３】
難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、樹脂系難燃剤などが好ましい。本発明では、多孔質材料内部に難燃剤を充填し、難燃剤と樹脂成分との接触面積を低減させている。この接触面積の低減により、従来からの難燃剤使用に係わる問題を抑制することができる。このように、本発明によれば、難燃剤を多孔質材料内部に充填させるため、従来から存在する難燃剤を利用しながら、難燃効果を高めることができるのである。
【００２４】
ハロゲン系難燃剤としては、臭素化エチレン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（ジブロモプロピル）テトラブロモビスフェノールＡ、ビス（ジブロモプロピル）テトラブロモビスフェノールＳ、臭素化エポキシ樹脂モノマー、トリス（トリブロモフェノキシ）トリアジン、ポリブロモフェニルインダン、臭素化ポリスチレン、ＴＢＢＡポリカーボネート、塩素化パファフィンなどのハロゲン系難燃剤が挙げられる。本発明の絶縁性樹脂組成物においては、難燃剤は多孔質材料に充填されて難燃性材料として存在するために、添加型の難燃剤よりも環境への影響が少ないと考えられる。
【００２５】
リン系難燃剤としては、縮合リン酸エステル、モノマー型リン酸エステル、反応性リン系難燃剤、ハロゲン化縮合リン酸エステルなどのリン系難燃剤が挙げられる。リン酸エステル等を配合することによる、反応性の低下やこれに起因する耐熱性の低下という問題を抑制させることができる。
【００２６】
窒素系難燃剤としては、メラミン、スルファミン酸グアニジン、リン酸グアニジンなどの窒素系難燃剤が挙げられる。窒素難燃剤のような耐薬品性の劣る材料を配合することによる、絶縁性樹脂組成物の耐薬品性の低下という問題を低減させることができる。
【００２７】
樹脂系難燃剤としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等の熱可塑樹脂、シアネート樹脂、メラミン樹脂、臭素化エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、軟化点を有し加熱することで流動性を有する難燃剤、加圧することで流動性を有する難燃剤、溶剤等の室温で液状の難燃剤等が挙げられるが特に限定されるものではない。また、充填する難燃剤は単一でも、２種類以上用いてもよい。
【００２８】
本発明で多孔質材料に充填する（ｃ）難燃剤固定用樹脂は、難燃性材料を配合する絶縁性樹脂及び溶剤に溶解しなければ、限定されない。２０℃で固体である方が好ましく、２３℃で固体であることがより好ましい。融点又は流動点以上の温度での粘度が１００００ポイズ（１ｋＰａ・ｓ）以下であることが好ましく、１０００ポイズ（１００Ｐａ・ｓ）以下であることがより好ましく、１００ポイズ（１０Ｐａ・ｓ）以下であることがさらに好ましい。硬化性があるとさらに好ましい。
【００２９】
難燃剤固定用樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、熱可塑ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル等の熱可塑樹脂、モノマーあるいは半硬化状態のエポキシ樹脂、キシレン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、マレイン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂、モノマーあるいは半硬化状態のエポキシアクリレート等の感光性樹脂等が挙げられるが特に限定されるものではない。また、充填する難燃剤固定用樹脂は単一でも、２種類以上用いてもよい。難燃剤固定用樹脂は、上記の樹脂に加えて、硬化剤、硬化促進剤等の通常用いる添加剤を、本発明の目的の範囲内において含めてもよい。
【００３０】
本発明において、難燃性材料（Ａ）では、多孔質材料への難燃剤の充填率としては細孔容積の３０〜１００体積％であり、好ましくは４０〜９０体積％であり、さらに好ましくは５０〜８０体積％である。難燃剤の充填率が細孔容積の３０体積％未満では、難燃性の発現が十分ではないために好ましくない。多孔質材料の充填率は、多孔質材料の細孔容積を多孔質材料の吸油量と等しいとした場合に、多孔質材料の細孔容積を１とする百分率である。
【００３１】
本発明において、難燃性材料（Ａ−１）では、多孔質材料への難燃剤の充填率としては細孔容積の３０〜９５体積％であり、好ましくは４０〜９０体積％であり、さらに好ましくは５０〜８０体積％である。難燃剤の充填率が細孔容積の３０体積％未満では、難燃性の発現が十分ではないために好ましくない。
そして、難燃剤固定用樹脂の充填率は、難燃剤を含浸させた細孔容積における残存体積に対する充填率であり、難燃剤を充填した後に残存している多孔質材料の細孔容積（体積）を１とする百分率である。難燃剤固定用樹脂の充填率は残存体積の３０〜１００体積％であることが好ましく、４０〜８０体積％であることがさらに好ましい。難燃剤固定用樹脂の充填率が細孔容積の残存体積の３０体積％未満では、難燃剤の隔離効果に劣るために好ましくない。難燃剤固定用樹脂の体積は、重量から求めることができる。本発明における難燃剤固定用樹脂は、難燃剤を多孔質材料の細孔に留めるものである。また、難燃剤と絶縁性樹脂との接触する面積を制御する。そのために、難燃剤が絶縁性樹脂に望ましくない影響を与えることを抑制することができる。難燃剤固定用樹脂は難燃剤の表面全てを覆わなくても、上述の機能を発揮することができる。
【００３２】
本発明において、難燃性材料（Ａ−２）では、（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂を混合した樹脂は、上述の（ｂ）難燃剤と、上述の（ｃ）難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂であり、（ｂ）難燃剤、（ｃ）難燃剤固定用樹脂としては、同様のものが例示される。
（ｄ）における割合として、難燃剤と難燃剤固定用樹脂を混合する比率としては、難燃剤の体積に対して難燃剤固定用樹脂の体積の比率（体積分率）が難燃剤固定用樹脂が１０〜７０体積％であることが好ましく、１３〜６０体積％であることがさらに好ましく、１５〜５０体積％であることがさらに好ましい。難燃剤固定用樹脂が、１０体積％未満では難燃剤の固定効果が劣り、７０体積％を超えると難燃性材料の難燃効果が劣るために好ましくない。難燃剤固定用樹脂の機能等は上述のとおりである。
【００３３】
本発明で多孔質材料に、（ｂ）難燃剤を充填する方法は、あるいは（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、充填する方法は、特に限定されるものではない。例えば、液状の難燃剤と多孔質材料を撹拌して細孔内に充填する方法、加圧下で液状の難燃剤と多孔質材料を撹拌して細孔内に充填する方法、減圧してから液状の難燃剤に多孔質材料を投入し撹拌して細孔内に充填する方法、予め多孔質材料と難燃剤を混合しておき加熱により難燃剤を溶解して細孔内に充填する方法、予め多孔質材料と難燃剤を混合しておき減圧してから加熱により難燃剤を溶解して細孔内に充填する方法、予め多孔質材料と難燃剤を混合しておき加圧、加熱により難燃剤を溶解して細孔内に充填する方法、難燃剤を溶剤等で溶解して多孔質材料と撹拌し細孔内に充填する方法、難燃剤を溶剤等で溶解して多孔質材料と撹拌し細孔内に充填した後、加熱により溶剤を除去する方法、難燃剤を溶剤等で溶解して多孔質材料と撹拌し細孔内に充填した後、減圧加熱により溶剤を除去する方法挙げられる。難燃剤の充填が終了した多孔質材料は、難燃性材料として使用する前に多孔質材料外部に残る難燃剤を除去するために、溶剤等で洗浄してもよい。また、難燃剤を充填する前に難燃剤の充填性を高めるために、カップリング剤等で多孔質材料の細孔表面を処理してもよい。難燃剤を充填した難燃性材料は、分散性を高めるためにカップリング剤等で表面処理してもよく、粉砕等の処理を行って粒径を小さくしてもよい。
【００３４】
本発明の難燃性材料（Ａ、Ａ−１又はＡ−２）を、（Ｂ）絶縁性樹脂中に配合する場合、絶縁性樹脂１００重量部に対し難燃性材料を２０〜７００重量部にすることが好ましく、５０〜５００重量部にすることがより好ましく、５０〜３００重量部にすることがさらに好ましい。難燃性材料の配合量が２０重量部未満では難燃効果が劣り、７００重量部を超えると絶縁性樹脂組成物の取扱いが容易ではないために好ましくない。また、難燃性材料の分散性を向上するために、ニーダー、ボールミル、ビーズミル、３本ロール、ナノマイザー等既知の混練方法により分散させてもよい。また、難燃性材料を絶縁性樹脂組成物中で粉砕して、粒径を小さくさせてもよい。
【００３５】
本発明で難燃性材料を分散する（Ｂ）絶縁性樹脂は、１２０℃で乾燥させた場合の電気抵抗が１０8Ω以上の樹脂を指し、このような樹脂を用いることが好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、熱可塑ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル等の熱可塑樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、マレイン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂、エポキシアクリレート等の感光性樹脂等が挙げられるが特に限定されるものではない。また、分散する難燃性材料は単一でも、２種類以上用いてもよい。絶縁性樹脂は、上記の樹脂に加えて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤等の通常用いる添加剤を、本発明の目的の範囲内において含めてもよい。
【実施例】
【００３６】
実施例１
（１）難燃剤固定用樹脂として液状エポキシ樹脂［ジャパンエポキシレジン製エピコート８１５］、液状フェノール［明和化成株式会社製ＭＥＨ−８０００Ｈ］、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル−イミダゾール［四国化成製２Ｅ４ＭＺ］を用い、液状エポキシ樹脂（エピコート８１５）５０重量部、液状フェノール（ＭＥＨ−８０００Ｈ）３７．９重量部、２−エチル−４−メチル−イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部をビーカーに取り、２５℃で１時間撹拌混合した。難燃剤である縮合リン酸エステルの比重は、１．１５である。難燃剤固定用樹脂は、液状エポキシ樹脂、液状フェノール及び２−エチル−４−メチル−イミダゾールを含み、難燃剤固定用樹脂の比重は１．２である。
（２）多孔質材料として多孔質シリカ［吸油量１５０ｍｌ／１００ｇ、平均粒径１．１μｍ、鈴木油脂工業株式会社製ゴッドボールＥ−２Ｃ（商品名）］と充填する難燃剤として縮合リン酸エステル［融点９５℃、大八化学工業株式会社製ＰＸ−２００（商品名）］を用い、多孔質シリカ（Ｅ−２Ｃ）２００重量部、縮合リン酸エステル（ＰＸ−２００）２０７重量部を温度計、冷却管、減圧装置、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに取り、撹拌しながら４つ口セパラブルフラスコ内を減圧した。４つ口セパラブルフラスコ内の圧力が１０ｍｍＨｇ以下まで下がった事を確認後、内部温度が１２０℃になるように４つ口セパラブルフラスコを加熱し、温度を保持したまま１時間加熱撹拌して縮合リン酸エステルを多孔質シリカ内に６０体積％充填した。
【００３７】
（３）充填後５０℃まで冷却し、（１）で混合しておいた難燃剤固定用樹脂７２重量部を４つ口セパラブルフラスコに取り、撹拌しながら４つ口セパラブルフラスコ内を減圧した。４つ口セパラブルフラスコ内の圧力が１０ｍｍＨｇ以下まで下がった事を確認後、内部温度が１２０℃になるように４つ口セパラブルフラスコを加熱し、温度を保持したまま１時間加熱撹拌して難燃剤固定用樹脂を多孔質シリカ内に残存体積の５０体積％充填した。（４）充填後５０℃まで冷却し、難燃剤を含浸した多孔質シリカを取り出し、１８０℃で２時間加熱して難燃剤固定用樹脂の硬化を行い、難燃性材料（Ａ−１−１）を作製した。
【００３８】
（５）メタノール１０重量部、ジフェニルジメトキシシラン４０重量部、ジメチルジメトキシシラン２０重量部を温度計、冷却管、減圧装置、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに取り、撹拌しながら蒸留水６重量部、酢酸０．５重量部を溶液に添加し、５０℃で４時間加熱して加水分解、重縮合反応を行った。一旦、０℃に冷却後、トリメトキシメチルシラン８重量部を滴下して室温で２時間撹拌してシリコーン重合体を得た。
【００３９】
（６）（４）で作製した難燃性材料５０重量部、メチルエチルケトン５０重量部と（５）で作製したシリコーン重合体０．３重量部ビーカーに取り、１時間撹拌混合した。その後、絶縁性樹脂ワニスの基材を下記の組成として加えて２時間撹拌し、リン含有率２重量％の絶縁性樹脂ワニスを作製した。この時のエポキシに対する熱硬化剤の当量は１．０当量とした。このワニスを１８μｍの銅箔上に塗工し、１２０℃−１５分乾燥して膜厚１００±３μｍの銅箔付絶縁性樹脂フィルムを作製した。
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＥＳＣＮ−１９０−３
（住友化学株式会社社製、商品名） ５０．４重量部
・熱硬化剤ジシアンジアミド
（日本カーバイド株式会社製、商品名） ２．７重量部
・熱硬化剤ノボラックフェノール樹脂、ＨＰ−８５０
（日立化成工業株式会社製、商品名） １４．１重量部
・硬化促進剤２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名２ＰＺ）
０．５重量部
・溶剤 メチルエチルケトン ７５重量部
（５）次に、作製した銅箔付き絶縁性樹脂フィルムの樹脂面に厚み１８μｍの銅箔を配し、１７０℃、９０分、１．０ＭＰａのプレス条件で両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４０】
実施例２
実施例１において、難燃性材料の配合量を９６重量部、シリコーン重合体０．９重量部、その他は実施例１と同様にしてリン含有率３重量％の両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４１】
実施例３
多孔質材料として実施例１で用いた多孔質シリカを富士シリシア化学株式会社製多孔質シリカ［吸油量３３０ｍｌ／１００ｇ、平均粒径２．６μｍ、ＳＹＬＹＳＩＡ３１０Ｐ（商品名）］とし、配合量を１００重量部とした。また難燃剤として縮合リン酸エステルの配合量は２３０重量部（６１体積％充填）、難燃剤固定用樹脂は８０重量部（残存体積の５１％充填）として、難燃性材料（Ａ−１−２）を得た。そして、難燃性材料は７４重量部とし、シリコーン重合体０．５重量部、その他は実施例１と同様にしてリン含有率３重量％の両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４２】
実施例４
実施例１において、難燃性材料の配合量を１３５重量部、シリコーン重合体１．１重量部、その他は実施例１と同様にしてリン含有率４重量％の両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４３】
実施例５
（１）難燃剤固定用樹脂として実施例１で用いた液状エポキシ樹脂（エピコート８１５）４１重量部、液状フェノール（ＭＥＨ−８０００Ｈ）３１重量部、難燃剤として縮合リン酸エステル（ＰＸ−２００）２０７重量部を温度計、冷却管、減圧装置、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに取り、１２０℃で１時間撹拌して溶解、混合した。その後５０℃まで冷却し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル−イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．４重量部を配合して３０分撹拌混合して難燃剤と難燃剤固定用樹脂を混合した。難燃剤である縮合リン酸エステルの比重は、１．１５である。難燃剤固定用樹脂は、液状エポキシ樹脂、液状フェノール及び２−エチル−４−メチル−イミダゾールを含み、難燃剤固定用樹脂の比重は１．２である。
（２）多孔質材料として実施例１で用いた多孔質シリカ（Ｅ−２Ｃ）２００重量部を加え、撹拌しながら４つ口セパラブルフラスコ内を減圧した。４つ口セパラブルフラスコ内の圧力が１０ｍｍＨｇ以下まで下がった事を確認後、内部温度が１２０℃になるように４つ口セパラブルフラスコを加熱し、温度を保持したまま１時間加熱撹拌して（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、多孔質シリカ内に８３体積％充填した。
【００４４】
（３）充填後５０℃まで冷却し、難燃剤を含浸した多孔質シリカを取り出し、１８０℃で２時間加熱して難燃剤固定用樹脂の硬化を行い、難燃性材料（Ａ−２）を作製した。
（４）実施例１の（５）と同様にして、シリコーン重合体を得た。
【００４５】
（５）（３）で作製した難燃性材料５０重量部、メチルエチルケトン５０重量部と（５）で作製したシリコーン重合体０．３重量部ビーカーに取り、１時間撹拌混合した。その後、実施例１と同様の材料（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、熱硬化剤ジシアンジアミド、熱硬化剤ノボラックフェノール樹脂、硬化促進剤２−フェニルイミダゾール及び溶剤）を加えて２時間撹拌し、リン含有率２重量％の絶縁性樹脂ワニスを作製した。この時のエポキシに対する熱硬化剤の当量は１．０当量とした。このワニスを１８μｍの銅箔上に塗工し、１２０℃−１５分乾燥して膜厚１００±３μｍの銅箔付絶縁性樹脂フィルムを作製した。
（６）次に、作製した銅箔付き絶縁性樹脂フィルムの樹脂面に厚み１８μｍの銅箔を配し、１７０℃、９０分、１．０ＭＰａのプレス条件で両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【表２】
【００４８】
比較例１
（１）実施例１の難燃性材料と同重量と計算される無孔質シリカ、縮合リン酸エステル、液状エポキシ樹脂、液状フェノール、硬化促進剤をビーカーに取り、２５℃で１時間撹拌混合した。
・縮合リン酸エステル、ＰＸ−２００
（大八化学工業株式会社製、商品名） ２１６重量部
・無孔質シリカ、ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ
（株式会社アドマテックス製、商品名） ２０９重量部
・液状エポキシ樹脂、エピコート８１５
（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名） ４３．２重量部
・液状フェノール、ＭＥＨ−８０００Ｈ
（明和化成株式会社製、商品名） ３２．２重量部
・硬化促進剤２−エチル−４−メチル−イミダゾール、２Ｅ４ＭＺ
（四国化成工業株式会社製、商品名） ０．４重量部
【００４９】
（２）実施例１と同重量と計算されるエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含む従来技術の絶縁性樹脂ワニスの基材を下記の組成としてビーカーに取り、２５℃で２時間撹拌した。その後、（１）で作製した難燃性材料中に配合し、２５℃で１時間撹拌混合してリン含有率２重量％の絶縁性樹脂ワニスを作製した。このワニスを１８μｍの銅箔上に塗工し、１２０℃−１５分乾燥して膜厚１００±３μｍの樹脂フィルムを作製した。
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＥＳＣＮ−１９０−３
（住友化学株式会社社製、商品名） ５０３．３重量部
・熱硬化剤ジシアンジアミド
（日本カーバイド株式会社製、商品名） ２６．８重量部
・熱硬化剤ノボラックフェノール樹脂、ＨＰ−８５０
（日立化成工業株式会社製、商品名） １４０．９重量部
・硬化促進剤２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名２ＰＺ）
３重量部
・溶剤 メチルエチルケトン ３００重量部
（３）次に、作製した銅箔付き絶縁性樹脂フィルムの樹脂面に厚み１８μｍの銅箔を配し、１７０℃、９０分、１．０ＭＰａのプレス条件で両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００５０】
比較例２
比較例１において、縮合リン酸エステルを４１４重量部、無孔質シリカを４００重量部、液状エポキシ樹脂を８１．５重量部、液状フェノールを６１．８重量部、イミダゾールを０．８重量部とし、その他は比較例１と同様にしてリン含有率３重量％の絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００５１】
比較例３
比較例１において、縮合リン酸エステルを４１４重量部、無孔質シリカを１８０重量部とし、その他は比較例１と同様にしてリン含有率３重量％の絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００５２】
比較例４
比較例１において、縮合リン酸エステルを７５６重量部、無孔質シリカを３２９重量部、液状エポキシ樹脂を１４９重量部、液状フェノールを１１３重量部、イミダゾールを１．５重量部とし、その他は比較例１と同様にしてリン含有率４重量％の絶縁性樹脂フィルムを作製した。
【００５３】
比較例５
比較例１において、縮合リン酸エステルを除き、その他は比較例１と同様にして行った。
【００５４】
【表３】
【００５５】
【表４】
【００５６】
作製した両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムについて、以下の特性を評価した。
結果を表５に示す。
・耐熱性（はんだ耐熱性）：５０ｍｍ×５０ｍｍに切断した両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムを用いて、２６０℃の溶融はんだにフロートした際に両面銅箔付き絶縁性樹脂フィルムがふくれるまでの時間を測定した。
・銅箔ピール強さ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した。
【００５７】
さらに、両面の銅箔を除去して、絶縁性樹脂フィルムについて、以下の特性を評価した。
結果を表５に示す。
・ガラス転移温度：動的粘弾性測定装置（株式会社ＵＢＭ製Ｅ−４０００）を用いて昇温；５℃／ｍｉｎの条件で貯蔵弾性率と損失弾性率の比の最大値からガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。
・難燃性：ＵＬ−９４ ＶＴＭ法に従い難燃性を評価した。
【００５８】
【表５】
【００５９】
上述の表から明らかなように、本発明の絶縁性樹脂組成物は、耐熱性、ピール強度、ガラス転移温度等の低下を抑制しながら難燃性を付与できる。上述の表から明らかなように、本発明の難燃性材料を絶縁性樹脂に配合することにより、物性への影響を抑えながら従来の難燃剤の効果を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、難燃性が付与され、かつ他の特性（耐熱性、ガラス転移温度、機械的強度（例えばピール強度））の性能が維持された、絶縁性樹脂組成物を達成したものである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）難燃剤を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ−１）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｂ）難燃剤を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填し、
（ｃ）難燃剤固定用樹脂を、充填された難燃剤の外側に前記細孔容積の残存体積の３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ−２）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（ｄ）における難燃剤の体積に対して難燃剤固定用樹脂の体積の割合が１０〜７０体積％である、請求項３項記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（ｂ）難燃剤が、２０℃で固体である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（ａ）多孔質材料の細孔容積が、吸油量に換算して１０〜７００ｍｌ／１００ｇである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（ａ）多孔質材料の平均粒径が、０．１〜１００μｍである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項８】
前記（ａ）多孔質材料の平均細孔径が、０．５〜１０００ｎｍである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項９】
前記（ａ）多孔質材料が、シリカである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（ｂ）難燃剤が、熱硬化性を有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１１】
前記（ｂ）難燃剤が、リン系難燃剤を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１２】
前記（ｂ）難燃剤が、ハロゲン系難燃剤を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１３】
前記（ｂ）難燃剤が、窒素系難燃剤を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１４】
前記（Ｂ）絶縁性樹脂が、熱硬化性を有する、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１５】
（Ａ−１）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｂ）難燃剤を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填し、
（ｃ）難燃剤固定用樹脂を、充填された難燃剤の外側に前記細孔容積の残存体積の３０〜１００体積％充填した難燃性材料。
【請求項１６】
（Ａ−２）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填した難燃性材料。
【請求項１】
（Ａ）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、（ｂ）難燃剤を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ−１）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｂ）難燃剤を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填し、
（ｃ）難燃剤固定用樹脂を、充填された難燃剤の外側に前記細孔容積の残存体積の３０〜１００体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ−２）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填した難燃性材料と、
（Ｂ）絶縁性樹脂と、を含む絶縁性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（ｄ）における難燃剤の体積に対して難燃剤固定用樹脂の体積の割合が１０〜７０体積％である、請求項３項記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（ｂ）難燃剤が、２０℃で固体である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（ａ）多孔質材料の細孔容積が、吸油量に換算して１０〜７００ｍｌ／１００ｇである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（ａ）多孔質材料の平均粒径が、０．１〜１００μｍである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項８】
前記（ａ）多孔質材料の平均細孔径が、０．５〜１０００ｎｍである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項９】
前記（ａ）多孔質材料が、シリカである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（ｂ）難燃剤が、熱硬化性を有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１１】
前記（ｂ）難燃剤が、リン系難燃剤を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１２】
前記（ｂ）難燃剤が、ハロゲン系難燃剤を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１３】
前記（ｂ）難燃剤が、窒素系難燃剤を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１４】
前記（Ｂ）絶縁性樹脂が、熱硬化性を有する、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物。
【請求項１５】
（Ａ−１）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｂ）難燃剤を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填し、
（ｃ）難燃剤固定用樹脂を、充填された難燃剤の外側に前記細孔容積の残存体積の３０〜１００体積％充填した難燃性材料。
【請求項１６】
（Ａ−２）（ａ）細孔を有する多孔質材料に、
（ｄ）難燃剤と難燃剤固定用樹脂とを混合した樹脂を、前記多孔質材料の細孔容積に対して３０〜９５体積％充填した難燃性材料。
【公開番号】特開２００７−１３８１６３（Ｐ２００７−１３８１６３Ａ）
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２８６５４８（Ｐ２００６−２８６５４８）
【出願日】平成１８年１０月２０日（２００６．１０．２０）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月２０日（２００６．１０．２０）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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